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Microe lect ron ics Component Min ia tur isat ion
Package
Puce semi-conductrice
30mm
100mm
En France:
80 % fils-micro-soudés 1 milliard de composants 3 Eur / composant
Problème
Package 30mm
100mm
Interconnexion 3D
Surface -300 % Coût production -50%
En France:
80 % fils-micro-soudés 1 milliard de composants 3 Eur / composant
Puce semi-conductrice
Solution
Ayad GHANNAM, PhD. Fondateur majoritaire - Directeur
Thierry PARRA, Pr. Réseau professionnel
David BOURRIER Expertise technologique
Docteur de l’université Paul Sabatier
Professeur d’Université Ingénieur d’études
Equipe
Contact Directeur Technique / R&D • Medtronic • Pacemaker • Sigfox Pour preuve de concept
Que cherche 3DiS?
