㈜ 명 진 화 학 http://www.myungjinchemical.co.kr

도금발표자료[전자부품

도금의

역할]

목 차

인사말

명진화학

연혁

및

소개

명진화학

도금

사업분야소개

명진화학

도금방식소개

명진화학

도금특화기술

소개

전자부품에서의

도금의

역할

Q & A

인사말

주식회사

명진화학

대표이사

정을연

회사개요

Head Office( 1st

Plant)

2nd

Plant

■본사

(인천

㈜명진화학)

– 설립일

: 1983년

4월

1일

– 자본금

: 3.5억원

– 대표이사

: 정

을

연

– 종업원수

: 105명

(2011년

4월)

– 매출액

: 450억원(2010년)

– 업

종

: 전자,통신,자동차부품도금

■

제2사업장

(개성

명진전자)

– 설립일

: 2008년

6월

15일

– 대표이사

: 정을연/ 김병진

법인장

– 종업원수

: 1,200명

(2011년

1월)

– 업

종

: 전자,통신, 자동차부품도금

및

부품Ass’y

회사개요

■

제2사업장

(개성

명진전자)

개성공업지구(開城工業地區)는

국가정책의

일원인

개성공업지구에

투자함으로써기술인력, 세금, 자원등의

확보를

통해

향후

원가경쟁력

및

신기술향상의

교두보가

될

것으로

예상됨◈개성사업장

전경

◈개성사업장

사업분야[ 도금사업, 커넥터조립사업]

회사개요

6,0006,000

4,5004,500

3,0003,000

2,4002,400

◈

도금사업부

매출

추이

및

매출

계획

(단위

: 백

만원)

2008년 2009년 2010년 2011년

7,0007,000

2012년

10,00010,000

2013년

회사

연혁

1983 ~ 1990 1991 ~ 2000 2001~2004 2005 ~ 20111983년

명진금속

설립

1983년

연합정밀

통신부품도금

(회전바렐)

1984

위성정밀(現듀링)

자동차부품도금

[Hyundai,Daewoo]/OEM

(회전바렐)

1993년

인천

남동공단

특수도금

협동화단지내

신축확장

1999년

Reel to Reel설비

SAMSUNG, LG, MOTOROLA

핸드폰부품도금(OEM)

2000년

-.상호변경

㈜명진화학

-.진동바렐설비완공

-.ISO9001:9002인증획득

2001년

-.병역특례업체선정

-.HMC, KMC주관

SQ인증

획득

2003년

-.ISO9001:2000인증획득

-.Reel to Reel 자동도금

및

부분도금에

대한

특허

획득[2001-13919,13920]

2004년

-.㈜명진화학

제2공장

완공

-.한국산업기술평가원심사

[벤처기업선정]

-.폐수처리System도입

[도금폐수처리사업장]

-.Ink masking을

이용한

4면

Ni Barrier도금방식에

대한

특허출원

2005년

-.인천광역시

유망중소기업

선정

-.ISO14001환경인증취득

2006년

-.국내

독자기술개발

LDS가공품에

대한

무전해

도금LINE완공

-.Reflow Sn 도금설비개발

완료

2008년

-.기술혁신형중소기업

INNO-BIZ(확인서취득)

-.LED Reel to Reel도금설비

완공

-.개성공단분양확정

[제2사업장]

-.Selective Au도금설비

[Belt, Jig, tool]개발완료

2010년

-.명진화학

기술연구소설립

1983年명진금속설립후Barrel을

적용한자동차부품

도금사업시작

2000年

명진화학법인설립후

Reel to Reel 자동

화도금방식을

적용

한

핸드폰부품도금

2003年

Reel to Reel 자동화도금

방식에

대한특허획득

2008年명진화학개성제2사업장확장및

기술연구소설립

특허

및

주요인증현황

2001년

: SQ MARK 인증획득2003년

: ISO 9001:2000 인증획득2004년

: 한국산업기술평가원심사

벤처기업선정2004년

2월

3일: 전자단자의

도금장치[특허청장: 특허

제0418815호]2004년

2월

3일:전자단자의

금도금장치[특허청장: 특허

제0418816호]2005년

: ISO14001환경인증획득2006년

: 기술혁신중소기업

INNO-BIZ 확인서취득2010년

: 명진화학

기술연구소설립

회사

연혁

명진화학

도금

사업분야소개

주요사업분야

-

Mobile phone Parts

-

PDP/LCD BtoB Parts

-

Auto Mobile Parts

- LED Leadframe Parts

초정밀커넥터, 정보통신기기,가전, 휴대폰

및

디스플레이류,반도체

LEADFRAME류, 자동자엔진

SENSOR류

부품군

Application

Trend

Mobile phone Parts (핸드폰부품도금)

Application

Trend

LED Leadframe Part(LED도금부품)

ILLUMILATION AUTOMOTIVE

SIGNAL LCD BACKLIGHT

SVT TVT

POWER POWER

Application

Trend

PDP/LCD BtoB Parts (전자부품도금)

Application

Trend

Auto Mobile Parts(자동차부품도

금)

명진화학

도금방식

및

특화기술소개

PLATING METAL의 종류(도금용)

1.

GOLD -

Au

2.

SILVER -

Ag

3.

PALLADIUM –

Pd

4.

NICKEL –

Ni

5.

주석

–

Sn(pb free)

6.

COPPER –

Cu

7.

Sn-Cu (이원합금)/pb free

기타:No-Nickel, 삼원합금,

코발트-Co 등

명진화학

도금방식

및

특화기술소개

제품소개LINE 구성

ROTATION BARREL PLATING

VIBRATION BARREL PLATING

Rotation, Vibration Barrel Plating

제품소개LINE 구성

RACK PLATING

명진화학

도금방식

및

특화기술소개

Rack Plating

제품소개LINE 구성

REEL TO REEL PLATING

명진화학

도금방식

및

특화기술소개

Reel to Reel Plating

High Quality Plating

DRUM MASKING(NICKEL BARRIER PLATING)

INK MASKING(NICKEL BARRIER PLATING)

JIG TOOL (NICKEL BARRIER PLATING)

BELT MASKING (Au SPOT PLATING)

LED LEAD FRAME PLATING

21C 다변화되는부품,

초경량화에

따른

품질극대화필요,

원가재급등에

따른

원가경쟁력

향상목적의

독자개발의

도금방식으로

명진화학의

성장동력임.

BEST

명진화학

도금방식

및

특화기술소개

INK masking Nickel Barrier Plating

제품소개LINE 구성

Ink masking machine and Ink nozzle system

SMT REFLOW공정시납오름방지목적

명진화학

도금방식

및

특화기술소개

◈Ni Barrier flow

◈부품

◈PCB 기판

Tip1: 기존 Reflow상태(230~260℃)

◈Reflow시

Contact부

로 paste

◈Contact구간

◈solder구간

◈부품

◈PCB 기판

Tip2:Ni베리어도금 Reflow상태(230~260℃)

◈Reflow시 Contact부로 paste침범없음

◈Contact구간

◈solder구간

Ni도금상태

◈땜 온도차에 의해 Ni도금구간에서 땜오름 차단됨

Ink masking machine and Ink nozzle system

니켈베리어도금품에

대한

RF조립후

SMT REFLOW공정시행

JIG Tool Barrier, Drum Spot Plating

제품소개LINE 구성

Au Selective Jig and Drum(FPCB CONNECTOR PART’S)

원가절감도금방식

명진화학

도금방식

및

특화기술소개

BELT , Chain Masking Spot Plating

제품소개LINE 구성

Au,Sn Selective belt Jig and chain[국부귀금속도금을

통한

원가절감방식]

Sn Belt

명진화학

도금방식

및

특화기술소개

■BELT MASKING PLATING 구성

BELT MASKING PLATING특징

LINE 구성 JIG 구성 제품 구성

STRIP상태에서

Belt masking을

적용하여

Sn부분도금하는

방식으로

후

도금

시

발생될

수

있는

부분도금의

단점등을

보완하며

Strip상태로

도금되어

생산성향상을

극대화하는

도금방식임또한

도금공정중

Sn Reflow공정을

적용하여

SMT공정

시

발생될

수

있는

Sn변색

및

뭉침등의

문제점을

개선함

LED Leadframe Plating(Depth, Drum, Stripe)

제품소개LINE 구성

LED LEADFRAME LINE(Ag, Au, PD PLATING)(SEMI-BRIGHT, BRIGHT)

명진화학

도금방식

및

특화기술소개

▷전자부품에서의

도금의

역할

및

향후

기술경쟁력방안검토

전자부품

도금의역활

전자부품

도금의

목적

-. Solder ability, Wire bonding성, 내식성, 접촉저항, 내마모성, 전류효율등

전자부품

커넥터등의

도금을

통해

기능성목적을

얻기

위함임.

전기적

특성과

높은

신뢰성

등의

우수한

성능

때문에

전자부품

(connector, switch, PCB 등)에

많이

적용됨. 최근의

전자기기부품에서

소형화,

고

밀도화, 고

신뢰성요구에

따라

도금의

높은신뢰성

요구됨

전자부품

에서의

가장

기본적인

공정이며

또한

중요한

공정으로

향후

전자부품

기술Trend변화

및

원가경쟁력의

주요요소로

작용할

것으로

판단됨.

전자부품

도금의역활

전자부품

도금의

향후

Trend 및

기술방안

더 얇게 더 작게 더 정밀하게…

Au, Ag, Pd 귀금속 Metal의 원가상승에 대비한

원가절감방식의도금방식 지속적 개발시행

단층 보단 다층 , 복합적인

합금도금의 개발시행

Hybrid적인 요소( ex : 특수 환경, 복합적인 도금방식)

Recycle , Recovery, Replacement…(재활용이 가능한 도금방식의 개발)

One step process (자동화 된 단순한 도금방식의 적용)

Non metal applications…(LDS, PC+ABS 재료를 통한 무전해도금 방식의 적용범위 극대화 )

▷전자부품에서의

도금의

역할

및

향후

기술경쟁력방안검토

Q & A TIME