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Élaboration par SPS de matériaux Élaboration par SPS de matériaux à grains ultra fins à grains ultra fins Réunion SPS de Thiais - 03 mars 2011 D. Tingaud, G.D. Kollo, P. Langlois D. Tingaud, G.D. Kollo, P. Langlois * , G. Dirras , G. Dirras (LSPM (LSPM (ex-LPMTM et ex-LIMHP) (ex-LPMTM et ex-LIMHP) , EMC , EMC 3 , , * HP-HT Université HP-HT Université Paris XIII) Paris XIII) http://mimic.anr.free.fr/

Élaboration par SPS de matériaux à grains ultra fins

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Réunion SPS de Thiais - 03 mars 2011. Élaboration par SPS de matériaux à grains ultra fins. D. Tingaud, G.D. Kollo, P. Langlois * , G. Dirras (LSPM (ex-LPMTM et ex-LIMHP) , EMC 3 , * HP-HT Université Paris XIII). http://mimic.anr.free.fr/. → Loi de Hall-Petch. Grains ultrafins. - PowerPoint PPT Presentation

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Page 1: Élaboration par SPS de matériaux à grains ultra fins

Élaboration par SPS de matériauxÉlaboration par SPS de matériauxà grains ultra finsà grains ultra fins

Réunion SPS de Thiais - 03 mars 2011

D. Tingaud, G.D. Kollo, P. LangloisD. Tingaud, G.D. Kollo, P. Langlois**, G. Dirras, G. Dirras(LSPM (LSPM (ex-LPMTM et ex-LIMHP)(ex-LPMTM et ex-LIMHP), EMC, EMC33, , **HP-HT Université Paris XIII)HP-HT Université Paris XIII)

http://mimic.anr.free.fr/

Page 2: Élaboration par SPS de matériaux à grains ultra fins

Élaboration de Matériaux à grains ultrafins

Élaboration – Microstructure - Caractérisation

Élastoplasticité – Mesure de Champ

Endommagement – Modélisation – Comportement

relations microstructure/comportement mécanique

élaborer des matériaux à microstructure ultrafine (100 nm à 1 μm)● Métallurgie des poudres (HIP, SPS) ● Hyperdéformation (poids tombant, extrusion)

• contrainte d’écoulement élevé

• au détriment de la ductilité

0 kd→ Loi de Hall-Petch

→ nouvelles stratégies: nanomacles, distribution multimodale

Propriétés spécifiques des matériaux ufg:

Bui, Paris XIII, 2008

Grains conventionnels

Grains ultrafins

Page 3: Élaboration par SPS de matériaux à grains ultra fins

Élaboration de Matériaux à grains ultrafins

• Très forte augmentation des LAGB après déformation: activités des dislocations

Microstructure bimodale – Comportement sous essai de compression

• Déformation des grains mc ≈ 26% alors que la déformation macroscopique est de 12%

ε = 12%état initial

Dirras et al. Mater. Sci. Eng. 527 (2010) 1206

mcufg

LAGBHAGB

Images EBSD, joints de grain (LAGB: 5 à 15°, HAGB : 15 à 180°)