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FUJITSU SEMICONDUCTOR MAGAZINE
Vol.30 No.1FIND 2012［NEW PRODUCTS］
6MHz同步整流降压/升压DC-DC转换器芯片
MB39C326
4M位并行接口（×8位/×16位）FRAMMB85R4001A/MB85R4002A
嵌入式应用的RFID开发工具MB9BF506RA-EVB-RF-01
32位微控制器FR81S产品族 MB91520 系列
支持H.264码率转换功能的转码器芯片MB86M01/MB86M02/MB86M03
［TECHNICAL INFORMATION］
标准串行接口SPI总线和I2C总线
FRAM产品的性能扩展
［INTERVIEW］
纽带 - 相互联结 ①日本书法家 武田双云
在日本神奈川县藤泽市，有一个靠近江之
岛海岸的书法班，教学方法与普通书法班大不
相同。每周四天，可容纳250名学生的教室里总
是满满的人，这些来自社会各层面的男女老少
都满怀着学习书法的渴望。
人们在这里将快乐或忧伤写下，然后用书
法表现出来。他们将汉字写得像画一样，甚至
连外国人都能理解其含义。在教学中，有“书法
接力”比赛，即几个人组成一个小组，每个人写
上一笔，最后看哪个组写成的字最漂亮。还让
学生们离开教室去感受风和阳光，然后即兴挥
毫表达自己的情感。
书法班的经营者武田双云先生是一个深
受欢迎的书法名家，他创作了不少书法作品，
其中就有世界上运算速度最快的超级计算机的
标志“京”。
他的新颖教学法完全不同于以取得书法
段位为目的的，让学生静心坐在宣纸前一味临
摹字帖的传统做法。在日本成年人中也有相当
观众的一个邀请各行业的精英讲授的“世界上
最想听的课”的电视节目中，他的独特教学法
广受称赞。这段时间，不论在电影和电视剧的
标题、产品标识上，还是在与摇滚乐手和杂耍
等的合作表演中，他的书法作品没有一天不出
现在我们的视野。武田先生如此解释他成为书
法家的源动力：“我总是比别人易于激动。即使
发现一个好吃的拉面店，我都会非常兴奋，总
想让所有人知道那家店的拉面好吃，还劝别人
去尝尝。而我发现自己向别人传达信息的最好
方式就是书法。”
“创作'京'标志的初衷是要表达我的强烈愿
望，告诉人们为了成为世界第一，科学家和工
程师们所付出了非常艰苦的努力。虽然我不懂
计算机技术，但我认为世界第一的背后依托的
是日本文化、历史和国民性。我想通过这个标
志，将这些想法转达给别人。
这个身高超过180厘米的大个子兴奋的话
语中充满了自己所说的那种强烈愿望：易于激
动和急于转达给别人。他认为用书法来表达自
己的情感比话语来得更强烈、更深入，书法是
用来将自己的感受传达给别人的。在他的书法
教室，独特的教学课程成为他向学生转达感受
的媒介。
他感言，这种成功并非是单靠自己的努力
所取得的。
他还说“并不是我想好了要做什么，而是
我努力去寻找自己能够做什么、什么才是只有
我才能做到的，我之所以成为现在的武田双云
要感谢很多人。”
武田先生自童年时代起就系统地接受了母
亲的书法基础教育。最初，他并没有认真地想
过要当一个书法家。他在大学里学习信息科学，
毕业后加入了一家大型电信公司。
他补充道，“我小时候就接受包括书法在
内的各种专项训练，第一份工作甚至是未经慎
重考虑而随意选择的”。 有一天，在这家公司
的办公室发生了一件影响他一生、使他的天赋
得以展露的事。
“我的上级碰巧看到我的书法，非常喜欢。
于是，让我帮他在私用名片上写名字。没想到
的是这件对我来说很简单的事，却让他十分高
兴。我的书法一下子传开了，大家都来找我帮
他们写名字。”
从此，武田先生迈出了大胆的一步。他突
然辞职离开工作了三年的公司，开了一家专门
制作名片的网上商店。，大家都为他放弃大公
司安稳的工作和生活的大胆举动而感到惊讶，
一些同事和上级试图阻止他的冒险决定。
回首往事, 他微笑道，“看到同事们如此欣
赏我的字，我非常兴奋，于是想到让更多的人
来分享这种快乐，我的脑海中甚至浮现出所有
人拿着我手写名卡那种欣喜的样子。”这完全是
一个易激动型性格的人的行为。
武
田
双
云
日本书法家
S o u u d an T a k e
I N T E R V I E W
让别人高兴，我自己也感到快乐。
使别人愉悦所产生的回馈成为自身前进的动力。
心灵沟通的快乐支撑着一个人气书法家。
打动人心的喜悦化作创作激情
融入书法中产生无限活力
深受欢迎的书法风格源于强烈的传递心声的愿望
让周围的人感到快乐深受欢迎的独特书法风格
KIZUNA – 人际纽带 相互联结 1
他那时还没有把握能够靠书法来生活，也
并非不满足于自己的工作和生活现状，只是一
旦有了想法，马上就想要付诸行动。
“我自幼按照母亲和周围人的意愿去接受
教育或做出选择，这一次是我人生中第一次自
己选择生活道路。我能够迈出这一步或许是因
为年轻，但是在自己感兴趣的事情上，一旦发
现想要做的就什么都不顾了。”
不出大家所料，网店的名片销售业务起初
并不好。于是，他在自己家开了个书法班，但
仅仅通过派发宣传册，并不能让这个名不见经
传的年轻人吸引到学生。
在那段时间，某天发生的一件事成为武田
先生人生的又一个转折点。他被街头巡游乐手
的演奏所打动，自己也想上街写书法给周围的
人带来快乐。
“开始我很害羞，想要在人行道上摊开纸
笔工具时，见人走过来就赶紧收拾起来走掉。
虽然我有些与众不同，但我非常胆小且充满了
各种复杂的想法。”
下定决心要做某事，但实际做的时候却
会感到害羞和害怕，这或许是所有年轻人的通
病。然而，这种胆怯也是武田先生的秘密武器
之一。
没有人可以独自存在，
相互依存的纽带将我们交织在一起。
我们生活中有笑也有哭。
将人们联结在一起的纽带又会编织出什么呢？
武田说写出漂亮的字并取得书法段位是简单
的，但是学习书法的过程更加有意义。并非简
单模仿字帖，他的快乐教学法是与学生交流思
想的手段。教室里笑声不绝于耳。
Text:Akira Yokota
Photograph:Yukio Yoshinari
02 FIND Vol.30 No.1 03FIND Vol.30 No.1
“实际上，我现在的教学方法就始于这种
胆怯的心理。我担心采用常规做法无法与其他
书法班竞争，于是，开始寻找自己独到的教学
方法。认为沿袭别人的不会成功，非采用独特
方法不可的奇怪想法本身也是一种胆怯。”
总之，他通过街头书法表演的大胆尝试，
发现了书法的巨大魅力。“
“一个站在远处凝视 “Hitamuki”（意为“专
注”或“一心一意”） 的男孩子拿着硬币过来买
书作。一位年轻女士在我为她写完“Ai”（意为
“爱”）时，激动而泣。从这些经历中我高兴地看
到我的书法能够打动人心，这让我感到十分快
慰，没想到我的书法竟有如此力量！”
即使现在，每当收到来信或邮件述说自己
的书法令人振奋，或因看到了自己的书法作品
而放弃了自杀，他都无比高兴。看到自己的思
想或行动让人受益，他感到非常快乐，这种感
觉甚至远远超过作品获奖或受传媒关注。
终于，好运降临到这个追求自己独特道路
的年轻人身上。
“有一天，杂志记者前来采访并做了一个从
大电信公司辞职的年轻人创办手书名片网店的
专题报道，从而吸引了更多的媒体前来采访。”
他的愿望实现了，独到的做法受到广泛关
注，书法教学的电视节目人气骤然上升。他的
书法洋溢着与生俱来的活力，深深地打动了读
者和观众。
已成为当代书法家的武田先生认为自己仍
然深感忧患。
“即使是现在，每当我应邀参加电视访谈，
都会为同台艺人的演说技巧和才能而折服，从
而感到沮丧、陷入消极思维模式，觉得自己永
远无法与那些人相比。我想还是利用自己擅长
的书法来打动他们找回自我。”
我有意识地激励自己摆脱不管许下什么
豪言壮语，总会产生消极想法的惯性思维。
“我是一个带有负面思维倾向的人，因而
总是尝试正向思维来改正自己的缺点。”
也许正因为如此，他才能够理解那些失去
希望，或心存绝望的人的感受。他的书法之所
以能给人以勇气、帮助和安抚肯定也可以作出
同样的解释。
他今天能够成为书法家、挥豪作书，离不
开那些让他意识到书法魅力的前同事，也离不
开街头偶遇和通过写信、发邮件来支持他的热
心人。
他说，“我能有今天的成就，全靠大家的支
持和人际纽带的连结。”
他策划的“世界感恩日69”计划能够付诸
实施也是由于与这些人的相逢和所获的支持”
“我觉得感恩平和是难以由语言引起共鸣
的，如果全世界把某一天定为感恩节，即使它
仅具象征意义，也可能会因此改变一些事情。
假设2020年的6月9日这一天作为感恩日，让
战争在这一天里停止。起初，我是跟朋友开玩
笑说出去的，不曾想传到政府工作人员的耳朵
里，他们竟想把这个建议提到联合国去。”
一语成真。
他说：“为了实现这一天，需要日本人所独
具的那种亲和力，甚至我认为有一些事情也只
有日本人才能做到。我认为书法就具备这种力
量，它能在和谐中表达出强烈的情感。”
为此，他正在筹划到国外开办个人书法
展，让他的纽带通过书法散布到全世界。要是
2020年6月9日那天，武田先生的书法作品“感
恩”装饰在联合国总部该是多么美妙的事情啊。
P R O F I L E
他出版的20多本书中包括书法集和心向阳光的生
活方式指南等。内容给人以健康和鼓舞，读者众多。
在富士通半导体总部演讲时，武田先生挥毫写下了当年
的主题“绊”（人类的纽带）。他面对宣纸平心静气，一气呵
成。
以“人间纽带”向世界传递融入书法中的激情
I N T E R V I E W
武田双云1975年出生于熊本市，3岁起接受
母亲的书法训练，从东京理科大学科学与
工程系毕业后就职NTT公司，2001年辞职并
开始书法家生涯。他曾获意大利佛罗伦萨
的Costanza Medicci Family艺术奖，为很
多电视剧、电影和产品商标题字，如NHK连
续剧“天地人”，电影“北的零年”等。此外，
他还定期为各种杂志撰写乐观生活相关的
散文和评论。
相互联结 1
我希望靠自己的书法能够为世界和平
有所贡献
04 FIND Vol.30 No.1 05FIND Vol.30 No.1
纽带 ― 相互联结①
书法家 武田双云打动人心的喜悦激荡出的创作热情
融入书法中产生神奇的力量
面向便携设备的电源管理芯片6MHz同步整流降压/升压DC-DC转换器芯片MB39C326
4M位并行接口（×8位/×16位）FRAMMB85R4001A / MB85R4002A
配置FM3产品族微控制器時嵌入式应用的RFID开发工具MB9BF506RA-EVB-RF-01
最适合车身控制平台应用的32位微控制器FR81S产品族MB91520系列
内置存储器并支持H.264码率時時转换功能的转码器芯片MB86M01 / MB86M02 / MB86M03
标准串行接口SPI总线和I2C总线時時FRAM产品的性能扩展時時張
数据保持10年以上的温度条件提升到85℃读写耐受性提升至1012次（一万亿次）以上
MB85RC16 / MB85RC64 / MB85RC128 / MB85RC16V /MB85RC64V / MB85RS16 / MB85RS64
富士通半导体2名员工获“国际标准化”奖日本经济产业省2011财年国际标准化贡献奖
SCOPE
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本手册介绍的产品旨在为一般用途而设计、开发和制造，包括一般的工业使用、通常办公使用、个人使用和家庭使用；而非用于以下领域的设计、开发和制造(1)使用中伴随着致命风险或危险，若不加以特殊高度安全保障，有可
能导致对公众产生危害，甚至直接造成死亡、人身伤害、严重物质损失或其他损失(即核设施的核反应控制、航空飞行控制、空中交通控制、公共交通控制、医用维系生命系统、核武器系统的导弹发射控制)，(2)需要极高可靠性
的应用领域(比如海底中转器和人造卫星)。
属于在上述领域内使用该产品而引起的用户和/或第三方的任何索赔或损失，FUJITSU SEMICONDUCTOR不承担任何责任。
半导体器件存在一定的故障发生概率。请用户对器件和设备采取冗余设计、消防设计、过流防护，其他异常操作防护措施等安全设计，保证即使在FUJITSU SEMICONDUCTOR半导体器件发生故障的情况下，也不会造成
人身伤害、社会损害或重大损失。
本手册内记载的任何产品的出口/发布可能需要根据日本外汇及外贸管理法和/或美国出口管理法条例办理必要的手续。
本手册内记载的公司名称和商标名称是各个公司的商标或注册商标。
C O N T E N T S
［INTERVIEW］
［NEW PRODUCTS］
［TECHNICAL INFORMATION］
［TOPICS］
Vol.30 No.1FIND 2012
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新产品
NEW
PRODUCTS
MB39C326
MB39 C326是一款面向便携设备的DC-DC转换器，可通过自动切换降压 /升压工作模式
来扩大工作电压范围。
通过内置开关FET和采用2.15mm×1.94mm的小型封装可构成贴装面积小、物料清单
成本低的电源系统。
利用DAC信号可动态控制输出电压。
MB39C326
面向便携设备的电源管理芯片
6MHz 同步整流降压 / 升压 DC-DC 转换器芯片
前 言
MB39C326是一款效率高、噪声低的同步
降压/升压DC/DC转换器，用于使用单节锂离
子电池的移动设备。传统转换器的开关频率
为2～3MHz，而该产品开关频率为6MHz，从
而能够使用更小的电感器，将电源管理电路
的电路板总空间缩小一半（图1）。该产品通过
独特的降压/升压电路，可根据输入电压自动
切换降压/升压操作。锂离子电池电压改变时，
MB39C326可为设备提供稳定的电压，并能有
效利用锂离子电池的剩电量延长驱动时间。
特 点
• 输入电压范围：2.5V～5.5V
• 输出电压范围：0.4V～5.0V（ 可调）
在反馈电阻上增加1个电阻，通过DAC信
号输入可实现输出电压的任意改变（图5）。
• 最大输出电流：1200mA（ 降压时）
表1所示为最大输出电流。
• 工作频率：6MHz
• 通过PFM/PWM自动切换模式实现高效率
DC/DC电路采用PFM/PWM自动切换（省电）
模式，可在轻负载时提高效率。将XPS端子设为
高电平，可选择PWM固定模式（表2）。
• 丰富的保护功能
过电流保护（OCP）、过温保护（OTP）、欠
压锁定（UVLO）、软启动等功能。
• 小型封装
WL-CSP（晶圆级芯片封装）
20引脚：0.4mm间距
尺寸：2.15mm×1.94mm×0.625mm
• 对应无铅/遵循RoHS指令
• 最大效率：93%
图2所示为该产品DC/DC部分的变换效率。
功 能
DC/DC转换方式
内置振荡器（方波振荡电路）可使P沟道
MOS FET和N沟道MOS FET在设定频率（6MHz）
下同步整流，并通过独特的电路技术实现升压
/降压模式的无缝切换，从而达成高效率。
PFM功能
在PFM/PWM自动切换模式下，可根据负
载电流选择PFM模式或者PWM模式。在PFM模
式和轻负载时，可根据负载电流变化进入间歇
状态，以降低开关损失提高转换效率。将XPS
端子设置为高电平或低电平可选择PFM/PWM
自动切换模式或PWM固定模式（表2）。
软启动功能
软启动具有防止输出电压启动时产生浪
涌电流的功能，软启动时间为100微秒左右
（Vin＝3.7V，Vout＝3.3V时）。
过流保护功能
为避免电流超出设定电流值，需对电流进
行限制。当输出电流达到限定最高值时，输出
电压进入突然下降状态。过流保护功能可检测
VDD上连接的内置P沟道MOS FET流向外部电感
的电流。限定电流值可根据XPS和ILIMSEL端子
的逻辑来选择表2中的3个值。
过温保护功能
当结温达到＋125℃时，过温保护电路关
闭所有的N沟道MOS FET和P沟道MOSFET；当结
温下降到＋110℃时，通过软启动功能开始电
压输出。
低压锁定功能（UVLO）
当VDD端子电压降到1.9V以下时，所有电
路关闭；当VDD端子电压达到2.0V以上时，通
过软启动功能开始输出电压。
图3所示为该产品的方框图。
照片1 外观
表1 最大输出电流（PWM模式时）
斩波器种类 输出电压 最大输出电流
降压 3.3 V 1200 mA
升压 3.3 V 800 mA
表2 XPS端子、ILIMSE端子的功能设定表
模式 XPS ILIMSEL输入电压范围（V） 输出电压范围（V） 电流极限值
（A）最小 最大 最小 最大
PWM模式 HH 3.1 4.8 0 .4 4.2
2L
2.5 5 .5 0 .8 5 .0PFM/PWM自动切换模式
LH 1
L 0.5
图2 MB39 C326的变换效率
VIN＝2.5V（PWM）
100%
90%
80%
70%
60%
50%
40%
30%
20%
10%
0%1 10
PFM
100 1000
变换效率η（％）
负载电流 Iout(mA）
变换效率 -负载电流（Vout = 3.3V，PFM/PWM）
VIN＝3.1V（PWM）
VIN＝3.7V（PWM）
VIN＝4.8V（PWM）
VIN＝5.5V（PWM）
图1 电源部分的布局实例
L
VIN
GND
GND
CIN
COUT
R1
R2
7.2m
m
6.4mm
VOUT
10.7mm
8.0m
m
R2
R1
CIN
COUT
COUT
VOUT
VIN
GND
GND
GND
L
封装面积1/2
MB39C3266MHz
2.4MHz
0.5µH尺寸：2x2mm
2.2µH尺寸：4x4mm
10 µF VDD VOUT
DGND
GND
FB
VSELSW
VSEL
R3 R2
R1
ErrorAmp
SW1
SW2 SW3
SW4 2.2 µF
0.5 µH
L1
VCC
EN
SWOUT
ILIMSELXPS
CIN COUT
VBATT
电流传感器
器件控制
过温保护 振荡器
栅极控制
BGRUVLO
图3 方框图
09 FIND Vol.30 No.1 10FIND Vol.30 No.1
在电池和PA直接连接的情况下，当PA的
传输功率较小时，为PA提供的功率超出其实际
需要。而在电池与PA之间插入了DC/DC后，根
据传输功率的变化可为PA提供可变输入电压，
从而提高效率。
高密度封装
照片2所示为电源部分使用MB39C326的
高密度封装应用实例。
评估板
为了便于该产品的单体评估，富士通半导
体提供评估板（照片3）。
产品规划
为实现系统的小型化，富士通半导体计划
进一步开发高开关频率的DC/DC转换器，为提
高RF-PA部分的电力效率，还计划开发包含转
发器和PA在内的集成RF系统。 ■
输出电压设定功能
• 通过FB分离电阻设定输出电压（输出为固定值）
VOUT VFB R2
R1 R2＝ ×
＋
VOUT VFB＝ ×
VOUT VFBR1 R2 R3
＝ ×＋（ ）｜｜
R2 R3｜｜
VDAC VFB 1R1＝− × ×R3
R1
R3
R1
R2＋ ＋ ＋（ ）VOUT
R2
R1 R2＋
• 通过VSELSW端子设定输出电压（输出为2值
可选）
通过VSEL端子的信号输入输出设定电压
可在2个值之间切换（图4）。
• VSEL=L時
VOUT VFB R2
R1 R2＝ ×
＋
VOUT VFB＝ ×
VOUT VFBR1 R2 R3
＝ ×＋（ ）｜｜
R2 R3｜｜
VDAC VFB 1R1＝− × ×R3
R1
R3
R1
R2＋ ＋ ＋（ ）VOUT
R2
R1 R2＋
• VSEL=H時
VOUT VFB R2
R1 R2＝ ×
＋
VOUT VFB＝ ×
VOUT VFBR1 R2 R3
＝ ×＋（ ）｜｜
R2 R3｜｜
VDAC VFB 1R1＝− × ×R3
R1
R3
R1
R2＋ ＋ ＋（ ）VOUT
R2
R1 R2＋
• 通过信号输入设定输出电压（输出值可任意设定）
通过DAC信号设定输出电压，可实现输出电
压的任意改变（图5）。
VOUT VFB R2
R1 R2＝ ×
＋
VOUT VFB＝ ×
VOUT VFBR1 R2 R3
＝ ×＋（ ）｜｜
R2 R3｜｜
VDAC VFB 1R1＝− × ×R3
R1
R3
R1
R2＋ ＋ ＋（ ）VOUT
R2
R1 R2＋
输出与DAC的关系
图6所示为R1＝620kΩ，R2＝110kΩ，R3
＝330kΩ时输出和DAC的关系。
应 用
该产品适合于：
• 移动电话、智能手机、电子书终端、PDA
• 使用单节锂离子电池的产品（图7）
• RF功率放大器（PA）
• RF-PC卡
MB39C326
RF功率放大器（PA）应用实例（图8）
图6 输出与DAC的关系 （620 kΩ，R2＝110 kΩ，R3＝330 kΩ）
VOUT
(V)
DAC电压 (V)
VOUT - DAC4.5
4.0
3.5
3.0
2.5
2.0
1.5
1.0
0.5
0.00.0 0.5 1.0 1.5 2.0 2.5
CIN
VDD
VCC
EN
XPS
VSEL
ILIMSEL
GND
VOUT
FB
VSELSW
DGND
SWOUT SWIN
COUT
DAC VDAC
VOUTVBATT
R1
L1
R2
R3
CIN
VDD
VCC
EN
XPS
VSEL
ILIMSEL
GND
VOUT
FB
VSELSW
DGND
SWOUT SWIN
COUT
VOUTVBATT
R1
L1
L或H
R2R3
图4 输出为2值可选时的连接 图5 输出任意可变时的连接图
PA
PA输出
PA电源电压
Pin
VBATT
PoutPA
Pin
VBATT
VBATT
PA输出
PA电源电压
Vout
VoutVDAC
Pout
MB39C326
提供超出需求的电力（绿色部分） 红色部分的电力可削减
图8 应用实例（RF-PA ）
5V
5V 3.3V
2.5V-4.2V
MB39C326 MCU
RTC
RAM
蜂鸣器
LEDs
按钮
AC/DC
USB I/F
Li离子电池
即使Li离子电池的电压波动，也能向微控制器提供稳定的3.3V电压。
图7 应用实例（使用单节锂离子电池的便携设备）
照片3 评估板
照片2 电源部分使用MB39 C326的高密度贴装应用实例
11 FIND Vol.30 No.1 12FIND Vol.30 No.1
新产品
NEW
PRODUCTS
MB85R4001A / MB85R4002A
富士通半导体在FRAM产品阵容中新增了4M位产品，该产品采用PSRAM接口，与
SRAM相比兼容性更强，用户可根据用途自由选择×8或×16存储器结构。
MB85R4001A/MB85R4002A
4M 位并行接口
（×8 位 /×16 位）FRAM
前 言
富士通半导体迄今为止提供3种接口（并行
接口、串行SPI接口、串行I2C接口）的通用FRAM
单体存储器产品。这些产品具有非易失性，存
储器的写入速度快、高读写耐久性、功耗低等特
点。此次，在已有的并行接口FRAM系列256K位
产 品（MB85R256H、MB85R256F）和1M位 产
品（MB85R1001、MB85R1002、MB85R1001A、
MB85R1002A）的基础上，又推出了大容量
4M位 存 储 器 产 品MB85R4001A（×8位 ）和
MB85R4002A（×16位）2个品种，进一步丰富
了并行接口FRAM的产品阵容。
特 点
与SRAM不同的是该产品无需用电池备
份，断电也能保持数据。而且由于该产品采用
的非易失性存储器具有1010次（100亿次）以上
的数据读写耐受性，从而可以应对高频度数据
记录要求，提供闪存和E2PROM所不能实现的
应用解决方案。
表1所示为产品规格。
节能环保
（降低环境负荷）
该产品采用与非同步SRAM相同的PSRAM
接口，可以用FRAM替代以往需要电池备份的
SRAM系统。这样，不再需要电池，也免去了电
池维护的麻烦，从而减小了用户系统的封装空
间。通过设备的小型化和元器件数量的削减可
节省设备成本，通过电池更换与废弃等维护工
作的减少也可降低成本，为降低环境负荷做出
贡献。
工作模式
该产品的管脚布局遵循SRAM行业标准。
特别是，与富士通半导体以往的1M位产品实
现管脚规格上位兼容，只需进行管脚升级将
1M位产品的2个NC管脚分配为地址信号，即可
将容量增至4倍。
×16位产品MB85R4002A配备了用于上
位和下位I/O选择的控制端口“LB（Low Byte），
UB（Upper Byte）”。根据用途既可连接×16位
总线，也可连接×8位总线。
与E2PROM和闪存相比，FRAM的写入速度
快，节省了以往所需的写入等待时间。因此，
片选端口由有效转为无效的瞬间即已完成数据
的写入动作，从而最大限度地减少了写入数据
丢失而引起的系统误动作。而且，中断时写入
的数据可在电源关断状态下得以保持。
用 途
该产品作为一种非易失性随机存储器融
合了ROM和RAM两者的特性，兼备E2PROM和
SRAM的优点，可用于E2PROM所无法应对的要
求频繁进行数据擦写的应用。利用其擦写速度
快的特点，还可以实现电源切断瞬间的数据
保存。由于采用了与SRAM相比兼容性更高的
PSRAM接口，从而无需对原有电路板做大的系
统变更，即可简单地使用FRAM替代SRAM。该
产品适用于智能仪表和产业用元器件等数据处
理设备、通讯设备、办公设备、医疗设备、便携
设备等频繁记录数据的装置，还可用于计算机
和游戏等多种应用。
产品规划
富士通半导体致力于扩展通用FRAM单体
存储器产品系列，不仅提供并行接口相关产
品，还积极推动各种串行接口产品的开发。今
后将继续加强技术开发以扩展存储器容量系
列、改善工作电压范围和动作速度等，不断为
顾客提供易于使用的通用FRAM存储器产品。
图1所示为通用FRAM存储器产品阵容。■
MB85RC1283V
MB85RC643V
MB85RC163V
MB85RC64V5V
MB85RC16V5V
I2C-3V
4K
16K
64K
128K
256K
1M
2M
4M
8M
接口
容量（位）
I2C-5V
I2C 256K位 3V ～ 5V
MB85RS128A3V
MB85RS256A3V
MB85R256F3V
并行3V
MB85R1001/2A3V
MB85R4001/2A3V
MB85RS643V
MB85RS163V
MB85RS64V5V
SPI 16K位 5V
SPI-3V 并行1.8VSPI-1.8V SPI-5V
SPI 256K位 5V
计划中开发中量产中
SPI 1M位 1.8V ～ 3V
SPI 2M位 1.8V ～ 3V
并行8M位3V
MB85RC04V 5V
MB85RC04V 5V
照片1 外观
图1 通用FRAM存储器的产品阵容
表1 产品规格
型号 存储器容量 电源电压产品寿命
周期工作温度范围
读写
耐久性
数据保持
（保证）封装
MB85R4001A 4M位（512K×8位） 3.0 ～ 3.6 V 150 ns –40 ～＋85℃ 1010次（100亿次） 10年 TSOP-48
MB85R4002 A 4M位（256K×16位） 3.0 ～ 3.6 V 150 ns –40 ～＋85℃ 1010次（100亿次） 10年 TSOP-48
13 FIND Vol.30 No.1 14FIND Vol.30 No.1
新产品
NEW
PRODUCTS
产品规划
本篇所介绍的开发工具已经开始销售，针
对FRAM RFID产品拓展市场、发展嵌入应用是
富士通半导体的既定方针。今后，为了在不同
的细分应用里充分发挥FRAM RFID的高速、大
容量特性，还计划继此次的UHF频段产品之
后，推出HF频段的嵌入应用开发板。
此外，通过与具有良好市场表现的MCU产
品族相组合，凭借RFID和MCU两方面的技术支
持，富士通半导体将进一步发掘MCU的潜能开
发RFID的新应用。 ■
＊ ARM is the registered trademark of ARM Limited
in the EU and other countries.＊ Cortex-M3 is trademark of ARM Limited in the EU
and other countries.
MB9BF506RA-EVB-RF-01
作为RFID嵌入开发应用的首发产品，
富士通半导体推出FRAM内置UHF RFID与FM3相连接的嵌入式RFID开发工具。
MB9BF506RA-EVB-RF-01
配置 FM3 产品族微控制器
嵌入式应用的 RFID 开发工具
前 言
富士通半导体研发和生产内置铁电存储器
FRAM （Ferroelectric Random Access Memory）
的RFID芯片产品。FRAM独具高速读写性能、适
用于大容量数据存储、灭菌耐受性强等特点，
为RFID应用带来新的价值，本刊曾介绍过在嵌
入解决方案中RFID芯片的应用进展。最近，富
士通半导体又推出连接FM3产品族微控制器和
UHF频带RFID芯片“MB97R804B”的嵌入式RFID
开发工具。
连接 FM3 和 RFID拓展嵌入式 RFID 应用
嵌入式RFID的特点是除了可利用RF对
FRAM存储器进行读/写操作外，还可作为微控
制器（以下称MCU）的外接存储器来使用，通过
串行接口对FRAM存储器进行读/写。
FRAM存储器可用作记忆区来使用，预置
MCU的工作条件、应用参数以及固件调整信息
等，通过RF实现相关应用。例如将传感器连接
至MCU获取记录信息时，可将传感器的界限
值通过RF事先记录到FRAM存储器，对输入数
据的条件进行管理。此外，将显示设备连接至
MCU时，可通过RF对显示信息进行改写。
关于MCU连接RFID在嵌入领域的RFID应用
解决方案，我们已介绍过一款评估板*1，该板
由搭载ARM®CortexTM-M3的32位MCU FM3产品
族“MB9BF506R”和内置FRAM的UHF频段RFID
芯片“MB97R8030”构成，一直受到客户的广泛
关注。根据客户对芯片和评估板的反复验证和
评估结果，我们对芯片和评估板规格进行了改
良，为嵌入用途开发出了“MB97R8030”的后续
产品“MB97R804B”*2，还开发出了与FM3产品族
“MB9BF506RA”相连接的开发工具。
特别是，通过对RFID数字和模拟部分电
源的改良，与以往产品相比新产品简化了RF访
问和串行访问的双向处理仲裁功能，还改善了
MCU基板对通讯性能的影响。
＊1：本刊Vol.29 No.1中介绍
＊2：本刊Vol.29 No.2中介绍介
功 能
如照片1所示，富士通半导体的嵌入
式RFID解决方案评估板由通过SPI接口连接
的MCU板和天线板组成，在MCU板上搭载
MB9BF506RA，可以通过I2C接口将温度/湿度传
感器、加速度计、照度传感器、时间功能（RTC）
和LCD与MCU连接，一定时间内采集的传感器
数据可在LCD上显示，同时还可通过读写器读
取数据。天线基板上搭载了MB97R804B对应
今年开始的超高频段变更，采用了在美国和亚
洲使用的920MHz为中心的频率设计。
此外，可通过基板上的USB连接计算机更
新MCU固件，从而可以将演示程序和评估程序
写入固件。还可通过ICE接口使之成为MCU固件
的开发工具。该基板上还预留了RS232C端口
（TX，RX）和I2C/SPI/UART可选的外部接口，这样
客户连接传感器调试就更方便。
图1所示为该开发板可实现的3种应用。
演示用途
评估板能够与针对Atid公司手持读写器
AT870开发的程序联动进行应用演示。在固件
中标准配置了演示程序，能通过RF读取传感器
信息、存储传感数据、通过RF更新LCD显示内
容。富士通半导体提供演示程序的说明书和演
示应用的存储器分配表，藉此客户可针对自己
读写器开发应用，并运行固件上搭载的演示程
序。
评估用途
利用富士通半导体提供的评估工具，在计
算机上可以通过USB对RFID存储器进行读/写操
作。MCU对RFID操作的地址、数据和处理次数
等都可以在计算机上进行控制，因此，在开发
读写器软件时，可用来确认并评估RF的访问处
理和仲裁能力。另外，由于提供了样例程序，
客户可以自行开发评估工具。
开发用途
由于可通过ICE接口与ARM微控制器的开
发工具相连接，客户可根据自己的需求进行固
件和应用的开发，也可以对样例程序进行更改
和定制。此外，富士通半导体还提供各种驱动
程序，如操作该基板上搭载的传感器所需的I2C
驱动、访问FRAM所需的SPI驱动等样例程序源
代码。
照片1 外观
图1 开发板可实现的3种应用
■ 演示
・演示操作说明书
・演示板的命令手册
・演示板的硬件手册
・演示程序（FM3用：2进制码）
・专用程序（AT870用：2进制码 )
已安装专用演示程序 配置专用演示程序
FM3+RFID演示板
附带资料
RFID读写器
■ 评估
・PC软件（PC用：执行文件）
・评估软件（FM3用：2进制码）
・RFID存储器的读／写操作
・访问间隔设定
・存储器属性和区域设定
・存储器重复操作设定
・PC软件操作说明书
PC评估工具
PC应用程序及附带资料
RFID读写器
■ 开发
・FM3初始化源代码
・RFID访问用SPI驱动
・各种传感器访问用 I2C驱动
・外部接口访问用驱动
・源代码使用说明书
FM3和RFID应用开发
样例程序
RFID读写器
Atid公司AT870
ICE
USB
FM3+RFID演示板
FM3+RFID演示板
パラメータ1メモリ
パラメータ2
パラメータ3
パラメータ4
（客户读写器）
（客户读写器）
15 FIND Vol.30 No.1 PBFIND Vol.30 No.1
新产品
NEW
PRODUCTS 富士通半导体针对车身控制在FR81S产品族阵容中
新增了MB91520系列的60款新产品。
这些产品是为了应对车身控制平台而推出的，最适合于车载的32位微控制器。
MB91520 系列
最适合车身控制平台应用的
32 位微控制器 FR81S 产品族
前 言
近年来，为应对全球变暖现象，汽车系统
制造商迫切需要能够在制造生态友好和节能的
汽车方面作出广泛支持。此外，发达国家对性
能更高的安全舒适型汽车的要求不断增长；同
时，快速增长的新兴市场（中国、印度和巴西
等）对紧凑型汽车的需求也大幅增长。
为应对各种需求，面向车身控制的应用也
朝向综合平台化方向发展，系统正逐渐要求微
控制器产品阵容能够满足多种需求。
为了应对这些市场需求，富士通半导体
在32位微控制器“FR81S”产品族中新增了
MB91520系列。该产品系列可搭配多种规格的
管脚和存储器，标准配置了最适合车身控制的
外围功能和能降低系统成本的多种内置功能，
最适合于综合平台化。此外，该产品系列还搭
载了无刷直流电机控制专用定时器，并支持功
能安全及AUTOSAR。
概要和特点
图1所示为该系列产品阵容。
为应对汽车行业的广泛需求，该产品系
列包括60款产品组合，涵盖64～176引脚的封
装、320K～1088K字节的闪存、副时钟可选项
等要素，主要配置车体控制模块（以下称BCM）
等用于车体控制的最佳外围功能。
丰富的产品阵容有助于
开发种类广泛的应用
富士通半导体针对以往面向车体控制的
FR60产品族MB91460系列，强化了产品阵容，
打造面向车体控制应用的综合平台，提供涵盖
64～176引脚封装、320K～1088K字节闪存和
可选副时钟等不同组合的多款产品。
这些产品具有极高的性能表现：CPU性能
由于管道处理的改善和内部总线工作效率的提
高，比以往的FR60产品族提高了30％以上；闪
存访问在80MHz频率下无等待时间；内置的浮
点数运算专用单元（FPU）可对应基础模型设计
的自动生成代码。
该产品系列以如此丰富的阵容助力广泛
的应用开发。
图1 FR81S产品族MB91520系列产品阵容
MB91F526B S/WRAM：128KB
Work Flash：64KB
MB91F526D S/WRAM：128KB
Work Flash：64KB
MB91F526F S/WRAM：128KB
Work Flash：64KB
MB91F526J S/WRAM：128KB
Work Flash：64KB
MB91F526K S/WRAM：128KB
Work Flash：64KB
MB91F526L S/WRAM：128KB
Work Flash：64KB
MB91F525B S/WRAM：96KB
Work Flash：64KB
MB91F525D S/WRAM：96KB
Work Flash：64KB
MB91F525F S/WRAM：96KB
Work Flash：64KB
MB91F525J S/WRAM：96KB
Work Flash：64KB
MB91F525K S/WRAM：96KB
Work Flash：64KB
MB91F525L S/WRAM：96KB
Work Flash：64KB
MB91F524B S/WRAM：64KB
Work Flash：64KB
MB91F524D S/WRAM：64KB
Work Flash：64KB
MB91F524F S/WRAM：64KB
Work Flash：64KB
MB91F524J S/WRAM：64KB
Work Flash：64KB
MB91F524K S/WRAM：64KB
Work Flash：64KB
MB91F524L S/WRAM：64KB
Work Flash：64KB
MB91F523B S/WRAM：48KB
Work Flash：64KB
MB91F523D S/WRAM：48KB
Work Flash：64KB
MB91F523F S/WRAM：48KB
Work Flash：64KB
MB91F523J S/WRAM：48KB
Work Flash：64KB
MB91F523K S/WRAM：48KB
Work Flash：64KB
MB91F523L S/WRAM：48KB
Work Flash：64KB
MB91F522B S/WRAM：48KB
Work Flash：64KB
MB91F522D S/WRAM：48KB
Work Flash：64KB
MB91F522F S/WRAM：48KB
Work Flash：64KB
MB91F522J S/WRAM：48KB
Work Flash：64KB
MB91F522K S/WRAM：48KB
Work Flash：64KB
MB91F522L S/WRAM：48KB
Work Flash：64KB
64引脚 80引脚 100引脚 120引脚 144引脚 176引脚
1088
主闪存
（K字节）
＊型号后缀的 “S/W”如下
S： 无副时钟
W：带副时钟
832
576
448
320
16 FIND Vol.30 No.1 17FIND Vol.30 No.1
最适合车体控制应用的
外围功能
该系列产品中还内置了应用于车体控制
的最佳外围功能、灵活连接各种外设的多功能
串口、对应高性能传感器输入的12位A/D转换
器、最大支持128个信息缓存的CAN控制器等
多种功能。
■ 可灵活连接各种外围设备的多功能串口
如图2所示，在车体控制过程中使用多种
通信方式。该产品根据不同的通信方式内置了
多达12通道的业界最高水平多功能串口，用
以灵活连接各种外围设备。还可使用软件选择
UART、SPI、LIN、I2C，对各通道进行配置和设
定。
■ 对应高性能传感器的12位A/D转换器
该产品内置2单元12位高性能A/D转换器，
因而可对应各种高性能的传感器和外围设备并
能进行同时转换。
如图3（a）所示，还可通过硬件实现任意范
围电平检测的范围比较功能，从而降低软件的
负担。只需预先设定用于与A/D转换值相比较的
基准值，即可自动判断电压在任意设定的范围
内还是范围外。此外，如图3（b）所示，A/D转换
器可进行连续比较。
■ 搭载128个信息缓存的CAN控制器
最近，汽车上的ECU越来越多地配置CAN
总线，随着其数量的增多，CAN控制器的规模
也越来越大。以往富士通半导体的32位微控制
器主要搭载32个信息缓存，为应对使用ECU数
量多的系统，新产品系列最大可搭载128个信
息缓存。此外，CAN协议还支持Ver2.0A/B。
降低系统成本的
内置功能
微控制器外围需要配置E2PROM、看门狗
定时器、重置电路等各种外置芯片。新产品系
列内置了相当一部分外围功能，有效地减少了
元器件数量并缩小了基板的封装面积，从而降
低了整个系统成本。
■�无需E2PROM的数据存储闪存“工作闪存”
所有新产品都配有64K字节的程序闪存和
数据存储闪存“工作闪存”， 这就降低了对外部
E2PROM的需求。此外微控制器配备内部数据
存储闪存还能有效防止信息泄露。
■�靠内置CR振荡电路工作的硬件看门狗定时器
除主时钟之外，该产品还配有依靠独立的
内置CR振荡电路工作的硬件看门狗定时器，从
而可省却外置看门狗定时器芯片。
■可设置各种电压值的低电压检测功能
该产品内置监视外部电源电压降低的功
能，减少了外部复位电路芯片的数量。11种电
压值可使用软件配置和选择。
便于无刷直流电机控制的
波形发生器
该产品内置了作为波形发生器的专用定
时器，具有死区设定和紧急停止等功能，可输
出三相波形，用于无刷直流电机控制。
微控制器的性能安全
图4所示为该产品的诊断功能。为保证微
控制器的性能安全性，该产品搭载了CPU自我
诊断、总线错误检测、RAM自我诊断、内存错
误检查与校正（ECC）和端口输入输出保护等多
种诊断功能。
应用实例
BCM系统可根据开关输入、车载各种传感
器以及其他ECU信息对室内灯、方向指示灯、
雨刷、门锁、侧视镜等设备进行控制。
该产品最多可搭载12通道多功能串口和3
通道CAN接口，可灵活连接各种设备和ECU。此
外，最多还可搭载48通道的A/D转换器，以应
对多种不同的传感器输入。
图5所示为BCM的应用实例。
近年来，汽车空调上开始使用电动压缩
机。为保持车内环境温度舒适需要进行极其精
细的控制，根据空调和温度传感器等信息来控
制驱动压缩机的无刷直流电机。该产品内置波
形发生器，可实现对电动压缩机的控制。
图6所示为电动压缩机的应用实例。
MB91520系列
图2 多功能串行接口概要
图3 A/D转换器范围比较功能概要
可通过软件任意进行功能切换
UART / SPI / LIN / I2C
UART
- 最大传输率 4Mbps- 支持多位收发
・5 ～ 9位（常规模式时）
・7，8位（多处理器模式时）
时钟同步
串行接口
- 最大传输率 8Mbps- 支持SPI（主 /从）
- 串行片选功能 4通道
- 支持多位收发
・5 ～ 16， 20， 24， 32位
LIN
- 支持LIN 2.1- 支持主 /从功能
- 硬件辅助功能
I2C
- 最大传输率 400kHz- 支持主 /从功能
多功能
串行
- 支持5V容限输入（4通道）
- 配置64字节收发FIFO缓冲
模式
上限值
V
t
下限值
1
2
3
4
上限
4.00V
3.30V
5.00V
0.90V
下限
1.25V
1.00V
3.00V
0.00V
模拟输入通道
上限 /下限值和通道选择例
(a) 范围比较功能
传感器控制用途 省却外接比较器
ch0,1
ch4,6
ch2,3
ch5,7
・最大可设定4种模式・可为每个通道分别选择不同模式
各种传感器输入的诊断功能
用于检测模拟信号输入异常
通过内置比较器功能
可省却外接比较器
每次A/D转换无需
进行中断处理，
自动判断电压的
所属范围
内置
(b) 连续比较功能
◇判断范围外电压值，连续检测到的次数设定为4时
连续检测次数 0 0 0 0 0 0 1 2 3 4
上限值超出标志 - 0 0 0 0 0 1 1 1 1
范围比较中断原因标志
0
：
：
： 0 0 0 0 0 0 0 0 1
范围外[超出上限值 ]
范围内
范围外[未达下限值 ]
上限设定值
：A/D转换结果
下限设定值
根据连续检测次数产生中断
通过标志的检测可判断是否范围外
图4 MB91520系列的诊断功能
CPU 自我诊断程序
CPU
CPU
外设
RAM检测电路
译码器
译码器
启动前诊断
崩溃时的保护措施
启动前诊断定期诊断
在线诊断与修正 在线诊断与修正
启动前诊断在线诊断
OCDUNIT
追踪信息
总线
MCUPower ON
总线奇偶校验位的追加
「0」读写「1」读写
RAM
安全
CPU自我诊断程序
程序计数器 /存储地址 /存储数据 /载入地址 /访问种类错误检测
总线错误检测功能
配置总线控制器奇偶校验译码器，通过伪寄存器访问检测总线错误
RAM自我诊断功能
检测数据RAM的所有区域、或者指定区域的读写错误
端口输入输出保护功能
保护端口功能切换和输入输出方向切换防止程序崩溃造成的异常输出
存储器错误检测修正功能（闪存）
检测和修正程序存储器上的1位错误
存储器错误检测修正功能（RAM）
检测和修正RAM上的1位错误，检测2位错误
18 FIND Vol.30 No.1 19FIND Vol.30 No.1
产品规格
表1所示为该系列产品的主要规格。
MB91520系列
开发环境
该产品遵循标准化团体JASPAR规定的
JPwire，采用1线式片上调试接口。32位微控制
器FR81S产品族的所有产品都支持紧凑型模拟
器，该模拟器与目标板之间，可通过通用同轴
电缆实现长达10米的通信。以往是先使用ICE
本体和验证评估芯片进行调试，然后再将实际
元器件加载到汽车上进行系统评估。利用富士
通半导体的评估板可以使用实际元器件直接进
行单体系统评估和实际车载评估，还可以利用
调试接口对内置闪存数据进行板上更新。
图7所示为开发环境示意图，表2所示为开
发环境构成。 ■
表1 MB91520系列产品主要规格
功能 MB91520B MB91520D MB91520F MB91520J MB91520K MB91520L
主要闪存［KB］
参考图1 RAM［KB］
工作闪存［KB］
ECC（闪存 /RAM） Yes Yes Yes Yes Yes Yes
多功能功能串口 8通道 9通道 12通道 12通道 12通道 12通道
CAN 2通道
（64,128 msg）2通道
（64,128 msg）3通道
（64 x2,128 msg）3通道
（64 x2,128 msg）3通道
（64 x2,128 msg）3通道
（64 x2,128 msg）
12位 A/D转换器 13+13通道
（2单元）16 +16通道
（2单元）21+16通道
（2单元）26 +16通道
（2单元）32+16通道
（2单元）32+16通道
（2单元）
8位D/A转换器 1通道 1通道 2通道 2通道 2通道 2通道
重载定时器 7通道 7通道 8通道 8通道 8通道 8通道
16位自由运行定时器 3通道 3通道 3通道 3通道 3通道 3通道
16位输入捕捉 4通道 4通道 4通道 4通道 4通道 4通道
16位输出比较 6通道 6通道 6通道 6通道 6通道 6通道
波形发生器6通道
（1单元）6通道
（1单元）6通道
（1单元）6通道
（1单元）6通道
（1单元）6通道
（1单元）
32位自由定时器 1通道 2通道 3通道 3通道 3通道 3通道
32位输入捕捉 5通道 5通道 6通道 6通道 6通道 6通道
32位输出比较 4通道 4通道 6通道 6通道 6通道 6通道
16位PPG 21通道 27通道 34通道 38通道 44通道 48通道
基本定时器 - 1通道 1通道 2通道 2通道 2通道
递增递减计数器 2通道 2通道 2通道 2通道 2通道 2通道
GPIO 44脚 56脚 76脚 96脚 120脚 152脚
DMA 16通道 16通道 16通道 16通道 16通道 16通道
外部中断 8 +8通道
（2单元）8 +8通道
（2单元）8 +8通道
（2单元）8 +8通道
（2单元）8 +8通道
（2单元）8 +8通道
（2单元）
NMI Yes Yes Yes Yes Yes Yes
副时钟 Yes Yes Yes Yes Yes Yes
内部RC振荡电路 Yes Yes Yes Yes Yes Yes
实时时钟 Yes Yes Yes Yes Yes Yes
时钟监视器 Yes Yes Yes Yes Yes Yes
硬件 看门狗定时器
Yes Yes Yes Yes Yes Yes
低电压检测电路 Yes Yes Yes Yes Yes Yes
片上调试 Yes Yes Yes Yes Yes Yes
MPU Yes Yes Yes Yes Yes Yes
FPU Yes Yes Yes Yes Yes Yes
闪存安全 Yes Yes Yes Yes Yes Yes
最高工作频率 80 MHz 80 MHz 80 MHz 80 MHz 80 MHz 80 MHz
工作温度范围 -40℃～+125℃ -40℃～+125℃ -40℃～+125℃ -40℃～ +125℃ -40℃～+125℃ -40℃～+125℃
工作电压 2.7～ 5 .5 V 2.7～ 5.5 V 2.7～ 5.5 V 2.7～ 5.5 V 2.7～ 5.5 V 2.7～ 5.5 V
封装 64脚 80脚 100脚 120脚 144脚 176脚
USB连接线
MB2100-01-E通用同轴电缆
（单线最长可达10ｍ）
综合开发环境
SOFTUNE V6
ECU
闪存MCU
图7 开发环境示意图
表2 开发环境构成
项目 内容
开发环境硬件 模拟器 MB2100 -01-E
开发环境软件 综合开发环境 SOFTUNE V6专业套件
闪存微控制器用
写入器
串行写入器 •Fujitsu MCU Programmer （通过RS232C I/F写入）
•Yokogawa Digital Computer公司产品
并行写入器用适配器 Flash Support Group公司产品
图5 应用实例BCM 图6 应用实例电动压缩机
开关
调节器
传感器
看门狗定时器
MB91520系列ADC
MFSGPIOPWM
CAN
MFS(LIN)GPIO
低电压检测功能
※ MFS:Multi function serial
WorkFlash
室内照明
方向指示器
雨刷器
侧视镜
冲洗器
TPMS遥控门锁
等
CAN转发器
Vehicle Com
LIN转发器
VBAT
Node1
Node2
Node3
Node4
Vehicle Com
Node1
Node2
Node3
Node4
调节器
IPM
传感器
汽车空调
看门狗定时器
MB91520系列
MFS 波形发生器
紧急停止输入
ADC
ADC
低电压检测功能
※ MFS:Multi function serial
WorkFlash
VBAT
R
M
20 FIND Vol.30 No.1 PBFIND Vol.30 No.1
新产品
NEW
PRODUCTS
前 言
这些新产品都是低功耗的转码器芯片，既
能转换音、视频数据，还能实现H.264/MPEG-2
视频信号到全高清格式的双向转换。新产品能
将H.264视频数据转换为压缩率更高的H.264
视频数据，这就为世界上使用H.264标准的地
区，如欧洲、南美和亚洲的广播市场提供了理
想的转码器。而且，这些产品的封装更紧凑，
可广泛用于包括移动设备（如智能手机、平板
电脑等），以及带数字广播刻录功能的家用设
备（如电视、硬盘刻录机和电脑等）在内的各种
产品中。
概 要
基于转码器的H.264长时间录像功能已经
成为带视频刻录功能的硬盘刻录机和电视的标
准配置，而且许多类型的设备也都内置了转码
器。此外，人们用智能手机和平板电脑等移动
便携产品来观看高清内容的机会越来越多，这
就使得视频转码功能在这类产品中日趋流行。
同时，该功能的高压缩率的特性使得原本是大
容量数据的高清内容可以在带宽非常窄的无线
网络中传播。
富士通半导体通过不断提高第一代转码
器的性能来积极应对这些需求，而且这些第
一代的转码器已经广泛应用在诸如硬盘刻录
机、笔记本电脑配件等移动类产品中。现在公
司新近开发出的内置存储器的第二代转码器不
仅能够把H.264视频数据转换为压缩率更高的
H.264视频数据(H.264转码率功能)，而且使其
封装尺寸更小，可方便用于全球市场的各类产
品。
这些新产品整合了富士通半导体先进的
低功耗技术及富士通研究所的有关视频处理的
专有算法，可在大大提高图像质量的同时，降
低系统处理的负担，从而实现业界领先的低功
耗目标。在运行H.264转码率功能时，即使包
括存储器在内的功耗也仅为1.2W。另外，这些
产品还集成了音频转码及对数字广播内容加密
的功能，各类连接接口及存储器都整合在一颗
芯片、一个封装内。
MB86M01和MB86M03的封装紧凑，仅为
13mm×13mm，是笔记本电脑、智能手机和
平板电脑配件中的理想之选。
此外，封装为21mm×21mm的MB86M02，
更适用于家用电子设备。
表1所示为样片供货时间。
特 点
内置H.264转码率功能及各种音频转码
功能
除了拥有第一代产品MB86H57和MB86H58
能把MPEG-2转化为H.264的全高清转码功能外，
新产品的转码率功能还能把H.264视频数据转换
为压缩率更高的H.264视频数据。因此这些产品
可用于全球各个市场，如使用MPEG-2广播的日
本和美国市场，使用 H.264广播的欧洲、南美和
亚洲市场等。同时，这些产品还能对各种格式的
音频数据进行转码，以满足不同客户对录播设备
的需求。
业界领先的低功耗、及小尺寸的产品封
装更适合于紧凑型产品应用
富士通自主开发的转码技术可使H.264/
MPEG-2全高清转码器的功耗达到业界领先水
平。这些产品内置了1G的存储器(FCRAM)。基
于内置存储器技术和小型化芯片工艺技术，
在运行H.264全高清转码率功能时，包括存
储器在内的功耗仅为1.2W。另外，由于对应
13mm×13mm的小型封装，因此可以广泛应
用于各类产品中，如笔记本电脑，智能手机及
平板电脑的配件，以及家电设备中。
这些产品都是低功耗的双向H.264 /MPEG-2转码器，既能转换音、
视频数据，还能实现视频信号到全高清格式的转换。这些产品支持
小型封装，可广泛用于包括移动设备（如智能手机、平板电脑等）在
内的各种产品中。
MB86M01/MB86M02/MB86M03
内置存储器并支持 H.264 码率
转换功能的转码器芯片
照片1 MB86 M01/MB86 M02外观
表1 样片供货时间
产品名 封装尺寸 样片供应时间
MB86 M01 FBGA 490引脚 13mm×13mm（球间距0.5mm） 2012年3月下旬以后
MB86 M02 FBGA 490引脚 21mm×21mm（球间距0.8 mm） 2012年3月下旬以后
MB86 M03 FBGA 289引脚 13mm×13mm（球间距0.65mm） 2012年4月下旬以后
21 FIND Vol.30 No.1 22FIND Vol.30 No.1
支持可同时观看和记录节目的控制功能
把两个谐调器模块连接至两个谐调器输
入终端，就可实现控制观看一个节目，同时刻
录另一个节目的功能。
转码延迟时间更短
通过网络传输内容时，缩短延迟时间是大
家比较关注的问题，新一代产品在转码时产生
的延迟时间比第一代产品更短。
表2所示为主要规格，图1所示为功能框图。
MB86M01 / MB86M02 / MB86M03 MB86M01 / MB86M02 / MB86M03
系统构成实例
图2和图3所示为产品应用实例。 ■
表2 主要规格
功能
转码
视频
MPEG-2 HD/SD ⇒ H.264 HD/SD＋H.264 SD或更低
H.264 HD/SD ⇒ H.264 HD/SD＋H.264 SD或更低
MPEG-2 HD/SD ⇒ MPEG-2 SDH.264 HD/SD ⇒ MPEG-2 SD
音频 再复用，音频转码
PSI/Private PES再复用
编码
视频VBS＊1 ⇒ H.264 HD/SD＋H.264 SD或更低
VBS ⇒ MPEG-2 SD
音频 ABS＊2 ⇒ MPEG-1 Audio Layer2等
缩略图 JPEG编码
视频
类
H.264高级类
H.264主要类
H.264基线类
MPEG-2视频主要类
接口 SMPTE274M/SMPTE296 M-2001， ITU-R BT.656
音频
格式 Dolby®Digital（AC-3）， MPEG-2 /4 AAC-LC/HE-AAC， MPEG-1 Audio Layer2
通道数 最多5.1通道＊3
接口 I2 S
JPEG 分辨率 QVGA
Stream格式 MPEG-2 TS， MP4
接口 USB2.0， PCI Express＊4， （8位 并行／串行） [2输入， 3输出]
主机接口 USB2.0， PCI Express
加密模式 AES， MULTI2（仅限于解码）
外围设备 I2 C， SPI， B-CAS Card
时钟频率 27MHz
工作频率 243MHz（内部存储器：216 MHz）
电源（包括存储器） 1.2 W（目标值）（典型条件：1.2 V H.264 HD 時 H.264 HD降码）
封装
MB86 M01：FBGA 490脚（13mm×13mm） SiP（球间距0.5mm）
MB86 M02：FBGA 490脚（21mm×21mm） SiP（球间距0.8 mm）
MB86 M03：FBGA 289脚（13mm×13mm） SiP（球间距0.65mm）
存储器 1Gb FCRAM×1
＊1：VBS：视频基带信号，指未压缩视频数据。
＊2：ABS：音频基带信号，指未压缩视频数据。
＊3：最多5.1ch : 信号数量因音频格式而异。
＊4：MB86 M03不支持PCI Express接口。
＊Dolby是Dolby实验室的注册商标。
图2 USB小插件和电视谐调器
图3 Wi-Fi电视谐调器
调谐器模块 MB86M03
转码器
USB
调谐器
模块
调谐器
模块
Host CPU
USB/PCIe
Wi-Fi
HDD
MB86M02转码器
图1 功能框图
Stream 输入
（8位 并行 /串行）
Stream Host CPU ，Stream/JPEG Stream/JPEG
PCIe USB
音频
转码 /编码
I2S×3
数字音频输入
SMPTE 274M/296M-2001
ITU-R BT.656
HD数字视频输入
接口
I2C SPI B-CAS
Stream 输出
（8位 并行 /串行）
FCRAM控制器
MULTI2/AES复用
System Demux
AES加密
System Mux
JPEG编码
H.264/MPEG-2转码 /编码
伸缩
PLL
1G位
FCRAM
技术信息
TECHNICAL
INFORMATION
23 FIND Vol.30 No.1 24FIND Vol.30 No.1
MB85RC16 / MB85RC64 / MB85RC128 / MB85RC16V /MB85RC64V / MB85RS16 / MB85RS64
富士通半导体扩展了支持SPI总线和 I2 C总线的FRAM产品的数据保持（Data Retention）温度条件以及读写耐受性能指标，使其可以适用于以工厂自动化（FA）为主的对温度和读写耐受性
要求严格的应用。
MB85RC16/MB85RC64/MB85RC128/MB85RC16V/MB85RC64V/MB85RS16/MB85RS64
对应标准串行接口 SPI 和 I2C 总线
FRAM 产品的性能扩展
前 言
富士通半导体的通用FRAM存储器产品对
应3种接口（并行、串行SPI和串行I2C），具有写
入速度快、擦写耐受性高和低功耗等特点。特
别是在支持串行SPI和串行I2C总线的产品时，
可与通用E2PROM管脚互换，因而便于置换。
该产品承袭FRAM擦写耐受性高的特点，比
E2PROM元件的寿命更长，为节省资源、节约成
本做出了贡献。由于具有高速写入特性，该产
品可用于瞬间断电时的数据备份。此外，该产
品特别适合于需要高速数据写入和频繁擦写的
应用，其主要用途为电力仪表、导航仪、娱乐设
备、存取款机（Automatic Teller Machine）、可编
程逻辑控制器（Programmable Logic Controller）、
通讯设备、办公设备、车载记录仪、测控设备等
的记录管理和数据备份。
数据保持温度范围扩大
读写耐受性增强
富士通半导体在市场上推出对应SPI总线
和I2C总线的FRAM产品后，收到大量反馈意见，
要求产品数据保持温度能达到70℃以上，读写
次数能达到1010次（一万亿次）以上。为此，公
司对相应器件作了深入评估，获得85℃条件
下可保持数据10年以上、读写次数可达1012
次（1兆次）的结论。根据这项评估结果，公司
更改了SPI总线和I2C总线FRAM产品的性能指
标，扩展了适用范围，对象产品为MB85RC16、
MB85RC64、MB85RC128、MB85RC16V、
MB85RC64V、MB85RS16、MB85RS64等7个 品
种。在这7种产品的性能指标中，数据保持确保
10年的温度条件由原来的＋55℃改为＋85℃，
读写耐受性由1010次（1百亿次）以上改为1012
次（一万亿次）以上。由此，这些产品将有望在
要求严格的领域被列入采用对象。
富士通半导体对应SPI总线和I2C总线的
FRAM产品支持1012次（1兆次）读写，最适合于
记载状态变化的连续记录和需要进行频繁数
据写入的仪表等。今后，该产品在温度要求严
格的FA领域的产品中也将得到应用。
表1所示为产品性能指标。
■I2C接口
型号 存储器容量 电源电压 工作频率（最大） 工作温度范围 读写耐久性 数据保持时间（保证） 封装
MB85RC16 16K位 2.7～3.6 V 1MHz
-40 ～+85℃ 1012回（1兆次） 10年（+85℃） SOP-8
MB85RC16 V 16K位 3.0 ～ 5.5 V 400 KHz
MB85RC64 64K位 2.7～3.6 V 400 KHz
MB85RC64V 64K位 3.0 ～ 5.5 V 400 KHz
MB85RC128 128 K位 2.7～3.6 V 400 KHz
■SPI接口
型号 存储器容量 电源电压 工作频率（最大） 工作温度范围 数据擦写次数 数据保持时间保证 封装
MB85RS16 16K位 2.7～3.6 V 20 MHz-40 ～+85℃ 1012回（1兆次） 10年（+85℃） SOP-8
MB85RS64 64K位 2.7～3.6 V 20 MHz
表1 产品性能指标
产品规划
富士通半导体今后将进一步充实产品阵
容，为客户提供易于使用的通用FRAM存储器
产品，不仅提供对应串行通信接口SPI和I2C总
线的产品，还将开发对应其他各种接口的产
品。
图1所示为通用FRAM存储器产品阵容。 ■
MB85RC1283V
MB85RC643V
MB85RC163V
MB85RC64V5V
MB85RC16V5V
I2C-3V
4K
16K
64K
128K
256K
1M
2M
4M
8M
接口
容量（位）
I2C-5V
I2C 256K位 3V ～ 5V
MB85RS128A3V
MB85RS256A3V
MB85R256F3V
并行3V
MB85R1001/2A3V
MB85R4001/2A3V
MB85RS643V
MB85RS163V
MB85RS64V5V
SPI 16K位 5V
SPI-3V 并行1.8VSPI-1.8V SPI-5V
SPI 256K位 5V
计划中开发中量产中
SPI 1M位 1.8V ～ 3V
SPI 2M位 1.8V ～ 3V
并行8M位3V
MB85RC04V 5V
MB85RC04V 5V
图1 通用FRAM存储器产品阵容
数据保持10 年以上的温度条件提升到 85℃读写耐受性提升至 1012 次（一万亿次）以上
工业标准化奖是为表彰那些在推动和普
及国际标准和日本工业标准工作中做出重要贡
献的个人和组织而设立的，旨在促进工业标准
化的普及推广，改善日本经济发展和提高日本
国民生活水准。这项始于1953年的表彰制度，
随着2006年经济产业省“国际标准化战略目
标”的制定，其针对国际标准化活动做出贡献
的个人和单位的奖励范围逐渐扩大。
此次，富士通半导体员工所获奖项是“国
家标准化贡献奖暨产业技术环境局长奖”，这
个奖项针对在国际标准化组织的专项工作组中
做出贡献的组织者和专家。在从众多机电和电
子企业中筛选出的23名获奖者中，富士通半导
体的两位员工榜上有名。
此次获奖的是质量保证本部松山英也部
长和先进产品事业本部佐佐木孝朗科长。两
人都是国际电工标准化委员会（International
Electrotechnical Commission，IEC）的委员，除
公司的工作外还参与标准化委员会的活动。这
次获奖是对他们多年来工作的高度评价。
松山作为半导体可靠性技术专家，参加
IEC半导体技术质量保证相关的专家组活动，参
与制定测试方法相关的标准化工作。他还曾
代理制定标准化的国际会议委员长与日本电
子信息技术产业协会（Japan Electronics and
Information Technology Industries Association,
JEITA）等单位共同确立了7项国际标准。
佐佐木作为微波半导体及其应用系统的专
家，参加IEC微波半导体术语和测定方法相关
的标准化工作小组。1995年开始参加IEC活动，
16年以来他一直担任新规格的国际标准申请项
目负责人，负责新标准编制和相关文案工作。
占有国际标准已成为全球化时代产业界
的主题之一。为从设计制造到封装的各工序打
造的基于专有技术和知识库的标准一旦被确立
为国际标准，不仅有助于日本的产业发展，也
将成为与其他必须使用这些标准的国家竞争时
的优势。
电子与电气工程领域的国际标准由IEC
和ISO（国际标准化机构）制定和推广。日本由
JEITA等行业协会组织参加国际标准化机构的
活动，出席国际会议参与标准的提案和商议。
为了进一步促进标准化活动，2006年日
本经济产业省大臣主持召开了行业领军人物座
谈会“国际标准化官民合作战略会议”，计划到
2015年国际标准化工作取得战略性进展，还公
布了国际标准提案数量翻一番的“国际标准化
战略目标”。加强国际标准化的工作已成为日
本的一项国策。
此次的国际标准化贡献奖就是这项国策
的一环。松山、佐佐木作为促进日本电子行业
协会发展的关键性人物，他们所从事的国际标
准化工作为日本产业界的发展做出了贡献，因
而受到日本政府的肯定和嘉奖。
颁奖仪式于2011年10月17日在东京赤坂的酒
店举行。松山、佐佐木获奖后如此感言：
“国际标准化工作需要各国成员之间的密切
配合，因此我们长期从事对美国、荷兰、德国
和韩国等成员国的协调工作。此次能获得这
个奖项是令人鼓舞的，这说明我们的工作得
到了认可。我们将会再接再厉，继续推动标准
化工作。”（松山英也）
“此次，我们持续的标准化活动成果受到肯定，
获得了经济产业省国际标准化贡献奖。能够
获得这项奖励，我感到十分自豪，并在此向给
予我们的标准化活动大力支持和理解的各位
同事表示感谢。我作为IEC的日本委员，参与起
草并制定高频半导体器件术语和相关测量方
法达16年时间。今后将继续开展标准化工作，
努力为富士通半导体业务的扩大也为国际社
会发展做出贡献。”（佐佐木孝朗）
富士通半导体2名员工获“国际标准化”奖
日本经济产业省2011财年国际标准化贡献奖
2011财年 国际标准化贡献奖
（1）IEC62373ed 1.0：Bias-Temperature Stability Test for MOSFET（MOS晶 体
管的高温高压耐受性试验）published on 2006-07-18.
（2）IEC62374ed1.0：Time Dependent Dielectric Breakdown Test（半导体绝缘
膜的长时间绝缘耐受性试验）published on 2007-03-29.
（3）IEC62415ed1.0：Constant Current Electro migration Test（半导体布线的
通电试验）published on 2010-05-19.
（4）IEC62416ed1.0：Hot Carrier test on MOS transistor（MOS晶体管的热载流
子试验）published on 2010-04-26.
（5）IEC62417ed1.0：Mobile ion tests - Bias temperature stress (BTS) -
Triangular voltage sweep (TVS) test（MOS晶体管的污染确认试验）published
on 2010-04-22.
（6）IEC62418ed1.0：Metallization stress void（半导体布线的机械应力耐受性
试验）published on 2010-04-22.
（7）IEC62374-1 Ed.1：Time Dependent Dielectric Breakdown Test (TDDB) For
Inter-metal layers（半导体布线绝缘膜的长时间绝缘性试验）published on
2010-09-29.
（1）IEC 60747-16-2：Microwave integrated circuits -Frequency prescalers（微
波分频器）1993年开始日本国内评审，2001年发行，2007年成为候补标准．
（2）IEC 60747-16-3：Microwave integrated circuits -Frequency converters（微
波频率转换器）1993年开始日本国内评审，2002年发行，2009年成为候补标
准．
（3）IEC 60747-16-1：Microwave integrated circuits -Frequency Amplifiers（微
波增幅器）1996年开始日本国内评审，2001年发行，2007年成为候补标准．
（4）IEC 60747-16-4：Microwave integrated circuits -Frequency Switches（ 微
波开关）1998年开始日本国内评审，2004年发行，2009年成为候补标准．
（5）IEC 60747-16-5：Microwave integrated circuits -Oscillators（微波振荡器）
2004年开始日本国内评审 正在进行发行评审、2011年CDV批准．
（6）IEC 60747-4：Microwave diodes and transistors（微波晶体管和二极管）
2001年开始日本国内重编评审、2007年修订．
等待领奖状的松山
正在领奖状的佐佐木
F Y 2 0 1 1 I N D U S T R I A L S T A N D A R D I Z A T I O N A W A R D
IEC国际标准评审流程
新项目建议（NP）
投票
委员会草案（CD）传阅
完成度
投票用委员会草案（CDV）传阅
最终国际标准草案（FDIS）传阅
投票
投票
国际标准（IS）发行
投票通过条件
• 4个以上国家参加 评审• 半数以上赞成
• 书记批复
• 2/3以上国家赞成
• 2/3以上国家赞成
NO
NO
NO
NO
表彰为国际标准化工作及在其普及推广中做出贡献的个人和单位
国际标准化工作已成为全球化时代的国家战略
松山英也的国际标准化工作成果張 佐佐木孝朗的国际标准化工作成果
两位获奖者松山和佐佐木分别来自半导体和微波部门
25 FIND Vol.30 No.1 26FIND Vol.30 No.1
电气和电子工程的国际标准制定主
要在IEC进行，IEC下辖100多个技术委员会
（Technical Committee，TC），每个专业委员会
分别召集标准化国际会议，由各成员国委员审
议制定标准。其中TC47负责半导体质量保证相
关的测试标准制定，我一直担任TC47的书记工
作。
日本由JEITA组织参加IEC的活动，同样其
他国家也是由行业协会组织参加。通过这些
成员国组织间的协调商定国际化标准，我们
把这项工作叫作协调工作。但实际上，美国
电子元件工业联合会（Joint Electron Device
Engineering Council, JEDEC）半导体技术协会
（Solid State Technology Association） 在IEC的
话语权过于强大，其他国家即使提出标准也未
必能够参会讨论。
在此背景下，我们提出了7项以日本原案
为基础的国际标准建议案。进而，与JEDEC主席
直接交换意见，还取得荷兰等国家的支持，我
们的提出案陆续获准。我们最近几年的工作成
果受到JEDEC的认可，终于可以同他们坐到同
一个会议桌上交涉和商讨了。能够与JEDEC这
样有影响力的组织直接谈判，我认为这本身对
日本的将来就是非常有益的。
我所属的SC47E是松山所在的IEC TC47下
属小组委员会（Subcommittee）之一，我一直
从事微波半导体领域术语和测量方法的标准化
工作。
这个工作组主要负责制定无线领域元器
件术语和各种参数的定义，如“这类参数使用
这个符号，那类参数的测定方法如此这般”等
等。在这个领域日本具有传统优势，除富士通
这样的主流厂商外，还有许多中小制造商。这
一领域的国际标准虽有以日本为主导的基础，
但另一方面，不同声音也最多，如“让这个成
为国际标准”，“不，不，这个更好”等等。小组
委员会里各方的主张常常发生碰撞，只能通过
交流和沟通来统一不同意见，形成国际标准。
如果制造商或使用者过少，标准化就失去
了意义。之所以搞技术标准就是因为有了足够
多的产品和用户，从这个意义上来说，标准化
活动具有促成新市场诞生的可能性。因此，日
本、美国、欧洲和韩国等都参加了IEC，热衷于
国际标准的提案活动。
此外，在这个领域，我们的工作是为了统
一各种记号和测定方法，客户是标准化的受益
者。例如，各公司采取不同方法测定性能指标
时，如不进行指标值的换算则同类产品难以进
行比较；如果指标是在同一基准下测得的数
值，相对的优劣就一目了然了。
制定标准的国际会议至少需要有包括召
集人（Convener）即轮值主席在内的四个国家
代表到场，与会各国沟通产生的协议案在会议
上经过调整和研究最终形成国际标准。国际标
准化会议由IEC各成员国轮流主持。
在韩国举办的一次国际会议上，我作为日
本代表参加。不知为什么召集人没有到会！这
样的话，会议就没法举行，国际标准也无从确
定。我们特地从日本赶来参加，不能这样什么
结果没有就回国。于是我申请代理召集人的工
作，以JEDEC为首的其他成员国经过一番磋商，
终于在会议召开之前确定下来。会议如期召开
了，在审议过程中有的标准草案内容出现部分
不足和欠缺，我便组织协调工作（如以JEITA的
建议案作为补充等），顺利完成了标准制定工
作。
这是我参加IEC活动第11年前后所发生的
最令人难忘的事。
我觉得标准化活动只有通过深入的交流
和长期扎实的工作才能出成果。IEC会后我们
常去找各国的委员们一起喝酒，通过这样的交
流，能让对方觉得“你很风趣，人不错”就达到
目的了，为此还要经常准备些有趣的话题（笑）。
参数测定方法的标准化工作旨在使测量
工作可在低成本下进行，让所有人都可以简单
完成。如果测定必须使用非常昂贵的仪器和高
难度的特殊方法来进行，那么这种方法也将难
以获得其他国家的同意。如何找到一个合理的
方式并实现简单化是问题的关键。熟知各种测
定原理才能更好地适应这项工作，为此，我常
常通过读书重温各种知识寻找诸如“这个参数
该怎么测？”的解决办法。我尽力做到所有的
公式都要自己推导，这样才能有信心地说：“这
个方法其他委员一定会认可”。换句话说，我认
为自己必须成为这一领域的专家才行。
历经与其他委员们的艰苦交涉，看到自己
扎实工作和深思熟虑写出的字字句句陆续被记
入国际标准，更感受到这项活动的意义和快乐。
此外，标准化活动相关知识在工作中也能
充分发挥作用。将信息作成技术文档与同事共
享，可以成为设计、测定以及向客户提案时的
参考。由于是经过标准化的技术和知识，所以
可适用于更广泛的应用。从事国际标准化工作
也是一个自我训练的过程，从中学到的知识还
能在公司的工作中得到运用，因此我觉得这个
工作机会非常好。
迄今为止，人们只关注国际标准化本身。
最近，为了在马来西亚、泰国、印度尼西亚、越
南等东亚国家和地区推广标准应用，我做不少
了宣传活动。不仅如此，我还倾听相关技术人
员对国际标准的需求，或鼓励他们参加IEC。这
些活动是通过日本经济产业省介绍相关国家负
责标准化的部委和机构，然后我们前去介绍IEC
的活动和国际标准。采用国际标准，可提高生
产效率，产品出口到其他国家也容易被接纳。
虽然这些活动表面上可能看不到效果，但却能
为整体行业的发展做出贡献。日本政府也意识
特别是，兼任TC47主席、在IEC有话语权的
JEDEC委员长，与他的交流更为重要，平时我
们也有些交往，在韩国那次会议主持人缺席
我申请代理的那件事上，我对他一直很感激。
这样，建立融洽关系的结果既促进了工作
的开展，也使我自己获得好评。正因为与一些
国家和企业建立了互信关系，在有利害之争的
交涉中才容易通过商谈找到平衡点。当然，IEC
的其他成员国也从企业派出很多像我们这样的
委员，他们也会做同样的工作和活动，因此，
并不是每一次协商结果都是圆满的。
在协商与争议中，我总想获得最好的结
果。所以像那次发生主持人意外缺席事件时，
我就力争把它变成了一个机遇。否则，我觉得
无法面对派我出来的公司，因为我不仅代表富
士通半导体，同时也代表日本产业界。作为日
本产业的代表，我今后将继续竭尽全力努力工
作。
到了这一点，委托我担任联系人，还承担差旅
费，给予必要的支持和帮助。
松山还说，算起来参加标准化活动已有16
年了。这项活动如不是长期连续地进行大量细
致工作是不会结出硕果的。在我的前任中，有
相当一部分人退休后还从事标准化的志愿者活
动。与这些人相比我实属年轻，这次让我获奖，
实有不安之感。另一方面，我也萌生了一个念
头，就是该寻找接任这项活动的年轻人了。幸
运的是现在的年轻人海外经验丰富，更善于交
际，可有更多的选择。目前我已如愿物色到合
适人选，并准备开始培养计划。
作为“日本代表”的自豪感和责任感
两位获奖者专访
国际标准在哪里制定？如何制定？这些很少有机会知道，为此我们走访了两位国际标准化贡献奖的获得者，
了解国际谈判的台前幕后。
松山 英也
质量保证本部 品质保证统括部
可靠性技术部 担当部长
佐佐木 孝朗
先进产品事业本部 无线解决方案事业部
解决方案技术部 项目科长
2011财年 国际标准化贡献奖
F Y 2 0 1 1 I N D U S T R I A L S T A N D A R D I Z A T I O N A W A R D
自己起草的字句成为国际标准那一刻的快感
坚持长期投入建立融洽关系
IEC TC47的相关工作
让能够主持会议的委员长来！ 工作在日本公司所擅长的领域 标准化知识有助于公司里的工作
向东亚诸国普及推广
IEC International Electrotechnical Commission
TC 1 Technical Committee TC 47 Technical Committee
SC47E Subcommittee TC 114 Technical Committee
半导体技术协会JEDECJEDEC Solid StateTechnology Association
一般社团法人电子信息技术产业协会JEITA
Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN & VDE
Comite Brasileiro de Eletricidade, Eletronica, Iluminacao e Telecomunicacoes (Cobei)
StandardizationAdministration of China (SAC)
美国 日本 德国 巴西 中国
按照标准化主题共分为114个TC，其中，松山参加TC47的活动
SC47E为TC47的下属小组委员会，佐佐木在此小组活动
TC47、SC47E、活动的主要地点在日本JEITA总部
IEC与TC47的关系
由日本派出JEITA的加盟企业员工参加
国际电工标准委员会
全球130个国家加盟
成员国团体
27 FIND Vol.30 No.1 28FIND Vol.30 No.1
Goma美食创意小队始于1998年，由Mika Araki、远
藤顺子和中村亮子三位女性组成。
她们以食物为主题，日复一日地将日常生活的快乐和
趣事以各种各样的形式表现出来。
她们的创意活动打破流派和类别的界限，追求自由
和新颖。从美食策划、材料制作到造型，一切都由她
们自己设计。
她们在图书、杂志和电视上介绍自己的食艺作品，把
创作推向企业，还开办食艺制作教室等，活跃在各种
不同领域中。
自2006年她们担任NHK教育电视节目的饮食教育角
色以来，以儿童为主题的制作增多，制作教室活动
的范围也更广了。
她们的著作有讲谈社出版的《Goma和孩子们的制
作》，还有《Goma的手工制作随笔》等。最新出版物
是Marks出版的《SWEETS POPS! 芝麻棒糕点》。
Goma官方网站
http://www.gommette.com/
FIND从本期开始采用新的排版和设计，并邀请了日本著名书法家武田双云
先生为本期杂志撰写了序篇，并挥豪题字“绊”（Kizuna），意喻人与人之间
的纽带。“绊”充满了对日本从东部大地震灾害中复苏的期待，以及对富士
通半导体集团进一步深化与客户的关系，增强客户对产品的信任的美好
愿望。FIND全体编辑和制作人员将尽最大努力将这种期待和愿望传达给
每一位读者。（Y.O.）
FIND Published in February, 2012 Volume 30 No.1
Consecutive number of volumes 141
Publication: FUJITSU SEMICONDUCTOR LIMITED
Planner & Editor: FIND Editorial Committee
Contact: FIND Editorial Office
FUJITSU SEMICONDUCTOR LIMITED
Shin-Yokohama Chuo Building
2-100-45 Shin-Yokohama, Kouhoku-ku
Yokohama, 222-8508
Printing: EDUPRESS Inc.
糕点制作的小镇雪景
G o m a , s F a n t a s t i c W o r l d & T a l k
Goma 芝麻
P R O F I L E 这件由糕点制作而成的小镇雪景的食艺作品选择了“房子”作为艺术造型的主题。
这个创意来自于以下的构想：在寒冷的冬日，当人们看到亮灯的房子时，仿佛能够体
味和房里人一样的温暖，从而感到放心。只要知道有人在房子里，人们可能就会感到
安全。
用各种形状的房子来表现我们大家的生活，每间房内都含有日常生活的各种元
素。隐喻着富士通半导体的产品也是通过嵌入到各种家电、手机和汽车等的零部件之
中而得到新的展现。我们基于这个思路而进行艺术品的创作，用核桃仁巧克力饼作房
子地基，用小饼干作门窗，用糖衣来表现堆积在屋顶上的雪，这些房子略显奇形怪状，
但正因如此更增添了几分温暖。
不同于绘画和照片，这件食物作品更加吸引眼球，具有独特的魅力。这可能是由
于食物与我们日常生活息息相关，任何人都易于领会其中寓意。
尽管我们Goma平常都以食物为主题进行各种制作活动，但我们往往为食物的共
性和普遍性所蕴含的力量而感到惊奇，食物能够不分年龄地拉近所有人的心。
我们很高兴有机会为FIND设计封面，希望在这一年里，通过食物制作的风景和其
它作品能给读者带来快乐、温暖和乐趣。敬请期待下期新作。
编 后 寄 语
29 FIND Vol.30 No.1 PBFIND Vol.30 No.1
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222-0033, Japan
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