I N S T I T U T D E R E C H E R C H E T E C H N O L O G I Q U E

IRT Nanoelec

Présentation générale

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Les Instituts de recherche technologique

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Systèmes ferroviaires

Matériaux, métallurgie et procédés

Microbiologie et maladies infectieuses

Nanoélectronique

Aéronautique, espace et systèmes embarqués

Manufacturing avancé

Technologies numériques

Ingénierie numérique

des systèmes du futur

Mission des IRT – Association FIT

En Mars 2015, les IRT ont décidé de se réunir

autour d’une association : la French Institutes of Technology (FIT)

Les IRT se sont fixés 4 missions :

– Renforcer l’attractivité et promouvoir le modèle des IRT

– Etre l’interlocuteur de la Commission Européenne

– Promouvoir les échanges entre ses membres et la coordination de leurs actions

– Développer la cohérence entre les différents objets du Programme

d’investissements d’avenir (PIA)

Basées sur 4 valeurs fondamentales :

– Travail d’équipe

– Créativité

– Agilité

– Résultats

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L’IRT Nanoelec: Une plateforme ouverte

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En 2017 :

• 20 partenaires membres

dans le consortium

• Budget annuel : 50M€

….. et plus de 137 partenaires industriels

associés engagés dans des actions de R&D

avec l’IRT Nanoelec dont plus de 110 PME

Consortium pour le développement de programmes,

coordonné par le CEA, via son institut Leti

Lancement : 11 Avril 2012

Un but : la création de valeur au service de l’industrie

Trois axes de développement :

Principe fondateur et programmes de l’IRT

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Caractérisation

Grands Instruments

AXE

DÉVELOPPEMENT

TECHNOLOGIQUE

3D

Photonique

Intégrée

AXE

DIFFUSION - VALORISATION

EasytechPULSE*

AXE

FORMATION

Les outils de L’IRT Nanoelec

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Salles blanches microélectroniqueIntégration 3D et Photonique

Plateaux techniques pour l’IoTPULSE

Grands InstrumentsCaractérisations avancées PF

FormationPlateformes technologiques et pédagogiques

IRT Nanoelec: un modèle innovant de collaboration

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Apport des partenaires

• Orientations

• Compétences

• Ressources

Bénéfice pour les partenaires

• Mutualisation des développements

• Synergies entre les acteurs

• Effet de levier sur les projets

• Rôle direct dans l’orientation des

programmes

• Accès à l’ensemble des résultats

• Accès aux démonstrateurs

et prototypes

Des programmes pour répondre aux enjeux de la microélectronique

Axe développements technologiques

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PROGRAMME

PHOTONIQUE INTÉGRÉE

SUR SILICIUM

PROGRAMME

INTÉGRATION 3D

CMOS

Consommation

intrinsèque

Performance

intrinsèque

Connectivité

Rapidité

des échanges,

µ-proc mémoires,

etc.

Axe diffusion et valorisation technologique

Des programmes pour répondre aux enjeux de l’IoT et de la sécurité

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PROGRAMME

PULSE

Technologies

pour les transports

Technologies

pour la santé connectée

Technologies

pour l’habitat

PROGRAMME

EASYTECH

Axe ingénierie de formation

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Un programme de formations pour répondre aux besoins en compétences

Conduite d’enquêtes

prospectives

Construction d’un

portefeuille de formations

adaptées aux besoins des

entreprises

Suivi des diplômés des filières de l’IRT Nanoelec

PROGRAMME

FORMATION

Répondre aux besoins

des entreprises et de

l’écosystème

Garantir une insertion

professionnelle adaptée

aux besoins des entreprises

Programme 3D

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Objectif : Valider une plate-forme générique

d’intégration 3D (conception, technologies et

caractérisation), permettant le prototypage

d’applications.

• Développement de technologies génériques

pour l’intégration haute densité

• Développement des outils de conception

et de méthodologies de tests à l’échelle de la plaque

et du système packagé

• Validation sur des démonstrateurs technologiques.

Programme 3D : Applications et marchés visés

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Marché court terme :

• Imageurs pour téléphonie

(qualité du pixel), automobile, IoT,

• Empilement de mémoires

Non Volatiles, mémoires DRAM, etc.

Marché moyen terme :

• Empilement de circuits MEMS sur logique

• Empilement de circuits mémoires

et de circuits mémoires sur logique

(HPC, networking, serveur, etc.)

• Circuit de calcul plus petit utilisant

un interposeur haute performance

(application microserveurs)

• Datacom

Marché long terme :

• Circuits FPGA (configuration de fonctions

par utilisation des couches supérieures)

Programme photonique sur Si

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Objectif : Intégrer des fonctions optiques

au sein des technologies de circuits silicium

en s’appuyant sur une plateforme technologique

et une plate-forme de conception.

• Développer une boite à outils technologique

et de conception alignée sur les besoins applicatifs

« Data Centers » notamment

• Fabrication de démonstrateurs technologiques

• Mise en place d’une chaîne de la valeur industrielle

avec acteurs complémentaires

Marché court terme:

• Tranceivers courte distance / haut débit

• Communication au sein des Data Centers

Marché moyen terme:

• Communication inter / intra-puces

Marchés long terme:

• Réseau transport

longue distance

• Réseaux accès mobile 5G

• Réseaux accès optiques pour

déploiement future mobilité

(entreprises et particuliers)

Photonique Si: Applications et marchés visés

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Convergence 3D et photonique sur Si

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Interposeur actif

en silicium

Circuits

“More Than Moore”

(sensors, MEMS, RF, etc.)

Interface Photonique

sur Si

Circuits logique

Circuits mémoires sur logique

Programme Caractérisation Grands instruments

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Objectif : Ouvrir les grands instruments

de Grenoble à la recherche technologique

et à l’industrie du secteur micro-nano-électronique,

et particulièrement aux programmes de l’IRT.

• Définir et mettre en place les moyens et processus

de préparation & mesure répondant aux besoin

en caractérisation ultime

• Réaliser des expériences de caractérisation pour l’IRT

et les acteurs de l’industrie micro et nanoélectronique

Programme Usages des technologies de Liaison et Soutien aux

Entreprises (PULSE)

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Objectif : Aider les entreprises à développer des

produits et des services innovants pour les secteurs

de la santé à domicile, de l’habitat connecté et du transport.

• Spécifications en intégrant les usages

• Réalisation de démonstrateurs au sein de plateformes

technologiques ou au sein d’environnements réalistes

(hôpitaux, EHPAD…)

• Offrir des moyens de tests

• Valorisation partenariale.

PULSE : Applications et marchés visés

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Marchés court terme:

• Systèmes de suivi des personnes à domicile

• Gestionnaire des flux d’énergie du domicile

• Capteurs pour le véhicule autonome

• Système de gestion de l’interopérabilité

Marchés long terme:

• Smart bulding et smart city visant l’efficacité

énergétique

• Nouvelles mobilités et nouveaux habitats pour la

« silver economy »

• Véhicule autonome

Programme Easytech (aide aux PMEs)

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Objectif : Rendre accessibles à des industriels de tous secteurs d’activité les micro et nanotechnologies des laboratoires de recherche, par le biais de programmes de R&D adaptés tant sur le plan méthodologique que sur l’accompagnement financier.

• Diffuser des technologies micro et nanoélectroniques vers l’ensemble du tissu industriel national des PME.

• Permettre aux PME de créer de la valeur

• Accompagner les entreprises dans leurs innovations.

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DE LUCIA

Programme EasytechIls ont fait confiance à l’IRT Nanoelec :

Programme Formation

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Objectif : Mise en place de formations adaptées pour

répondre aux besoins des acteurs de la nanoélectronique

et de ses applications

Micro-

nanoélectronique &

Technologies

numériques

Santé

Insertion professionnelle

Adéquation formation / emploi

Nouveaux métiers

Nouvelles compétences

Management

de

l’innovation

Insertion des

diplômés

Approches

pédagogiques

innovantes

Mises en

place

de formations

Entrepreneuriat

Développer

des Plates-

formes

pédagogiques

L’IRT Nanoelec : Quelques « Success Stories »

Diffusion

Technologique

_

• Création de 3 sociétés ISKN,

Zest et Bag Era

• 146 PME ayant bénéficié du

programme Easytech

• 40 % des diplômés ayant suivis

les nouveaux modules

Nanoelec sont embauchés

dans les PME

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Développements

Technologiques

_

• Démonstrateur 3NoC

(3D Network-on-chip)Présentations des résultats sur le 3DNoC à

la Conférence ISSCC’2016 (International

Solid – State Circuit Conference) – 1ère

conférence scientifique pour le Design ASIC

- 2900 personnes

• Co-Intégration d’un laser et

d’un modulateur sur circuit

photonique silicium

Merci de votre attention