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Microe lect ron ics Component Min ia tur isat ion

Package

Puce semi-conductrice

30mm

100mm

En France:

80 % fils-micro-soudés 1 milliard de composants 3 Eur / composant

Problème

Package 30mm

100mm

Interconnexion 3D

Surface -300 % Coût production -50%

En France:

80 % fils-micro-soudés 1 milliard de composants 3 Eur / composant

Puce semi-conductrice

Solution

Ayad GHANNAM, PhD. Fondateur majoritaire - Directeur

Thierry PARRA, Pr. Réseau professionnel

David BOURRIER Expertise technologique

Docteur de l’université Paul Sabatier

Professeur d’Université Ingénieur d’études

Equipe

Contact Directeur Technique / R&D • Medtronic • Pacemaker • Sigfox Pour preuve de concept

Que cherche 3DiS?

ayad.ghannam@gmail.com

Merci à tous

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