La fabrication des circuits imprimés V Gammes de fabrication1 FABRICATION DES CIRCUITS IMPRIMES V...

La fabrication des circuits imprimés

V Gammes de fabrication 1

FABRICATION DES CIRCUITS IMPRIMES

V Gammes de fabrication

PRINTED CIRCUIT BOARD FABRICATION

V Operation Flow

1 Circuit simple face Single-sided board

2 Circuit double face Double-sided board

3 Circuit multicouches Multilayer board

4 Circuit souple Flexible board

5 Circuit Flexo-rigide Flex-rigid circuit

Gammes de Fabrication Operation Flows

Circuits Simple FacePrincipe de base

Single-Sided Board

Overview

Sommaire Outlook

- Diagramme Flow-chart

- Vue côté soudure Solder-side view

- Matière de base Base material

- Transfert image Imaging

- Gravure Etching

- Élimination de la

résine photosensible Stripping

- Perçage Drilling

Sommaire Outline

- Vernis épargne-soudure Solder mask

- Traitement du cuivre Copper-finishing

- Marquage Screen-printing

- Détourage Routing

- Test électrique Electrical test

- Contrôle Inspection

- Expédition Shipping

Diagramme Flow chart

Découpe des ébauches

Panel-cutting

Transfert image

Imaging

Gravure

Etching

Perçage

Drilling

Vernis épargne

Solder mask

Finitions

Finishing

Détourage

Routing

Contrôles-tests

Tests- Final Inspection

Marquage

Screen printing

Expédition

Shipping

Vue côté soudure Solder side view

(circuit nu)(bare board)

Plan de coupe

Sectionview

Matière de base Base Material

Stratifié 1 à 3,2 mm ( FR2, FR3, FR4, CEM )1 to 3.2 mm laminate ( FR2, FR3, FR4, CEM )

Cuivre 9 à 105 µm9 to 105 µm copper

Transfert image Imaging

Réserve de gravure : encre ou résine photosensible

Etch mask : ink or photoresist

Gravure Etching

Pulvérisation de l ’agent de gravure etchant spray

Élimination de la réserve de gravure Stripping

Pulvérisation de solvant stripper spray

Perçage / Poinçonnage Drilling / Punching

Foret ou outil de presse

Drill or punching tool

Vernis épargne-soudureSolder mask

Dépôt de vernis par sérigraphie Screen-deposited solder resist

Traitement du cuivre Copper finishing

étamage / passivation

tinning / passivation

Marquage Screen printing

Côté composants component layer

Sérigraphie du motif screen-printing

Test électrique Electrical test

Fermé ?

Short ?Ouvert ?

Open ?

Contrôle Final Inspection

Expédition Shipping

Circuits Double Faces Trous Métallisés

Principe de base

Double-Sided Plated-Through Hole Boards

Overview

Sommaire Outlook

- diagramme Flow-chart

- Vue côté composant Component side view

- Matière de base Base material

- Perçage Drilling

- 1ère métallisation 1st plating

- Transfert image Imaging

- 2ème métallisation 2nd plating

- Élimination de la résine Photoresist stripping

Sommaire Outline-Gravure Etching

-élimination SnPB SnPb stripping

-Vernis épargne-soudure Solder mask

-Étamage H.A.L. H.A.L. tinning

-Marquage Screen printing

-Détourage Routing

-Test électrique Electrical test

-Contrôle Inspection

-Expédition Shipping

Diagramme Flow-chart

Panel-cutting

Transfert image

Imaging

Métallisation

Plating

Perçage

Drilling

Élimination résine

Stripping

Métallisation

Plating

Gravure

Etching

Vernis épargne

Solder mask

Finition

Finishing

Détourage

Routing

Contrôle-tests

Inspection-tests

Élimination Sn Pb

SnPb-stripping

Marquage

Screen printing

Expédition

Shipping

Vue côté composantsComponent-side View

(circuit nu)(bare board)

Plan de coupe

Sectionview

Matière de baseBase material

Stratifié 1 à 3,2 mm ( FR4, CEM3 )1 to 3.2 mm laminate (FR4, CEM3 )

Cuivre 9 à 105 µm9 to 105 µm copper

Perçage Drilling

drill bit

Première métallisationFirst plating

Cuivre chimique + renfort électrolytique

electroless copper + electrolytic copper plating

Transfert imageImaging

Réserve de métallisation (résine photosensible)

Plating mask

(photoresist)

Seconde métallisationSecond plating

Copper plating (25µm)

+ alloy plating (5µm)Dépôt électrolytique de

cuivre (25µm) et alliage (5µm)

Elimination de la réserve Stripping

Pulvérisation

de solvant

Stripper

GravureEtching

Pulvérisation de l ’agent de gravure

Etchant spray

Elimination du dépôt SnPbStipping

Pulvérisation

de solvant

Stripper spray

Vernis épargne-soudureSolder mask

Dépôt de vernis par sérigraphie Screen-deposited solder resist

Etamage H.A.L.H.A.L. tinning

Dépôt SnPb par bain et nivelage à l ’air chaud

Tin bath deposit and hot air levelling

Marquage Screen printing

Côté composants component layer

Sérigraphie du motif

screen printing

Test électrique Electrical test

Fermé ?

Short ?Ouvert ?

Open ?

Contrôle Final Inspection

Expédition Shipping

Circuits MulticouchesPrincipe de base

Multilayer PCBs

Overview

Sommaire Outline

- Diagramme Flow chart

- Poinçonnage Punching

- Empilage Stacking

- Pressage Lamination

- Paramètres Parameters

Découpe des ébauches Panel-cutting

Transfert image

Imaging

Préimprégnés / cuivres

Prepregs / copper foils

Trous pilotes

Locating holes

Empilage / pressage

Stacking / lamination

Préparation de surface

surface preparation

Gravure

Etching

Trous pilote / détourage

Locating holes / routing

Gamme DFTM

DSPTH flow

Test optique

Optical test

Poinçonnage des trous de registration

Punching of tooling holes

Pion de registration

Dowel pins

Trou de registration

Tooling hole

Détrompeur

Center off hole

Empilage Stacking

Moule de pressage

Coussin de pressage

Tôle de séparation

Démoulant

Construction MC

ML construction

Realise film

Separator plate

Press padding

Press form

Pressage Lamination

Presse hydraulique ou autoclave

Hydraulic or autoclave press

Paramètres de pressagePressing parameters

Température (°C)

Temperature (°C)

Pression (bar)

Pressure(bar)

Temps (mn)

Time (mn)30 60 90

Pressage sous vide

Vacuum chamber press

Circuits SouplesPrincipe de base

Flexible PCBsOverview

Panel-cutting

Isolants adhésifs

Adhesive coverlay

Trous pilotes

Locating holes

Empilage / pressage

Gamme SF / DFTM

SS /DSPTH flow

Contrôles / tests

Inspection / tests

Finitions

Surface finish

Circuits Flexo-rigidesPrincipe de base

Flex-rigid PCBs

Overview

Empilage / pressage

Gamme DFTM

DSPTH flow

Partie souples

Flexible sections

Partie souples

Flexible sections

Partie rigides

Rigid sections

Préimprégnés, Cuivres

Prepregs,copper foils

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