M.D. 4 mars 2004

Réunion de groupe CMS-Saclay 1

Nouvelles de l’électroniqueNouvelles de l’électronique

VFE : Composants Bruit sur le système

Token-ring : Compréhension et test du système

Monitoring : MEM-2003

M.D. 4 mars 2004

Réunion de groupe CMS-Saclay 2

Planning cartes VFEPlanning cartes VFE

Week # 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40

Month February April June August

March May July September

ADCShipped to CERN ADC, MGPA VFE Com

Shipped to ASAT & Fenix Functional Buffer

Plastic PackageShipped to CERNCeramic PackageFunctional TestsMPGAShipped to CERNShipped to ASATPlastic PackageShipped to CERNCeramic PackageFunctional TestsBufferFabricationShipped to CERNShipped to ASATPlastic PackageShipped to CERNCeramic PackageFunctional TestsVFE Board DesignAssemble first PCBsFunctional TestsAssemble N PCBs Com Buffer Final Buffer

Functional Tests

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Réunion de groupe CMS-Saclay 3

Planning cartes FEPlanning cartes FE

Week # 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40

Month February April June August

March May July September

FenixFabricationShipped to CERNShipped to ASATPlastic PackageShipped to CERNCeramic PackageFunctional TestsFE BoardPCB FabricationAssemble 20 PCBsFunctional TestsAssemble 100 PCBsFunctional Tests

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Réunion de groupe CMS-Saclay 4

Planning Supermodule Planning Supermodule

Week # 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52

Month June August October DecJuly September November

VFE Board DesignAssemble first PCBsFunctional TestsAssemble N PCBs Com Buffer Final Buffer

Functional TestsFE BoardPCB FabricationAssemble 20 PCBsFunctional TestsAssemble 100 PCBsFunctional TestsIntegration and Commissioning of SMIntegrate First module 1 2 3 4

Commission First module 1 2 3 4

Integrate SMs 1 2 3 4 5 6 7 8 9 1 2 3 4 1 2 3 4

SM1 SM2 SM3

Commission SMs 1 2 3 4 5 6 1 2 3 4 5 6

SM1 SM2

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Réunion de groupe CMS-Saclay 5

VFEVFE

ADC 41240 V2 revenu de chez IBM 1 galette découpée à Grenoble, boîtier céramiques Tests à Lisbonne : premiers résultats OK (bruit) Empaquetage plastique en cours (ASAT, Hong-Kong)

MGPA V2 Retour dans quelques jours (2-3) Empaquetage ASAT

Fenix en cours LVDS-CMOS buffer

Parti en fabrication

Planning respecté pour l’instant

M.D. 4 mars 2004

Réunion de groupe CMS-Saclay 6

VFEVFE

Test nouveau dessin de carte VFE MGPA et ADC V1, Buffer commercial

Bruit, Test-pulse, Mesure Id Test sur Proto-2000, Bat11 Bruit total ~45 MeV, Bruit BF ~26 MeV

Test sur SM1, bat 867 A venir …

M.D. 4 mars 2004

Réunion de groupe CMS-Saclay 7

Token RingToken Ring

Système testé :FEC électrique+ Electro-Opto + TRLB + 9 FE 10 CCUs

FE board

TRL board

LV distribution

M.D. 4 mars 2004

Réunion de groupe CMS-Saclay 8

Token RingToken Ring

Programmes associés : Détection de panne Détermination du plus grand réseau sans panne

Redondance

Toutes les configs OK

Connection ch-B manquante sur FE4 Panne détectée

M.D. 4 mars 2004

Réunion de groupe CMS-Saclay 9

Token RingToken Ring

Programmes associés : Programmation des composants :

arborescence du système

Tour Trigger équipée

MEM 1/2

M.D. 4 mars 2004

Réunion de groupe CMS-Saclay 10

MonitoringMonitoring

MEM-2004 : Fini avant le départ de C. Bouchand Lecture de 10 diodes PNs avec 2 cartes FE (50 voies)

Redondance x5 :Décaler chaque lecture de N échantillons = evt 5 fois plus

longPossibilité de lire le piédestal associé à chaque evt

Alimentations

MEM 1/2 = Tour trigger 69

MEM 2/2 = Tour trigger 70

ADCs et receveurs

Gestion du bus FEM

Buffer Rad-hard CRT245

M.D. 4 mars 2004

Réunion de groupe CMS-Saclay 11

MEM 1/2 = Tour trigger 69 MEM 2/2 = Tour trigger 70

MonitoringMonitoring

MEM-2004 : Premiers tests

Modifications mineures pour s’adapter aux cartes FE-V1Lecture des 10 canaux ADC (dupliqués 5 fois) : OK

Résultats sans décalage temporel :

M.D. 4 mars 2004

Réunion de groupe CMS-Saclay 12

ConclusionsConclusions

VFE : Le planning est tenu Transfert sur SM1 dans les jours à venir pour test de bruit et

test du système Possibilité de tester l’ADC-V2 sur carte VFE existante si en

avance sur le planning

Token-Ring Pas de problème pour l’instant Robustesse des communications à éprouver (test système)

Monitoring MEM-2004 OK à première vue

Test-Pulse, etc. à valider Quelques petits détails à régler sur le PCB pour la

fabrication en série

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Réunion de groupe CMS-Saclay 13

Banc de test au Bat 11Banc de test au Bat 11

MEM

Tours trigger vides

Tour trigger équipée

Proto-2000

Token ring link board