DTS/AQ/QCP/CE - Jean BERTRAND - 11/12/01

CCT 15 : Les FPGA dans les applications spatiales

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Stratégie AQ-CNES

Plans d’évaluations (Actel, Xilinx, Atmel)

Conclusion.

Plan d’évaluation FPGA 2001-Plan d’évaluation FPGA 2001-20022002

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Stratégie AQ-CNESStratégie AQ-CNES

Jusqu'à aujourd’hui, un seul fabricant à été utilisé : ACTEL

Il est indispensable de spatialiser d’autre sources (indépendance,

diversification)

Pour un certain nombre d’applications, un FPGA est préférable à un ASIC

(System-on-Chip à base d ’IP, bus larges...)

Les technologies ASIC état de l’art sont inaccessible pour le spatial :

Asic sur WMP 8inch 0,35µm = ~1,7MF

Asic sur WMP 12inch 0,18µm = TROP CHER !

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Plan d’évaluation ACTELPlan d’évaluation ACTEL

Composant cible : RT54SX72S (HiRel, Rad Tolerant, 72 Kportes)

Travaux prévus :

Sensibilité SEU des I/O

Sensibilité SET de la Logique

Etude fiabilité des anti-fusibles

Eventuellement, évaluation radiation de la techno commerciale.

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Plan d’évaluation XILINXPlan d’évaluation XILINX

Composant cible : XQVR300-4CB228 (Hirel, Rad Tolerant, 300 Kportes)

Travaux prévus :

Sensibilité SEU des macro-fonctions (BRAM, DLL, Logic Blocks, I/O)

Injection de SEU par Laser et FIB sur les structures critiques (PoR, I/O)

Analyse de construction.

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Contrat CNES - ATMEL (ex-MHS) pour le durcissement aux radiations

d’un FPGA commercial d ’ATMEL-US

Composant cible : AT40K40AL

Techno ASIC MH1RT (CMOS 0,35µm) ; 3,3 V ; 100 MHz ; SRAM Based ;

Free RAM ; Jusqu’à 384 I/O (MQFP et CLGA)

Objectif :

200 Krad(Si)

Immune SEU et Sel @ 100 MeV/mg/cm²

Cellules FPGA pour la prestation ASIC

Plan de développement ATMELPlan de développement ATMEL

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ACTEL A fait ces preuves ; OTP

Programmation délicate ; OTP

XILINX Technologie et performances

Techniques de durcissement délicates à mettre en oeuvre

ATMEL Fabriqué en France = pas besoin de licence d’exportation

Pas encore disponible

ConclusionConclusion