ETUDE & FABRICATION ELECTRONIQUE CABLAGE CMS • Assemblage production avec nos outils automatiques. • Assemblage manuel pour des boards peu accessibles ou des composants non conditionnables en machine. • Achat total ou partiel de fournitures (Composants, PCB, outillages) pour vos productions. CABLAGE TRAVERSANT KEAS dispose d’un pôle dédié à l’étude et à la fabrication des cartes électroniques. Nous réalisons l’assemblage de prototypes et de petites et moyennes séries, afin de créer les solutions dont vous avez besoin. Nous sommes capables de prendre en charge les câblages traversant, CMS, Rework sur carte déjà assemblée et reballing de BGA sur des pas très fins, et cela dans un seul but: assembler vos projets. BGA REWORK & REBALLING • Assemblage manuel des composants sur un outil d’insertion en ligne. • Soudure sur Vague ROHS ou Pb (si dérogation écrite). • Contrôle de la soudure et de la conformité du produit. • Répartition de composants sur carte assemblée ( PQFP,BGA,QFP…) • Reballing de BGA(pas jusqu’à 0,25μ) avec process automatisé • Contrôle caméra des ponts de soudures sur ball et du diamètre des billes soudées sur le BGA Expertise & Ingénierie au service de la sécurité
ETUDE & FABRICATION ELECTRONIQUEkeas-group.com/wp-content/uploads/2016/01/Etude-et... · • Assemblage manuel pour des boards peu accessibles ou des composants non conditionnables
• Assemblage production avec nos outils automatiques. •
Assemblage manuel pour des boards peu accessibles ou des composants
non conditionnables en machine. • Achat total ou partiel de
fournitures (Composants, PCB, outillages) pour vos productions.
CABLAGE TRAVERSANT
KEAS dispose d’un pôle dédié à l’étude et à la fabrication des
cartes électroniques.
Nous réalisons l’assemblage de prototypes et de petites et
moyennes séries, afin de créer les solutions dont vous avez besoin.
Nous sommes capables de prendre en charge les câblages traversant,
CMS, Rework sur carte déjà assemblée et reballing de BGA sur des
pas très fins, et cela dans un seul but: assembler vos projets.
BGA REWORK & REBALLING
• Assemblage manuel des composants sur un outil d’insertion en
ligne. • Soudure sur Vague ROHS ou Pb (si dérogation écrite). •
Contrôle de la soudure et de la conformité du produit.
• Répartition de composants sur carte assemblée ( PQFP,BGA,QFP…)
• Reballing de BGA(pas jusqu’à 0,25µ) avec process automatisé •
Contrôle caméra des ponts de soudures sur ball et du diamètre des
billes soudées sur le BGA
Outils pour câblage CMS: • Outil de sérigraphie automatique •
Deux Robots Pick and Place • Un Four à refusion et un four à vapeur
• Caméras de contrôle • Binoculaires • Machine D’emballage sous
vide
Outils pour câblage traversant: • Vague ROHS • Vague PB • Outil
Pré-Câblage (composants automatique) • Outil de dénudage et de
coupe automatique • Caméra de contrôle X10 • Station de
Soudage/Dessoudage
Le package et l’assemblage mécanique complet d’éléments
électroniques, complètent l’ activité que propose également notre
groupe. Ces éléments assemblés contribuent au développement de
projets divers, dans des domaines d’activité aussi différents que
le médical, la sécurité des personnes ou l’aéronautique.
Nous possédons en outre une salle d’assemblage dédiée
exclusivement à l’activité packaging.
Outils pour rebillage de BGA: • Station SMT/BGA • Station de
réparation • Système d’inspection vidéo • Caméra de contrôle X20 •
Mini Caméra de contrôle après reballing
