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La fabrication d es circuits impr imés V Gammes de fabrication 1 FABRICATION DES CIRCUITS IMPRIMES V Gammes de fabrication PRINTED CIRCUIT BOARD FABRICATION V Operation Flow

La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication1 FABRICATION DES CIRCUITS IMPRIMES V Gammes de fabrication PRINTED CIRCUIT BOARD FABRICATION

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La fabrication des circuits imprimés

V Gammes de fabrication 1

FABRICATION DES CIRCUITS IMPRIMES

V Gammes de fabrication

PRINTED CIRCUIT BOARD FABRICATION

V Operation Flow

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La fabrication des circuits imprimés

V Gammes de fabrication 2

1 Circuit simple face Single-sided board

2 Circuit double face Double-sided board

3 Circuit multicouches Multilayer board

4 Circuit souple Flexible board

5 Circuit Flexo-rigide Flex-rigid circuit

Gammes de Fabrication Operation Flows

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La fabrication des circuits imprimés

V Gammes de fabrication 3

Circuits Simple FacePrincipe de base

Single-Sided Board

Overview

1

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La fabrication des circuits imprimés

V Gammes de fabrication 4

Sommaire Outlook

- Diagramme Flow-chart

- Vue côté soudure Solder-side view

- Matière de base Base material

- Transfert image Imaging

- Gravure Etching

- Élimination de la

résine photosensible Stripping

- Perçage Drilling

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La fabrication des circuits imprimés

V Gammes de fabrication 5

Sommaire Outline

- Vernis épargne-soudure Solder mask

- Traitement du cuivre Copper-finishing

- Marquage Screen-printing

- Détourage Routing

- Test électrique Electrical test

- Contrôle Inspection

- Expédition Shipping

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La fabrication des circuits imprimés

V Gammes de fabrication 6

Diagramme Flow chart

Découpe des ébauches

Panel-cutting

Transfert image

Imaging

Gravure

Etching

Perçage

Drilling

Vernis épargne

Solder mask

Finitions

Finishing

Détourage

Routing

Contrôles-tests

Tests- Final Inspection

Marquage

Screen printing

Expédition

Shipping

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La fabrication des circuits imprimés

V Gammes de fabrication 7

Vue côté soudure Solder side view

(circuit nu)(bare board)

Plan de coupe

Sectionview

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La fabrication des circuits imprimés

V Gammes de fabrication 8

Matière de base Base Material

Stratifié 1 à 3,2 mm ( FR2, FR3, FR4, CEM )1 to 3.2 mm laminate ( FR2, FR3, FR4, CEM )

Cuivre 9 à 105 µm9 to 105 µm copper

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La fabrication des circuits imprimés

V Gammes de fabrication 9

Transfert image Imaging

Réserve de gravure : encre ou résine photosensible

Etch mask : ink or photoresist

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La fabrication des circuits imprimés

V Gammes de fabrication 10

Gravure Etching

Pulvérisation de l ’agent de gravure etchant spray

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La fabrication des circuits imprimés

V Gammes de fabrication 11

Élimination de la réserve de gravure Stripping

Pulvérisation de solvant stripper spray

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La fabrication des circuits imprimés

V Gammes de fabrication 12

Perçage / Poinçonnage Drilling / Punching

Foret ou outil de presse

Drill or punching tool

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La fabrication des circuits imprimés

V Gammes de fabrication 13

Vernis épargne-soudureSolder mask

Dépôt de vernis par sérigraphie Screen-deposited solder resist

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La fabrication des circuits imprimés

V Gammes de fabrication 14

Traitement du cuivre Copper finishing

étamage / passivation

tinning / passivation

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La fabrication des circuits imprimés

V Gammes de fabrication 15

Marquage Screen printing

R 69

Côté composants component layer

Sérigraphie du motif screen-printing

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La fabrication des circuits imprimés

V Gammes de fabrication 16

Test électrique Electrical test

Fermé ?

Short ?Ouvert ?

Open ?

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La fabrication des circuits imprimés

V Gammes de fabrication 17

Contrôle Final Inspection

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La fabrication des circuits imprimés

V Gammes de fabrication 18

Expédition Shipping

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La fabrication des circuits imprimés

V Gammes de fabrication 19

Circuits Double Faces Trous Métallisés

Principe de base

Double-Sided Plated-Through Hole Boards

Overview

2

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La fabrication des circuits imprimés

V Gammes de fabrication 20

Sommaire Outlook

- diagramme Flow-chart

- Vue côté composant Component side view

- Matière de base Base material

- Perçage Drilling

- 1ère métallisation 1st plating

- Transfert image Imaging

- 2ème métallisation 2nd plating

- Élimination de la résine Photoresist stripping

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La fabrication des circuits imprimés

V Gammes de fabrication 21

Sommaire Outline-Gravure Etching

-élimination SnPB SnPb stripping

-Vernis épargne-soudure Solder mask

-Étamage H.A.L. H.A.L. tinning

-Marquage Screen printing

-Détourage Routing

-Test électrique Electrical test

-Contrôle Inspection

-Expédition Shipping

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La fabrication des circuits imprimés

V Gammes de fabrication 22

Diagramme Flow-chart

Découpe des ébauches

Panel-cutting

Transfert image

Imaging

Métallisation

Plating

Perçage

Drilling

Élimination résine

Stripping

Métallisation

Plating

Gravure

Etching

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La fabrication des circuits imprimés

V Gammes de fabrication 23

Diagramme Flow-chart

Vernis épargne

Solder mask

Finition

Finishing

Détourage

Routing

Contrôle-tests

Inspection-tests

Élimination Sn Pb

SnPb-stripping

Marquage

Screen printing

Expédition

Shipping

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La fabrication des circuits imprimés

V Gammes de fabrication 24

Vue côté composantsComponent-side View

(circuit nu)(bare board)

Plan de coupe

Sectionview

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La fabrication des circuits imprimés

V Gammes de fabrication 25

Matière de baseBase material

Stratifié 1 à 3,2 mm ( FR4, CEM3 )1 to 3.2 mm laminate (FR4, CEM3 )

Cuivre 9 à 105 µm9 to 105 µm copper

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La fabrication des circuits imprimés

V Gammes de fabrication 26

Perçage Drilling

foret

drill bit

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La fabrication des circuits imprimés

V Gammes de fabrication 27

Première métallisationFirst plating

Cuivre chimique + renfort électrolytique

electroless copper + electrolytic copper plating

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La fabrication des circuits imprimés

V Gammes de fabrication 28

Transfert imageImaging

Réserve de métallisation (résine photosensible)

Plating mask

(photoresist)

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La fabrication des circuits imprimés

V Gammes de fabrication 29

Seconde métallisationSecond plating

Copper plating (25µm)

+ alloy plating (5µm)Dépôt électrolytique de

cuivre (25µm) et alliage (5µm)

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La fabrication des circuits imprimés

V Gammes de fabrication 30

Elimination de la réserve Stripping

Pulvérisation

de solvant

Stripper

spray

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La fabrication des circuits imprimés

V Gammes de fabrication 31

GravureEtching

Pulvérisation de l ’agent de gravure

Etchant spray

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La fabrication des circuits imprimés

V Gammes de fabrication 32

Elimination du dépôt SnPbStipping

Pulvérisation

de solvant

Stripper spray

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La fabrication des circuits imprimés

V Gammes de fabrication 33

Vernis épargne-soudureSolder mask

Dépôt de vernis par sérigraphie Screen-deposited solder resist

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La fabrication des circuits imprimés

V Gammes de fabrication 34

Etamage H.A.L.H.A.L. tinning

Dépôt SnPb par bain et nivelage à l ’air chaud

Tin bath deposit and hot air levelling

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La fabrication des circuits imprimés

V Gammes de fabrication 35

Marquage Screen printing

R 69

Côté composants component layer

Sérigraphie du motif

screen printing

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La fabrication des circuits imprimés

V Gammes de fabrication 36

Test électrique Electrical test

Fermé ?

Short ?Ouvert ?

Open ?

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La fabrication des circuits imprimés

V Gammes de fabrication 37

Contrôle Final Inspection

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La fabrication des circuits imprimés

V Gammes de fabrication 38

Expédition Shipping

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La fabrication des circuits imprimés

V Gammes de fabrication 39

Circuits MulticouchesPrincipe de base

Multilayer PCBs

Overview

3

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La fabrication des circuits imprimés

V Gammes de fabrication 40

Sommaire Outline

- Diagramme Flow chart

- Poinçonnage Punching

- Empilage Stacking

- Pressage Lamination

- Paramètres Parameters

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La fabrication des circuits imprimés

V Gammes de fabrication 41

Diagramme Flow-chart

Découpe des ébauches Panel-cutting

Transfert image

Imaging

Préimprégnés / cuivres

Prepregs / copper foils

Trous pilotes

Locating holes

Empilage / pressage

Stacking / lamination

Préparation de surface

surface preparation

Gravure

Etching

Trous pilote / détourage

Locating holes / routing

Gamme DFTM

DSPTH flow

Test optique

Optical test

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La fabrication des circuits imprimés

V Gammes de fabrication 42

Poinçonnage des trous de registration

Punching of tooling holes

Pion de registration

Dowel pins

Trou de registration

Tooling hole

Détrompeur

Center off hole

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La fabrication des circuits imprimés

V Gammes de fabrication 43

Empilage Stacking

Moule de pressage

Coussin de pressage

Tôle de séparation

Démoulant

Construction MC

ML construction

Realise film

Separator plate

Press padding

Press form

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La fabrication des circuits imprimés

V Gammes de fabrication 44

Pressage Lamination

P

Presse hydraulique ou autoclave

Hydraulic or autoclave press

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La fabrication des circuits imprimés

V Gammes de fabrication 45

Paramètres de pressagePressing parameters

Température (°C)

Temperature (°C)

180

120

60

Pression (bar)

Pressure(bar)

15

10

5

Temps (mn)

Time (mn)30 60 90

Pressage sous vide

Vacuum chamber press

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La fabrication des circuits imprimés

V Gammes de fabrication 46

Circuits SouplesPrincipe de base

Flexible PCBsOverview

4

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La fabrication des circuits imprimés

V Gammes de fabrication 47

Diagramme Flow-chart

Découpe des ébauches

Panel-cutting

Isolants adhésifs

Adhesive coverlay

Trous pilotes

Locating holes

Empilage / pressage

Stacking / lamination

Gamme SF / DFTM

SS /DSPTH flow

Contrôles / tests

Inspection / tests

Finitions

Surface finish

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La fabrication des circuits imprimés

V Gammes de fabrication 48

Circuits Flexo-rigidesPrincipe de base

Flex-rigid PCBs

Overview

5

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La fabrication des circuits imprimés

V Gammes de fabrication 49

Diagramme Flow-chart

Empilage / pressage

Stacking / lamination

Gamme DFTM

DSPTH flow

Partie souples

Flexible sections

Partie souples

Flexible sections

Partie rigides

Rigid sections

Préimprégnés, Cuivres

Prepregs,copper foils