TENDANCE Les imageurs repoussent leurs limites · P. 6 L’automobile et l’aéronautique bénéficieront au total de plus de 23 milliards d’euros d’aides Le plan de soutien

N°116 JUIN 2020 - 25€N°

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TENDANCE

Les imageurs repoussent leurs limites

STRATÉGIE Nokia va supprimer un tiers des effectifs d’Alcatel-Lucent en France PAGE 26

ÉVÉNEMENT L’automobile et l’aéronautique auront plus de 23 Mde d’aides PAGE 6

DOSSIER Dix ans d’Electroniques en dix Unes PAGE 33

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| édito

e 22 juin, Nokia France a annoncé un plan de restructuration massif prévoyant de réduire d’un tiers les effectifs d’Alcatel-Lucent dans notre pays, les 1 233

postes supprimés sur les sites de Lannion et Paris-Saclay concernant, en grande partie, les activités de R&D du groupe, notamment dans le domaine de la 5G et de la cybersécu-rité. Autant on peut comprendre le besoin d’Airbus de réduire la voilure compte tenu de la situation sinistrée du transport aérien et ce, malgré les aides de l’État, autant faire des coupes franches dans des effectifs de R&D travaillant sur la 5G ou la cybersécurité, considérées comme des domaines porteurs et pas directement impactés par le Covid-19, semble relever au

minimum de l’étrangeté industrielle. D’autant que le communiqué de Nokia France annonçant la nouvelle se fend d’une citation de Thierry Boisnon, président de Nokia France, précisant que « la France restera un pôle de R&D déterminant au sein de Nokia, principalement autour du développement des technologies 5G »… Et comble du cynisme, ce plan intervient alors que l’engagement pris par Nokia en 2016, lors du rachat d’Alcatel-Lucent, d’augmenter les emplois de R&D en France, vient

tout juste de prendre fin. Comme si le groupe attendait avec impatience cette échéance pour tailler dans ses forces vives. Quoi qu’il en soit, entre rattraper son retard sur la concurrence en matière de 5G et réduire ses coûts (pour séduire un acheteur potentiel ?), le finlandais a clairement fait son choix.

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Ont collaboré à ce numéro : Andrew Fawcett (Farnell), Patrick Le Fèvre (Powerbox) et Fiona

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Étrangeté industrielle

sommaire | électroniques N°116

4 | | JUIN 2020 | electroniques.biz

ÉDITO3 Étrangeté industrielle

ÉVÉNEMENT6 L’automobile et l’aéronautique bénéficieront au total de plus de 23 milliards d’euros d’aides

ACTUALITÉCOMPOSANTS10 Arm donne (presque) ses cœurs aux start-up12 Les microcontrôleurs IA de Syntiant font rimer vocal avec frugal13 Bosch indique l’altitude des smartphones à 25 cm près

EMBARQUÉ14 KOE rend tactiles ses écrans LCD-TFT industriels

OUTILS15 Le wattmètre RF allie performances, flexibilité et facilité d’utilisation16 Les oscilloscopes numériques vont au cœur des gigues

STRATÉGIEL’INVITÉ DU MOIS17 CLIFF ORTMEYER : « IA et IoT font bon ménage »

PRÉVOIR18 INDICATEURS19 - 13,6 % pour les ventes de terminaux électroniques en 2020 selon Gartner20 Le marché français a progressé de 6 % au 1er trimestre 202020 Nette baisse des ventes européennes de semi-conducteurs en avril21 Texas Instruments conserve sa mainmise sur l’analogiqueGÉRER22 Les États-Unis assouplissent les sanctions contre Huawei sur la 5G et les semi-conducteurs22 Les écoles d’ingénieurs présentent un plan de relance de l’enseignement supérieur23 Lancement d’un plan de soutien pour les entreprises technologiques

24 L’ Arcep lève l’obligation d’un lancement de la 5G avant la fin de l’année24 Des élus proposent 22,8 milliards de dollars d’aide à l’industrie américaine des semi-conducteursENTREPRENDRE25 Le chiffre d’affaires de Soitec a été multiplié par 2,5 en 3 ans26 Huawei a constitué un stock de puces d’origine américaine pour subvenir à ses besoins26 Nokia va supprimer un tiers des effectifs d’Alcatel- Lucent en France27 Alstom va tester un système de conduite automatique des trains en Allemagne28 Appelez-moi NI, et non plus National Instruments30 La start-up française de télémédecine H4D lève 15 millions d’euros, boostée par la crise du Covid-19

31 BOUGER

32 AGENDA

DOSSIER33 Dix ans d’Electroniques en dix Unes

TENDANCE44 Les imageurs repoussent leurs limites à ISSCC46 Les alimentations innovent pour s’adapter à l’industrie du futur

MISE EN ŒUVRE50 Accélérer la transition vers l’industrie 4.0 grâce aux réseaux Ethernet industriels54 Intégrer des circuits de protection pour éviter les défaillances d’un éclairage à Led

GUIDE DE CHOIX58 Les DUT centrés sur l’électronique

LE MARCHÉ CLASSÉ69 Les nouveaux produits du mois

P. 44 Les imageurs repoussent leurs limites à ISSCCLa conférence de référence couvrant la majeure partie de la conception en micro électronique, qui se déroule chaque début d’année à San Francisco, a été le théâtre de nombreuses présentations de capteurs d’images innovants visant tant les smartphones que les domaines de la vidéosurveillance, de l’automobile et de la robotique.

N°116juin 2020

P. 6 L’automobile et l’aéronautique bénéficieront au total de plus de 23 milliards d’euros d’aidesLe plan de soutien à l’automobile sera doté de plus de 8 milliards d’euros, tandis que celui accordé a l’aéronau-tique lui apportera 15 milliards d’euros. Fortement ébranlées par la crise du coronavirus, ces deux industries devront en contrepartie s’engager sur des objec-tifs clairs : devenir une des premières industries de véhicules propres au monde et produire des avions compati-bles avec la transition écologique.

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LE PLAN DE SOUTIEN À L’AUTOMOBILE SERA DOTÉ DE PLUS DE 8 MILLIARDS D’EUROS, TANDIS QUE CELUI ACCORDÉ À L’AÉRONAUTIQUE LUI APPORTERA 15 MILLIARDS D’EUROS. FORTEMENT ÉBRANLÉES PAR LA CRISE DU CORONAVIRUS, CES DEUX INDUSTRIES DEVRONT EN CONTREPARTIE S’ENGAGER SUR DES OBJECTIFS CLAIRS : DEVENIR UNE DES PREMIÈRES INDUSTRIES DE VÉHICULES PROPRES AU MONDE ET PRODUIRE DES AVIONS COMPATIBLES AVEC LA TRANSITION ÉCOLOGIQUE.

lus que des plans de soutien, ce sont de véritables plans de redynamisation des filières automobile et aéronautique que

le Gouvernement a présenté en mai et juin. La crise sanitaire liée au Covid-19 ayant donné un coup d’arrêt massif et brutal à l’ensemble de la filière auto-mobile française et ayant forte-ment perturbé la production de la filière aéronautique, ces plans sont réellement ambitieux et à la mesure des graves pertur-bations que ces secteurs ont vécues. Dans l’industrie auto-mobile, l’approvisionnement s’est raréfié, parfois stoppé, les usines se sont arrêtées et les concessions ont fermé. En avril, le secteur a connu une baisse moyenne d’activité de plus de 80 %. À cela s’ajoute une chute du même ordre pour les ventes d’automobiles. C’est une situation, à l’image de la crise, totalement inédite pour un secteur qui représente près de 18 % du chiffre d’affaires de l’industrie française.

Les prévisions actuelles du marché automobile font état d’une baisse d’au moins 20 % sur le plan mondial en 2020 et, potentiellement, de 25 % à 30 % en Europe. Ces chocs auront des conséquences majeures. Parallèlement, la filière auto-mobile fait face aux deux révo-lutions technologiques les plus importantes depuis l’invention du moteur à explosion : celle de la motorisation électrique et du guidage autonome. Il s’agit là d’un changement radi-cal des modèles automobiles et de l’usage du véhicule. « La France, qui fut historique-ment un des pays inventeurs de l’automobile au XIXe siècle, et un des leaders industriels du XXe siècle, doit réussir ces révolutions environnementale et numérique et nous devons investir tous les moyens pour y parvenir », souligne le minis-tère de l’Économie.« Nous agirons dans trois directions avec un seul objec-tif : produire en France les véhicules propres de demain pour rester une grande nation

de l’automobile », indique le document présentant le nou-veau Plan de soutien à l’au-tomobile pour une industrie verte et compétitive.

INVENTER ET PRODUIRE EN FRANCE LES VÉHICULES DE DEMAIN

Première direction : renouve-ler le parc automobile fran-çais en faveur des véhicules propres. Jusqu’à la fin de l’an-née, le bonus écologique pour l’achat de véhicules électriques et hybrides rechargeables et la prime à la conversion des véhicules seront massivement augmentés pour inciter tous les Français, même les plus modestes, à se doter d’un véhi-cule propre, moins polluant et moins émetteur de gaz à effet de serre. Dans le même temps, le déploiement des bornes électriques sera accé-léré sur tout le territoire pour atteindre, dès 2021, l’objectif de 100 000 points de recharge,

fixé initialement pour 2022.Deuxième direction : inves-tir pour inventer et produire en France les véhicules de demain. La valeur ajoutée des véhicules propres doit être générée en France. Des moyens financiers très importants seront ainsi concentrés sur la modernisation des chaînes de production, l’industrie 4.0, la robotisation, la numérisation ou l’innovation écologique. Des investissements pour la filière automobile, à hauteur de 1,5 milliard d’euros en sub-ventions et en fonds propres, permettront de soutenir ces évolutions via trois volets d’intervention. Le premier volet mobilisera 200 millions d’euros de subventions dès 2020 pour accompagner les entreprises sous-traitantes de la filière dans leurs trans-formations et leur montée en gamme. Le deuxième volet sera doté de 600 millions d’eu-ros pour intervenir en fonds propres et favoriser le dévelop-pement et les consolidations des entreprises de la filière. Le

AIDES PUBLIQUES

L’ automobile et l’aéronautique bénéficieront au total de plus de 23 milliards d’euros d’aides

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troisième volet concentrera des aides publiques pour sou-tenir la R&D et l’innovation du secteur dans la durée. Doté de 150 millions d’euros dès 2020, son objectif est de faire de la France l’un des pays les plus avancés dans les technologies du véhicule propre, en conti-nuant à travailler sur les batte-ries et leur recyclage mais aussi sur l’hydrogène.Troisième direction : soutenir les entreprises en difficulté et protéger leurs salariés. Afin d’assurer le soutien à l’ensemble des entreprises de la filière et d’éviter les défaillances, les aides apportées dès le mois de mars continueront à pouvoir être utilisées, notamment en ce qui concerne l’activité par-tielle. Des plans de formation et de soutien à l’apprentissage seront lancés afin de former aux nouvelles compétences requises pour développer les véhicules propres.Ce soutien massif de l’État s’accompagne d’engagements individuels et collectifs des grands donneurs d’ordre de la filière sur les relations avec leurs sous-traitants, la transition écologique ou la localisation de leurs activités stratégiques en France. Au total, ce plan représentera plus de 8 milliards d’euros d’aides, d’investissements et

de prêts. Il a été étroitement coordonné avec la Plateforme automobile, son président Luc Chatel et l’ensemble des industriels. Il donne un cap clair pour l’industrie automo-bile française : devenir dans les dix prochaines années une des premières industries produc-trices et consommatrices de véhicules propres au monde.La crise sanitaire liée au Covid-19 a également porté un coup d’arrêt très important et brutal au transport aérien dans le monde. En l’espace de quelques semaines, les com-pagnies aériennes mondiales, globalement en croissance auparavant, ont été confron-tées à des difficultés finan-cières et à une perte de chiffre d’affaires qui pourrait dépasser 280 milliards d’euros en 2020, mettant en jeu leur survie même. Cette crise met aussi en danger les commandes d’appa-reils neufs ainsi que l’activité de maintenance et de fabrica-tion de pièces de rechange.Les conséquences pour les entreprises de la filière aéro-nautique française, qui repré-sente 300 000 emplois et

58 milliards d’euros de chiffre d’affaires, sont directes. Airbus a ainsi annoncé une réduc-tion d’environ 35 à 40 % des cadences de production de ses principaux programmes. Industrie du temps long, ces réductions de cadences des principaux constructeurs se sont traduites par des sous-traitants à l’arrêt ou en très faible activité.

LE DÉFI INCON-TOURNABLE DE LA TRANSITION ÉCOLOGIQUE

Les prévisions actuelles pour le transport aérien n’anti-cipent pas de retour au niveau pré-crise avant 2023. Les crises précédentes ont montré que l’impact sur la filière de construction aéronautique est plus durable encore. Au-delà de cette crise, l’industrie aéronautique fait face au défi incontournable de la transi-tion écologique. Le transport aérien est un secteur caracté-risé à l’échelle mondiale par des émissions en croissance en termes de gaz à effet de

serre. L’impact de la crise n’est pas encore connu mais il est probable que la croissance structurelle observée ces der-nières années se poursuive. Le transport aérien est un vecteur de développement écono-mique important et les moyens déployés lors de la crise (fret aérien d’équipements médi-caux, transports médicalisés de personnes) ont démontré la pertinence de l’outil aéronau-tique en temps de crise.Il est donc nécessaire de s’enga-ger résolument dans une trajec-toire de diminution des émis-sions de gaz à effet de serre en France et dans le monde pour les diviser par deux d’ici à 2050 par rapport à 2005. L’industrie aéronautique française et euro-péenne a un rôle central à jouer dans la décarbonation du trafic aérien mondial. La flotte Airbus représente environ 45 % de la flotte mondiale d’appareils moyen et long-courriers, et Safran motorise plus de 70 % des avions moyen-courriers dans le monde. Soutenir l’industrie aéronautique française est donc indispensable à la réduction sur le long terme des émissions de

Vision des programmes aéronefs de la filière aéronautique

Nouvelle offre

Hélicoptèrelégeren rupture

Vers zéro émissionpour l’hélicoptèreléger en rupture

Hybrideet autonome

Briquestechnologiques

pour réduirela consommation

Briquestechnologiques

pour réduirela consommation

Trafic optimiséTrajectoires vertes

Électrification

- 30 % de CO2

- 40 % de consommation

Échangeur

Totalement décarbonéNouvelles énergies(par exemple, hydrogène)

Câble de branchement

optique

Moyen-courrier

2025Aujourd’hui 2030 2035

Une offre en ruptureMoyen-courrier décarboné

Avion régional décarboné

Falcon en rupture

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Hautes performancesenvironnementalesSystème de propulsioninnovantSystème de propulsion efficient

Aviationrégionale et générale/drones

Hélicoptères

Avionsd’affaires

Opérations

Développements avancés

Configuration en rupture

Vers de la zéro émission Vers l’hybridation

Technologies de rupture

Trajectoires / ATM optimisés en CO2

Sécurité des vols

Opérations aéroportuaires

Vers une consommation réduite

(programmablepar l’utilisateur)

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Ce plan de soutien ambitieux a pour objectif de produire en France les avions et les hélicoptères propres de demain pour rester une nation leader de l’aéronautique dans le monde.

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AIDES PUBLIQUES

L’ automobile et l’aéronautique bénéficieront au total de plus de 23 milliards d’euros d’aides

| événement

événement |


CO2 du trafic aérien.La filière aéronautique est pré-sente sur l’ensemble des régions françaises, et elle dispose d’une empreinte territoriale très marquée dans certains territoires, notamment dans les régions Occitanie, Île-de-France et Nouvelle-Aquitaine. En Occitanie, elle représente environ 90 000 emplois, soit près de 40 % de l’emploi indus-triel de cette région. Cette crise ne doit pas mettre en péril le savoir-faire de cette industrie d’excellence ni obérer ses capa-cités de rebond et d’innova-tion, d’autant que la continuité de la progression technolo-gique constitue le cœur de ses succès.

SOUTENIR LES ENTREPRISES EN DIFFICULTÉ ET PROTÉGER LEURS SALARIÉS

« Nous agirons dans trois directions avec un seul objec-tif : produire en France les avions et les hélicoptères propres de demain pour rester une nation leader de l’aéronau-tique dans le monde », assure le Gouvernement.Première direction : répondre

à l’urgence en soutenant les entreprises en difficulté et pro-téger leurs salariés. Afin d’as-surer le soutien à l’ensemble des entreprises de la filière et d’éviter les défaillances, les aides apportées dès le mois de mars continueront à pouvoir être utilisées, notamment en ce qui concerne les prêts garan-tis par l’État et l’évolution du dispositif d’activité partielle. Par ailleurs, les garanties à l’ex-port permettront d’éviter les annulations et reports de com-mandes d’avions, et la com-mande publique (militaire, sécurité civile et gendarmerie) apportera de la charge immé-diate pour toute la filière.Deuxième direction : accom-pagner la transformation de la filière aux côtés des grands industriels pour renforcer les PME et les ETI, les faire grandir, moderniser leurs chaînes de production, et les rendre plus compétitives (robotisation, digitalisation, etc.) afin de leur permettre de prendre part aux prochaines révolutions technologiques du secteur. Deux outils seront mobilisés : le premier sera doté de 500 millions d’euros de capital dès juillet, permettant d’atteindre à terme 1 milliard

d’euros de capacité de finan-cement pour intervenir en fonds propres et favoriser le développement et les conso-lidations des entreprises de la filière. Le second mobilisera 300 millions d’euros de sub-ventions pour accompagner les entreprises fournisseuses et sous-traitantes de la filière dans leur transformation et leur montée en gamme.Troisième direction : investir pour concevoir et produire en France les appareils de demain. Des moyens finan-ciers très importants seront ainsi concentrés sur la R&D pour les futurs avions décar-bonés. 1,5 milliard d’euros d’aides publiques seront inves-tis sur les trois prochaines années pour soutenir la R&D et l’innovation du secteur dans la durée. Avec 300 millions d’euros dès 2020, l’objectif est de faire de la France l’un des pays les plus avancés dans les technologies de l’avion propre, en préparant la prochaine rupture technologique, en continuant à travailler sur la réduction de la consommation en carburant, l’électrification des appareils et la transition vers des carburants neutres en carbone comme l’hydrogène.

Cette action permettra ainsi de conforter la place de leader de la France et de l’Europe dans l’aéronautique au niveau international mais également de faire levier sur la décarbo-nation de la flotte mondiale, jouant ainsi un rôle prépon-dérant dans la lutte contre le changement climatique.Ce soutien massif de l’État s’accompagne d’engagements des entreprises de la filière et notamment des grands don-neurs d’ordre sur les relations avec leurs sous-traitants et sur la transition écologique. Au total, ce plan représentera plus de 15 milliards d’euros d’aides, d’investissements et de prêts et garanties. Il a été étroitement coordonné avec le Gifas (Groupement des indus-tries françaises aéronautiques et spatiales), son président Éric Trappier et l’ensemble des industriels.Ils assurent vouloir un cap clair pour l’industrie aéronautique française : produire en France dans dix à quinze ans les avions qui placeront le trans-port aérien sur une trajectoire de transition écologique com-patible avec les objectifs de l’Accord de Paris.

JACQUES MAROUANI

La Fieec propose un plan de relance pour la filière électronique

La Fieec (Fédération des industries élec-triques, électroniques et de communica-tion) a récemment formulé une série de propositions pour un plan de relance indus-triel de la filière électrique et électronique. À travers ces propositions, la Fieec souhaite favoriser la transformation numérique et énergétique en cours et garantir la compéti-tivité des entreprises industrielles. Mais la crise du Covid-19 pourrait être l’occasion d’accélérer le mouvement. « La période exceptionnelle que nous traversons, loin d’ébranler la détermination de nos entre-prises, vient renforcer notre conviction qu’il convient d’accompagner les profondes mutations sociétales en cours. Télétravail, transformation des outils de production et des bâtiments, prise en charge de nos

aînés, etc. Ces dernières semaines ont montré combien nous devons accélérer la mise en place d’infrastructures numériques et énergétiques solides permettant d’améliorer la vie de chacun », a ainsi précisé Gilles Schnepp, président de la Fieec.Dans le domaine du numérique, l’orga-nisation professionnelle propose la créa-tion d’un dispositif CITN (Crédit d’impôt à la transition numérique) permettant de favoriser les travaux visant à disposer d’un véritable réseau de communication dans chaque logement, seul garant d’une connexion à très haut débit.Au niveau de la transition énergétique, la fédération milite pour la finalisation du déploiement du dispositif MaPrimeRénov’,

notamment en y insérant une prime pour les solutions de pilotage des équipements ou pour l’équipement des travaux d’efficacité d’énergétique.Pour l’export, la Fieec propose la mise en place d’un plan de soutien avec des mesures de long terme à l’instar d’un renforcement de l’accompagnement et de l’information en temps réel par les opéra-teurs de la Team France Export (Business France, les Chambres de commerce et d’in-dustrie et Bpifrance).Par ailleurs, le syndicat demande la créa-tion d’un grand plan de formation (CNFM, EDEC, attractivité des métiers d’enseigne-ment et de chercheurs, etc.) afin de faire se rencontrer offre et demande.

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CIRCUITS INTÉGRÉS

Arm donne (presque) ses cœurs aux start-up

T oujours hégémonique sur le marché des cœurs IP embarqués mais soucieux de ne pas se

laisser déborder par la concur-rence (initiatives open source RISC-V et – jusqu’à récem-ment – MIPS, architectures configurables Tensilica de Cadence et ARC de Synopsys, etc.), Arm continue d’assou-plir sa politique commerciale. Après avoir lancé les modes de licence alternatifs DesignStart et Flexible Access à frais et services réduits, puis levé l’interdit concernant l’ajout d’instructions personnalisées dans ses cœurs Cortex-M33 et futurs Cortex-M et Cortex-R, le britannique fait aujourd’hui un geste envers les start-up. Les (très) jeunes pousses ayant levé moins de cinq millions de dollars de financement pourront désormais avoir accès gratuitement à une grande partie du catalogue de propriété intellectuelle d’Arm pour les phases d’évaluation, de conception et de prototy-page. Cela représente tout de même une économie de frais d’accès de 75 000 dollars ! Par la suite, si la start-up parvient

à mener son projet jusqu’à l’in-dustrialisation, les frais stan-dards de licence (en fonction des IP utilisées) et de royal-ties (en fonction du nombre de puces livrées) demeurent inchangés. Bien sûr, le seuil des 5 M$ limite la portée de cette mesure, une partie non négligeable des start-up levant davantage de fonds dès leur premier tour de table, ce qui les oblige en théorie à opter pour ce Flexible Access for Startups au tout début de leur conception.

MANQUENT LES CŒURS LES PLUS PUISSANTS

Parmi les cœurs concernés figurent la plupart des Cortex-M pour microcontrô-leurs (M0/0+, M3, M4, M7 et M23/33), les Cortex-R5, R8 et R52 pour le traitement en temps réel et les Cortex-A5, A7, A32, A34, A35 et A53 pour les processeurs embar-qués. L’ offre comprend égale-ment les moteurs graphiques Mali-C32, C52, G31 et G52, un large choix de blocs d’in-terconnexion CoreLink, des

accélérateurs de cryptage de données CryptoCell, des blocs de débogage et de traçage CoreSight ou encore des bibliothèques physiques Artisan adaptées au process 22ULL du fondeur taïwanais TSMC. En revanche, les processeurs les plus perfor-mants (Cortex A6x et A7x, Cortex-M35P et M55 notam-ment) n’y figurent pas, pas plus que les cœurs dédiés à l’intelligence artificielle (gamme Ethos) ou encore les accélérateurs graphiques les plus puissants (Mali-G57/76/77). Il semble logique qu’Arm « protège » l’investis-sement des sociétés pérennes dans ces IP haut de gamme, qui ne sont de toute façon pas forcément celles qui inté-ressent les start-up en premier lieu du fait de leur complexité. Toutefois, à la vitesse où le britannique démocratise l’accès à son catalogue, rien n’est exclu à l’avenir…Pour les start-up, une autre manière de réduire les coûts de conception de circuits numériques consiste à inté-grer l’incubateur Silicon Catalyst, dont Arm est devenu

partenaire stratégique. Une fois acceptées (l’an passé, Silicon Catalyst a étudié plus de 300 dossiers pour en valider 26), elles ont gratuite-ment accès, durant deux ans, à tout ce qu’offrent les parte-naires de Silicon Catalyst : portefeuilles d’IP, outils de conception, support tech-nique, fabrication de proto-types, machines de test, etc. Parmi les sociétés partenaires de Silicon Catalyst figurent des fabricants de composants (Texas Instruments, Bosch, ON Semiconductor, Cirrus Logic, Lattice, SiFive, etc.), des fondeurs comme TSMC et IMT, des centres de R&D comme l’Imec et Amazon ou encore des fournisseurs d’ou-tils logiciels (MathWorks, Synopsys, Ansys, etc.) ou de matériel comme Keysight Technlogies. Ici encore, l’ob-jectif d’Arm, outre le fait de se lier à des start-up promet-teuses, consiste sans doute à anticiper le probable assèche-ment des sources de finan-cement offertes aux jeunes sociétés en raison de la grave crise actuelle.

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actualité | composants


CIRCUITS INTÉGRÉS

Les microcontrôleurs IA de Syntiant font rimer vocal avec frugal

L ’intelligence artificielle peut servir à beaucoup de choses, mais plus les circuits IA sont petits,

plus ils doivent se spécialiser pour une tâche précise, car les ressources leur manquent pour pouvoir embrasser un grand nombre d’applica-tions avec efficacité. C’est par exemple le cas des « Neural Decision Processors » NDP100 et NDP101 dont la start-up californienne Syntiant a démarré la production en volume. « Après le clavier, la souris puis l’écran tactile, il

nous semble clair que la voix sera la prochaine interface omniprésente », estime Kurt Busch, CEO de Syntiant. En conséquence, les NDP100/101 ont été spécialement conçus pour ajouter une interface vocale active en permanence à n’importe quel appareil nomade, depuis l’aide auditive jusqu’à l’ordinateur portable en passant par l’enceinte intel-ligente. Fabriqués en Cmos 40 nm, ces circuits d’inférence

Syntiant en brefFondé en 2017 à Irvine dans le comté d’Orange (au sud de Los Angeles), Syntiant est dirigé par un noyau dur d’anciens responsables de Mindspeed/MACOM (dont le CEO Kurt Busch et le vice-pré-sident chargé de l’analogique Atul Gupta) et de Broadcom (comme le CTO Stephen Bailey, le COO Pieter Vorenkamp, le vice-président chargé du

hardware Dave Garrett et la vice-présidente dirigeant le software Fay Bortcosh). La start-up a récolté 5 millions de dollars lors de son premier tour de table financier en octobre 2017, et 25 M$ supplémen-taires lors du second, un an plus tard. Parmi ces inves-tisseurs figurent Amazon, Applied Materials, Bosch, Intel, Microsoft et Motorola.

LA JEUNE POUSSE CALIFORNIENNE A DÉVELOPPÉ DES MICROCONTRÔLEURS CORTEX-M0 ÉQUIPÉS D’UN ACCÉLÉRATEUR DE RÉSEAU NEURONAL CONVENANT AUX INTERFACES VOCALES EMBARQUÉES DANS DES APPAREILS ALIMENTÉS SUR BATTERIE.

vocale s’appuient sur un accé-lérateur de réseau neuronal programmable qui supporte toutes sortes de classifications audio incluant la reconnais-sance de mots-clés (typique-ment une soixantaine), l’activa-tion vocale, l’identification de voix ou encore la classification d’environnements sonores.

1,4 x 1,8 mm SEULEMENT

En plus de ce réseau neuronal capable de supporter un demi-million de pondérations, le NDP100 comprend un cœur Risc 32 bits Cortex-M0 doté de 112 Ko de Ram et une interface directe pour un microphone numérique (ou des flux I²S) dans un boîtier WLBGA mesurant seulement 1,4 x 1,8 mm. L’ ensemble peut fonctionner en ne consom-mant que 140 µW lors de l’at-tente continue d’un mot-clé. Encapsulé, lui, en boîtier QFN de 5 x 5 mm, le NDP101

offre huit entrées-sor-ties additionnelles, une interface SPI maître et une option de démarrage par mémoire flash série. « Nous avons testé un circuit NDP avec notre microphone IM69D130 et nous avons été surpris par ses performances, d’autant plus que le test se déroulait avec un seul microphone, sans DSP et sans connexion au cloud », explique Roland Helm, responsable des capteurs chez Infineon Technologies. Depuis,

l’allemand a continué de travailler avec Syntiant pour concevoir la plateforme de développement NDP9101B0, compatible avec l’environ-nement Raspberry Pi. Elle combine un microcontrôleur NDP101 et deux microphones Mems IM69D120 d’Infineon ainsi qu’une mémoire flash série de 500 Ko, une carte microSD préconfigurée, un circuit d’horloge program-mable Si5351A et quatre Led. Syntiant s’est également associé à Sensory (à l’origine d’un moteur de reconnaissance vocale), est devenu membre du Qualcomm Extension Program afin d’accélérer l’in-tégration de ses contrôleurs NDP avec les circuits et algo-rithmes audio de Qualcomm, et dispose de la qualification Amazon Alexa. Les premiers systèmes équipés de pièces NDP100/101 devraient être commercialisés au premier semestre 2020.

FRÉDÉRIC RÉMOND

Synt

iant

Syntiant destine ses processeurs NDP100/101 à un large spectre d’appareils nomades, y compris les plus compacts comme les aides auditives.


composants | actualité

CAPTEURS

Bosch indique l’altitude des smartphones à 25 cm près

D ’après la FCC, l’orga-nisme qui régit les télé-communications aux États-Unis, l’ajout d’une

localisation verticale précise au sein des smartphones utilisés pour passer des appels d’ur-gence pourrait sauver jusqu’à 10 000 vies par an rien qu’aux États-Unis. Cette information permet en effet de déterminer à quel étage se déroule l’incident et donc d’accélérer considéra-blement l’arrivée des secours. L’ objectif de la FCC en la matière est que l’altitude de 80 % des combinés appelant le 911 soit localisable à ± 3 mètres en 2021. Cette information peut en partie être fournie par triangu-larisation des stations de base de radiotéléphonie 3G/4G/5G ou de réseaux locaux sans fil Wi-Fi alentour, mais avec une préci-sion médiocre et sans certitude de résultat dans les endroits mal couverts. D’ où la popularité croissante des capteurs de pres-sion barométrique au sein des smartphones. Bosch Sensortec a ainsi débuté la production en volume du BMP390, un capteur de pression baromé-trique spécialement conçu pour procurer aux smartphones une mesure précise de l’altitude, et donc de la localisation à l’in-térieur d’un bâtiment à étages. 50 % plus précis que son prédé-cesseur, il permet d’atteindre une résolution de l’ordre de

10 cm. Un capteur de pression barométrique intégré dans un smartphone (ou une montre intelligente, un bracelet de fitness, un drone, etc.) permet en outre de retrouver plus facilement sa voiture dans un parking, de déterminer préci-sément l’altitude d’un drone ou encore de calculer finement le

nombre de calories dépensées lors d’un footing sur terrain non plat.

2 x 2 x 0,75 mm

Le BMP390 est encapsulé en boîtier miniature LGA à dix contacts de 2 x 2 x 0,75 mm seulement et consomme 3,2 µA à 1 Hz, ce qui le rend compa-tible avec la plupart des appli-cations embarquées. Il offre une précision relative typique (700 à 1 100 hPa, 25 à 40 °C) de ± 0,03 hPa soit ± 25 cm, meilleure que tous les produits comparables du marché selon

Bosch Sensortec, et une préci-sion absolue de ± 0,5 hPa sur l’ensemble des pleines échelles de mesure (300 à 1 100 hPa, 0 à 65 °C). Pour obtenir ce niveau de précision, l’allemand a travaillé sur la stabilité en température, la dérive et le bruit de ses détecteurs. Le BMP390 présente par exemple un déca-lage de coefficient de tempé-rature ou TCO (temperature coefficient offset) de seulement ± 0,6 Pa/K entre 25 et 40 °C et à 900 hPa. Le bruit typique a été réduit de 25 % par rapport au précédent BMP380, à 0,9 Pa. Le BP390 dispose d’un filtre

IIR paramétrable pour réduire les perturbations soudaines causées par exemple par une porte qui claque, ainsi que d’une mémoire Fifo de 512 octets qui stocke et envoie les données par paquets et économise ainsi la batterie de l’appareil. Les données numérisées sur 24 bits sont communiquées par l’inter-médiaire d’une interface série SPI/I²C. En plus du mode veille, sept modes de fonctionnement différents permettent d’adapter la résolution et la consomma-tion du capteur aux besoins de l’application finale.

FRÉDÉRIC RÉMOND

Bos

ch S

enso

rtec

Ce type de capteurs de pression miniatures intégré à un smartphone permet par exemple de déterminer précisément à quel étage d’un immeuble a été effectué un appel d’urgence.

LE DERNIER CAPTEUR DE PRESSION BAROMÉTRIQUE DE L’ALLEMAND S’AVÈRE 50 % PLUS PRÉCIS QUE LES MODÈLES PRÉCÉDENTS, CE QUI FACILITE LA LOCALISATION DES APPAREILS NOMADES, QUE CE SOIT DANS UN CONTEXTE D’URGENCE OU LORS D’UNE UTILISATION LUDIQUE.

EN BREF

CIRCUITS INTÉGRÉS

LATTICE FACILITE LA CONCEPTION AUTOUR DE SES FPGA

Lattice Semiconductor annonce la disponibilité de Propel, un environnement logiciel dont l’objectif est d’accélérer considérablement la conception de systèmes autour des petits FPGA à faible consommation de l’américain. Combinant les développements matériels et logiciels afin de pouvoir les mener en parallèle, Propel permet de simplement glisserdéposer des blocs fonctionnels (incluant un cœur 32 bits RISCV RV321 et des modules de mémoire) dans les circuits logiques programmables de Lattice autour d’interconnexions AMBA. Sont pour l’instant concernés les FPGA MachXO3D, au moyen d’une licence gratuite. F.R.

CAPTEURS

LES CAPTEURS DE ROTATION D’AMS GAGNENT EN PRÉCISION

Ams souhaite améliorer les performances de fonctions automobiles en cours d’électrification telles que la direction, l’amortissement et le freinage, avec les AS5147U et AS5247U, des capteurs de rotation magnétiques dont la pleine échelle s’étire jusqu’à 28 000 tours/minute. L’AS5147U (version simple) et l’AS5247U (version à deux puces redondantes empilées pour systèmes certifiés ASIL D) embarquent des fonctions de filtrage et de correction d’erreur dynamiques, ainsi que de diagnostic. Le DSP intégré fournit des sorties au format UVW, PWM et ABI 14 bits. Les AS5147U et AS5247U sont respectivement encapsulés en boîtier TSSOP 14 contacts et TQFP 32 contacts et conformes à la norme AECQ100 grade 0. F.R.

actualité | embarqué


VISUALISATION

KOE rend tactiles ses écrans LCD-TFT industriels

B asée à Taïwan, où se trouvent également ses sites de production, KOE (Kaohsiung Opto-

Electronics) est la branche Produits et marchés industriels de Japan Display, une société japonaise créée en 2011 en par-

tenariat avec INCJ (Innovation Network Corporation of Japan) à partir de la fusion des activités LCD petits et moyens formats d’Hitachi, Sony et Toshiba. Soucieuse de conserver son statut de géant des écrans LCD-TFT à vocation industrielle, KOE poursuit sans relâche l’enrichissement de sa gamme d’afficheurs qui compte déjà plus de 120 modèles dont les diagonales s’échelonnent entre 3,5 à 14,9 pouces. Et les derniers développements de la société s’articulent clairement autour de la « tactilisation » de ses écrans industriels.Récemment, KOE Europe – filiale de KOE basée au Royaume-Uni – a ainsi annoncé

la commercialisation d’une gamme de LCD-TFT indus-triels multitouch (jusqu’à 10 points tactiles sur l’écran) dont la diagonale s’étend de 6,3 à 12,3 pouces et la définition de 800 x 280 à 1 920 x 1 200 pixels couleur. Pour rendre ses écrans

tactiles, la société a utilisé deux méthodes différentes : une tech-nologie de type capacitif projeté conventionnelle – fréquemment utilisée dans les applications professionnelles et indus-trielles – pour les modèles de 6,3 pouces, 7 pouces, 8 pouces, 10,1 pouces, 10,4 pouces et 12,3 pouces, et une technologie propriétaire nommée Pixel Eyes pour les modèles de 8,8 pouces (1280 x 720 pixels) et 10,2 pouces (1 920 x 1 080 pixels).Pour les premiers modèles cités, pas de surprise : KOE « tactilise » chaque écran en y apposant une dalle multitouch de type capacitif projeté mais prend soin de la sceller à l’écran à l’aide d’un procédé de collage

optique (optical bonding) qui élimine la couche d’air entre la surface de l’écran et la dalle tactile grâce à l’utilisation d’une colle transparente dotée d’un indice de réfraction proche de celui du verre. Ce faisant, il est possible de réduire les réflexions parasites de l’afficheur à moins de 0,2 % – et ainsi améliorer les performances optiques de l’écran en utilisation extérieure – pour peu qu’on rajoute un trai-tement anti-reflet. Le collage optique est d’autant plus inté-ressant qu’il permet également différents traitements de surface (anti-éblouissement, anti-traces de doigts, anti-rayures, etc.) et renforce la solidité de l’ensemble.

TECHNOLOGIE TACTILE INTÉGRÉE

Dans le cas de la techno-logie Pixel Eyes équipant les modèles de 8,8 et 10,2 pouces de KOE référencés respective-ment TX22D200VM0BVA et TX26D208VM0AVA, la fonc-tion tactile est intégrée directe-ment dans la structure même des pixels du LCD (technologie in-cell), la partie « capteur » étant intégrée dans la couche de blindage du substrat du filtre coloré et la partie « émis-sion » au niveau des électrodes communes du substrat de la matrice TFT. L’ avantage de cette structure intégrée réside dans la conception d’écrans plus fins et plus légers par rapport au capa-citif projeté traditionnel. Mais la technologie in-cell requiert l’utilisation d’une matrice active de type LTPS (low temperature polysilicon) qui, si elle permet l’intégration d’un plus grand nombre de fonctions électro-niques au niveau de chaque pixel

tout en maintenant une trans-missivité optique optimale, est beaucoup plus onéreuse qu’une matrice active conventionnelle en silicium amorphe (amor-phous silicon). Dans les faits, seul le modèle de 10,2 pouces référencé TX26D208VM0AVA est disponible sur le marché à ce jour (celui de 8,8 pouces ne saurait tarder). Il s’ajoute à la gamme d’écrans Rugged+ LCD-TFT durcis de KOE – qui comprend déjà des modèles de 3,5 à 12,3 pouces – destinée aux environnements les plus sévères grâce à une plage de température de fonctionnement très étendue (- 40 °C à + 85 °C) et à une forte résistance aux contraintes ESD ainsi qu’aux chocs mécaniques et aux vibra-tions. Garanti « zéro pixel défec-tueux » comme tous les écrans Rugged+ de KOE, cet afficheur au format 16/9 se caractérise par ailleurs par une luminance de 1 200 cd/m2, un rapport de contraste de 1 000 : 1, un panel de 16,7 millions de couleurs (interface LVDS à deux canaux et 50 broches prenant en charge l’affichage RVB sur 24 bits), des angles de vue de 170° dans toutes les directions (grâce à la technologie IPS, in-plane switch), ainsi qu’une durée de vie de 70 000 heures (grâce à un rétroéclairage à Led blanches). Une dalle de protection en verre fixée sur l’écran via collage optique vient renforcer le tout. Cet écran cible les applications en milieux difficiles, notam-ment les équipements médi-caux, le BTP et les machines agricoles, les chariots élévateurs, les instruments maritimes, les systèmes d’avionique et les interfaces homme-machine.

PASCAL COUTANCE

Le modèle de 10,2 pouces TX26D208VM0AVA concentre en un seul écran tout ce que KOE sait faire de mieux : technologie Rugged+, fonctionnalité tactile intégrée, performances optiques optimales, collage optique, garantie « zéro pixel défectueux », etc.

LE JAPONAIS LANCE UNE SÉRIE D’ÉCRANS LCD-TFT TACTILES DE 6,3 À 12,3 POUCES À DESTINATION DES APPLICATIONS INDUSTRIELLES. IL VIENT NOTAMMENT DE COMPLÉTER SA GAMME RUGGED+ AVEC UN MODÈLE DE 10,2 POUCES DONT LA FONCTIONNALITÉ TACTILE EST DIRECTEMENT INTÉGRÉE AU NIVEAU DES PIXELS DE L’ÉCRAN.


INSTRUMENTATION

Le wattmètre RF allie performances, flexibilité et facilité d’utilisation

L a couleur noire est à la mode pour les instru-ments de mesure. Après Teledyne LeCroy ou

Keysight Technologies, c’est au tour de Boonton Electronics, entité de l’américain Wireless Telecom Group (WTG), de lancer sa « black box », avec le wattmètre RF de nouvelle génération PMX40. « C’est le résultat d’une innovation continue, issue des retours des utilisateurs : sa valeur ajoutée réside dans la combinaison des performances supérieures et de la flexibilité de nos sondes de puissance USB, de l’utilité d’un instrument de table et de la simplicité d’un écran tactile », explique Walt

Strickler, directeur général de Boonton Electronics.Le PMX40 dispose de deux voies de mesure – il est possible d’en ajouter deux autres avec l’op-tion 4CH. Associé aux sondes de puissance RF CPS2008, RTP4000 et RTP5000, il permet de réaliser des mesures dans la gamme de fréquences de 4 kHz à 40 GHz, avec une largeur d’ana-lyse vidéo jusqu’à 195 MHz. Les utilisateurs peuvent égale-ment bénéficier d’un temps de montée de 3 ns, d’une réso-lution temporelle de 100 ps et d’une fréquence d’acquisition de 100 000 mesures/s. À titre de comparaison, le modèle 4540 du même fabricant affiche une ou deux voies de mesure,

LA NOUVELLE GÉNÉRATION DE BOONTON ELECTRONICS REGROUPE LE MEILLEUR DES SONDES DE PUISSANCE USB ET DES INSTRUMENTS DE TABLE TRADITIONNELS.

Associé aux sondes de puissance RF CPS2008, RTP4000 et RTP5000, le wattmètre RF PMX400 de Boonton Electronics permet de réaliser des mesures dans la gamme de fréquences de 4 kHz à 40 GHz.

Boonton Electronics

selon le modèle, une gamme de fréquences de 9,9 kHz à 40 GHz, une largeur d’analyse vidéo de 70 MHz et une résolution temporelle de 200 ps.

RATIONALISER LES TESTS RF

Les utilisateurs vont par ailleurs retrouver les modes de fonction-nement continu, pulsé et statis-tique (affichage de type comple-mentary cumulative distribu-tion function, ou CCDF). En revanche, le nouveau wattmètre, qui se présente dans un boîtier de dimensions (H x L x P) de 89 x 211 x 284 mm et de masse de 2,2 kg – les caractéristiques physiques du wattmètre RF 4540 sont respectivement de 213 x 89 x 343 mm et 3,5 kg –,

dispose d’un écran couleur tactile 5 pouces WVGA, au lieu d’un écran TFT couleur 4 pouces pour le 4540, par exemple, ainsi que des interfaces USB et LAN (GPIB en option).Avec le nouveau wattmètre RF et les logiciels complémentaires pour les sondes USB (analyse et visualisation de la puissance) de Boonton Electronics, les industriels sont en mesure de rationaliser les tests RF et d’aug-menter la polyvalence de leurs instruments de mesure pour de nombreuses applications d’ana-lyse de signaux Wi-Fi et autres types de signaux sans fil, dans les industries des semi-conduc-teurs, du militaire, de l’aéros-patiale, de la médecine et des communications.

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INSTRUMENTATION

Les oscilloscopes numériques vont au cœur des gigues

C ela se résume à une lettre et trois chiffres (K133) dans la fiche technique des séries RTO et RTP,

mais l’option désormais dispo-nible dans ces oscilloscopes numériques de l’allemand Rohde & Schwarz est en fait une nouvelle approche, basée sur le test response, pour l’ana-lyse avancée de la gigue (jitter). « Jusqu’à présent, nos oscil-loscopes étaient capables de réaliser des fonctions mathé-matiques de clock recovery ou de de-embedding pour analyser un diagramme de l’œil en temps réel », constate Matthias Charriot, Product & Application Engineers Manager chez Rohde & Schwarz France.Mais l’inconvénient avec cette méthode d’intégrité de signal est l’impossibilité de décomposer une gigue, à savoir visualiser toutes ses composantes – gigue aléatoire (RJ), gigue détermi-nistique (DJ), gigue périodique (PJ), inter symbol interference (ISI), duty cycle distorsion (DCD), gigue dépendante des données (DDJ), etc. – et, donc, de savoir s’il y a un problème au niveau d’un composant (RJ) ou du design lui-même (DJ),

par exemple. « Pour décom-poser une gigue, il faut pouvoir suivre, en fonction du temps, chaque bit, comme le ferait un testeur BER. Cela oblige à enregistrer une séquence plus ou moins longue pour effectuer l’analyse », rappelle Matthias Charriot.Contrairement à la méthode de Dual Dirac utilisée depuis les années 2000 – elle nécessite beaucoup de populations pour obtenir une analyse précise, et elle ne s’applique qu’à des signaux répétitifs –, l’algorithme breveté de Rohde & Schwarz s’appuie sur un test impul-sionnel (test response) sur toute la liaison série. « L’ingénieur est alors capable de visualiser l’in-fluence de la bande passante et l’ensemble des réflexions entre le transmetteur et le récepteur. Le premier avantage de notre méthode est la lecture directe de la qualité de la liaison et du test response, dont la valeur fournit le DDJ. Une fois cette gigue supprimée, il est ensuite possible d’analyser l’ensemble

des autres composantes », explique Matthias Charriot.

AUCUNE MODIFICATION MATÉRIELLE REQUISE

Comme on ne travaille pas avec un histogramme, l’analyse n’est pas dépendante du nombre de populations ou de la répéti-tion d’un pattern. La méthode allemande s’applique sur des signaux peu répétitifs, voire non répétitifs. Résultats : les séquences de signaux sont plus courtes et l’acquisition requiert une mémoire moins profonde. « Les ingénieurs disposent ainsi de plus d’informations, et ce d’une manière plus rapide et plus flexible, avec des résultats identiques à ceux obtenus avec les autres méthodes existantes », assure Matthias Charriot.Un autre avantage réside dans la possibilité de disso-cier les composantes hori-zontales (domaine temporel) des composantes verticales

(domaine fréquentiel) de la gigue périodique. Cela permet d’identifier les fréquences susceptibles de poser problème, comme celle d’un oscillateur ne fonctionnant pas à la fréquence voulue. « A côté de toutes ces informations supplémentaires, les utilisateurs retrouvent évidemment les représentations d’histogramme, de diagramme de l’œil, de densité spectrale de la puissance de type bathtub curve, etc. », poursuit Matthias Charriot.Pour sa nouvelle option logi-cielle – elle ne requiert qu’une mise à jour du firmware, et aucune modification ou ajout matériel –, Rohde & Schwarz a développé une interface machine permettant à l’uti-lisateur soit de passer par un assistant pour accéder aux informations recherchées dans des liaisons d’un débit supérieur à 1 Gbit/s (PCIe Gen3, USB 3.0, etc.), soit de sélectionner directement les mesures qui l’intéressent.

CÉDRIC LARDIÈRE

ROHDE & SCHWARZ A DÉVELOPPÉ UNE NOUVELLE MÉTHODE DE DÉCOMPOSITION DE LA GIGUE. LES INGÉNIEURS ONT AINSI ACCÈS À PLUS D’INFORMATIONS, OBTENUES D’UNE MANIÈRE PLUS RAPIDE ET AVEC MOINS DE POPULATIONS.

Grâce à une méthode basée sur le « test res-ponse », les oscilloscopes RTO et RTP de Rohde & Schwarz sont capables de décomposer une gigue et de fournir des informations supplémen-taires à celles de la méthode Dual Dirac.

Synt

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l’invité du mois | stratégie


CLIFF ORTMEYER

Responsable du marketing technique chez Farnell

« IA et IoT font bon ménage »

Farnell a récemment réalisé une étude sur l’Internet des objets (IoT). Pouvez-vous nous indiquer ses principaux enseignements ?Cliff Ortmeyer Cette enquête a été réalisée entre septembre et décembre 2019 auprès de 2 015 répondants de 67 pays d’Eu-rope, d’Amérique du Nord et d’Asie-Pacifique. Les réponses provenaient principalement d’ingénieurs travaillant sur des solutions IoT (59 %), ainsi que d’acheteurs de composants, mais aussi de passionnés et de makers. Cette étude met en lumière le fait que l’intelligence artificielle (IA) est fortement adoptée au sein des appareils IoT. Ce que l’on pourrait résumer par l’appellation AIoT (artificial intelligence of things) est la principale tendance émergente de l’en-quête, démontrant les prémices du processus de construction d’un véritable écosystème IoT. L’ étude a montré que près de la moitié des répondants (49 %) utilisent déjà l’IA dans leurs applications IoT, le machine learning (ML) étant la technologie la plus utilisée (28 %), suivie de l’IA basée sur le cloud (19 %). Cette adoption de l’IA au sein des conceptions IoT s’accompagne d’une plus grande confiance envers le développement de l’IoT. Cependant, des ingé-nieurs (51 %) hésitent encore à adopter l’IA en raison de leur manque d’expérience dans ce domaine, ou parce qu’ils ont besoin d’une expertise spécia-lisée pour la mettre en œuvre.

Les failles de sécurité sont souvent présentées comme l’un des principaux écueils de l’IoT. Votre enquête fait-elle ressortir cet aspect ?Cliff Ortmeyer Effectivement, la sécurité reste la principale préoccupation des concepteurs dans la mise en œuvre de l’IoT. Bien que 40 % aient cité la sécurité comme étant leur plus grande préoccupation en 2018 et que ce chiffre n’atteigne que 35 % en 2019, elle reste classée bien avant la connec-tivité et l’interopérabilité en raison du type de données collectées auprès des « objets » (machines) et des humains, qui peuvent être très sensibles et/ou personnelles. Les entre-prises qui lancent de nouveaux projets IoT considèrent la sécurité comme une priorité absolue. C’est pourquoi elles mettent en œuvre une sécurité matérielle et logicielle pour se protéger contre tout type de menace potentielle. La posses-sion des données collectées est un autre aspect important de la sécurité : 70 % des personnes interrogées préfèrent que les données recueillies soient détenues par un dispositif en périphérie plutôt que par le fournisseur de solutions IoT.L’ enquête montre également que même si de nombreux ingénieurs (46 %) préfèrent encore concevoir eux-mêmes une solution complète de sécurité « périphérie vers cloud », ils sont plus ouverts à l’intégration de solutions prêtes pour la production, telles que SmartEdge Agile

ou SmartEdge IIoT Gateway, qui offrent une solution IoT complète de bout en bout. Parmi les répondants, par rapport à 2018, 12 % supplé-mentaires ont confirmé qu’ils envisageraient d’utiliser des appareils tiers, en particulier si l’expertise interne est limitée ou si le délai de commercialisa-tion est critique.

L’offre toujours plus fournie en matière de solutions IoT concourt-elle à faciliter la vie des concepteurs pour la réalisation de produits innovants ?Cliff Ortmeyer Oui, c’est une tendance clé de notre dernière enquête, qui confirme ce que nous avions déjà observé dans notre précédente étude, en 2018 : les opportunités présen-tées par l’IoT et l’IA continuent de se développer, alimentées par l’accès à un nombre crois-sant de solutions matérielles et logicielles qui permettent aux développeurs de commercia-liser leurs produits plus rapi-dement et sans avoir besoin d’une expertise particulière. Cela met l’IoT à disposition des nouveaux acteurs et donne à plus de développeurs la possibilité d’innover dans des solutions bénéfiques à tous.

Le nombre de répondants utilisant du matériel disponible dans le commerce est égale-ment passé à 54 %, contre 50 % en 2018. Farnell participe à cette tendance en proposant, par exemple, une large gamme d’outils de développement pour l’IoT et l’IA, qui permettent de trouver dans le commerce des solutions visant à répondre aux défis du quotidien.

Quelles applications sont les plus porteuses pour le déve-loppement de l’IoT ?Cliff Ortmeyer Malgré l’inté-gration rapide d’appareils intel-ligents dans la vie quotidienne comme Google Home ou Alexa d’Amazon, nous avons constaté en 2019 un change-ment puisque la domotique est moins considérée comme une application phare de l’IoT. À l’inverse, l’automatisation industrielle et les villes intelli-gentes ont pris de l’importance. Cette tendance est observée dans l’industrie où de plus en plus d’installations adoptent une automatisation complète ou partielle ainsi que la main-tenance prévisionnelle pour réduire les temps d’arrêt de production.

PROPOS RECUEILLIS PAR

PASCAL COUTANCE

« Les opportu-nités liées à l’IoT et l’IA continuent de se développer grâce à l’accès à un nombre croissant de solutions qui facilitent la vie des concepteurs. »Cliff Ortmeyer, Farnell

UNE ENQUÊTE SUR L’IoT MENÉE PAR FARNELL MONTRE UNE ADOPTION CROISSANTE DE L’IA DANS LES SOLUTIONS IoT ET UNE CONFIANCE ACCRUE DES ENTREPRISES DANS CE DOMAINE.

stratégie | prévoir


LA TENDANCE DU MOIS ACTIFS SEMI-CONDUCTEURS : BONNE RÉSISTANCE EN AVRIL MALGRÉ LE CORONAVIRUS

DISTRIBUTION LE MARCHÉ EUROPÉEN DE LA DISTRIBUTION EN NETTE BAISSE SUR UN AN

PRODUCTION BOOK-TO-BILL ET INDICE DE CONFIANCE EN BERNE POUR LA PRODUCTION EN AVRIL

En avril, les ventes de semi-conducteurs ont augmenté de 6,1 % d’une année sur l’autre, à 34,4 milliards de dollars, les perturbations causées par la pandémie de Covid-19 n’ayant jusqu’alors pas eu d’impact significatif au plan mondial (- 1,2 % par rapport au mois de mars) selon le WSTS. L’Europe a cependant enregistré une nette baisse de ses ventes (voir notre article en page 20).

Au 1er trimestre 2020, le marché européen de la distribution de semi-conducteurs a progressé de 13 % par rapport au 4e trimestre 2019, à 2,186 milliards d’euros. Cependant, il reste en retrait de près de 11,7 % par rapport à la même période de l’année précédente, selon DMASS. Par rapport au 1er trimestre 2019, le recul atteint ainsi 17,7 % en France sur un an (à 140 Me).

Au mois d’avril, malgré la progression des indices, l’activité de production électronique n’était pas satisfaisante puisque le book-to-bill n’était que de 0,5 et l’indice de confiance de 2,61 sur 10. Mais la situation économique était exceptionnelle et il était alors difficile d’être optimiste avec des commandes et une production en panne en raison du confinement causé par le coronavirus.

18 20Avr. Juin Août Oct. Déc. Fév. Avr. Juin Août Oct. Déc. Fév. Avr.

Amériques

Europe

Japon

Asie

Total monde

Amériques

Europe

Japon

Asie

Total monde

Amériques

Europe

Japon

Asie

Total monde

7,292

3,132

2,856

21,154

34,434

-1,1%

-7,6%

-0,9%

-0,2%

-1,2%

+24,5%

-7,1%

-0,1%

+3,9%

+6,1%

Avr. 20 Mars 20 Avr. 19

Ventes lissées, variations par rapport à:

Source : WSTS

34,4337,61

333234353638373940414243

3130

Marché mondial mensuel des semi-conducteurs (milliards de dollars)

Indices de la production française

1600

1800

2000

2200

2400

2600

Source : DMASS

T12020

T1 T2 T3 T4 T1 T2 T3 T4 T1 T2 T3 T4 2017 2018 2019

2142

2186

Marché européen de la distribution de semi-conducteurs (Me)

Évolution du prix des DDR4 SDram 8 Gbit sur le marché spot

CONFIANCE BOURSIÈRE

100

150

200

250

300

350

400

Pour l’indice global de production fourni par Acsiel Alliance Electronique Collège Equipements et Services (ex-GFIE), la base 100 est en 1995. Celle de l’indice des consommables débute en janvier 2001 (les consommables entrent eux-mêmes dans le calcul de l’indice global).

FÉV.MAI JUIN AOÛT SEPT. OCT. NOV. DÉC. MARS AVR.2020

JUIL.AVR.2019

JANV.

Indice global (France et export)Indice FranceIndice des consommables

2017 2018 2019 2020Juin Août Oct. Juin JuinAoût Oct.Déc. Déc.Oct. Fév. Fév.Déc. Avr. Fév.Avr. Avr.

23456789

10

Nov. Mars Mai Juil.Sept. Sept.Nov.Mai Juil. Sept.2017 2018

Janv. Janv. Mars2019

Prix en dollars

Les prix des Dram est sur une tendance à la baisse depuis plusieurs semaines après avoir atteint un pic en avril. Le prix des DDR4 8 Gbit sur le marché spot est passé sous la barre des 2,90 $, soit une baisse de 19,4 % par rapport au prix du 2 avril qui était de 3,60 $, selon le cabinet Dramexchange.

SEMI-CONDUCTEURS (SOX) + 11,36 %

2016T1 T2

T2T42019 2020

T12020

T1 T2 T3 T42015

Cet indicateur reproduit l’évolution de l’indice SOXX de la Bourse de Philadelphie. Cette évolution est calculée sur les cinq dernières semaines.

230220

270280

260250240

210

180190200

170269,25Valeur au 22 juin 2020

SEMI-CONDUCTEURS

Le marché des semi-conducteurs pour la 5G atteindrait 15 milliards de dollars d’ici à 2025Le marché des mémoires, des amplifica-teurs de puissance et de l’intelligence artificielle destinés aux applications 5G décolle car il est fortement stimulé par l’augmentation exponentielle du trafic des données, les progrès technologiques conduisant à des améliorations de performances et de capacités matéri-elles et à l’émergence de nouveaux cas d’utilisation.Ce marché devrait enregistrer une crois-sance très forte au taux annuel composé de 74,3 %, ce qui lui permettrait d’at-teindre 15,03 milliards de dollars d’ici à 2025, contre 536,9 millions de dollars en 2019, selon une étude de Frost & Sullivan.Le cabinet d’études a notamment iden-tifié des perspectives clés dans les sec-teurs de la fabrication, de la santé, de l’automobile, de la vente au détail et de l’agriculture. Jacques Marouani

PRIX DES MÉMOIRES

prévoir | stratégie


SEMI-CONDUCTEURS

- 13,6 % pour les ventes de terminaux électroniques en 2020 selon Gartner

L es livraisons mondiales de terminaux électroniques (PC, tablettes et smart-

phones) devraient baisser de 13,6 % en 2020, pour repré-senter un total de 1,9 milliard d’unités, selon les prévisions du cabinet d’études américain Gartner.« La baisse prévue du marché des PC, en particulier, aurait pu être bien pire », a déclaré Ranjit Atwal, directeur de la recherche chez Gartner. « En effet, les confinements imposés par les gouvernements en raison du

Covid-19 ont forcé les entre-prises et les écoles à permettre à des millions de personnes de travailler à domicile et à augmenter les dépenses en ordi-nateurs portables et tablettes pour le travail à distance. Les organismes d’éducation et les établissements publics ont également augmenté leurs dépenses consacrées à ces appareils pour faciliter l’ap-prentissage en ligne », ajoute-t-il. En 2020, les expéditions de PC devraient diminuer de 10,5 % mais les livraisons

d’ordinateurs portables et de tablettes devraient diminuer plus lentement que le marché des PC.

LE TÉLÉTRAVAIL FAVORISE LE MARCHÉ DES PC PORTABLES ET DES TABLETTES

Gartner estime que 48 % des employés travailleront encore probablement à distance au moins une partie du temps, après la pandémie du Covid-19, contre 30 % avant la pandémie. Dans l’ensemble, la tendance du travail à domicile amènera les services informatiques à utiliser davantage d’ordinateurs

portables et de tablettes.Concernant le marché des téléphones mobiles, il devrait diminuer de 14,6 % en 2020, tandis que les livraisons de smartphones enregistreront une baisse légèrement plus lente de 13,7 % d’une année sur l’autre pour atteindre 1,3 milliard d’unités en 2020.« La durée de vie des télé-phones passera de 2,5 années en 2018 à 2,7 années en 2020 », a déclaré M. Atwal. Les télé-phones 5G représenteront 11 % des expéditions totales de téléphones mobiles en 2020. Cependant, cela ne suffira pas à favoriser les remplacements des téléphones.

JACQUES MAROUANI

CONSÉQUENCE DU CORONAVIRUS, LE MARCHÉ MONDIAL DES TERMINAUX ÉLECTRONIQUES (PC, TABLETTES ET SMARTPHONES) DEVRAIT NETTEMENT BAISSER EN 2020.


SEMI-CONDUCTEURS

Le marché français a progressé de 6 % au 1er trimestre 2020

A lors que les ventes mon-diales de semi-conduc-teurs ont atteint 34,434

milliards de dollars en avril 2020, en hausse de 6,1 % par rapport à la même période de 2019 et en baisse de 1,2 % par rapport au mois précédent,

l’Esia, l’Association européenne de l’industrie des semi-conduc-teurs, a donné des précisions sur le marché européen sur la base des derniers chiffres du WSTS (World Semiconductor Trade Statistics), l’organisme en charge des statistiques du

marché des semi-conducteurs, montrant une nette baisse de ce marché.Les ventes sur le marché euro-péen se sont élevées à 3,112 milliards de dollars en avril 2020, en baisse de 7,1 % par rapport à la même période de l’année précédente. Par rapport à mars 2020, le marché européen des semi-conduc-teurs a reculé de 7,6 %, se montrant ainsi déjà affecté par la pandémie du Covid-19

contrairement au marché mondial qui, lui, a moins souf-fert en avril dernier.À cette période, le taux de change euro-dollar a eu un certain impact. Ainsi, calcu-lées en euros, les ventes de semi-conducteurs ont atteint 2,861 milliards d’euros en avril 2020, en baisse de 7 % par rapport au mois précédent et en baisse de 4,3 % par rapport au même mois en 2019.

JACQUES MAROUANI

A près le fort rebond du quatrième trimestre 2019, le marché français des

semi-conducteurs est resté dy-namique au premier trimestre 2020. Selon Acsiel Alliance Electronique, le marché fran-çais a crû de 6 %, à 468 mil-lions d’euros, par rapport au trimestre précédent, soit une performance comparable à celle publiée récemment par le WSTS pour l’ensemble du mar-ché européen.Cette croissance de 6 % inclut les ventes à la distribution et celles aux clients directs. Parmi les segments de marché, les principaux contributeurs à la croissance ont été le secteur industriel avec une progression

de 17 % et l’automobile avec une hausse de 8 %. Ces deux segments, qui ont représenté ensemble 68 % des ventes aux clients directs au cours du premier trimestre, confirment ainsi le rétablissement observé au trimestre précédent. Il en va de même pour le segment des cartes à puce qui se redresse spectaculairement avec une croissance de 27 %, bénéficiant de la dynamique des ventes de certains composants sécurisés pour les objets connectés. Les ventes destinées aux applica-tions grand public, informa-tiques et au segment télécoms, d’un volume nettement plus réduit que les autres (12 % des ventes aux intégrateurs), ont

également enregistré une crois-sance solide. En sens inverse, le segment militaire et aérospatial a connu une forte contrac-tion due à l’avionique après le rebond du quatrième trimestre.

UN 2e TRIMESTRE ATTENDU EN BAISSE EN RAISON DU COVID-19

En ce qui concerne les produits vendus en direct aux clients OEM et sous-traitants, les bons résultats des ventes aux grands segments automobile et indus-triel ont largement nourri la croissance des circuits MOS Micro, des circuits intégrés analogiques et des composants discrets, qui ont enregistré des hausses de facturation entre 8 % et 10 %. En revanche, la croissance des circuits logiques MOS n’a été que de 2 % et les

ventes de capteurs et action-neurs ont subi un léger tasse-ment (- 1 %) après un regain de vigueur en fin d’année 2019.Les bons chiffres du premier trimestre 2020 après ceux du quatrième trimestre 2019 sont encourageants pour les tendances futures du marché français. Celui-ci s’est très bien tenu dans l’ensemble au premier trimestre, malgré l’apparition en mars de signes de faiblesse dus à la crise du Covid-19, notamment dans l’automobile et le grand public. Les effets délétères du brutal ralentissement économique mondial ne manqueront pas de peser sur les résultats du deuxième trimestre, en France comme partout ailleurs, mais il existe des fondamentaux solides pour bénéficier de la reprise qui suivra.

JACQUES MAROUANI

SEMI-CONDUCTEURS

Nette baisse des ventes européennes de semi-conducteurs en avril

PARMI LES SEGMENTS DE MARCHÉ, LES PRINCIPAUX CONTRIBUTEURS À LA CROISSANCE ONT ÉTÉ LE SECTEUR INDUSTRIEL AVEC UNE PROGRESSION DE 17 % ET L’AUTOMOBILE AVEC UNE HAUSSE DE 8 %.

LES VENTES SUR LE MARCHÉ EUROPÉEN SE SONT ÉLEVÉES À 3,112 MILLIARDS DE DOLLARS EN AVRIL 2020, EN BAISSE DE 7,1 % PAR RAPPORT À LA MÊME PÉRIODE DE L’ANNÉE PRÉCÉDENTE.

Le marché français s’est très bien tenu dans l’ensemble au premier trimestre, malgré l’apparition en mars de signes de faiblesse dus à la crise du Covid-19, notamment dans l’automobile et le grand public.

stratégie | prévoir

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CIRCUITS INTÉGRÉS

Texas Instruments conserve sa mainmise sur l’analogique

A l’instar de l’ensemble de l’industrie des semi-conducteurs, le marché des composants

analogiques et mixtes a souf-fert l’an passé, comme l’expose une étude récente de la société d’analyse IC Insights. Les ventes de circuits analogiques ont pesé 55,2 milliards de dollars en 2019, dont 34,2 Md$ mono-polisés par les dix premiers fabricants d’un secteur qui poursuit sa concentration. En dépit d’une baisse de 5 % de ses ventes, à 10,223 Md$, Texas instruments conserve sa domination dans ce domaine avec une part de marché de 19 % et un chiffre d’affaires plus de dix fois supérieur au dixième du classement, le japonais Renesas. L’analogique représente désormais 80 % des ventes de circuits intégrés de l’américain, avec comme

principaux débouchés l’indus-triel (36 %), les smartphones et autres appareils électroniques grand public (23 %) et l’auto-mobile (21 %). TI devance son alter ego de toujours Analog Devices (5,169 Md$ de ventes de circuits analogiques en 2019, en baisse de 6 %, 10 % de part de marché), qui distribue au secteur industriel la moitié de ses composants et de ceux hérités du rachat de Linear Technology en 2017.

STABILITÉ DES FOURNISSEURS EUROPÉENS

Figurent ensuite les trois euro- péens Infineon Technology (3,755 Md$, - 1 %), STMicro-electronics (3,283 Md$, - 3 %) et NXP Semiconductors (2,564 Md$, - 3 %), au milieu desquels s’intercale Skyworks

Solutions (3,205 Md$, - 13 %). Ce dernier a particulièrement souffert des bisbilles commer-ciales entre les États-Unis et la Chine, puisqu’il vend une grande partie de ses compo-sants (radiofréquences, gestion d’alimentation, communica-tion) à des intégrateurs chinois ; pour autant, l’américain devrait rebondir, notamment grâce au lancement de nombreux circuits analogiques et mixtes ciblant les smartphones et infrastruc-tures 5G. Concernant les trois fabricants européens qui pèsent désormais 18 % du marché de l’analogique, leur stabilité a été assurée par des débouchés

solides dans l’automobile (44 % des ventes d’Infineon) et, de manière plus générale, dans la gestion d’alimentation et la commande de moteurs. À la septième place figure Maxim avec 1,85 Md$ de ventes, en baisse de 13 %. Après trois ans de croissance à deux chiffres, ON Semiconductor a également subi une baisse de 13 % de ses ventes en analogique (1,74 Md$), alors que son compatriote Microchip Technology profitait de l’acqui-sition de Microsemi en 2018 pour afficher une croissance de 10 % dans ce domaine (1,532 Md$).

FRÉDÉRIC RÉMOND

ASSURANT À LUI SEUL 19 % DES VENTES DE COMPOSANTS ANALOGIQUES ET MIXTES, L’AMÉRICAIN DEVANCE LARGEMENT SON DAUPHIN ANALOG DEVICES ET LES TROIS EUROPÉENS INFINEON, STMICROELECTRONICS ET NXP.

Certains fabricants américains ont particulièrement pâti des démêlés commerciaux entre les États-Unis et la Chine.

Le top 10 des fournisseurs de composants analogiques et mixtes

Rang Société Ventes 2019 (M$)

Ventes 2018 (M$)

Varia-tion

Part de marché

1 Texas Instruments 10 223 10 801 - 5 % 19 %

2 Analog Devices 5 169 5 505 - 6 % 10 %

3 Infineon Technologies 3 755 3 810 - 1 % 7 %

4 STMicroelectronics 3 283 3 373 - 3 % 6 %

5 Skyworks Solutions 3 205 3 686 - 13 % 6 %

6 NXP Semiconductors 2 564 2 645 - 3 % 5 %

7 Maxim Integrated 1 850 2 125 - 13 % 4 %

8 ON Semiconductor 1 740 1 990 - 13 % 4 %

9 Microchip Technology 1 532 1 389 + 10 % 3 %

10 Renesas Electronics 860 900 - 4 % 2 %

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stratégie | gérer


L es États-Unis ont pris la décision d’autoriser fina-lement les entreprises américaines à collaborer

avec Huawei dans certains domaines clés, notamment le développement de normes sur la 5G et les semi-conducteurs, revenant ainsi sur les restric-tions imposées précédemment.Les restrictions annoncées mi-mai empêchaient Huawei d’acheter des semi-conducteurs issus de la technologie améri-caine. L’ entreprise chinoise pourra désormais accéder à certaines technologies améri-caines « afin de développer des normes ».Par ailleurs, le groupe chinois est le plus avancé dans la 5G,

technologie essentielle au déve-loppement des véhicules auto-nomes et d’autres technologies de pointe. Il est donc nécessaire de laisser les entreprises améri-caines collaborer avec Huawei dans ce domaine également.

MARCHE ARRIÈRE DE WASHINGTON

Cette marche arrière de Washington a été entérinée par le Département du Commerce et a entraîné une modification de la liste des produits et technologies que les entreprises américaines n’avaient pas le droit de vendre à Huawei. Cette révision de « l’Entity List » autorise la trans-mission à Huawei et ses filiales

de certaines technologies si elles contribuent « à la révision ou au développement d’un standard ». Elle fait suite à des inquiétudes exprimées par les industriels américains des télécoms et des semi-conducteurs qui crai-gnaient de prendre du retard dans la définition des normes internationales en raison des restrictions des collaborations sur ces sujets avec Huawei.« Étant donné que les normes internationales servent de

fondation pour le développe-ment d’un produit et aident à assurer sa fonctionnalité et la sûreté de ses composants, il est important pour leur leadership technologique que les entre-prises américaines puissent être en mesure de travailler dans ces organismes, afin de s’assurer que leurs propositions soient pleinement prises en compte », souligne le Département du Commerce.

JACQUES MAROUANI

LE DÉPARTEMENT DU COMMERCE AUTORISE LA TRANSMISSION DE TECHNOLOGIES À HUAWEI SI ELLES CONTRIBUENT « À LA RÉVISION OU AU DÉVELOPPEMENT D’UN STANDARD ».

COMMERCE INTERNATIONAL

Les États-Unis assouplissent les sanctions contre Huawei sur la 5G et les semi-conducteurs

FORMATION

Les écoles d’ingénieurs présentent un plan de relance de l’enseignement supérieur

Le groupe chinois est le plus avancé dans la 5G, technologie essentielle au développement des véhicules autonomes et d’autres technologies de pointe. Il est donc nécessaire de laisser les entreprises américaines collaborer avec Huawei dans ce domaine.

L a crise du Covid-19 a eu des répercussions sur les établissements d’enseigne-

ment supérieur et de recherche, qui ont dû organiser l’ensemble de leurs enseignements et acti-vités à distance. Ce défi leur a permis de réaliser l’importance de parachever une transfor-mation numérique profonde, et de repenser leurs modes de fonctionnement. Alors que

l’État s’engage fortement en soutien auprès de nombreux secteurs économiques, la CDEFI (Conférence des directeurs des écoles françaises d’ingénieurs), qui représente les 200 écoles d’ingénieurs de France accrédi-tées, plaide pour que le secteur de l’enseignement supérieur et de la recherche soit au cœur de la relance économique. Les directeurs d’écoles d’ingénieurs

rappellent notamment l’impor-tance des coopérations entre les établissements d’enseignement supérieur et les entreprises. Ces coopérations, qui doivent être soutenues, concernent l’ensemble des prérogatives des établissements, principa-lement en matière de forma-tion (apprentissage, formation continue, etc.) et de recherche partenariale.La CDEFI propose d’augmenter l’aide aux employeurs d’ap-prentis et de la rendre possible pour toutes les entreprises, quelle que soit leur taille et pour

tous les niveaux de qualification, d’accroître les financements dédiés à la formation continue, et de soutenir les formations en apprentissage en difficulté financière.Pour valoriser l’acquisition de compétences tout au long de la vie, elle souhaite permettre à nouveau l’utilisation des fonds de la formation professionnelle par les entreprises de plus de 50 salariés, afin d’utiliser ce levier pour accompagner les employés dans la transition économique, numérique et écologique.

JACQUES MAROUANI

LES DIRECTEURS D’ÉCOLES D’INGÉNIEURS RAPPELLENT L’IMPORTANCE DES COOPÉRATIONS ENTRE LES ÉTABLISSEMENTS D’ENSEIGNEMENT SUPÉRIEUR ET LES ENTREPRISES.

gérer | stratégie


SOUTIEN À L’INNOVATION

Lancement d’un plan de soutien pour les entreprises technologiques

L e ministre de l’Économie, Bruno Le Maire, et le secrétaire d’État chargé du numérique, Cédric O,

ont dévoilé un plan de soutien pour les entreprises technolo-giques de la French Tech, qui sera financé pour l’essentiel par le Programme d’investisse-ment d’avenir. Alors qu’il était en plein essor avec la multi-

plication par deux des levées de fonds entre 2017 et 2019, cet écosystème est fortement affecté par la crise du Covid-19.Le plan de soutien comprend cinq volets :- lancement d’un fonds « French Tech Souveraineté » afin d’éviter aux entreprises essentielles pour la souverai-neté de la France d’être la proie de grands acteurs étrangers ou d’être dépassées par des concurrents parvenant à mieux se financer. L’ enveloppe prévue dans un premier temps est de

150 millions d’euros, et pourra, en fonction des besoins, être augmentée en 2021 pour atteindre plus de 500 M€ ;- soutien au financement des entreprises technologiques pour passer la crise et continuer à innover, pour environ 500 M€ ;- soutien à l’émergence d’un nouveau vivier de start-up, pour près de 200 M€ ;- accélération de la numé-risation de la société et de l’économie. La crise sanitaire s’est traduite par un recours massif au numérique. Certains verrous législatifs et régle-mentaires ont pu être levés, comme pour la télémédecine. Afin d’accélérer le développe-ment des usages numériques, un appel à contribution sera lancé. Les propositions seront analysées afin d’alimenter un projet de loi. Cette consultation durera jusqu’au 31 juillet.- soutien au recrutement. Afin d’améliorer l’orientation des candidats potentiels et la connaissance des carrières dans les start-up, une plate-forme de contenus en ligne et une campagne de communica-tion sur les opportunités d’em-plois seront lancées. La moitié du French Tech Community Fund 2020 (1 M€) financera des initiatives sur le thème des carrières et des opportunités dans la French Tech. L’appel à projets sera lancé dès juillet.

JACQUES MAROUANI

CE PLAN DE SOUTIEN EN 5 VOLETS A POUR BUT DE STIMULER LA CRÉATION ET LE FINANCEMENT DE NOUVELLES SOCIÉTÉS, PUIS D’ACCOMPAGNER LA DEMANDE ET LES ACTIONS DE RECRUTEMENT.

Bruno Le Maire et Cédric O ont dévoilé un plan de soutien pour les entreprises technologiques de la French Tech, qui sera financé en partie par le Programme d’investissement d’avenir.


ÉTATS-UNIS

Des élus proposent 22,8 milliards de dollars d’aide à l’industrie américaine des semi-conducteurs

stratégie | gérer

L ’industrie américaine des semi-conducteurs, à tra-vers son organisation pro-

fessionnelle, la SIA, a demandé fin mai un financement fédéral de quelque 37 milliards de dol-lars pour inciter à des investis-sements, notamment dans la construction d’usines et pour développer la recherche. L’ ob-jectif est de faire en sorte que les États-Unis ne soient pas dis-tancés par la Chine et d’autres pays d’Asie qui subventionnent fortement leurs industries dans

ce domaine.La réponse des décideurs poli-tiques ne s’est pas fait attendre puisqu’un groupe de parle-mentaires a présenté un projet de loi visant à apporter une aide de plus de 22,8 milliards de dollars aux fabricants de semi-conducteurs. Rappelons que la construction d’une usine de semi-conducteurs à la pointe de la technologie peut coûter jusqu’à 15 milliards de dollars, principalement en raison du coût des outils de production et

de test nécessaires. À ce jour, de nombreuses puces doivent être importées d’Asie.Le texte de loi autoriserait le Département de la Défense à recourir à des fonds pour établir et améliorer les capa-cités de production domes-tiques de semi-conducteurs. Il prévoit un crédit d’impôt que les entreprises pourraient utiliser pour réduire le coût de construction d’une usine ou d’achat d’équipement de fabri-cation de semi-conducteurs sur le sol américain. La législation créerait un fonds fédéral de 10 milliards de dollars pour la construction d’usines et un autre de 12 milliards de

dollars pour la recherche en semi-conducteurs.« L’innovation américaine dans les semi-conducteurs sous-tend toute notre économie de l’innovation, entraînant des progrès que nous constatons dans les véhicules autonomes, le supercalcul, la réalité aug-mentée, les dispositifs IoT et plus encore. Malheureusement, notre complaisance a permis à nos concurrents – y compris nos adversaires – de rattraper leur retard. Ce projet de loi réinvestit dans cette priorité nationale », a déclaré le séna-teur Mark Warner, l’un des deux auteurs du texte de loi.

JACQUES MAROUANI

CETTE AIDE MASSIVE EST DESTINÉE À ENCOURAGER LA CONSTRUCTION D’USINES AUX ÉTATS-UNIS, SUR FOND DE RIVALITÉ TECHNOLOGIQUE ET DE GUERRE COMMERCIALE AVEC LA CHINE.

L e 2 avril dernier, l’Arcep (Autorité de régulation des communications

électroniques et des postes) avait annoncé la qualification des quatre opérateurs mo-biles – Bouygues Telecom, Free Mobile, Orange et SFR – candidats à l’attribution de fréquences dans la bande 3,4-3,8 GHz. Ils avaient pris des engagements qui devaient leur permettre d’obtenir chacun, au terme de la procédure et pour un montant de 350 millions d’euros, un bloc de 50 MHz. L’ Arcep prépare depuis lors l’enchère principale pour l’at-tribution des onze blocs de 10 MHz encore disponibles

dans la bande 3,4-3,8 GHz, qui a dû être décalée pour tenir compte de la période excep-tionnelle de confinement.

UNE OUVERTURE COMMERCIALE À L’INITIATIVE DES OPÉRATEURS

L’ Arcep va décaler l’enchère initialement prévue au mois d’avril à une date comprise entre le 20 et le 30 septembre. L’ ouver-ture commerciale de la 5G se fera ensuite à l’initiative des opéra-teurs. L’ Arcep lève à cet égard l’obligation du cahier des charges qui imposait cette ouverture dans au moins deux villes par

opérateur avant la fin 2020.Le cadre de la 5G s’appréciera par étapes. À la suite de l’attri-bution, les opérateurs pourront proposer les premiers services commerciaux dans la bande 3,4-3,8 GHz. Le déploiement des équipements de réseau 5G dans cette bande se fera progressivement, sur plusieurs années, et l’Arcep suivra les conditions de ces déploie-ments : les autorisations prévoi-ront deux rendez-vous inter-médiaires à l’horizon 2023 et 2028 pour faire un point sur la mise en œuvre des obligations et sur les besoins, notamment concernant la couverture et la qualité de service des réseaux mobiles.L’ Arcep sera vigilante sur la façon dont les offres 5G seront promues par les opérateurs. Elle invite les associations de

consommateurs et les acteurs de la mesure à participer dès maintenant à des travaux sous son égide, afin de faci-liter le développement d’ou-tils permettant d’éclairer les consommateurs sur la lecture technique et commerciale des offres des opérateurs.Par ailleurs, l’autorité de régu-lation des télécoms souhaite mettre l’accent sur la 4G dans les zones de moindre densité. Ainsi, les autorisations qui seront délivrées à l’automne prévoiront des obligations pour renforcer la 4G. En particulier, les opérateurs devront assurer dès fin 2022 la 4G+ – une montée en capacité des réseaux à au moins 240 Mbit/s, soit quatre fois plus que l’obligation actuelle – pour au moins 75 % de leurs sites.

JACQUES MAROUANI

RÉSEAUX MOBILES

L’ Arcep lève l’obligation d’un lancement de la 5G avant la fin de l’annéeÀ LA SUITE DE L’ATTRIBUTION DES LICENCES DANS LA BANDE 3,4-3,8 GHz, LE DÉPLOIEMENT DES ÉQUIPEMENTS DE RÉSEAU 5G DANS CETTE BANDE SE FERA PROGRESSIVEMENT.

entreprendre | stratégie


L e chiffre d’affaires de Soitec, spécialiste de la conception et de la production de matériaux

semi-conducteurs innovants, a atteint 597,5 millions d’euros au cours de l’année fiscale 2019-2020, en hausse de 34,6 % par rapport à l’exercice 2018-2019, soit une croissance de 28 % à périmètre et taux de change constants. La marge d’Ebitda de l’électronique est de 31 % du chiffre d’affaires et le résultat net est en progression de 22 %, à 109,7 M€. Les dépenses d’in-vestissement de l’électronique sont de 108,8 M€, principa-lement allouées aux exten-sions de capacité en cours. Le chiffre d’affaires 2020-2021 est attendu stable, à périmètre et taux de change constants, avec une marge d’Ebitda de l’électronique attendue autour de 30 % et un chiffre d’affaires 2021-2022 désormais prévu à environ 800 M€.

UN PARCOURS EXCEPTIONNEL

« Soitec a accompli un parcours exceptionnel. Nous avons délivré une croissance soutenue année après année pour atteindre un chiffre d’af-faires record de près de 600 M€ en 2019-2020, un niveau deux fois et demi supérieur à celui d’il y a tout juste trois ans. Ceci est le fruit de l’adoption crois-sante de nos substrats inno-vants, conçus pour améliorer

les performances des produits électroniques », commente Paul Boudre, directeur général de Soitec.« Grâce à notre portefeuille de produits actuel, nous sommes déjà bien positionnés pour profiter des opportunités de l’univers des semi-conduc-teurs : la 5G, l’intelligence artificielle et l’efficacité énergé-tique. Au-delà de nos produits de silicium sur isolant (SOI), nous développons et commer-cialisons de nouveaux maté-riaux avancés, dont le piézoé-lectrique sur isolant (POI), le nitrure de gallium et le carbure de silicium, pour servir nos marchés stratégiques finaux, des smartphones à l’automo-bile et de l’IoT aux marchés du cloud et des infrastructures », ajoute-t-il.Malgré les différentes diffi-cultés conjoncturelles à court terme créées par l’épidémie du Covid-19, Soitec reste très confiant dans ses perspec-tives de croissance pour les deux ans à venir et au-delà. Au cours de l’exercice fiscal 2019-2020, la croissance a été alimentée par la forte hausse des ventes de produits destinés aux applications de radiofréquences, ainsi que par un effet de change positif de 4,6 % et un effet de péri-mètre de + 1,7 % lié à l’acqui-sition des actifs de Dolphin Integration en août 2018 et à celle d’EpiGaN en mai 2019.

JACQUES MAROUANI

PRODUCTION

Le chiffre d’affaires de Soitec a été multiplié par 2,5 en 3 ansAPRÈS UNE CROISSANCE DE 28 % AU COURS DE L’EXERCICE 2019-2020 À PRÈS DE 600 M€, LA SOCIÉTÉ PRÉVOIT DÉSORMAIS UN CHIFFRE D’AFFAIRES 2020-2021 STABLE, ET UN CHIFFRE D’AFFAIRES 2021-2022 AUTOUR DE 800 M€.

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stratégie | entreprendre


L ’équipementier télé-coms Nokia vient d’an-noncer la suppression

de 1 233 emplois en France, provenant des activités d’Al-catel-Lucent, soit un tiers des effectifs de cette filiale dans

l’Hexagone. Le groupe prévoit de supprimer 402 postes à Lannion (Côtes-d’Armor) sur 800 salariés, et 831 postes sur le site de Nozay (Essonne) qui emploie 2 900 salariés, ont précisé à l’AFP les représentants

du personnel, à l’issue d’un comité social et économique (CSE) qui s’est tenu le 22 juin. Ce sera le quatrième plan de licenciement collectif depuis que Nokia a racheté la société début 2016, a indiqué dans un communiqué l’intersyndicale d’Alcatel-Lucent.« Le groupe prévoit un plan de départs volontaires et des

solutions de reclassement », précise un communiqué de la direction du groupe. Les emplois supprimés vont concerner des postes de R&D ainsi que des fonctions support. Ces suppressions de postes s’inscrivent « dans le cadre d’un plan mondial de réduction des coûts » lancé fin 2018, indique Nokia, qui souhaite « intensifier

TÉLÉCOMS

Nokia va supprimer un tiers des effectifs d’Alcatel-Lucent en FranceCE SERA LE QUATRIÈME PLAN DE LICENCIEMENT COLLECTIF DEPUIS QUE NOKIA A ACQUIS ALCATEL-LUCENT DÉBUT 2016.

H uawei a accumulé un stock représentant jusqu’à deux ans de puces américaines

essentielles pour se protéger de la pression exercée par les États-Unis, selon des sources provenant du Nikkei Asian Review. D’après ces sources, les efforts de stockage de Huawei se concentrent sur les proces-seurs fabriqués par Intel et AMD pour être utilisés dans les serveurs, et sur les FPGA (puces programmables) de Xilinx. Ce sont les « composants les plus essentiels » pour les activités de stations de base de l’entreprise et les activités émergentes dans le cloud. Huawei a également constitué un stock de mémoires flash Dram et Nand de Samsung, SK Hynix, Micron et Kioxia depuis l’année dernière.Intel et AMD contrôlent ensemble près de 98 % du marché mondial des

processeurs de serveurs. Ces derniers sont plus complexes et ont plus de puissance de calcul que les processeurs d’ordina-teurs portables ordinaires.Quant aux puces program-mables de Xilinx, elles sont difficiles à remplacer pour le

moment. « Même le concepteur de puces HiSilicon intégré à Huawei ne peut pas concevoir des puces concurrençant plei-nement les offres de Xilinx », aurait déclaré une source chez

un fournisseur de Huawei qui connaît les pratiques de stoc-kage de l’entreprise, a indiqué le Nikkei Asian Review.Les puces de Xilinx ont par ailleurs de fortes implications sur la sécurité nationale car elles sont largement utilisées dans les technologies spatiales et de défense, telles que les avions de chasse américains F-35, les satellites et les recherches de la Nasa. Ramener la fabrica-tion des puces Xilinx sur le sol américain est l’une des princi-

pales raisons pour lesquelles l’adminis-tration Trump a fait pression sur TSMC – le partenaire de production de Xilinx et un fournis-seur clé de Huawei – pour installer une usine de puces aux États-Unis.Huawei a commencé à acheter des puces

américaines en grandes quan-tités et en vue d’un stockage depuis fin 2018. L’ e ntre-prise chinoise a récemment révélé qu’elle avait dépensé 167,4 milliards de yuans

(23,45 milliards de dollars) pour stocker des puces, des compo-sants et des matériaux en 2019, une hausse de 73 % par rapport à l’année précédente.

HUAWEI S’EST ADRESSÉ À DES DISTRIBUTEURS ET DES BROKERS

Premier fabricant mondial d’équipements de télécom-munications et constructeur de serveurs de premier plan, Huawei n’a pas été en mesure d’acheter directement des puces à des sociétés américaines sans approbation spéciale depuis mai dernier. Il s’est pour cela adressé à d’autres canaux – tels que les distributeurs et les four-nisseurs locaux de puces – ou a demandé à ses clients d’acheter des puces pour lui, ont indiqué des sources proches du dossier. Huawei a accepté de payer des prix bien plus élevés que la normale pour ces puces, bien que la société ne puisse en sécuriser que des versions « standard » sans personnalisa-tion ni assistance technique.

JACQUES MAROUANI

PRODUCTION

Huawei a constitué un stock de puces d’origine américaine pour subvenir à ses besoinsCE STOCK, CONSTITUÉ NOTAMMENT DE PROCESSEURS INTEL ET AMD ET DE FPGA XILINX, EST DESTINÉ À PROTÉGER L’ESSENTIEL DE SES CONTRATS. MAIS UNE SOLUTION À LONG TERME SEMBLE PLUS PROBLÉMATIQUE.

Huawei a accepté de payer des prix bien plus élevés que la normale pour s’approvisionner de puces d’origine américaine.

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L e ministère fédéral alle-mand de l’Économie a décerné à Alstom un prix

de l’Innovation lié à un projet d’essais qui vise à mettre en œuvre un système de conduite automatique (ATO) pour des trains de voyageurs régionaux. Le projet débutera en 2021. Alstom est depuis longtemps l’un des principaux acteurs de l’ATO appliqué aux systèmes de métro, mais cet essai sera une première mondiale pour les trains de passagers régionaux.Pour ce projet, deux trains basés sur la fameuse plate-forme Coradia Continental d’Alstom seront dotés du système européen de contrôle des trains (ETCS) et d’un équipement de conduite automatique (ATO). L’ équi-pement permettra aux trains de fonctionner de manière automatique, en testant diffé-rents niveaux d’automatisation (GoA) : GoA3 en service voya-geurs normal et GoA4 pendant les manœuvres. Le niveau GoA3 désigne une conduite

entièrement autonome, mais avec un personnel qui peut intervenir en cas d’urgence. Le niveau GoA4 désigne, quant à lui, une exploitation sans personnel à bord du train, mais avec la possibilité d’une prise des commandes à distance.

ALSTOM À LA TÊTE DU PROJET ATO EUROPÉEN

Les résultats de cet important projet contribueront de façon décisive à une meilleure défi-nition du cadre juridique et réglementaire de la conduite automatique des trains. La Basse-Saxe, qui a annoncé son intention d’exploiter des trains régionaux au niveau d’automa-tisation GoA3, sera à la pointe de la technologie dès que le projet aura fait ses preuves. Alstom est également à la tête du projet ATO européen au sein de Shift2Rail et est impliqué dans le train de marchandises automatisé de la SNCF.

JACQUES MAROUANI

ses efforts pour améliorer sa compétitivité et garantir sa performance à long terme ».« L’ objectif est d’accroître l’ef-ficacité opérationnelle, d’amé-liorer la productivité et de gagner en agilité en matière de R&D, afin de renforcer la posi-tion concurrentielle et garantir la performance à long terme

du groupe », souligne Nokia. Trois autres filiales françaises de Nokia, Radio Frequency Systems (RFS), Nokia Bell Labs France (NBLF) et Alcatel Submarine Networks (ASN) demeurent en dehors du péri-mètre de ce projet, ajoute la direction.

JACQUES MAROUANI

LE LANCEMENT DU PROJET DE TRAIN AUTOMATIQUE DEVRAIT DÉMARRER EN 2021 ET LES ESSAIS COMMENCERAIENT EN 2023. IL S’AGIRA D’UNE PREMIÈRE MONDIALE POUR LES TRAINS RÉGIONAUX DE PASSAGERS.

FERROVIAIRE

Alstom va tester un système de conduite automatique des trains en Allemagne



L’AMÉRICAIN NATIONAL INSTRUMENTS RACCOURCIT SON NOM ET CHANGE D’IDENTITÉ VISUELLE AVEC UN NOUVEAU LOGO ET UNE NOUVELLE APPARENCE.

INSTRUMENTATION

Appelez-moi NI, et non plus National Instruments

C rise de la quaran-taine ou volonté de faire évoluer le groupe ? En

tout cas, il faut désormais appeler l’américain National Instruments simplement par l’acronyme « NI ». Rappelons que la société a été créée en 1976 par Jeff Kodosky, Bill Nowlin et James Truchard, et est aujourd’hui spécialisée dans les systèmes de test basés sur plateformes.« Nous avons officiellement lancé la nouvelle ère de NI, et sommes très enthousiastes pour l’avenir. En plus d’avoir simplifié notre nom, nous avons désormais un nouveau logo et une nouvelle appa-rence [avec une couleur géné-rale verte, NDR] pour refléter notre approche avant-gardiste et centrée sur les personnes en matière d’ingénierie, mais ce

n’est qu’un début », annonce Eric Starkloff, promu CEO de NI le 1er février dernier, dans une lettre envoyée aux clients et partenaires.« Lorsque la société a été créée, ses fondateurs n’avaient qu’un seul objectif : améliorer radica-lement la façon dont les ingé-nieurs innovent. Aujourd’hui, cette responsabilité reste inchangée, mais beaucoup de choses ont évolué au cours des quatre dernières décennies. Les entreprises et les techno-logies sont plus complexes, et nous nous transformons tous plus rapidement que jamais », poursuit-il.Avec son slogan « Engineer Ambitiously », NI souhaite « imaginer puis résoudre les problèmes d’un avenir meilleur, un avenir que nous pouvons créer ensemble. Cela signifie reconnaître que les petites

« “Engineer Ambitiously”, c’est imaginer puis résoudre pour un avenir meil-leur, un avenir que nous pouvons créer ensemble. »Eric Starkloff, CEO de NI

innovations contribuent à des progrès importants et prendre des mesures pour transformer ces progrès en quelque chose de plus grand », affirme Eric Starkloff.

AUGMENTER LA VALEUR DES DONNÉES

Quelques jours seulement avant cette mue d’identité, NI a annoncé le rachat de l’israélien Optimal+, pour un montant de 365 millions de dollars. Cela faisait bientôt cinq ans que l’américain n’avait pas annoncé une croissance externe. Il s’agis-sait à l’époque de Micropross en octobre 2015 et BEEcube en mars de la même année.Optimal+, qui emploie 240 per-sonnes pour un chiffre d’affaires de 51 M$, est un éditeur de logi-ciels d’analyse de données pour les industries de semi-conduc-teurs, de l’automobile et de l’électronique. Cette acquisi-tion va permettre d’étendre les capacités logicielles de l’américain, afin de fournir aux

utilisateurs des informations stratégiques via des analyses de produits avancées tout au long de leur flux de développement de produits et de leur chaîne d’approvisionnement.« L’ajout des capacités d’ana-lyse de données d’Optimal+ [à notre approche logicielle] va nous permettre d’accélérer notre stratégie de croissance en augmentant la valeur des données de test et de fabri-cation au niveau de l’entre-prise pour les industriels des semi-conducteurs et de l’auto-mobile », avance Eric Starkloff.« NI est le partenaire idéal pour développer notre innovation et augmenter les opportunités de vente grâce à des analyses de produits avancées. Au travers de ce partenariat, nous fourni-rons des analyses au niveau de l’entreprise pour permettre aux clients d’atteindre leurs objec-tifs de transformation numé-rique, tout en élargissant notre portefeuille client », précise Dan Glotter, fondateur et CEO d’Optimal+.

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LE FRANÇAIS H4D PROPOSE SES SERVICES DE TÉLÉMÉDECINE AUTOUR DE LA CONSULT STATION, LE PREMIER CABINET MÉDICAL CONNECTÉ. DES SERVICES NETTEMENT MIEUX ACCEPTÉS DEPUIS LA CRISE DU COVID-19.

LA START-UP DU MOIS

La start-up française de télémédecine H4D lève 15 millions d’euros, boostée par la crise du Covid-19

H 4D, start-up française pionnière de la télé- médecine clinique, vient de lever 15 millions

d’euros. Convaincus de son fort potentiel de croissance en France et à l’international, ses investisseurs historiques, Atoga, Aviva France, Bpifrance et LBO France, rejoints à cette occasion par Supernova Invest et un family office (*), lui ont renouvelé leur confiance pour soutenir et accélérer le déve-loppement de ses services de télémédecine autour de la Consult Station, le premier cabinet médical connecté. Ce dispositif réunit des instru-ments de mesure et d’investi-gation nécessaires à la prise en charge des patients, le tout en visioconférence. H4D a réalisé plusieurs milliers de téléconsul-tations et de bilans autonomes en entreprises, dans les collec-tivités territoriales et les établis-sements de soins en France, mais aussi à l’international.Avec cette levée de fonds, H4D va multiplier ses projets de déploiement et son implanta-tion territoriale et adresser de manière massive l’ensemble de ses marchés cibles pour faci-liter partout où cela est possible l’accès aux soins. Une accéléra-tion qui va aussi se traduire par le renforcement de ses équipes et de son management, avec l’arrivée de Didier Argenton au

poste de directeur général.Pour le docteur Franck Baudino, président-fonda-teur de H4D, « la téléméde-cine est une opportunité sur laquelle les pouvoirs publics, les collectivités territoriales et les entreprises privées comme publiques misent encore plus fortement aujourd’hui. À l’heure où les stratégies sani-taires visent à renforcer une offre d’hyper proximité et à garantir une bonne pratique médicale dans la prise en charge des patients, la télémé-decine clinique, que promeut H4D grâce à la Consult Station avec un examen du patient et la formation des médecins, est un vrai facteur différenciant sur le marché ».

BAISSE SIGNIFICATIVE DES CONSULTATIONS CHEZ LES MÉDECINS

H4D facilite l’accès aux soins en région et dans un contexte de Covid-19. Si, depuis le début de la crise, un médecin sur trois s’est mis à la téléconsultation, le nombre de consultations en ville a, lui, connu une baisse significative de 40 % chez les généralistes et de 50 % chez les spécialistes, selon l’Assu-rance Maladie. À cela s’ajoute le nombre d’individus habitant

dans un désert médical, passé de 2,5 millions en 2015 à 3,8 millions en 2018 selon la Drees (Direction de la recherche, des études, de l’éva-luation et des statistiques au ministère des Solidarités et de la Santé), une inégalité qui tend à s’accroître aujourd’hui encore.Dans ce contexte de tension autour de la prise en charge des patients en ville et aux urgences, H4D a participé dès la mi-mars à l’effort national, à plusieurs niveaux, en déployant ses solutions médicales profes-sionnelles de façon rapide (en 24 heures parfois) et efficace, en lien avec les autorités et les médecins. La start-up s’est d’abord engagée auprès des collectivités locales et territo-riales, en déployant ses cabinets connectés au sein des mairies pour assurer la continuité des soins et la prise en charge des patients porteurs de patho-logies chroniques. Plusieurs villes et centres de santé se sont équipés, par exemple Mennecy (Essonne), Rosny-sous-Bois (Seine-Saint-Denis) ou encore le centre de santé de la Croix-Rouge à Villeneuve-la-Garenne (Hauts-de-Seine). HD4 s’est aussi déployée au sein

de service d’urgences comme à l’hôpital du Vert-Galant en Seine-Saint-Denis, dès la mi-mars, afin de soutenir l’acti-vité des professionnels et gérer les flux de patients.Après deux mois de confi-nement contraignant où les entreprises ont été invitées à repenser leur organisation sociale et logistique, l’enjeu porte désormais sur la reprise d’activité et l’intégration de nouvelles contraintes sani-taires. H4D accompagne déjà de grandes entreprises comme Airbus, Vinci, Bouygues, Axa ou encore Carrefour dans leur projet d’amélioration de la santé et de la qualité de vie au travail des salariés.« En collaboration étroite avec les services de santé au travail et les ressources humaines, nous accompagnons les entre-prises dans leur responsabilité d’assurer la protection et la santé des salariés lors de leur retour sur site », rappelle Didier Argenton.

JACQUES MAROUANI

(*) Un family office est une structure qui gère la fortune de particuliers. Ce sont de plus en plus des entrepreneurs ayant vendu leur start-up, à la tête d’une grosse somme d’argent, qui laissent leur argent aux mains de family offices.

H4D a mis au point la Consult Station, le premier cabinet médical connecté.

bouger


SEMI-CONDUCTEURSKurt Sievers, PDG de NXP Semiconductors

UN NOUVEAU PDG POUR NXP SEMICONDUCTORSSuite à une assemblée générale de ses actionnaires, NXP Semiconductors a officialisé la nomination de Kurt Sievers, 51 ans, au poste de PDG du groupe néerlandais. Dans le cadre de cette nomi-nation à effet immédiat, M. Sievers cumulera ce poste avec celui de président du groupe, fonction qu’il occupe depuis septembre 2018. Quant à Richard Clemmer, qui a dirigé l’entreprise pendant 11 ans, il restera conseiller stratégique de NXP.Ayant intégré le groupe en 1995, M. Sievers a rapidement occupé différents postes à responsabilité sur différents segments de marché. Membre de l’équipe dirigeante depuis 2009, M. Sievers s’est notam-ment illustré dans la définition de la stratégie du groupe dans le domaine des solutions à signaux mixtes hautes performances, puis, en 2015, lors de la fusion de NXP et de Freescale Semiconductors, sur laquelle il a eu une influence importante. P.C.

SEMI-CONDUCTEURSXuezheng Zhang, PDG de Nexperia

NEXPERIA CHANGE DE PDGQuelques mois après l’acquisition par le chinois Wingtech de 80 % des parts de Nexperia, le PDG du fabricant néerlandais de circuits intégrés, Frans Scheper, cède la place à Xuezheng Zhang, qui dirige également Wingtech. Rappelons que le groupe chinois est l’un des principaux fabricants de smartphones Android, notamment pour Xiaomi, et que Nexperia est l’ancienne division de Philips Semiconductor chargée des circuits analogiques et numériques standards et des composants discrets (transistors Mosfet, GaN, etc.). F.R.

SEMI-CONDUCTEURSBrendan Farley, directeur général de Xilinx Europe

XILINX NOMME UN NOUVEAU DIRECTEUR GÉNÉRAL POUR L’EUROPELe fabricant de circuits logiques programmables Xilinx a annoncé la nomination de Brendan Farley au poste de directeur général pour la zone EMEA (Europe, Middle East and Africa). Il a également été nommé vice-président de la société, en charge de l’activité Wireless Engineering. Cette nomination fait suite au départ en retraite de Kevin Cooney – qui occupait le poste de VP EMEA et Global CIO – après une longue carrière chez Xilinx. Pour ses nouvelles fonctions, M. Farley opérera depuis Dublin, au siège social de Xilinx EMEA, qui abrite égale-ment un centre de R&D avancée. La société s’est établie en Irlande en 1995 et y compte actuellement quelque 300 salariés. P.C.

PÔLES DE COMPÉTITIVITÉAntoine Perrin, président de Minalogic

MINALOGIC CHANGE DE PRÉSIDENTL’assemblée générale du pôle de compétitivité Minalogic s’est tenue le 26 mai, par voie électronique, crise sanitaire oblige. Les participants ont voté pour différentes résolutions dont la division du collège entre-prises en deux (un collège PME et un collège ETI et grands comptes) et le choix des administrateurs. Ce conseil d’administration, qui comprend 19 sièges, a élu Antoine Perrin (représentant Schneider Electric) prési-dent du pôle. J.M.

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Salons reportés : nouvelles mises à jour des dates

INITIALEMENT PRÉVUE EN SEPTEMBRE 2020, L’EUROPEAN MICROWAVE WEEK (EUMW) EST LA NOUVELLE MANIFESTATION VICTIME DU COVID-19, AVEC UN REPORT EN JANVIER 2021.

e Covid-19 continue de faire des victimes parmi les grandes manifestations profession-nelles, au point que certains salons initialement prévus en

septembre 2020, sont, eux aussi, reportés en 2021. C’est le cas de l’European

Microwave Week (EuMW). Programmée à l’origine du 13 au 18 septembre 2020, la manifestation aura finalement lieu du 10 au 15 janvier 2021 – il s’agit d’une période tout à fait inhabituelle pour ce salon – toujours à Utrecht, aux Pays-Bas.

Sido à Lyon du 3 au 4 septembre

Les Rencontres électronique imprimée à Paris du 9 au 10 septembre

IoT World - MtoM & Embedded à Paris Expo Porte de Versailles du 23 au 24 septembre

Microwave & RF à Paris Expo Porte de Versailles du 23 au 24 septembre

Forum de l’électronique/Sepem Industries à Avignon du 29 septembre au 1er octobre (dates inchangées)

IBS (Intelligent Building Systems) à Paris Expo Porte de Versailles du 3 au 4 novembre (dates inchangées)

Electronica à Munich du 10 au 13 novembre (dates inchangées)

Journée technique de l’électro-nique (JTE) / Electrons d’or à Paris le 3 décembre

European Microwave Week à Utrecht du 10 au 15 janvier 2021 (édition 2020 annulée)

Global Industrie - Midest à Lyon du 16 au 19 mars 2021 (édition 2020 annulée)

PCIM Europe à Nuremberg du 4 au 6 mai 2021 (édition 2020 annulée)

SMTconnect – anciennement SMT Hybrid Packaging à Nuremberg du 4 au 6 mai 2021 (édition 2020 annulée)

Light+Building à Francfort du 13 au 18 mars 2022 (édition 2020 annulée)

Eurosatory à Paris Nord Villepinte du 13 au 17 juin 2022 (édition 2020 annulée)

P. C

orvi

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agenda | salon

Dix ans d’Electroniques en dix Unes | dossier


n Depuis le numéro 115 paru le mois dernier, Electroniques a changé de robe, arborant dé-sormais un visuel plus moderne et plus agréable à lire. L’ occasion pour nous de revenir sur dix années d’Electroniques « ancienne formule » sous forme d’un clin d’œil, en vous proposant dans ce cahier ce que la rédaction considère comme les dix « meilleures » Unes de notre magazine, avec toute la subjectivité que suppose cet exercice. Sélectionnée parmi les 114 couvertures publiées de janvier 2010 à avril 2020, chacune de ces Unes est agrémentée d’un petit billet d’humeur de la rédaction.

Dossier

Dix ans d’Electroniques en dix UnesPar Pascal Coutance et Frédéric Rémond


Ado

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dossier | Dix ans d’Electroniques en dix Unes


ELECTRONIQUESwww.electroniques.biz

« PAS D’ALIMENTATION NUMÉRIQUE PERFORMANTE SANS UNE PARTIE ANALOGIQUE OPTIMISÉE » Patrick Le Fèvre, directeur du marketing chez Ericsson Power Modules P.26

STRATÉGIELES INDUSTRIELS DEMANDENT UN ENVIRONNEMENT EUROPÉEN PLUS FAVORABLE P.34

ACTUALITÉConsommation

en chute libre pour les capteurs de

luminosité ambiantePAGE 16

TENDANCEExclusif : Ken Fleck nous

dévoile ses prévisions pour le marché

de la connectiquePAGE 54

DOSSIER

Une pénurie de composants est

toujours possiblePAGE 48

MARS 2011 ı N°14 ı 15 €

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En 2011, un fabricant de smartphones pouvait

choisir entre des composants Qualcomm, MediaTek, Renesas,

Broadcom, ST-Ericsson, Intel, Marvell… Aujourd’hui, seuls les

deux premiers sont encore en course.10

ans




« NOUS DEVONS CONSERVER ET MÊME RENFORCER NOTRE PRODUCTION MICROÉLECTRONIQUE EN EUROPE »

STRATÉGIETEXAS INSTRUMENTS FERME SON SITE DE VILLENEUVE-LOUBET P.28

TENDANCECe que les FPGA mijotent pour la génération 20 nm

PAGE 50

ACTUALITÉLes Led blanches

de puissance sur substrat de silicium sont déjà

en production ! PAGE 16

ÉVÉNEMENTSemi-conducteurs :

de multiples bouleversements en 2012

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Au moment de cette Une, personne n’aurait

imaginé qu’un être vivant microscopique allait clouer au sol

presque tous les avions de la planète. Mais le Covid-19 est

passé par là et le ciel s’est nettement assombri pour

l’aéronautique…10 ans




« LA GESTION THERMIQUE EST DEVENUE UNE DISCIPLINE MAJEURE POUR L’ÉLECTRONIQUE » Uwe Jessen, directeur des ventes Europe de Bergquist P. 18

STRATÉGIESAFRAN CRÉE UN CENTRE DE RECHERCHE ET TECHNOLOGIE DANS LES YVELINES P.25

ÉVÉNEMENTSemi-conducteurs :

2014, une bonne année… ou une très

bonne année ? PAGE 6

MISE EN ŒUVREOptimiser la gestion

d’alimentation des systèmes

destinés à la défense

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TENDANCEL’automobile et

des start-up françaises en vedette au CES

de Las VegasPAGE 44

FÉVRIER 2014 ı N°46 ı 25 €

la défensePAGE 56

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ey.frDOSSIER

L’ÉLECTRONIQUE PREND SOIN DE NOTRE SANTÉ

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L’ électronisation de la santé, c’est bien. Avoir des

masques, ce n’est pas mal non plus. La technologie ne doit pas faire oublier l’essentiel, à

commencer par un personnel soignant plus que jamais en

première ligne.10 ans




«L’OBJETCONNECTÉESTUNCATALYSEURDECONNEXIONSPOURLESACTEURSDELAFILIÈRE»Bernard Bismuth, dirigeantde la société B de B Consulting,expert en circuits imprimés P.18

STRATÉGIEAIRBUSLANCEUN«ACCÉLÉRATEURDEBUSINESS»POURL’AÉRONAUTIQUE P.25

ÉVÉNEMENTFreescale-NXP:

à qui profite la fusion?PAGE6

MISE ENŒUVREQuelques

recettes pouroptimiserlamiseen

parallèledesmodules

d’alimentationPAGE64

GUIDE D’ACHATLesécransLCD-TFT

durcisPAGE66

TENDANCEEmbeddedWorld faitle plein denouveautés

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MARS2015 ı N°58 ı 25 €

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DOSSIER

LE«WEARABLE»SEPORTEBIEN PAGE 31

À l’ époque, chaque concepteur de lunettes et

de montres « intelligentes » se rêvait en nouveau Steve Jobs. Mais contrairement au smartphone, aucun de

ces gadgets pour 007 amateur n’a bouleversé

notre quotidien.10 ans



«LES INSTITUTS CARNOTSE PLACENT AU MÊMENIVEAU QUE LES INSTITUTSFRAUNHOFEREN ALLEMAGNE»Alain Duprey, directeurgénéral de l’Associationdes instituts Carnot P.18

STRATÉGIESONYDONNEDEL’AUTONOMIEÀSESSEMI-CONDUCTEURS P.28

ÉVÉNEMENTCOP21:

lesélectrotechnologiessont essentiellesà la lutte contrele réchauffement

climatiquePAGE 6

MISE ENŒUVREUtiliser lespossibilités

d’Ethernet dansl’Internet des objets

PAGE 68

GUIDE D’ACHATLesmicrocontrôleurs

32bitsà cœurCortex-M0

et M0+PAGE 80

TENDANCE

Les instituts Carnot:10 ansd’actionset des résultatspour l’innovationdes entreprises

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et M0+PAGE 80

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DOSSIER

L’ÉLECTRONIQUEEST DANS LE PRÉ

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NOVEMBRE2015 ı N°65 ı 25 €

Cinq ans plus tard, le retour à la terre, aidé

d’une électronique qui peut conduire à une meilleure utilisation

des ressources, est plus que jamais d’actualité ; la COP21,

malheureusement, un peu moins.

10 ans



«SANS SOLUTIONPOUR STOCKERL’ÉNERGIE,PAS D’OBJETSCONNECTÉS!»Fabien Gaben, fondateuret président d’I-Ten P.22

STRATÉGIE+5,3%PARAND’ICIÀ2019POURL’INDUSTRIEL,LEMÉDICALETL’ÉLECTRONIQUEDEPUISSANCE

P.25

ÉVÉNEMENT

LaR&Den microélectroniquedémontre sa vitalité

à ISSCCPAGE 6

MISE ENŒUVREDix conseilspourgérer les

problématiquesdeCEM/IEM en milieu

automobilePAGE 62

TENDANCELes

alimentationssemettent enquatrepour la sécurité des

patients à domicilePAGE 52

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GUIDED’ACHATLesLed

à rayonnementproche infrarouge

PAGE 72DOSSIER

LESRECETTESDES START-UPQUI RÉUSSISSENT

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MARS2016 ı N°69 ı 25 €

La France, terre propice aux start-up ? Presque toutes

font le même constat : les structures d’aide fonctionnent bien

au départ, mais les banques et investisseurs manquent à l’appel

quand il s’agit de les faire entrer dans l’âge

adulte.

10 ans



«LES POUVOIRS PUBLICSDOIVENT REDONNER SESLETTRES DE NOBLESSEÀ LA RECHERCHE PRIVÉESOUS CONTRAT»Jerôme Billé, délégué généralde l’Associationdes sociétés de recherchesous contrat (ASRC) P.18

STRATÉGIEVOITUREAUTONOME:LESGRANDESMANŒUVRESSEPOURSUIVENT

P.26

ÉVÉNEMENTLes processeurs et

les microcontrôleursfont leur show

à ISSCCPAGE 6

MISE ENŒUVREMesurer les signes

vitaux avecune

montreconnectée

PAGE 59

TENDANCE

Mobile WorldCongress : le semi-

conducteur a tiré sonépingle du jeu

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DOSSIER

L’ÉLECTRONIQUEIMPRIMÉE ENTREEN PRODUCTION

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MARS2017 ı N°80 ı 25€

montre connectée

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Avec le recul, ce titre s’est révélé un brin optimiste.

Certes, l’ électronique imprimée est sortie des laboratoires de R&D

mais elle n’a jamais réellement décollé, malgré ses atouts

indéniables.10

ans



«TROUVER DES FONDSPOUR ASSURERLE DÉVELOPPEMENT DESSTART-UP EST TOUJOURSDIFFICILE EN FRANCE»Corinne Borel, directricedéléguée à l’essaimageau CEA P.20

STRATÉGIEGARTNERPRÉVOITUNECROISSANCEDE7,5%POURLEMARCHÉMONDIALDESSEMI-CONDUCTEURSEN2018

P.23

ÉVÉNEMENT

CES 2018 a fait la partbelle au bien-être età l’accompagnement

PAGE 6

MISE ENŒUVRERéaliser un

convertisseur DC-DCisolé en pont complet

avec un circuit dédiéPAGE 56

TENDANCEAMD: baroud

d’honneurou re-

naissance?PAGE 50

GUIDE D’ACHATLes imageurs Cmos

optimisés pourl’automobile

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DOSSIER

FERROVIAIRE:UNE ÉLECTRONISATIONÀGRANDEVITESSE

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JANVIER2018 ı N°89 ı 25€

optimisés pour l’automobile

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6,8MIL

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À l’heure où l’ explosion des transports aériens est de

plus en plus décriée par certains, un retour au ferroviaire pourrait permettre de concilier transport,

écologie et aménagement du territoire.

10 ans



«L’INGÉNIEUREST UN ACTEURDU CHANGEMENTDU MONDE»Paul Friedel, directeur dela grande école d’ingénieursIMT Atlantique P.24

STRATÉGIEALSTOM,SIEMENSMOBILITYETTHALESBÉNÉFICIAIRESDUCONTRATDUMÉTRODUGRANDPARISEXPRESS

P.32

TENDANCEComposants

électroniques: nousentronsdans l’èredel’achat responsable

PAGE 51

MISE ENŒUVREAméliorer lesrendements

horticolesavecdeséclairagesàLed

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TENDANCE

Technologie 7nm:TSMC devant, lesautresderrière

PAGE 61

GUIDE D’ACHATLesalimentationsàdécoupagepour le

secteur médicalPAGE 76

DOSSIER

VÉHICULE AUTONOME:LAROUTEESTENCORELONGUE

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OCTOBRE2018 ı N°97 ı 25€

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7,4MIL

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7,4 MIL

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DE PRODUIT

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www.digikey.frD’abord annoncée à court

terme par des responsables marketing un peu trop soucieux

d’attirer les investissements, la voiture autonome apparaît

aujourd’hui davantage comme une recherche de longue

haleine.

10 ans



« LE DÉVELOPPEMENT DE L’IA NE SE FERA PAS SANS L’EXPERTISE ET LE SAVOIR-FAIRE DES ENTREPRISES » Gérard Biau, directeur de SCAI (Sorbonne Center for Artificial Intelligence) P. 23

STRATÉGIEL’ÉLECTRONIQUE FRANÇAISE DOIT SE RÉORGANISER D’URGENCE P. 28

ÉVÉNEMENTJTE 2019 : le marché

du bâtiment intelligent est prêt

à décollerPAGE 6

MISE EN ŒUVREMaximiser

les performances d’un pilote

de CAN sigma-delta PAGE 70

TENDANCE7, 6, 5, 4, 3 nm :

la microélectronique continue d’avancer

à petits pasPAGE 56

TENDANCE

L’électronique de puissance au service

de la Formule EPAGE 59

DOSSIER

LES FEMMES SE FONT UNE PLACE DANS L’ÉLECTRONIQUE

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JUILLET-AOÛT 2019 ı N°106 ı 25 €

pilote de CAN sigma-delta

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10 ans

Porté vers l’avenir, le milieu de l’ électronique

s’imagine volontiers progressiste… mais peine à attirer puis à valoriser

équitablement les femmes qui, pourtant, en sont une

composante essentielle. Mais il y a du mieux.


tendance |

CIRCUITS INTÉGRÉS

Les imageurs repoussent leurs limites à ISSCC

P armi les nombreux sujets traités lors de la conférence ISSCC, qui se déroule chaque début d’année à San

Francisco et couvre la majeure partie de la conception en micro électronique, les imageurs sont toujours bien représentés et l’ édition 2020 n’a pas fait exception à la règle. À tout seigneur tout honneur, Sony a présenté en Californie un imageur Cmos de 8,3 millions de pixels se distinguant par un bruit limité à 0,5 e-RMS malgré des photosites miniatures mesurant seulement 1,45 µm de côté, et une fréquence de capture de 25 images/seconde. Les imageurs Cmos modernes doivent en effet répondre à des injonctions contradictoires de sensibilité et de dynamique élevées pour supporter à la fois les environnements très lumineux et très sombres, tout en s’appuyant sur des pixels aux dimensions réduites pour monter en définition d’image, et en maintenant une fréquence de capture élevée. L’ ajout d’un gain élevé en entrée de la chaîne de lecture permet de s’affran-chir du bruit de capture, mais il grève l’ encombrement du photosite de transistors supplé-mentaires ; l’utilisation de

photosites capables de détecter les électrons quasiment un par un se trouve, elle, handicapée par la faible taille des puits de charge mis en œuvre, ce qui nécessite l’ajout d’un mécanisme d’intégration. Une autre voie est empruntée ici par Sony avec le recours à un amplificateur différentiel à référence partagée (RSDA) au niveau de chaque pixel. Le fait que les amplifica-teurs partagent le même pixel de référence réduit cette source de bruit aléatoire à un niveau négligeable par rapport au bruit de lecture. Associée à un échan-tillonnage multiple à corréla-tion, cette technique permet d’abaisser le bruit enregistré en faible luminosité avec un gain de conversion de 560 µV/e- et un bruit aléatoire de 0,5 e-RMS.

132 dB DE DYNAMIQUE

En cas de forte luminosité, le capteur peut revenir dans un mode de capture SF (source follower) conventionnel avec un gain de 75 µV/e- et un bruit aléatoire de 1,14 e-RMS. Le capteur final de Sony est constitué de deux puces empi-lées, l’une en 90 nm pour l’ima-geur à illumination par l’arrière (BSI) et l’autre en 55 nm pour le

traitement numérique, pour un format optique de 1/2,8 pouce.Le japonais entendait égale-ment battre des records de dynamique avec un imageur présenté lors d’ISSCC et annoncé à 132 dB. Cette valeur, atteinte ici en une seule expo-sition, est d’habitude réservée aux modèles combinant diffé-rents clichés successifs – ce qui ajoute des effets indésirables pour les objets en mouvements et/ou éclairés par Led, comme le scintillement. Ciblant des applications comme l’automo-bile et la vidéosurveillance, ce capteur de 5,4 millions de pixels à illumination par l’arrière est basé sur une architecture à sous-pixels. Celle-ci repose sur des photosites comptant chacun une large et une petite photodiode, un condensa-teur flottant et sept transis-tors servant à sélectionner et transférer les charges des deux photodiodes. Pour chacune des deux, la conversion des charges accumulées pendant la prise du cliché s’effectue avec deux gains différents en paral-lèle : quatre signaux sont donc lus pour chaque exposition, et celui présentant le rapport signal sur bruit le plus élevé est choisi. La petite photodiode sera utilisée pour les scènes

à faible luminosité, la grande (rapport de 1 à 14,5 entre les deux) pour celles à forte lumi-nosité. D’autres travaux ont déjà présenté des structures similaires avec des pixels à deux photodiodes, mais ils souffraient, selon Sony, d’une dégradation significative des signaux sous haute tempéra-ture, ce qui n’est ici pas le cas. Avec des pixels de 3 µm de côté, Sony obtient un bruit aléatoire de 0,6 e-RMS, une marge dyna-mique de 132 dB et un rapport signal sur bruit minimum de 27 dB à une température de jonction de 85 °C. Le détecteur est composé d’une puce capteur produite en 90 nm (avec métal-lisation en 65 nm) superposée à un circuit numérique de traite-ment du signal en 40 nm.Également présent à San Francisco, Samsung a présenté deux architectures d’imageurs Cmos assez différentes dans leurs natures et leurs objec-tifs. La première concerne un capteur 1 280 x 800 à obtu-ration globale basé sur des pixels de seulement 2,3 µm de côté, ce qui s’avère petit pour ce type de capteurs. Samsung est parvenu à cette minia-turisation en utilisant, pour stocker la charge accumulée par effet photo-électrique, un

LA CONFÉRENCE CALIFORNIENNE DE RÉFÉRENCE EN R&D MICROÉLECTRONIQUE A ÉTÉ LE THÉÂTRE DE NOMBREUSES PRÉSENTATIONS DE CAPTEURS D’IMAGES INNOVANTS VISANT TANT LES SMARTPHONES QUE LA VIDÉOSURVEILLANCE, L’AUTOMOBILE ET LA ROBOTIQUE.

Développé avec Sony, l’imageur 1 280 x 720 du français Prophesee est commandé par événements, chaque pixel n’étant activé qu’en cas de changement significatif de luminance.

Proph

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condensateur à fort potentiel (ici 0,72 pF) de mémoire Dram. Fabriqué en Cmos 65 nm, le capteur présente une sensibilité à la lumière parasite de 105 dB, un bruit aléatoire de 2,1 e-RMS et un rendement quantique de 42 % en infrarouge (940 nm). Le gain de conversion peut être fixé à 70 µV/e- ou 140 µV/e-. Afin de limiter le bruit, Samsung s’est attaché à maximiser la valeur de la capa-cité de stockage de chaque pixel grâce à deux technologies : la dispersion latérale (la surface de la photodiode est usinée de telle manière que les rayonne-ments parasites sont rejetés) et un substrat silicium épais (8 µm) qui permet d’augmenter la profondeur du condensa-teur de stockage. Comme chez Sony, Samsung utilise deux puces, l’une pour le capteur proprement dit, l’autre pour le traitement des signaux.

DES PIXELS DE 0,7 µm

L’autre imageur Cmos présenté par Samsung regroupe pas moins de 44 millions de pixels mesurant chacun 0,7 µm de côté – soit l’ état de l’art en matière de miniaturisation de photo-diodes pour des capteurs grand public. Visant les smartphones, cet imageur au format optique 1/2,65 pouce est le témoin des avancées techniques opérées pour passer de photosites de 0,8 µm à 0,7 µm sans perdre en qualité d’image. Avancées en production, d’abord : puisque la surface des pixels rétrécit, il s’agit de creuser des puits de charge plus profonds pour conserver une capacité de stockage équivalente (environ 6 000 e-), ce qui implique d’affiner et de prolonger les tranchées séparant les photo-sites. Samsung a également abaissé l’indice de réfraction de la grille métallique servant à isoler les filtres couleur, afin d’augmenter le rendement de conversion photo-électrique.

In fine, l’imageur 7 968 x 5 568 de Samsung présente un courant d’obscurité meilleur qu’en 0,8 µm (1,3 e-/s contre 1,5 e-/s) et un rapport signal sur bruit en luminance (YSNR) de 31,7 dB à 20 lux (32,7 dB en 0,8 µm).Plus original : le français Prophesee a profité d’ISSCC pour présenter le fruit de ses travaux menés avec Sony, à savoir un imageur vidéo 1 280 x 720 commandé par évènements (event-based sensor). Contrairement à un imageur classique qui capture des images entières au rythme d’un signal d’horloge, dans un imageur commandé par évènements, chaque photo-site ne déclenche une prise de vue qu’en cas de changement significatif de luminance, de manière asynchrone donc. Ce mécanisme offre plusieurs avantages, à commencer par une compression intrinsèque des données puisque seuls les changements sont codifiés. Il permet en outre d’obtenir une dynamique très élevée en l’in-dividualisant à chaque pixel et d’augmenter considérable-ment la cadence de capture à consommation donnée. Enfin,

cette description temporelle de la vidéo peut être utilisée direc-tement par des outils d’ana-lyse visuelle et d’intelligence artificielle. Concrètement, chaque photodiode est reliée à un montage de détection de changement relatif permettant de déclencher une capture lors des changements notables. Une

machine d’état interne assure la transition asynchrone-syn-chrone et permet d’encadrer le nombre d’évènements détectés par seconde en fonction de la consommation visée : environ 32 mW à 100 Kévénements/s, 73 mW à 300 Mévénements/s et moins de 100 mW à la valeur crête de 1,066 Gévénements/s. En empilant deux puces (un imageur BSI en 90 nm et un circuit numérique en 40 nm) au moyen de la technologie de connexion par plots en cuivre de Sony (et non pas avec des liaisons TSV), Prophesee obtient une dynamique de 124 dB et un ratio photosen-sible (fill factor) de 77 % à partir de pixels de 4,86 µm de côté dans un format optique ½ pouce.

LES CAPTEURS ToF PROGRESSENT

Enfin, on citera Panasonic, qui a présenté lors d’ISSCC un imageur 3D de type time-of-flight (ToF) réalisé en 65 nm qui parvient à combiner une définition élevée (1 200 x 900), une portée étendue à 250 m et une résolution en profondeur de 10 cm. Un tel capteur trouve

bien évidemment sa place dans la conduite automobile assistée, en complément ou en remplacement d’un détec-teur lidar, mais aussi dans des applications de vidéosurveil-lance ou de robotique. « Les imageurs ToF indirects basés sur la modulation et la phase permettent des mesures fines,

mais leur portée est limitée à environ quatre mètres avec des photodiodes silicium stan-dards et vingt mètres avec des photodiodes à avalanche ; les modèles ToF directs peinent, eux, à monter en résolution », explique Toru Okino, respon-sable de ce développement chez Panasonic. L’ option ici choisie tente de combiner ces deux principes et se fonde sur une détection ToF mixte directe/indirecte avec décou-page de la pleine échelle de profondeur. Cette méthode repose physiquement sur un réseau de photodiodes verti-cales à avalanche mesurant 6 µm de côté, permettant donc de détecter un très faible nombre de photons. Avec une fréquence de capture de 450 images/seconde en 2D, le capteur balaie l’ensemble des quinze tranches de profondeur à raison de 30 images/seconde en 3D. En mode ToF direct reposant sur le comptage de photons, l’obturation globale sur 10 ns assure une résolu-tion de 1,5 m, suffisante à une distance de plus de 100 m mais insuffisante pour des mesures à quelques mètres de portée. Pour améliorer cette précision

dans l’environnement immé-diat de la caméra, l’imageur peut passer en mode ToF indi-rect, détectant alors les diffé-rences de phase entre impul-sions, ce qui permet d’amé-liorer la précision de mesure de profondeur à 10 cm environ jusqu’à une portée de 20 m.

FRÉDÉRIC RÉMOND

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L’imageur « time-of-flight » mégapixel présenté par Panasonic offre une définition de 1,5 m jusqu’à 250 m en mesure ToF directe à comptage de photons (à gauche), mais lui adjoint une mesure ToF indirecte à modulation de phase pour améliorer cette définition jusqu’à 10 cm dans l’environnement proche de la caméra (à droite).

Pan

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CONVERSION D’ÉNERGIE

Les alimentations innovent pour s’adapter à l’industrie du futur

L ’alimentation élec-trique étant un élément essentiel de toute application électro-nique, les acteurs de

la conversion d’énergie sont souvent amenés à développer des alimentations plusieurs années avant que les applica-tions concernées n’arrivent sur le marché. Cela constitue un défi majeur pour cette indus-trie : pour le relever et aider leurs clients, les concepteurs d’alimentations doivent non seulement travailler en étroite coopération avec les fabricants de systèmes et d’équipements, mais aussi analyser en perma-nence les tendances du marché, afin de définir les types d’ali-mentations qui seront néces-saires dans les années à venir, pour les secteurs industriel, médical et autres.Avec les nombreuses incer-titudes liées à l’économie mondiale, à la crise sanitaire, aux guerres commerciales, au Brexit, aux exigences de qualité à 99,99 %, mais aussi au manque d’opérateurs quali-fiés et à bien d’autres facteurs, le passage de l’industrie

conventionnelle à l’industrie dite intelligente s’accélère. Une étude publiée par le Digitale Transformation Institute de Capgemini* estime que dans les cinq prochaines années, les usines intelligentes pourraient ajouter jusqu’à 1 500 milliards de dollars à la valeur globale de l’industrie. Ce chiffre est colossal, et si une partie seule-ment de ce montant revient au secteur des alimentations, il s’agira d’une croissance substantielle. Toutefois, de nombreuses innovations seront nécessaires de la part des fabricants d’alimentations pour répondre aux futures attentes des clients.À l’heure où certains parlent déjà d’industrie 5.0 – un concept qui devrait mettre encore davantage l’accent sur la coopération entre l’homme et la machine –, l’industrie 4.0 n’ en est encore qu’à ses débuts, même si le nombre d’appli-cations existantes est déjà impressionnant. L’industrie 4.0 et ses alimentations « intelli-gentes » ont fait couler beau-coup d’encre. Mais depuis 2015, d’autres secteurs, comme

le médical, progressent eux aussi vers des niveaux d’auto-matisation plus sophistiqués, avec l’apparition croissante de robots nécessitant des alimen-tations électriques conformes à la fois aux normes de sécurité industrielles et aux normes de sécurité médicales.Les équipements robotiques de petite et moyenne taille sont de plus en plus courants dans tous les secteurs. Et si nous sommes habitués aux impressionnants robots utilisés, notamment, dans l’industrie automobile ou dans l’industrie lourde, il existe aussi une myriade de petits robots capables d’accomplir de multiples tâches complexes. Certains de ces robots peuvent aider les gens dans leur vie quotidienne – par exemple, les robots de soins à domi-cile qui aident les personnes handicapées – et même prêter main-forte aux chirurgiens lors d’opérations complexes, certaines pouvant même être réalisées à distance, à des kilomètres du bloc opératoire. Le segment de la robotique chirurgicale à lui seul devrait passer de 3,9 milliards de

dollars en 2018 à 6,5 milliards de dollars en 2023, tout en ne représentant qu’une fraction des 600 000 robots prévus en 2023.

ALIMENTATIONS « INTELLIGENTES » POUR ROBOTS DE PETITE ET MOYENNE TAILLE

Powerbox (PRBX) et sa société mère Cosel développent des solutions d’alimentation pour les secteurs les plus exigeants. Dans l’industrie et le médical, le groupe constate une forte demande des concepteurs systèmes en faveur d’une nouvelle génération d’alimen-tations avec de nombreuses fonctionnalités intégrées et offrant plus de souplesse au niveau de leur configuration, tout en disposant d’un plus grand nombre d’interfaces de communication.Les secteurs industriel et médical sont et seront influencés, à un moment ou à un autre, par l’Internet des objets (IoT ou Internet of things). Et pour les appareils

POUR SUIVRE LES GRANDES TENDANCES DE FOND DANS LES DOMAINES DE L’INDUSTRIE MAIS AUSSI DU MÉDICAL, LES CONCEPTEURS DE SYSTÈMES SONT DEMANDEURS D’UNE NOUVELLE GÉNÉRATION D’ALIMENTATIONS INTÉGRANT DE NOMBREUSES FONCTIONNALITÉS. UN DÉFI QUI REQUIERT UN NIVEAU D’INNOVATION ÉLEVÉ DE LA PART DES FABRICANTS DE SYSTÈMES DE PUISSANCE, À L’IMAGE DES SOLUTIONS PROPOSÉES PAR POWERBOX.

tendance |

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connectés dont la puissance va de quelques watts à plusieurs kilowatts, la question de la communication devient primordiale. L’industrie est habituée aux bus CAN et au PMBus, mais dans l’industrie du futur, les alimentations vont devenir de véritables acteurs de l’architecture machine-to-machine, en intégrant des communications radio et en utilisant des bus de commu-nication beaucoup plus rapides que ceux qui existent actuellement.D’aucuns pourraient penser qu’il s’agit de science-fic-tion, mais aujourd’hui déjà, les systèmes d’alimentation utilisés dans l’industrie auto-mobile sont capables de contrôler et de tester la charge des batteries Lithium-ion pendant l’assemblage d’une voiture, de manière totalement autonome, tout en transférant les données relatives à la charge au poste de travail suivant, afin de poursuivre la charge et les tests, sans aucune interrup-tion. Toutes les alimentations électriques communiquent en effet par transmission radio,

ce qui permet aux construc-teurs automobiles de déplacer physiquement les équipements de charge en fonction des besoins de la production, qui sont en constante évolution.Un autre domaine intéressant est la nouvelle génération de robots de petite et moyenne taille, déployés dans divers secteurs industriels et dans le secteur médical. Leur niveau

d’intégration est impression-nant, ce qui oblige les fabri-cants d’alimentations à inté-grer davantage de fonction-nalités – comme des drivers de grille d’IGBT à isolation élevée – en plus des canaux d’alimentation normaux, sans parler de la souplesse exigée par les concepteurs en termes de combinaisons de tensions de sortie (voir photo plus bas).

TOUJOURS PLUS DE DÉFIS

Les robots de petite et moyenne taille sont utilisés différemment selon les secteurs d’activité. Les fabri-cants d’équipements robo-tiques ont donc souvent besoin d’alimentations pour se conformer – voire obtenir une certification – à plusieurs normes industrielles telles que la norme EN62477-1 (OVC III), qui permet de connecter l’équipement direc-tement au panneau de distri-bution, ou encore à la nouvelle norme EN62368-1, créée à l’origine pour les équipements audio, vidéo et TIC (tech-nologies informatiques et de communication), sans oublier les normes médicales telles que la CEI 60601-1. En outre,

les concepteurs doivent tenir compte d’un large éventail de normes de sécurité et d’utili-sation, ce qui accroît encore la complexité dans un environ-nement déjà difficile.Industrie intelligente signifie aussi organisation intelligente des usines. Les concepteurs de sites cherchent donc à optimiser l’agencement des usines et des ateliers, afin de gagner en flexibilité et en productivité. Il s’agit par exemple d’épurer le câblage principal d’alimentation des équipements et de remplacer les câbles Ethernet et autres câbles de transmission de données par des commu-nications radiofréquences robustes et sécurisées.Les réseaux de communica-tion radiofréquence indus-triels vont se développer pour faciliter les communications entre machines et, même si les alimentations ne nécessitent pas de capacité de transmis-sion RF intégrée, elles devront interagir avec leur environ-nement davantage qu’elles ne le font aujourd’hui. C’est déjà le cas dans l’industrie auto-mobile, cela pourrait devenir une nécessité pour d’autres applications.La communication radio-

Déjà une réalité, l’automatisation des usines intelligentes devrait exploser dans les années à venir avec les progrès de l’intelligence artificielle, la communication à distance et la demande de délais toujours plus courts. Cette tendance implique le développement d’une nouvelle génération d’alimentations.

Grâce à ses caractéristiques, la solution Cosel RBC200F à triple sorties isolées de Powerbox s’adapte aux applications de robots de petite et moyenne taille et, plus généralement, à l’automatisation industrielle.

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fréquence est un domaine d’études intéressant pour les concepteurs de systèmes de puissance, tout comme l’évo-lution nécessaire des alimenta-tions pour accompagner la ten-dance machine-to-machine.

DE L’ÉNERGIE « INTELLIGENTE » À L’AUTOMATISATION DES USINES « INTELLIGENTES »

L’automatisation des usines « intelligentes » est déjà une réalité dans de nombreux

secteurs, mais avec les progrès de l’intelligence artificielle (IA), la communication à distance et la demande de délais toujours plus courts de la part des clients, elle devrait exploser dans les années à venir. De la même manière, la croissance des plateformes de colis automatisées devrait accélérer de façon spectacu-laire. Le développement rapide du commerce électronique a contribué à la création de centres ultra-automatisés avec

des convoyeurs, des aiguil-lages de tri et de nombreux autres équipements nécessi-tant des solutions d’alimenta-tion efficaces et intelligentes, capables de fonctionner dans des environnements sévères.Les concepteurs et les exploi-tants de plateformes de colis sont confrontés à de multi-ples défis, car ils doivent composer avec une grande variété d’équipements diffé-rents. Les nouvelles généra-tions de plateformes de colis reposent sur une architec-ture très sophistiquée. Au

lieu d’utiliser un convoyeur unique d’une centaine de mètres de long, ces nouvelles installations sont composées de segments individuels beau-coup plus courts – de cinq à dix mètres chacun – qui se mettent en marche et s’ar-rêtent à la demande quand un colis doit se rendre d’un point A à un point B. Chaque segment est alimenté par un moteur à courant continu nécessitant une alimentation électrique complexe, capable

non seulement de fournir au moteur l’énergie nécessaire, mais aussi de répondre aux besoins complexes inhérents à l’environnement d’une plate-forme de colis moderne de ce type.Traditionnellement, en des-sous de 1 000 W, les moteurs à courant continu sont alimen-tés par une alimentation mo-nophasée CA/CC. Afin d’en simplifier l’installation, de fa-ciliter l’équilibrage des phases et d’assurer l’optimisation de l’énergie du réseau, les concep-teurs de plateformes de colis

exigent désormais de toutes les alimentations de moteurs à courant continu qu’elles dis-posent d’une entrée triphasée, et ce quel que soit leur niveau de puissance. En outre, dans un souci d’économie d’éner-gie et pour atténuer les pics de charge, les concepteurs de plateformes demandent aux alimentations d’intégrer un contrôle de puissance crête et un système capable de stocker l’énergie lorsque les moteurs décélèrent ou s’arrêtent, mais

aussi de fournir un niveau d’énergie plus élevé lorsque les moteurs à courant continu re-démarrent. Cela est en général réalisé au moyen de condensa-teurs ou de batteries de super-condensateurs partiellement commandés par le micropro-cesseur de gestion d’énergie de l’alimentation (voir photo plus bas).Ces deux exemples illustrent l’évolution des attentes des concepteurs systèmes, le niveau d’innovation requis et les défis auxquels les fabricants d’alimentations électriques

vont être confrontés. C’est une période vraiment passion-nante pour les concepteurs de systèmes de puissance parce que c’est l’occasion non seule-ment de sortir des sentiers battus, mais aussi d’inventer de nouvelles solutions.

PATRICK LE FÈVRE, DIRECTEUR

MARKETING ET COMMUNICATION

DE POWERBOX

(*) https://www.capgemini.com/gb-en/resources/smart-factories- how-can-manufacturers-realise-the- potential-of-digital-industrial/

Les nouvelles générations de plateformes de colis reposent sur une architecture très sophistiquée qui nécessite des alimentations intégrant de nouvelles fonctionnalités. C’est le cas de la solution PRBX ENI250A24 de Powerbox, avec contrôle par microprocesseur et recyclage d’énergie intégrés.

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CIRCUITS INTÉGRÉS

Accélérer la transition vers l’industrie 4.0 grâce aux réseaux Ethernet industriels

E n numérisant nos installations de fabrication et de traitement, la quatrième révolution industrielle transforme la façon dont nous créons des produits. Nous obser-

vons les avantages de l’automatisation depuis plusieurs décennies, et, à présent, nous alimentons ces systèmes avec des données enrichies, l’apprentissage auto-matique (ML) et l’intelligence artificielle (IA). Aujourd’hui, les systèmes autonomes sont de plus en plus interconnectés, et communiquent, analysent et interprètent les données pour faciliter la prise de décisions et l’exécution d’actions intelli-gentes auxiliaires dans d’autres secteurs

de l’usine. Les initiatives industrielles intelligentes (smart factories) créent une nouvelle valeur métier en augmentant le niveau de production, l’exploitation des actifs et, de manière générale, la produc-tivité. Ces usines connectées utilisent de nouveaux flux de données pour accroître la flexibilité et affiner la qualité tout en réduisant la consommation d’énergie et le volume de déchets résiduels. Les systèmes intelligents et connectés opérationnels « de la périphérie au cloud » (edge-to-cloud) aident les environnements de fabri-cation à gagner en efficacité en s’adaptant à la personnalisation de masse.Les avantages de l’industrie 4.0 reposent

sur l’exploitation d’une quantité de données croissante permettant de prendre de meilleures décisions. L’accès rapide aux données et leur diffusion dans l’ensemble du système d’automatisation dépendent du réseau et de la connectivité. La techno-logie d’interconnexion doit évoluer pour faire face à l’augmentation de ce volume de données, de même que les processus et les méthodologies des fabricants. Un environnement d’automatisation intelli-gent et interconnecté nécessite la mise en place de systèmes, de machines et autres robots connectés numériquement pour créer et partager des informations. Les moyens utilisés par ces machines pour

LE PROTOCOLE ETHERNET TSN CONSTITUE LA CLÉ DE VOÛTE DES RÉSEAUX INDUSTRIELS CONVERGÉS. LORSQU’IL SERA ASSOCIÉ AU PROTOCOLE 10BASE-T1L, IL PERMETTRA UNE CONNECTIVITÉ TRANSPARENTE, DEPUIS LES EXTRÊMITÉS DU RÉSEAUX JUSQU’AUX CENTRES DE DONNÉES DU CLOUD.

L’industrie 4.0 passe par la connexion des réseaux de contrôle industriel (OT), du service informatique (IT) et des outils cloud.

Fiona Treacy (Analog Devices)Fiona Treacy est responsable du marketing stratégique pour le fabricant de circuits intégrés Analog Devices. Elle a rejoint la société en 2002 en tant qu’ingénieur de test puis d’application, avant de passer du côté du marketing à partir de 2009. Fiona Treacy a étudié l’électronique à l’université de Galway et décroché un MBA à l’université de Limerick (Irlande).

Figure 1.- Infrastructure industrielle en cloud

ProcesseurPXI Express

Configurable via logiciel par utilisateur


Service informatique (IT) Équipements industriels (OT)

Processeurd’application

Outils d’analyse cloud

| mise en œuvre


communiquer et le réseau de commu-nications industrielles sont au cœur de l’entreprise et constituent le moteur de l’industrie 4.0.Or, l’infrastructure existante ne permet pas de répondre aux besoins de connec-tivité transparente entre des capteurs et des actionneurs installés jusque dans les endroits les plus inaccessibles de l’usine. Si l’avenir passe par les données et par leur combinaison d’un bout à l’autre de l’entreprise pour fournir des informations pertinentes et exploitables, il est indispen-sable de trouver le moyen qui permettra à des volumes de données sans précé-dent de circuler sans paralyser le réseau conçu pour les transmettre. Ces enjeux concernent l’architecture, la construction et le déploiement d’un réseau de commu-nications industrielles capable de répondre aux exigences des environnements d’auto-matisation d’aujourd’hui, mais également à celles des usines virtuelles de demain.

POURQUOI L’ETHERNET INDUSTRIEL ?

La connectivité étant au cœur du concept de l’industrie 4.0, trois éléments doivent être concrétisés pour que l’usine soit véritablement connectée. Premièrement, l’infrastructure informatique (ou d’entre-prise) de niveau supérieur doit converger avec le réseau de contrôle déployé au niveau des ateliers de production (le shop floor). Deuxièmement, les diffé-rents réseaux ou cellules de fabrication en

service dans les ateliers doivent coexister et interagir. Troisièmement, une connec-tivité transparente et sécurisée doit être mise en place dans tous les environne-ments de traitement, de la périphérie des processus jusqu’au cloud de l’entreprise.Pour relever ces défis, il faut adopter une technologie réseau capable de répondre aux différents objectifs d’interopérabi-lité, d’extensibilité et de portée. Le réseau Ethernet s’impose comme la solution idéale, dans la mesure où cette techno-logie est maîtrisée et ses déploiements sont de grande envergure. Conjuguant une large bande passante et une mise en service rapide, elle est également mise en œuvre à grande échelle dans l’infrastruc-ture informatique de tous les environne-ments industriels.Mais compte tenu de la nécessité de fonc-tionner en temps réel, l’Ethernet stan-dard ne convient pas à l’infrastructure de contrôle industriel. Les réseaux de contrôle des technologies d’exploitation (OT) doivent garantir que le message communiqué arrive à bon port en temps et en heure afin d’assurer la bonne exécu-tion de la tâche ou du processus en ques-tion. Le protocole TCP/IP employé pour acheminer le trafic ne garantit pas intrin-sèquement un tel niveau de performance déterministe. De la même manière que le protocole Ethernet standard autorise le partage de fichiers ou l’accès à des péri-phériques en réseau (imprimantes, par exemple), l’Ethernet industriel permet aux organes de contrôle d’accéder à des

données et d’envoyer des commandes d’instruction entre des automates programmables industriels (PLC) et des capteurs, des actionneurs et des robots dispersés aux quatre coins de l’usine. La principale différence réside dans l’impact des messages retardés ou non livrés. Dans le cas des applications ne fonctionnant pas en temps réel, une page Web qui s’actua-lise lentement aura un impact minime. Dans les environnements de fabrication en revanche, les répercussions peuvent être importantes, allant du gaspillage de matériaux jusqu’à des blessures acciden-telles. Pour qu’un système de contrôle fonctionne, le message doit systémati-quement arriver à destination de manière fiable et au moment souhaité.C’est dans ce contexte que l’Ethernet industriel s’est imposé comme la tech-nologie de prédilection au niveau du contrôle de la technologie opérationnelle. L’objectif est de permettre une connecti-vité transparente, non seulement entre les réseaux IT et OT de haut niveau, mais également jusqu’aux capteurs et action-neurs situés en aval, après avoir traversé les différentes couches du réseau OT de l’usine. Aujourd’hui, des passerelles complexes et gourmandes en énergie sont nécessaires pour assurer la connectivité entre les niveaux inférieurs du réseau OT et les couches supérieures de l’Ethernet, où un réseau IT/OT convergent est requis. Le fait de disposer d’un réseau d’automati-sation basé sur l’Ethernet et interopérable d’un bout à l’autre de l’usine éviterait de

La norme TSN définit un moyen de transmettre certaines trames Ethernet TSN selon un « calendrier » fixé tandis que les trames non TSN sont transmises « au mieux ».

Figure 2.- Fonctions de mise en réseau sensibles au temps (TSN)

ProcesseurPXI Express

Configurable via logiciel par utilisateur


Processeurd’application

Les flux sensibles au temps sontdélivrés sans interférence provenant

des autres flux du réseau

Temps

Les différents systèmes du réseaupartagent la même synchronisation

Latence

Lim

ite

Prob

abili

té

Les flux traversant le réseau sontacheminés dans un délai préétabli

Latence encadrée Les différents systèmes affichent

une précision de l’ordre de la microsecondepour assurer un contrôle précis

Synchronisation

Réseausensible au

temps (TSN)

Mise en forme du trafic

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recourir à ces passerelles, simplifiant la configuration du réseau proprement dit. De fait, les passerelles de protocole utilisées pour traduire et autoriser la connexion avec la couche supérieure du réseau OT ne sont pas directement adres-sables et isolent le réseau. Cet isolement limite la possibilité de partager des infor-mations dans l’usine, ce qui va à l’encontre du concept d’industrie 4.0 décrit plus haut, selon lequel les fabricants collectent des données de télémétrie côté OT pour exécuter des processus analytiques et métier côté IT.Le déterminisme en matière de livraison des paquets et de timing étant une exigence incontournable des applica-tions de contrôle, plusieurs fournisseurs ont entrepris de proposer des protocoles temps réel adaptés aux réseaux OT. Bien que déterministes, les solutions ainsi obtenues étaient spécifiquement associées au protocole de chaque fournisseur, ce qui a entraîné la prolifération de solutions incompatibles, les différents protocoles de communications exécutés dans différentes cellules de fabrication étant incapables de fonctionner ensemble. Cette solution

perpétue la séparation des données en îlots. D’où la nécessité de recourir à une solution où différentes cellules de fabri-cation exécutant différents protocoles peuvent cohabiter et partager le réseau selon une méthode garantissant que leur trafic de contrôle n’est pas compromis. Cette solution a pour nom TSN : ces réseaux sensibles au temps (time-sen-sitive networks) sont conformes à une norme Ethernet basée sur la spécification IEEE 802.1 fonctionnant en temps réel, indépendamment du fournisseur. Comme son nom l’indique, le protocole TSN fonc-tionne selon une approche temporelle et transforme les communications Ethernet standard en communications qui offrent des garanties de temps aux applications critiques. Il est conçu pour garantir que les informations puissent aller d’un point A à un point B dans un laps de temps fixe et prévisible. De cette manière, le proto-cole TSN fournit toutes les garanties de livraison à temps. Pour que les commu-nications soient prévisibles, les appareils connectés au réseau doivent partager la même notion du temps. La norme TSN définit un moyen de transmettre certaines

trames Ethernet TSN selon un « calen-drier » fixé tandis que les trames « non TSN » sont transmises « au mieux ». Ainsi, le protocole TSN permet au trafic en temps réel et aux données moins sensibles au temps de cohabiter sur le même réseau. Étant donné que tous les appareils partagent la même référence au temps, les données importantes peuvent être trans-mises avec une faible latence et une faible gigue à des vitesses de l’ordre du gigabit par seconde.L’objectif est d’obtenir un réseau convergé où les protocoles peuvent partager le même câble selon une méthode déter-ministe hautement fiable. Le protocole TSN fédère les normes et standards requis pour apporter le déterminisme néces-saire. Il incarne à ce titre la transition vers une architecture de connectivité fiable et normalisée, supprimant l’isolement des données par les bus de terrain proprié-taires. Cette convergence des réseaux se traduira ensuite par la génération d’un plus grand volume de données en raison de l’extensibilité accrue du réseau, avec des débits compris entre 10 Mbit/s et 1 Gbit/s, voire davantage.

L’industrie 4.0 implique qu’une connectivité transparente soit établie dans les applications de contrôle des processus entre le nœud de périphérie et le cloud de l’entreprise.

Figure 3.- Connectivité transparente de la périphérie jusqu’au cloud

Burea

ux Us

ine

Entreprise/IT

Contrôle général/OT

Contrôle système/OT

Connexion finale/OT

PLC et DCS PLC et DCS

Liaison 4-20 mA

Liaison4-20 mA

Liaison ancienne4-20 mA

10BA

SE-T

1L

10BASE-T1L

10BASE-T1L

10BASE-T1L

10BASE-T1L

E/S distantes 100 Mbit/s

Gbit/s Gbit/s

E/S logicielles

Liaisons Ethernetet 4-20 mA existantes

Commutationet alimentation

Commutationde proximité

10BASE-T1LCommutationde proximité

Futures connexions transparentesdes nœuds périphériques jusqu’au cloud

Liaisons 4-20 mA classiques Ethernet standard Ethernet TSN industriel Gbit/s Ethernet industriel 100 Mbit/s Ethernet industriel 10BASE-T1L

| mise en œuvre


Selon toute probabilité, le protocole TSN sera adopté dans l’ensemble des nouvelles installations, mais de façon progressive dans les cellules ou segments de sites existants. Pour les fabricants d’appareils de terrain, ceci signifie que les solutions Ethernet industriel classiques, ainsi que les solutions sensibles au temps, devront être prises en charge dans un avenir prévisible.

EXTENSION À LA PÉRIPHÉRIE DES PROCESSUS

Dernier changement, et non des moindres, une connectivité transparente devra être établie dans les applications de contrôle des processus entre le nœud de périphérie et le cloud de l’entreprise. Jusqu’à présent, la connectivité en périphérie de réseau était limitée par les technologies exis-tantes utilisant la boucle de courant de 4 à 20 mA ou les bus de terrain disponibles. Ces connexions câblées point à point sont utilisées dans de nombreuses implémenta-tions, ce qui pénalise la capacité du réseau à évoluer et se développer avec souplesse au fil du temps. Les communications avec le terrain non basées sur le protocole Ethernet se heurtent à plusieurs diffi-cultés. Tout d’abord, une bande passante étroite (par exemple, 1,2 kbit/s pour le protocole Hart sur une boucle de courant de 4 mA à 20 mA) limite le volume et le flux d’informations. Deuxièmement, l’alimentation électrique appliquée à l’instrument proprement dit minimise ses fonctionnalités. Enfin, les passerelles qui existent aux niveaux contrôle et IT constituent une surcharge excessive. Sans oublier la difficulté d’opérer dans un environnement intrinsèquement sûr en tentant d’exploiter le réseau de câblage existant pour assurer une mise en service à la fois plus rapide et moins onéreuse.Ces défis ont abouti au développement de la norme IEEE 802.3cg-2019 pour les communications 10BASE-T1L en duplex intégral. Récemment approuvée, cette norme spécifie une communication en duplex intégral à 10 Mbit/s avec alimenta-tion sur un seul câble à paire torsadée dont la longueur maximale est de 1 km. Les données vont à présent entamer leur vie dans le capteur sous la forme d’un paquet Ethernet et traverser l’infrastructure OT et IT en tant que paquet Ethernet. Aucune traduction n’est requise (cette opération crée des retards, consomme de l’énergie et

augmente les coûts). Les architectures de réseau existantes vont changer, les unités d’E/S distantes étant remplacées par des commutateurs de terrain Ethernet. Une instruction Ethernet peut désormais être communiquée par le contrôleur grâce aux commutateurs de terrain multi-ports 10BASE-T1L, vers et depuis les instruments de terrain. Pour leur part, les informations générées au niveau du nœud de terrain peuvent à présent être communiquées sous forme de paquets Ethernet (à un débit supérieur) jusqu’aux contrôleurs d’automates programmables et aux systèmes de contrôle distribué (PLC/DCS) via le réseau de terrain et, en dernier lieu, jusqu’au cloud.Plusieurs avantages distincts contribue-ront à la transition entre les bus de terrain existants et l’Ethernet industriel. Tout d’abord, la possibilité de réutiliser l’in-frastructure de câblage existante (sur une distance pouvant atteindre 1 km) simplifie le déploiement et réduit les coûts de mise à niveau. Deuxièmement, la quantité d’énergie disponible transmise à l’instru-ment proprement dit, qui était jusqu’alors limitée à 36 mW (dans le meilleur des cas, avec une boucle de courant de 4 à 20 mA), atteint désormais 60 W (en fonction du câble) ou 500 mW dans des applications à sécurité intrinsèque. L’ excédent de puis-sance disponible permettra désormais de disposer d’instruments plus performants et dotés d’une intelligence au niveau des nœuds d’extrémité. En complément du débit en liaison montante de 10 Mbit/s désormais disponible, cette solution fournira les informations attendues pour bénéficier des gains d’efficience que promet l’industrie 4.0.

EXEMPLES DE SOLUTIONS DISPONIBLES

Une nouvelle technologie de couche physique à la fois robuste, sobre et à faible latence, combinée à des matrices de commutation évolutives, est néces-saire pour accompagner l’évolution de nos réseaux d’automatisation. À titre d’exemple, le portefeuille de solutions Ethernet évolutives ADI Chronous comprend des dispositifs de couche physique (PHY), des commutateurs intégrés et des solutions de plateforme complètes avec logiciel multiprotocole. Toutes ces solutions sont entièrement testées et vérifiées pour accélérer la mise sur le marché.

Le portefeuille de produits ADI Chronous comprend notamment les références suivantes :- ADIN1200 : un émetteur-récepteur basse consommation de couche physique PHY 10/100 (10/100 Mbit/s) pour réseaux Ethernet industriel, avec jeu de fonction-nalités enrichies et robustesse vérifiée ;- ADIN1300 : l’émetteur-récepteur PHY Gigabits qui affiche la plus faible latence et la plus basse consommation de l’indus-trie avec un niveau de robustesse validé pour les environnements difficiles ;- fido5200/fido5100 : ce commutateur multiprotocole à deux ports temps réel embarqué prend en charge bon nombre des fonctions TSN disponibles. De nouvelles fonctionnalités TSN peuvent être mises en œuvre via la mise à jour de micrologiciels à mesure de leur disponibi-lité. Les mises à jour logicielles multipro-tocoles sont également prises en charge et disponibles sur le portail dédié aux déve-loppeurs de solutions ADI Chronous.Pour accompagner la transition et jeter une passerelle vers les appareils de terrain existants, ADI a développé la technologie d’E/S configurable par logiciel AD74413R. Cette technologie permettra de déve-lopper des unités d’entrée/sortie déportées configurables sur le terrain pour faire le lien entre les instruments traditionnels et le réseau Ethernet de niveau supérieur.Ethernet est un réseau vulnérable, et la sécurité une préoccupation qui influence le taux d’adoption de l’industrie 4.0. En créant un flux d’informations ouvert d’un bout à l’autre de l’entreprise entre les technologies opérationnelles (OT) et les technologies de l’information (IT) de la périphérie jusqu’au cloud, les consé-quences d’une faille de sécurité peuvent se révéler catastrophiques. Dans le cadre de la planification d’une stratégie d’in-dustrie 4.0, la sécurité doit constituer un aspect fondamental de la gestion des risques. L’incorporation de la sécurité dans des réseaux modernes de plus en plus complexes n’est pas chose aisée ; une approche multicouche s’avère nécessaire pour couvrir l’ensemble du système, des appareils connectés en périphérie aux contrôleurs et aux passerelles, jusqu’au plus haut niveau de la pile. Le portefeuille de différents produits ADI Chronous assure de cette manière une sécurité maxi-male à chaque point nodal du système, tout en minimisant les compromis de consommation, de performances et égale-ment de latence.

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OPTOÉLECTRONIQUE

Intégrer des circuits de protection pour éviter les défaillances d’un éclairage à Led

L es diodes électroluminescentes (Led) sont des composants optoélectroniques fiables dont la structure « tout-solide » à base de semi-conducteurs leur confère

une grande durée de vie. Si l’on ajoute à cela la disponibilité de Led capables d’émettre des flux lumineux toujours plus élevés avec des rendements équiva-lents, voire supérieurs, à ceux des sources lumineuses dites « traditionnelles », on comprend l’engouement du secteur de l’éclairage pour ces composants. Mais si l’éclairage à Led promet des durées de

vie bien plus importantes que celles des anciennes technologies d’éclairage, type à incandescence ou à fluorescence, des utili-sateurs ont parfois pu être déçus par les pannes précoces rencontrées dans certains luminaires à Led du commerce. Et avec les forums en ligne et le bouche-à-oreille, il ne faut pas longtemps avant que le marché ne se fasse l’écho des performances de telle ou telle marque en termes de fiabi-lité, avec le risque pour un fabricant de se voir rapidement affublé d’un label de mauvaise réputation susceptible de nuire à ses ventes, par rapport à des concurrents

considérés comme offrant des produits de meilleure qualité.

OUI, LES LED PEUVENT TOMBER EN PANNE

Malgré leur réputation de dispositifs « tout-solide » à semi-conducteurs fiables, les Led peuvent en effet s’avérer fragiles si elles ne sont pas utilisées en prenant un minimum de précautions. L’une des principales causes de défaillance précoce observées réside dans les dommages causés aux Led en raison de surten-sions transitoires pouvant provenir de nombreuses sources. Longtemps utilisées dans des environnements à basse tension, notamment en tant qu’indicateurs d’état, les Led ne rencontraient que rarement des surtensions potentiellement destruc-trices. Si bien que les concepteurs ont souvent tendance à sous-estimer le risque que représente pour les Led une utilisa-tion dans des applications plus difficiles et plus exigeantes, telles que l’éclairage en extérieur.Malgré leur réputation de fiabilité, les mécanismes tant mécaniques que ther-miques de défaillance des Led sont connus. Par exemple, une Led fonctionnant à pleine puissance pendant une longue période finira par générer de grandes quantités de chaleur qui, au fil du temps, endommageront les liaisons filaires reliant l’appareil à son boîtier. Car à mesure que les

BIEN QUE PRÉSENTANT DES DURÉES DE VIE BEAUCOUP PLUS ÉLEVÉES QUE CELLES DES SOLUTIONS D’ÉCLAIRAGE TRADITIONNELLES, LES LED ONT BESOIN D’UNE PROTECTION ADAPTÉE POUR TENIR CETTE PROMESSE. EN SE CONCENTRANT SUR TROIS ÉLÉMENTS CLÉS DE LA CONCEPTION D’UN LUMINAIRE À LED, LES RISQUES D’ENDOMMAGER CES DERNIÈRES PEUVENT ÊTRE GRANDEMENT RÉDUITS, Y COMPRIS DANS LE CADRE D’UNE UTILISATION EN ENVIRONNEMENT SÉVÈRE.

Andrew Fawcett (Farnell)Andrew Fawcett est Global Senior Product Manager chez Farnell et responsable de la gamme de produits optoélectroniques depuis cinq ans. Il met à profit ses quarante années d’expérience dans l’électro-nique pour garantir une offre produit pertinente pour les concepteurs.

Malgré leur réputation de dispositifs « tout-solide » fiables, les Led peuvent s’avérer fragiles si elles ne sont pas utilisées en prenant un minimum de précaution, en particulier dans les applications d’éclairage en extérieur où les sources de surtensions transitoires sont potentiellement nombreuses.

DR

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fils métalliques s’oxydent sous l’effet de la chaleur, ils se fragilisent, ce qui augmente la probabilité d’une défaillance de la Led, en particulier dans les systèmes sujets aux vibrations. Comme d’autres semi-conduc-teurs, parmi les causes de panne des Led, on trouve les décharges électrostatiques (DES) ou les surtensions induites par la foudre qui tombe à proximité.Un autre défi inhérent à l’utilisation d’une conception d’éclairage à semi-conduc-teurs réside dans le fait qu’un luminaire peut tomber en panne si une seule des Led qu’il contient est défaillante. Les Led sont en effet généralement connectées en série sur un ruban et alimentées par une source de courant continu qui permet d’obtenir le niveau de luminosité, de colorimétrie et d’intensité requis pour une application donnée. Malgré cet inconvénient non négligeable, le câblage en série est privi-légié car il offre un comportement plus cohérent des différentes Led d’un ruban, pour une luminosité plus uniforme du système d’éclairage. Mais un circuit ouvert au sein d’une seule Led du ruban, causé par exemple par la rupture de la liaison d’un seul fil, peut entraîner la panne du ruban entier et donc du luminaire. Dans les applications d’éclairage urbain ou de piste d’aéroport, ce type de panne peut

entraîner des conséquences désastreuses en termes de sécurité. Les panneaux publicitaires à affichage Led sont évidem-ment moins critiques de ce point de vue, mais des zones mal éclairées dues à la défaillance des Led entraîneront imman-quablement des plaintes des annonceurs, pour qui cet incident se traduira par des ventes potentielles manquées, alors que l’exploitant du panneau publicitaire verra ses coûts de maintenance et de réparation augmenter. Et dans le cas d’applications domestiques, les marques connues pour être sujettes à des défaillances précoces finiront par rencontrer des problèmes sur le marché en étant mises à l’écart par le public.

UNE PROTECTION INTÉGRÉE POUR ÉVITER LES PANNES COURANTES

Si le risque de panne ne peut être tota-lement écarté, il est néanmoins possible de le réduire significativement en utili-sant le circuit de protection adéquat. De nombreux systèmes offrent un certain niveau de protection contre les décharges électrostatiques et les surtensions, mais cela concerne généralement les entrées de l’alimentation. Naturellement, l’entrée

www.congatec.com

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Pour éviter de manière simple la déficience d’une Led, et ainsi l’arrêt d’un ruban de Led entier, il suffit de placer un dispositif de protection – par exemple, un shunt électronique – en parallèle de chaque Led du ruban pour contrer la défaillance de Led en circuit ouvert.

Système d’éclairage à Led typique montrant les zones de protection des circuits pour la partie AC, la partie DC et les Led elles-mêmes

Circuit decommandeC

2N2222

Source : Littelfuse

PWM

Leddriver

Q1

2,0 Ω 1/4 W

110 kΩ 1/4 W

+

-

1

2

36

5

4MT1

MT2

MT1

MT2

MT1

MT2

MT1

MT2

PLED6UC4

Q2

Vbat

C

C

C

C

mise en œuvre |


AC est un point clé dans la protection, mais dans toute application d’éclairage à Led, il existe trois endroits qui nécessitent d’être protégés : l’entrée AC, le côté DC de l’alimentation et les Led elles-mêmes ; les concepteurs doivent prendre en compte les différents types de protection néces-saires à chaque point du circuit.

PROTECTION DE LA LED EN ELLE-MÊME

Pour éviter de manière simple la déficience d’une seule Led, et ainsi l’arrêt d’un ruban de Led entier, il suffit de placer un dispo-sitif de protection – par exemple, un shunt électronique – en parallèle de chaque Led du ruban, pour contrer la défaillance de Led en circuit ouvert. Le shunt électro-nique agit en dérivant le courant du circuit qui s’est ouvert, permettant ainsi d’ali-menter les autres Led du ruban malgré la déficience d’une ou plusieurs Led. Le

shunt se réinitialise automatiquement si la connexion à la Led en circuit ouvert est rétablie ultérieurement ou si la Led est remplacée.Pour un tel shunt de protection, la concep-tion la mieux adaptée est un interrupteur déclenché par tension qui présente des fuites de l’ordre des micro-ampères. Dès lors que le circuit d’une Led s’ouvre, il y a suffisamment de tension dans ce dernier pour déclencher l’élément de protection afin qu’il laisse passer le courant. L’un des avantages de ce type de circuit de protec-tion réside dans son immunité intégrée aux surtensions, par exemple celles induites par la foudre ou les décharges électrostatiques. On trouve ce type de composants par exemple chez Littelfuse dont la série PLED protège également les Led contre les inver-sions de tension accidentelles.

Les caractéristiques des composants de protection de la série PLED sont relative-ment faciles à choisir. Une fois connus les paramètres tels que la tension directe et le courant direct, ainsi que le schéma de connexion utilisé dans le ruban de Led, il suffit de déterminer la taille du composant et son niveau de protection. Le courant de commutation des PLED doit bien entendu être inférieur à la valeur fournie par la source de courant continu et leur tension d’activation inférieure à la tension de sortie maximale en circuit ouvert fournie par l’alimentation du ruban de Led.L’ étape suivante consiste à déterminer le nombre de Led protégées par un seul composant de protection. La protection maximale est tout naturellement une configuration adoptant un composant de protection par Led. Mais un concep-teur peut prendre le risque de choisir un composant de protection pour trois Led, sachant que la défaillance d’une Led entraî-

nera l’arrêt de l’émission lumineuse d’un groupe de trois Led au lieu d’une seule. Plusieurs options sont donc possibles, selon les exigences de l’application visée. Typiquement, un composant PLED6, qui se déclenche à 6 V, protège une Led, un PLED9, qui se déclenche à 9 V, peut être utilisé avec deux Led et un PLED13 peut être employé avec un groupe de trois Led.D’autres types de composants peuvent potentiellement prétendre offrir une protection contre les Led en circuit ouvert, mais ils présentent souvent des inconvénients. Par exemple, les redres-seurs contrôlés au silicium (SCR, sili-con-controlled rectifier) et les diodes Zener possèdent tous deux des attributs qui pourraient sembler adaptés à cette tâche. Ainsi, une diode Zener fournit une protection efficace contre les décharges

électrostatiques, la foudre, ainsi que la polarité inversée. Cependant, elle ne dure-rait pas longtemps dans une application de ce type car le courant du ruban surchar-gera facilement la diode et raccourcira sa durée de vie effective. Quant aux SCR, ils sont aptes à protéger le système d’éclairage contre les Led en circuit ouvert, mais pas contre les décharges électrostatiques, la foudre ou une polarité inversée. Qui plus est, compte tenu de leur encombrement trop important, les SCR sont difficiles à intégrer dans des luminaires à haute lumi-nosité où la densité de Led peut s’avérer importante.

PROTECTION DE L’ENTRÉE AC

Pour sélectionner la protection de l’entrée AC, il faut tenir compte du fait qu’il s’agit de la zone la plus sensible aux surten-sions liées à l’impact de la foudre. Or, tout dispositif de protection doit être suffisam-ment robuste pour résister à ce genre de phénomène. Un minimum de 3 kA est ainsi requis, mais il peut être important de garantir jusqu’à 6 kA. La réponse doit également être rapide pour limiter tout dommage en aval. Parmi les critères de sélection du fusible de ligne de l’entrée AC, on trouve la tension et le courant, ainsi que la valeur I2T. Ce paramètre fournit une mesure de la quantité d’énergie que le fusible peut supporter avant son ouverture. Par conséquent, les fusibles temporisés ont des valeurs I2T plus élevées que les fusibles à action rapide. De plus, la valeur I2T augmente proportionnellement à la valeur nominale du fusible.Autres éléments clés pour l’alimentation AC : un suppresseur de tension transitoire (TVS, transient voltage suppressor) ou une varistance à oxyde métallique (MOV, metal-oxide varistor), utilisés pour dévier les tensions des composants sensibles.

PROTECTION DE L’ENTRÉE DC

Plus en aval, un des composants cruciaux de la section DC est le fusible DC haute tension, conçu pour s’ouvrir en cas de surintensité. Un TVS secondaire dans la section DC protège en outre contre les surtensions, empêchant les dommages causés à l’électronique de commande du convertisseur de puissance et limitant la quantité de charge qui pourrait atteindre et endommager les rubans de Led.

Litt

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Les shunts de protection tels que ceux de la série PLED de Littelfuse permettent non seulement de s’affranchir des pannes liées aux Led en circuit ouvert mais aussi de les protéger contre les surtensions et les inversions de tension accidentelles.

«La Commissioneuropéenne considère quele chinois CRRC n’est pas unemenace à court terme»Corinne Khayat, associée

du cabinet UGGC Avocats P.20

STRATÉGIELancementduplanNano2022et signatureducontrat stratégiquede filièreélectronique

P.26

ÉVÉNEMENT

ISSCC touché par lamode de l’intelligence

artificiellePAGE 6

MISE ENŒUVRE

Choisir le bon standardde communicationpour les capteurs

industrielsPAGE 64

TENDANCELes

supercondensateursfont feu de tout bois

PAGE 54

TENDANCE

Tous les moyens sontbons pour récolterl’énergie ambiante!

PAGE 58

DOSSIER

FAIREDEL'ÉLECTRONIQUEAUTREMENT


MARS2019 ı N°102 ı 25€

PAGE 39

pour les capteurs industriels

PAGE 64

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ÉTUDES SUPÉRIEURES

Les DUT centrés sur l’électroniqueIL EXISTE EN FRANCE PLUS DE 100 DÉPARTEMENTS D’IUT (INSTITUTS UNIVERSITAIRES DE TECHNOLOGIE) QUI PRÉPARENT AUX DUT (DIPLÔMES UNIVERSITAIRES DE TECHNOLOGIE) GÉNIE ÉLECTRIQUE ET INFORMATIQUE INDUSTRIELLE (GEII), MESURES PHYSIQUES (MP) ET RÉSEAUX ET TÉLÉCOMS (RT), LES TROIS SPÉCIALITÉS LES PLUS ADAPTÉES À L’EXERCICE D’UNE PROFESSION DANS LE SECTEUR DE L’ÉLECTRONIQUE OU DANS DES SECTEURS APPLICATIFS (AUTOMOBILE, AÉRONAUTIQUE, INDUSTRIEL,ETC) AYANT RECOURS À DES COMPÉTENCES EN ÉLECTRONIQUE.

A près avoir élaboré, en juin 2019, un guide de choix des BTS centrés sur l’électronique (voir Electroniques n ° 105),

nous présentons dans ce numéro un guide de choix des établissements universitaires dispensant une formation très proche en termes de débou-chés professionnels, à savoir les DUT Génie électrique et infor-matique industrielle (GEII), Mesures physiques (MP) et Réseaux et télécoms (RT)(*).Ces DUT permettent d’obtenir une qualification profession-nelle de technicien supérieur orientée vers les métiers de l’électronique ou de la mesure électronique, que ce soit dans les secteurs des composants et des cartes électroniques ou dans les secteurs applicatifs qui ont besoin de produits intégrant des systèmes électroniques.Comme les BTS, ces forma-tions à finalité professionnelle amènent à un niveau d’études Bac + 2 et comportent un stage de dix semaines en entreprise. Mais à la différence des BTS spécialisés, ces DUT sont délivrés par les universités dépendantes du ministère de

l’Enseignement supérieur et non par les lycées, adossés au ministère de l’Éducation nationale.

LA PLUPART DES ÉTUDIANTS POURSUIVENT DES ÉTUDES APRÈS LE DUT

Autre différence notable, les titulaires de DUT centrés sur l’électronique sont encore plus nombreux que les titulaires de BTS à poursuivre leurs études (environ 90 % d’entre eux contre 40 % à 50 % pour les BTS). Ils visent essentiellement l’obtention d’une licence profes-sionnelle (niveau Bac + 3) ou une école d’ingénieurs (niveau Bac + 5). Aussi, malgré une offre très large, les entreprises soulignent la difficulté de trouver des techniciens supé-rieurs titulaires de ce diplôme, pourtant à finalité profession-nelle. Ceux qui ont fait le choix de se lancer immédiatement dans la vie active peuvent cependant évoluer en interne vers l’encadrement de petites équipes après quelques années d’expérience en entreprise.

Enfin, les BTS font l’objet d’un examen, là où les DUT sont délivrés exclusivement sur la base d’un contrôle continu.Au-delà de ses compétences techniques, le titulaire du DUT est amené à évoluer dans un environnement ouvert où la communication est essentielle à la réalisation de son travail. Il sera par conséquent en mesure de rédiger et d’interpréter des documents professionnels, ainsi que de communiquer avec son environnement (colla-borateurs, clients, fournisseurs) tant en langue française qu’en langue anglaise. Il sera aussi capable d’utiliser les outils collaboratifs pour un travail en équipe efficient. Le titu-laire du DUT sera également apte à appréhender un projet dans sa globalité. Pour cela, il sait examiner les conditions de faisabilité technico-éco-nomique, et mettre en œuvre les outils méthodologiques appropriés. Il est en capacité de respecter un cahier des charges, avec les délais et les contraintes économiques et environne-mentales associés. Il sait égale-ment prendre en compte les réglementations et les normes

en vigueur, ainsi que l’environ-nement technique, la qualité, l’hygiène et la sécurité. Enfin, il est préparé pour travailler en équipe projet, ce qui suppose une capacité à collaborer et à gérer son temps, tout en travaillant en autonomie.Analysons à présent les spécifi-cités de chacune des spécialités GEII, MP et RT. Les départe-ments GEII comprennent deux composantes. La première, le génie électrique, s’intéresse à la production de l’énergie élec-trique (centrales électriques, énergies renouvelables), à sa distribution et à son utilisa-tion (dans les moteurs, les actionneurs au sens large). La seconde composante, l’infor-matique industrielle, s’intéresse au traitement numérique de l’information, et aux systèmes (câblés, programmés) qui réalisent ce traitement. Les technologies des domaines du génie électrique et de l’infor-matique industrielle sont au cœur de la vie quotidienne. On les trouve dans les équipements de la maison jusqu’aux moyens de transport. Le titulaire d’un DUT GEII est un technicien supérieur immédiatement

Travaux pratiques d’automatisme au département GEII de l’IUT de Cergy-Pontoise (Val-d’Oise). Le DUT GEII donne les bases nécessaires pour analyser ou concevoir un système.

guide de choix |


opérationnel et capable d’ana-lyser un système ou de parti-ciper à sa conception. Il maîtrise la conception assistée par ordinateur, les techniques et appareils de mesure. Il peut concevoir un système d’ac-quisition et de traitement de données ou un système de détection et de transmission de signaux, côté matériel et côté logiciel. En automatismes, il peut modéliser, définir l’archi-tecture et mettre en œuvre des solutions de transmission de données entre systèmes. Il peut monter et exploiter des équipe-ments électriques de puissance et leur système de commande, pour produire de l’énergie ou faire fonctionner des automa-tismes. L’électronique, l’élec-trotechnique et l’informatique industrielle ayant pénétré la plupart des secteurs, le titu-laire d’un DUT GEII peut être recruté aussi bien en aéronau-tique que dans les domaines de l’industrie manufacturière et de transformation, la microé-lectronique, la santé, etc. Il peut travailler en études et développement, en produc-tion ou maintenance, en assu-rance qualité ou service, voire comme technico-commercial. Il peut occuper des métiers de chargé d’essais, responsable d’équipe de fabrication, spécia-liste process, informaticien industriel, etc. En microélec-tronique, il sera le plus souvent

rattaché à une activité de conception-production.Après le DUT GEII, les diplômés peuvent pour-suivre en licence mentions Électronique, énergie élec-trique et automatique (3EA) et Physique ou Physique-chimie, ou en licence professionnelle dans les mentions Métiers de l’électricité et de l’énergie, Métiers des systèmes automa-tisés et Métiers de l’industrie (robotique et mécatronique). Ils peuvent également pour-suivre en classe préparatoire scientifique ATS ingénierie industrielle, en un an, ou en école d’ingénieurs sur admis-sions parallèles. Depuis 1981, l’association GeSi (Génie élec-trique service information) a pour but d’animer, promouvoir et développer l’information mutuelle des départements de

GEII des IUT. Un site Internet présentant cette association est accessible sur ce lien : https://gesi.iut.fr.

DUT MP : DES EMPLOIS DANS TOUS LES SECTEURS APPLICATIFS

Les titulaires du DUT Mesures physiques sont, quant à eux, formés aux techniques de mesure, de traitement du signal et des données, ainsi qu’à la caractérisation des matériaux, ce qui leur donne accès aux métiers de la métrologie, de l’instrumentation, du contrôle physico-chimique et du contrôle qualité. La mesure et l’instrumentation concernent l’ensemble des services tech-niques et scientifiques d’une

entreprise de production. Le technicien supérieur titulaire d’un DUT MP effectue des calculs sur ordinateur et réalise des simulations. Il peut parti-ciper au choix des processus de contrôle, de performance et de qualité : étalonnage, choix des appareils de mesure. Les diplômés peuvent travailler en production, en maintenance ou en recherche et développe-ment. Les emplois se situent dans l’automobile, l’aéronau-tique, l’industrie spatiale, l’électronique, l’informatique, l’optique, la chimie, le secteur biomédical… et d’une manière générale, dans tous les secteurs applicatifs de l’électronique.Quel que soit le secteur d’ac-tivité, le diplômé Mesures physiques assure le choix, l’im-plantation et la mise en œuvre

Les DUT seront intégrés dans un nouveau diplôme de niveau licence à partir de 2021Dans le cadre de l’harmonisation des diplômes universitaires à l’échelle européenne et pour prendre en compte la poursuite des études de la plupart des étudiants en IUT, le DUT sera intégré dans le BUT (Bachelor universitaire de technologie) ou LUT (Licence universitaire de technologie). Accessible en première année d’études supérieures sur dossier, ce nouveau parcours universitaire de technologie est destiné à remplacer la licence professionnelle. Il sera organisé en 180 crédits (sur trois ans) et préparé dans les IUT. Les programmes de cette

nouvelle formation et leurs attendus sont en cours d’élaboration. La formation a été validée par l’Assemblée générale des directeurs d’IUT (ADIUT) en septembre 2019. Les volumes horaires du BUT (ou LUT) s’orga niseront à hauteur de 2 000 heures pour les spécialités secon-daires (dont font partie les formations à dominantes électroniques) et de 1 800 heures pour les spécialités tertiaires. Ils comprendront également des projets tutorés pour un volume de 600 heures, et 22 à 26 semaines de stage en entreprise. Le Bachelor universitaire de technologie

(ou Licence universitaire de technologie) remplacera le DUT sur Parcoursup dès 2021. Cependant, ce dernier ne disparaîtra pas pour autant. À l’issue de deux premières années, l’étudiant qui souhaitera s’arrêter à ce niveau pourra obtenir son DUT, moyennant la validation des 120 premiers crédits ECTS (European credits transfer system, que l’on peut traduire par système européen de transfert et d’accu-mulation de crédits). Le DUT deviendra donc un diplôme intermédiaire, car la finalité de ce Bachelor reste sa validation du niveau licence, à Bac + 3.

Étudiants au département Mesures physiques de l’IUT d’Annecy (Haute-Savoie). Les titulaires du DUT Mesures physiques ont accès aux métiers de la métrologie, de l’instrumentation, du contrôle physico-chimique et du contrôle qualité.

(Suite page 68)

| guide de choix


guide de choix |

Etablissement Département Code Ville Courriel Téléphone Site Internet

IUT de l'Aisne, campus de Soissons Aisne 02 Cuffies [email protected] 03 23 76 40 10 iut-aisne.u-picardie.fr/departements/geii Génie électrique et informatique industrielle (GEII)

IUT d'Allier, université Clermont-Auvergne Allier 03 Montluçon [email protected] 04 70 02 20 00 iut-allier.uca.fr Génie électrique et informatique industrielle (GEII)

IUT de Nice Côte d'Azur, université Côte d'Azur Alpes-Maritimes 06 Nice [email protected] 04 97 25 82 27 unice.fr/iut/departements-denseignements/geii Génie électrique et informatique industrielle (GEII)

IUT de Nice Côte d'Azur- Antenne de Sophia-Antipolis, université Côte d'Azur

Alpes-Maritimes 06 Valbonne [email protected] 04 93 95 51 70 unice.fr/iut/departements-denseignements/r-t Réseaux et télécommunications (R&T)

IUT de Troyes, université de Reims Champagne-Ardenne Aube 10 Troyes 03 25 42 46 46 iut-troyes.univ-reims.fr/geii.html Génie électrique et informatique industrielle (GEII)

IUT d'Aix-Marseille – site de Saint-Jérôme, université Aix-Marseille Bouches-du-Rhône 13 Marseille [email protected] 04 91 28 93 03 iut.univ-amu.fr/departements/geii-marseille Génie électrique et informatique industrielle (GEII)

IUT d'Aix-Marseille – site de Saint-Jérôme, université Aix-Marseille Bouches-du-Rhône 13 Marseille [email protected] 04 91 28 93 05 https://iut.univ-amu.fr/departements/mesures-physiques Mesures physiques (MP)

IUT d'Aix-Marseille – site de Marseille Luminy, université Aix-Marseille Bouches-du-Rhône 13 Marseille [email protected] 04 91 17 79 21 iut.univ-amu.fr/diplomes/dut-reseaux-informatiques-telecommunications Réseaux et télécommunications (R&T)

IUT d'Aix-Marseille – site de Salon de Provence, université d'Aix-Mar-seille

Bouches-du-Rhône 13 Salon-de- Provence

[email protected] 04 13 94 23 00 iut.univ-amu.fr/departements/geii-salon Génie électrique et informatique industrielle (GEII)

IUT Grand Ouest Normandie, université de Caen Normandie Calvados 14 Caen [email protected] 02 31 56 70 00 uniform.unicaen.fr/catalogue/formation/dut/5234-dut-genie-electrique-et-informa-tique-industrielle

Génie électrique et informatique industrielle (GEII)

IUT Grand Ouest Normandie, université de Caen Normandie Calvados 14 Caen [email protected] 02 31 56 70 00 uniform.unicaen.fr/catalogue/formation/dut/5868-dut-mesures-physiques Mesures physiques (MP)

IUT Grand Ouest Normandie, université de Caen Normandie Calvados 14 Ifs [email protected] 02 31 56 70 00 uniform.unicaen.fr/catalogue/formation/dut/5260-dut-reseaux-et-telecommunications Réseaux et télécommunications (R&T)

IUT d'Angoulême, université de Poitiers Charente 16 Angoulême [email protected] 05 45 67 32 07 iut-angouleme.univ-poitiers.fr/formations/dut-genie-electrique-et-informatique-indus-trielle/


IUT de La Rochelle, université de La Rochelle Charente-Maritime 17 La Rochelle [email protected] 05 46 51 39 80 iut-larochelle.fr/formations/departement-reseaux-et-telecommunications/

IUT de Bourges, université d'Orléans Cher 18 Bourges [email protected] 02 48 23 80 50 univ-orleans.fr/fr/iut-bourges/formation/sciences-industrie/dut-mesures-physiques Mesures physiques (MP)

IUT du Limousin – site de Brive-la-Gaillarde, université de Limoges Corrèze 19 Brive-la- Gaillarde

[email protected] 05 55 86 73 02 iut.unilim.fr/les-formations/dut/genie-electrique-et-informatique-industrielle/ Génie électrique et informatique industrielle (GEII)

IUT de Lannion, université de Rennes 1 Côtes-d'Armor 22 Lannion [email protected] 02 96 46 93 00 iut-lannion.fr/lyceens-etudiants/choisir-un-dut/dut-mesures-physiques Mesures physiques (MP)

IUT de Lannion, université de Rennes 1 Côtes-d'Armor 22 Lannion [email protected] 02 96 46 93 00 iut-lannion.fr/lyceens-etudiants/choisir-un-dut/dut-reseaux-telecoms Réseaux et télécommunications (R&T)

IUT de Belfort-Montbeliard, université de Franche-Comté Doubs 25 Montbeliard [email protected] 03 81 99 46 28 formation.univ-fcomte.fr/dut/mesures-physiques Mesures physiques (MP)

IUT de Belfort-Montbeliard, université de Franche-Comté Doubs 25 Montbeliard [email protected] 03 81 99 46 28 formation.univ-fcomte.fr/dut/reseaux-et-telecommunications Réseaux et télécommunications (R&T)

IUT de Valence, université Grenoble Alpes Drôme 26 Valence [email protected]

04 75 41 88 50 iut-valence.fr/nos-formations/dut/dut-reseaux-et-telecoms-247966.kjsp?-RH=1487351143767

Réseaux et télécommunications (R&T)

IUT d'Evreux, université de Rouen Normandie Eure 27 Evreux [email protected] 02 32 29 15 20 iutevreux.univ-rouen.fr/dut-mesures-physiques-351455.kjsp?RH=1380014952094 Mesures physiques (MP)

IUT de Chartres, université d'Orléans Eure-et-Loir 28 Chartres [email protected]

02 37 91 83 00 univ-orleans.fr/fr/iut-chartres/formation/dut/genie-electrique-et-informatique-indus-trielle


IUT de Brest, université de Bretagne occidentale Finistère 29 Brest [email protected] 02 98 01 60 50 iut-brest.fr/dut/dut-geii/ Génie électrique et informatique industrielle (GEII)

IUT de Nîmes, université de Montpellier Gard 30 Nîmes 04 66 62 85 25 iut-nimes.edu.umontpellier.fr/formations/nos-dut/dut-genie-electrique-et-informa-tique-industrielle/


IUT Paul Sabatier, université Toulouse III Haute-Garonne 31 Toulouse [email protected] 05 62 25 82 10 iut.univ-tlse3.fr/dut-genie-electrique-et-informatique-industrielle Génie électrique et informatique industrielle (GEII)

IUT Paul Sabatier, université Toulouse III Haute-Garonne 31 Toulouse [email protected] 05 62 25 82 48 iut.univ-tlse3.fr/dut-mesures-physiques Mesures physiques (MP)

IUT de Blagnac, université Toulouse - Jean Jaurès Haute-Garonne 31 Blagnac [email protected] 05 62 74 75 70 iut-blagnac.fr/fr/formations/dut-rt Réseaux et télécommunications (R&T)

IUT de Bordeaux – site de Bordeaux-Gradignan, université de Bordeaux Gironde 33 Gradignan [email protected] 05 56 84 57 58 iut.u-bordeaux.fr/geii/ Génie électrique et informatique industrielle (GEII)

IUT de Bordeaux – site de Bordeaux-Gradignan, université de Bordeaux Gironde 33 Gradignan [email protected] 05 56 84 57 77 iut.u-bordeaux.fr/mp/ Mesures physiques (MP)

IUT de Montpellier, université de Montpellier Hérault 34 Montpellier [email protected] 04 99 58 51 20 iut-montpellier-sete.edu.umontpellier.fr/dut-genie-electrique-et-informatique-indus-trielle/


Les DUT centrés sur l’électronique


| guide de choix


IUT de l'Aisne, campus de Soissons Aisne 02 Cuffies [email protected] 03 23 76 40 10 iut-aisne.u-picardie.fr/departements/geii Génie électrique et informatique industrielle (GEII)

IUT d'Allier, université Clermont-Auvergne Allier 03 Montluçon [email protected] 04 70 02 20 00 iut-allier.uca.fr Génie électrique et informatique industrielle (GEII)

IUT de Nice Côte d'Azur, université Côte d'Azur Alpes-Maritimes 06 Nice [email protected] 04 97 25 82 27 unice.fr/iut/departements-denseignements/geii Génie électrique et informatique industrielle (GEII)

IUT de Nice Côte d'Azur- Antenne de Sophia-Antipolis, université Côte d'Azur

Alpes-Maritimes 06 Valbonne [email protected] 04 93 95 51 70 unice.fr/iut/departements-denseignements/r-t Réseaux et télécommunications (R&T)

IUT de Troyes, université de Reims Champagne-Ardenne Aube 10 Troyes 03 25 42 46 46 iut-troyes.univ-reims.fr/geii.html Génie électrique et informatique industrielle (GEII)

IUT d'Aix-Marseille – site de Saint-Jérôme, université Aix-Marseille Bouches-du-Rhône 13 Marseille [email protected] 04 91 28 93 03 iut.univ-amu.fr/departements/geii-marseille Génie électrique et informatique industrielle (GEII)

IUT d'Aix-Marseille – site de Saint-Jérôme, université Aix-Marseille Bouches-du-Rhône 13 Marseille [email protected] 04 91 28 93 05 https://iut.univ-amu.fr/departements/mesures-physiques Mesures physiques (MP)

IUT d'Aix-Marseille – site de Marseille Luminy, université Aix-Marseille Bouches-du-Rhône 13 Marseille [email protected] 04 91 17 79 21 iut.univ-amu.fr/diplomes/dut-reseaux-informatiques-telecommunications Réseaux et télécommunications (R&T)

IUT d'Aix-Marseille – site de Salon de Provence, université d'Aix-Mar-seille

Bouches-du-Rhône 13 Salon-de- Provence

[email protected] 04 13 94 23 00 iut.univ-amu.fr/departements/geii-salon Génie électrique et informatique industrielle (GEII)

IUT Grand Ouest Normandie, université de Caen Normandie Calvados 14 Caen [email protected] 02 31 56 70 00 uniform.unicaen.fr/catalogue/formation/dut/5234-dut-genie-electrique-et-informa-tique-industrielle


IUT Grand Ouest Normandie, université de Caen Normandie Calvados 14 Caen [email protected] 02 31 56 70 00 uniform.unicaen.fr/catalogue/formation/dut/5868-dut-mesures-physiques Mesures physiques (MP)

IUT Grand Ouest Normandie, université de Caen Normandie Calvados 14 Ifs [email protected] 02 31 56 70 00 uniform.unicaen.fr/catalogue/formation/dut/5260-dut-reseaux-et-telecommunications Réseaux et télécommunications (R&T)

IUT d'Angoulême, université de Poitiers Charente 16 Angoulême [email protected] 05 45 67 32 07 iut-angouleme.univ-poitiers.fr/formations/dut-genie-electrique-et-informatique-indus-trielle/


IUT de La Rochelle, université de La Rochelle Charente-Maritime 17 La Rochelle [email protected] 05 46 51 39 80 iut-larochelle.fr/formations/departement-reseaux-et-telecommunications/

IUT de Bourges, université d'Orléans Cher 18 Bourges [email protected] 02 48 23 80 50 univ-orleans.fr/fr/iut-bourges/formation/sciences-industrie/dut-mesures-physiques Mesures physiques (MP)

IUT du Limousin – site de Brive-la-Gaillarde, université de Limoges Corrèze 19 Brive-la- Gaillarde

[email protected] 05 55 86 73 02 iut.unilim.fr/les-formations/dut/genie-electrique-et-informatique-industrielle/ Génie électrique et informatique industrielle (GEII)

IUT de Lannion, université de Rennes 1 Côtes-d'Armor 22 Lannion [email protected] 02 96 46 93 00 iut-lannion.fr/lyceens-etudiants/choisir-un-dut/dut-mesures-physiques Mesures physiques (MP)

IUT de Lannion, université de Rennes 1 Côtes-d'Armor 22 Lannion [email protected] 02 96 46 93 00 iut-lannion.fr/lyceens-etudiants/choisir-un-dut/dut-reseaux-telecoms Réseaux et télécommunications (R&T)

IUT de Belfort-Montbeliard, université de Franche-Comté Doubs 25 Montbeliard [email protected] 03 81 99 46 28 formation.univ-fcomte.fr/dut/mesures-physiques Mesures physiques (MP)

IUT de Belfort-Montbeliard, université de Franche-Comté Doubs 25 Montbeliard [email protected] 03 81 99 46 28 formation.univ-fcomte.fr/dut/reseaux-et-telecommunications Réseaux et télécommunications (R&T)

IUT de Valence, université Grenoble Alpes Drôme 26 Valence [email protected]

04 75 41 88 50 iut-valence.fr/nos-formations/dut/dut-reseaux-et-telecoms-247966.kjsp?-RH=1487351143767


IUT d'Evreux, université de Rouen Normandie Eure 27 Evreux [email protected] 02 32 29 15 20 iutevreux.univ-rouen.fr/dut-mesures-physiques-351455.kjsp?RH=1380014952094 Mesures physiques (MP)

IUT de Chartres, université d'Orléans Eure-et-Loir 28 Chartres [email protected]

02 37 91 83 00 univ-orleans.fr/fr/iut-chartres/formation/dut/genie-electrique-et-informatique-indus-trielle


IUT de Brest, université de Bretagne occidentale Finistère 29 Brest [email protected] 02 98 01 60 50 iut-brest.fr/dut/dut-geii/ Génie électrique et informatique industrielle (GEII)

IUT de Nîmes, université de Montpellier Gard 30 Nîmes 04 66 62 85 25 iut-nimes.edu.umontpellier.fr/formations/nos-dut/dut-genie-electrique-et-informa-tique-industrielle/


IUT Paul Sabatier, université Toulouse III Haute-Garonne 31 Toulouse [email protected] 05 62 25 82 10 iut.univ-tlse3.fr/dut-genie-electrique-et-informatique-industrielle Génie électrique et informatique industrielle (GEII)

IUT Paul Sabatier, université Toulouse III Haute-Garonne 31 Toulouse [email protected] 05 62 25 82 48 iut.univ-tlse3.fr/dut-mesures-physiques Mesures physiques (MP)

IUT de Blagnac, université Toulouse - Jean Jaurès Haute-Garonne 31 Blagnac [email protected] 05 62 74 75 70 iut-blagnac.fr/fr/formations/dut-rt Réseaux et télécommunications (R&T)

IUT de Bordeaux – site de Bordeaux-Gradignan, université de Bordeaux Gironde 33 Gradignan [email protected] 05 56 84 57 58 iut.u-bordeaux.fr/geii/ Génie électrique et informatique industrielle (GEII)

IUT de Bordeaux – site de Bordeaux-Gradignan, université de Bordeaux Gironde 33 Gradignan [email protected] 05 56 84 57 77 iut.u-bordeaux.fr/mp/ Mesures physiques (MP)

IUT de Montpellier, université de Montpellier Hérault 34 Montpellier [email protected] 04 99 58 51 20 iut-montpellier-sete.edu.umontpellier.fr/dut-genie-electrique-et-informatique-indus-trielle/



guide de choix |


IUT de Montpellier, université de Montpellier Hérault 34 Montpellier [email protected] 04 99 58 50 60 iut-montpellier-sete.edu.umontpellier.fr/dut-mesures-physiques/ Mesures physiques (MP)

IUT de Béziers, université de Montpellier Hérault 34 Béziers [email protected] 04 67 11 60 10 iutbeziers.fr/rt-beziers.html Réseaux et télécommunications (R&T)

IUT de Rennes, université de Rennes 1 Ile-et-Villaine 35 Rennes [email protected] 02 23 23 41 85 iut-rennes.univ-rennes1.fr/departement-genie-electrique-et-informatique-industrielle-geii Génie électrique et informatique industrielle (GEII)

IUT de Saint-Malo, université de Rennes 1 Ile-et-Villaine 35 Saint-Malo [email protected] 02 99 21 95 00 iut-stmalo.univ-rennes1.fr/formations/dut/reseaux-et-telecommunications Réseaux et télécommunications (R&T)

IUT de l'Indre – site de Châteauroux, université d'Orléans Indre 36 Châteauroux [email protected] 02 54 08 25 50 univ-orleans.fr/fr/iut-indre/formations/dut-geii/presentation Génie électrique et informatique industrielle (GEII)

IUT de Tours, université de Tours Indre-et-Loire 37 Tours [email protected] 02 47 36 71 05 iut.univ-tours.fr/departement-genie-electrique-et-informatique-industrielle/departe-ment-genie-electrique-et-informatique-industrielle-388030.kjsp?RH=1385117452325


IUT 1 – site de Saint-Martin-d'Hères, université Grenoble Alpes Isère 38 Saint-Martin-d'Hères

04 76 82 53 00 formations.univ-grenoble-alpes.fr/fr/catalogue/dut-CB/sciences-technolo-gies-sante-STS/dut-genie-electrique-et-informatique-industrielle-program-dut-ge-nie-electrique-et-informatique-industrielle.html


IUT 1 – site de Saint-Martin-d'Hères, université Grenoble Alpes Isère 38) Saint-Martin-d'Hères

04 76 82 53 00 formations.univ-grenoble-alpes.fr/fr/catalogue/dut-CB/sciences-technolo-gies-sante-STS/dut-mesures-physiques-program-dut-mesures-physiques.html

Mesures physiques (MP)

École nationale de l'enseignement professionnel supérieur, université Grenoble Alpes

Isère 38 Saint-Martin-d'Hères

[email protected] 04 76 82 53 97 eneps.univ-grenoble-alpes.fr/formations/dut-genie-electrique-et-informatique-indus-trielle/




[email protected] 04 76 82 53 97 eneps.univ-grenoble-alpes.fr/formations/dut-reseaux-et-telecommunications/ Réseaux et télécommunications (R&T)

IUT des Pays de l'Adour (Collège Sciences et technologies pour l'énergie et l'environnement), université de Pau et des Pays de l'Adour

Landes 40 Mont-de-Marsan [email protected] 05 58 51 37 47 formation.univ-pau.fr/fr/catalogue/sciences-technologies-sante-STS/diplome-universi-taire-de-technologie-dut-11/dut-reseaux-et-telecommunications-IH21MBCA.html


IUT de Blois, université de Tours Loir-et-Cher 41 Blois 02 54 55 21 18 iut-blois.univ-tours.fr/formations/dut-mesures-physiques/ Mesures physiques (MP)

IUT de Blois, université de Tours Loir-et-Cher 41 Blois 02 54 55 21 17 iut-blois.univ-tours.fr/formations/dut-reseaux-et-telecommunications/ Réseaux et télécommunications (R&T)

IUT de Saint-Étienne, université Jean Monnet Saint-Étienne Loire 42 Saint-Etienne [email protected] 04 77 46 33 00 iut.univ-st-etienne.fr/fr/les-formations-a-l-iut-de-saint-etienne/dut-CB/dut-CB/dut-ge-nie-electrique-et-informatique-industrielle-geii-2_12_03_0002_FR.html


IUT de Saint-Étienne, université Jean Monnet Saint-Étienne Loire 42 Saint-Etienne [email protected] 04 77 46 33 00 iut.univ-st-etienne.fr/fr/les-formations-a-l-iut-de-saint-etienne/dut-CB/dut-CB/dut-me-sures-physiques-mph-2_12_03_0006_FR.html


IUT de Roanne, université Jean Monnet Saint-Étienne Loire 42 Roanne [email protected] 04 77 44 89 15 iut-roanne.univ-st-etienne.fr/fr/formations/dut-CB/dut-CB/dut-reseaux-et-telecommu-nications-rt-2_13_03_0004_FR.html


IUT de Nantes, université de Nantes Loire-Atlantique 44 Carquefou [email protected] 02 28 09 21 40 iutnantes.univ-nantes.fr/formations/dut-bac-2-/dut-genie-electrique-et-informa-tique-industrielle-2024020.kjsp?RH=1364294977339


IUT de Saint-Nazaire, université de Nantes Loire-Atlantique 44 Saint-Nazaire [email protected] 02 40 17 81 20 iut-sn.univ-nantes.fr/formation/formation-initiale/mesures-physiques/dut-me-sures-physiques-2024049.kjsp?RH=1182947752306


IUT d'Angers, université d'Angers Maine-et-Loire 49 Angers [email protected] 02 44 68 88 02 formations.univ-angers.fr/fr/offre-de-formation/diplome-universitaire-de-technolo-gie-dut-DUT/sciences-technologies-sante-04/dut-genie-electrique-et-informatique-in-dustrielle-IYCTT7O9.html


IUT Grand Ouest Normandie – pôle de Cherbourg en Cotentin, université de Caen Normandie

Manche 50 Cherbourg- en-Cotentin

[email protected] 02 33 01 45 90 iutcherbourgmanche.unicaen.fr/d-u-t-/geii-reseaux-automatismes-nouvelles-technolo-gies-/


IUT de Reims, université de Reims Champagne-Ardenne Marne 51 Reims [email protected] 03 26 91 30 71 iut-rcc.fr/formations/dut-bacplus2/les-dut,22387,39346.html Mesures physiques (MP)

IUT de Reims, université de Reims Champagne-Ardenne Marne 51 Châlons-en-Champagne

[email protected] 03 26 21 81 80 iut-rcc.fr/formations/dut-bacplus2/les-dut,22387,39346.html Réseaux et télécommunications (R&T)

IUT Henri Poincaré, université de Lorraine Meurthe-et-Moselle 54 Cosnes- et-Romain

[email protected] 03 72 74 99 45 iut-longwy.univ-lorraine.fr/geii/ Génie électrique et informatique industrielle (GEII)

IUT Nancy-Brabois – site de Villers, université de Lorraine Meurthe-et-Moselle 54 Villers-lès-Nancy [email protected] 03 72 74 70 05 iutnb.univ-lorraine.fr/fr/page/90/DUT-Genie-Electrique-et-Informatique-Industrielle.html Génie électrique et informatique industrielle (GEII)

IUT Nancy-Brabois – site de Villers, université de Lorraine Meurthe-et-Moselle 54 Villers-lès-Nancy [email protected] 03 72 74 70 07 iutnb.univ-lorraine.fr/fr/page/59/Departement-Reseaux-et-Telecommunications.html Réseaux et télécommunications (R&T)

IUT de Metz, université de Lorraine Moselle 57 Metz [email protected]

03 72 74 92 60 iut-metz.univ-lorraine.fr/dut-mesures-physiques Mesures physiques (MP)



| guide de choix


IUT de Montpellier, université de Montpellier Hérault 34 Montpellier [email protected] 04 99 58 50 60 iut-montpellier-sete.edu.umontpellier.fr/dut-mesures-physiques/ Mesures physiques (MP)

IUT de Béziers, université de Montpellier Hérault 34 Béziers [email protected] 04 67 11 60 10 iutbeziers.fr/rt-beziers.html Réseaux et télécommunications (R&T)

IUT de Rennes, université de Rennes 1 Ile-et-Villaine 35 Rennes [email protected] 02 23 23 41 85 iut-rennes.univ-rennes1.fr/departement-genie-electrique-et-informatique-industrielle-geii Génie électrique et informatique industrielle (GEII)

IUT de Saint-Malo, université de Rennes 1 Ile-et-Villaine 35 Saint-Malo [email protected] 02 99 21 95 00 iut-stmalo.univ-rennes1.fr/formations/dut/reseaux-et-telecommunications Réseaux et télécommunications (R&T)

IUT de l'Indre – site de Châteauroux, université d'Orléans Indre 36 Châteauroux [email protected] 02 54 08 25 50 univ-orleans.fr/fr/iut-indre/formations/dut-geii/presentation Génie électrique et informatique industrielle (GEII)

IUT de Tours, université de Tours Indre-et-Loire 37 Tours [email protected] 02 47 36 71 05 iut.univ-tours.fr/departement-genie-electrique-et-informatique-industrielle/departe-ment-genie-electrique-et-informatique-industrielle-388030.kjsp?RH=1385117452325


IUT 1 – site de Saint-Martin-d'Hères, université Grenoble Alpes Isère 38 Saint-Martin-d'Hères

04 76 82 53 00 formations.univ-grenoble-alpes.fr/fr/catalogue/dut-CB/sciences-technolo-gies-sante-STS/dut-genie-electrique-et-informatique-industrielle-program-dut-ge-nie-electrique-et-informatique-industrielle.html


IUT 1 – site de Saint-Martin-d'Hères, université Grenoble Alpes Isère 38) Saint-Martin-d'Hères

04 76 82 53 00 formations.univ-grenoble-alpes.fr/fr/catalogue/dut-CB/sciences-technolo-gies-sante-STS/dut-mesures-physiques-program-dut-mesures-physiques.html




[email protected] 04 76 82 53 97 eneps.univ-grenoble-alpes.fr/formations/dut-genie-electrique-et-informatique-indus-trielle/




[email protected] 04 76 82 53 97 eneps.univ-grenoble-alpes.fr/formations/dut-reseaux-et-telecommunications/ Réseaux et télécommunications (R&T)

IUT des Pays de l'Adour (Collège Sciences et technologies pour l'énergie et l'environnement), université de Pau et des Pays de l'Adour

Landes 40 Mont-de-Marsan [email protected] 05 58 51 37 47 formation.univ-pau.fr/fr/catalogue/sciences-technologies-sante-STS/diplome-universi-taire-de-technologie-dut-11/dut-reseaux-et-telecommunications-IH21MBCA.html


IUT de Blois, université de Tours Loir-et-Cher 41 Blois 02 54 55 21 18 iut-blois.univ-tours.fr/formations/dut-mesures-physiques/ Mesures physiques (MP)

IUT de Blois, université de Tours Loir-et-Cher 41 Blois 02 54 55 21 17 iut-blois.univ-tours.fr/formations/dut-reseaux-et-telecommunications/ Réseaux et télécommunications (R&T)

IUT de Saint-Étienne, université Jean Monnet Saint-Étienne Loire 42 Saint-Etienne [email protected] 04 77 46 33 00 iut.univ-st-etienne.fr/fr/les-formations-a-l-iut-de-saint-etienne/dut-CB/dut-CB/dut-ge-nie-electrique-et-informatique-industrielle-geii-2_12_03_0002_FR.html


IUT de Saint-Étienne, université Jean Monnet Saint-Étienne Loire 42 Saint-Etienne [email protected] 04 77 46 33 00 iut.univ-st-etienne.fr/fr/les-formations-a-l-iut-de-saint-etienne/dut-CB/dut-CB/dut-me-sures-physiques-mph-2_12_03_0006_FR.html


IUT de Roanne, université Jean Monnet Saint-Étienne Loire 42 Roanne [email protected] 04 77 44 89 15 iut-roanne.univ-st-etienne.fr/fr/formations/dut-CB/dut-CB/dut-reseaux-et-telecommu-nications-rt-2_13_03_0004_FR.html


IUT de Nantes, université de Nantes Loire-Atlantique 44 Carquefou [email protected] 02 28 09 21 40 iutnantes.univ-nantes.fr/formations/dut-bac-2-/dut-genie-electrique-et-informa-tique-industrielle-2024020.kjsp?RH=1364294977339


IUT de Saint-Nazaire, université de Nantes Loire-Atlantique 44 Saint-Nazaire [email protected] 02 40 17 81 20 iut-sn.univ-nantes.fr/formation/formation-initiale/mesures-physiques/dut-me-sures-physiques-2024049.kjsp?RH=1182947752306


IUT d'Angers, université d'Angers Maine-et-Loire 49 Angers [email protected] 02 44 68 88 02 formations.univ-angers.fr/fr/offre-de-formation/diplome-universitaire-de-technolo-gie-dut-DUT/sciences-technologies-sante-04/dut-genie-electrique-et-informatique-in-dustrielle-IYCTT7O9.html


IUT Grand Ouest Normandie – pôle de Cherbourg en Cotentin, université de Caen Normandie

Manche 50 Cherbourg- en-Cotentin

[email protected] 02 33 01 45 90 iutcherbourgmanche.unicaen.fr/d-u-t-/geii-reseaux-automatismes-nouvelles-technolo-gies-/


IUT de Reims, université de Reims Champagne-Ardenne Marne 51 Reims [email protected] 03 26 91 30 71 iut-rcc.fr/formations/dut-bacplus2/les-dut,22387,39346.html Mesures physiques (MP)

IUT de Reims, université de Reims Champagne-Ardenne Marne 51 Châlons-en-Champagne

[email protected] 03 26 21 81 80 iut-rcc.fr/formations/dut-bacplus2/les-dut,22387,39346.html Réseaux et télécommunications (R&T)

IUT Henri Poincaré, université de Lorraine Meurthe-et-Moselle 54 Cosnes- et-Romain

[email protected] 03 72 74 99 45 iut-longwy.univ-lorraine.fr/geii/ Génie électrique et informatique industrielle (GEII)

IUT Nancy-Brabois – site de Villers, université de Lorraine Meurthe-et-Moselle 54 Villers-lès-Nancy [email protected] 03 72 74 70 05 iutnb.univ-lorraine.fr/fr/page/90/DUT-Genie-Electrique-et-Informatique-Industrielle.html Génie électrique et informatique industrielle (GEII)

IUT Nancy-Brabois – site de Villers, université de Lorraine Meurthe-et-Moselle 54 Villers-lès-Nancy [email protected] 03 72 74 70 07 iutnb.univ-lorraine.fr/fr/page/59/Departement-Reseaux-et-Telecommunications.html Réseaux et télécommunications (R&T)

IUT de Metz, université de Lorraine Moselle 57 Metz [email protected]

03 72 74 92 60 iut-metz.univ-lorraine.fr/dut-mesures-physiques Mesures physiques (MP)


guide de choix |


IUT de Valenciennes – campus du Mont Houy, université polytechnique Hauts-de-France

Nord 59 Valenciennes [email protected] 03 27 51 12 61 uphf.fr/IUT Génie électrique et informatique industrielle (GEII)

IUT de Valenciennes – campus de Maubeuge, université polytechnique Hauts-de-France

Nord 59 Maubeuge [email protected] 03 27 53 17 70 uphf.fr/IUT Mesures physiques (MP)

IUT A, Université de Lille Nord 59 Villeneuve-d'Ascq 03 59 63 21 00 iut-a.univ-lille.fr/dpt-geii/ Génie électrique et informatique industrielle (GEII)

IUT A, Université de Lille Nord 59 Villeneuve-d'Ascq 03 59 63 21 00 iut-a.univ-lille.fr/dpt-mp/ Mesures physiques (MP)

IUT du littoral, université du Littoral Côte d'Opale Pas-de-Calais 62 Calais [email protected] 03 21 19 06 30 univ-littoral.fr/formation/offre-de-formation/dut/dut-genie-electrique-informatique-in-dustrielle/


IUT de Béthune, université d'Artois Pas-de-Calais 62 Béthune 03 21 63 23 13 iut-bethune.univ-artois.fr/?page_id=4172 Génie électrique et informatique industrielle (GEII)

IUT de Béthune, université d'Artois Pas-de-Calais 62 Béthune 03 21 63 23 16 iut-bethune.univ-artois.fr/?page_id=4167 Réseaux et télécommunications (R&T)

IUT de Clermont-Ferrand, université Clermont Auvergne Puy-de-Dôme 63 Aubière [email protected] 04 73 17 71 80 uca.fr/formation/nos-formations/catalogue-des-formations/dut-mesures-phy-siques-11273.kjsp?RH=1483954617119


IUT de Clermont-Ferrand, université Clermont Auvergne Puy de Dôme 63 Aubière [email protected] 04 73 17 71 31 uca.fr/formation/nos-formations/catalogue-des-formations/dut-reseaux-et-telecom-munications-11277.kjsp?RH=1483954617119


IUT de Tarbes, université Paul Sabatier Toulouse III Hautes-Pyrénées 65 Tarbes [email protected] 05 62 44 42 00 iut-tarbes.fr/-GEII-.html Génie électrique et informatique industrielle (GEII)

IUT de Haguenau, université de Strasbourg Bas-Rhin 67 Hagueneau [email protected] 03 88 05 34 00 iuthaguenau.unistra.fr/dut/geii-genie-electrique-et-informatique-industrielle/ Génie électrique et informatique industrielle (GEII)

IUT Louis Pasteur, université de Strasbourg Bas-Rhin 67 Schiltigheim [email protected] 03 68 85 25 72 iutlps.unistra.fr/iut/mesures-physiques.html Mesures physiques (MP)

IUT de Mulhouse, université de Haute Alsace Haut-Rhin 68 Mulhouse [email protected] 03 89 33 76 00 iutmulhouse.uha.fr/formations-initiales-apprentissage/dut/genie-electrique-et-infor-matique-industrielle.html


IUT de Colmar, université de Haute Alsace Mulhouse Haut-Rhin 68 Colmar [email protected] 03 89 20 23 60 iutcolmar.uha.fr/index.php/formations/diplomes/bac-2-dut/dut-reseaux-et-telecom-munications/


IUT Lyon 1 – site de Villeurbanne Gratte-ciel, université Claude Bernard Rhône 69 Villeurbanne [email protected] 04 72 65 54 01 iut.univ-lyon1.fr/formation/offre-de-formations/geii/dut-genie-electrique-et-informa-tique-industrielle-602552.kjsp?RH=IUT_FOR


IUT du Creusot, université de Bourgogne Saône-et-Loire 71 Le Creusot [email protected] 03 85 73 10 10 iutlecreusot.u-bourgogne.fr/dut-genie-electrique-et-informatique-industrielle Génie électrique et informatique industrielle (GEII)

IUT du Creusot, université de Bourgogne Saône-et-Loire 71 Le Creusot [email protected] 03 85 73 10 10 iutlecreusot.u-bourgogne.fr/4-dut/dut-mesures-physiques Mesures physiques (MP)

IUT du Mans, Le Mans université Sarthe 72 Le Mans [email protected] 02 43 83 34 95 iut.univ-lemans.fr/fr/departements/mesures-physiques.html Mesures physiques (MP)

IUT d'Annecy, université Savoie Mont Blanc Savoie 74 Annecy [email protected] 04 50 09 23 00 iut-acy.univ-smb.fr/blog/geii/departement-geii/ Génie électrique et informatique industrielle (GEII)

IUT d'Annecy, université Savoie Mont Blanc Savoie 74 Annecy [email protected] 04 50 09 23 80 iut-acy.univ-smb.fr/blog/mph/departement-mph/ Mesures physiques (MP)

IUT d'Annecy, université Savoie Mont Blanc Savoie 74 Annecy [email protected] 04 50 09 23 90 iut-acy.univ-smb.fr/blog/rt/departement-rt/ Réseaux et télécommunications (R&T)

IUT de Paris Diderot, université de Paris Paris 75 Paris [email protected] [email protected] Mesures physiques (MP)

IUT du Havre, université Le Havre Normandie Seine-Maritime 76 Le Havre [email protected] 02 32 74 46 00 www-iut.univ-lehavre.fr/geii Génie électrique et informatique industrielle (GEII)

IUT site de Mont-Saint-Aignan, université de Rouen Normandie Seine-Maritime 76 Mont-Saint- Aignan

02 35 14 60 14 iutrouen.univ-rouen.fr/ Génie électrique et informatique industrielle (GEII)


02 35 14 60 14 iutrouen.univ-rouen.fr/ Mesures physiques (MP)

IUT site de Mont-Saint-Aignan, université de Rouen Normandie Seine-Maritime 76 Elbeuf-sur-Seine 02 35 14 60 14 iutrouen.univ-rouen.fr/ Réseaux et télécommunications (R&T)

IUT de Sénart – Fontainebleau, université Paris-Est Créteil Val-de-Marne Seine-et-Marne 77 Lieusaint [email protected] 01 64 13 44 88 iutsf.u-pec.fr/departements/genie-electrique-et-informatique-industrielle/dut-ge-nie-electrique-et-informatique-industrielle-geii


IUT de Vélizy, université de Versailles Saint-Quentin-en-Yvelines Yvelines 78 Vélizy- Villacoublay

[email protected] 01 39 25 48 33 iut-velizy-rambouillet.uvsq.fr/dut/dut-genie-electrique-et-informatique-indus-trielle-geii--381467.kjsp?RH=1271771311219




| guide de choix


IUT de Valenciennes – campus du Mont Houy, université polytechnique Hauts-de-France

Nord 59 Valenciennes [email protected] 03 27 51 12 61 uphf.fr/IUT Génie électrique et informatique industrielle (GEII)

IUT de Valenciennes – campus de Maubeuge, université polytechnique Hauts-de-France

Nord 59 Maubeuge [email protected] 03 27 53 17 70 uphf.fr/IUT Mesures physiques (MP)

IUT A, Université de Lille Nord 59 Villeneuve-d'Ascq 03 59 63 21 00 iut-a.univ-lille.fr/dpt-geii/ Génie électrique et informatique industrielle (GEII)

IUT A, Université de Lille Nord 59 Villeneuve-d'Ascq 03 59 63 21 00 iut-a.univ-lille.fr/dpt-mp/ Mesures physiques (MP)

IUT du littoral, université du Littoral Côte d'Opale Pas-de-Calais 62 Calais [email protected] 03 21 19 06 30 univ-littoral.fr/formation/offre-de-formation/dut/dut-genie-electrique-informatique-in-dustrielle/


IUT de Béthune, université d'Artois Pas-de-Calais 62 Béthune 03 21 63 23 13 iut-bethune.univ-artois.fr/?page_id=4172 Génie électrique et informatique industrielle (GEII)

IUT de Béthune, université d'Artois Pas-de-Calais 62 Béthune 03 21 63 23 16 iut-bethune.univ-artois.fr/?page_id=4167 Réseaux et télécommunications (R&T)

IUT de Clermont-Ferrand, université Clermont Auvergne Puy-de-Dôme 63 Aubière [email protected] 04 73 17 71 80 uca.fr/formation/nos-formations/catalogue-des-formations/dut-mesures-phy-siques-11273.kjsp?RH=1483954617119


IUT de Clermont-Ferrand, université Clermont Auvergne Puy de Dôme 63 Aubière [email protected] 04 73 17 71 31 uca.fr/formation/nos-formations/catalogue-des-formations/dut-reseaux-et-telecom-munications-11277.kjsp?RH=1483954617119


IUT de Tarbes, université Paul Sabatier Toulouse III Hautes-Pyrénées 65 Tarbes [email protected] 05 62 44 42 00 iut-tarbes.fr/-GEII-.html Génie électrique et informatique industrielle (GEII)

IUT de Haguenau, université de Strasbourg Bas-Rhin 67 Hagueneau [email protected] 03 88 05 34 00 iuthaguenau.unistra.fr/dut/geii-genie-electrique-et-informatique-industrielle/ Génie électrique et informatique industrielle (GEII)

IUT Louis Pasteur, université de Strasbourg Bas-Rhin 67 Schiltigheim [email protected] 03 68 85 25 72 iutlps.unistra.fr/iut/mesures-physiques.html Mesures physiques (MP)

IUT de Mulhouse, université de Haute Alsace Haut-Rhin 68 Mulhouse [email protected] 03 89 33 76 00 iutmulhouse.uha.fr/formations-initiales-apprentissage/dut/genie-electrique-et-infor-matique-industrielle.html


IUT de Colmar, université de Haute Alsace Mulhouse Haut-Rhin 68 Colmar [email protected] 03 89 20 23 60 iutcolmar.uha.fr/index.php/formations/diplomes/bac-2-dut/dut-reseaux-et-telecom-munications/


IUT Lyon 1 – site de Villeurbanne Gratte-ciel, université Claude Bernard Rhône 69 Villeurbanne [email protected] 04 72 65 54 01 iut.univ-lyon1.fr/formation/offre-de-formations/geii/dut-genie-electrique-et-informa-tique-industrielle-602552.kjsp?RH=IUT_FOR


IUT du Creusot, université de Bourgogne Saône-et-Loire 71 Le Creusot [email protected] 03 85 73 10 10 iutlecreusot.u-bourgogne.fr/dut-genie-electrique-et-informatique-industrielle Génie électrique et informatique industrielle (GEII)

IUT du Creusot, université de Bourgogne Saône-et-Loire 71 Le Creusot [email protected] 03 85 73 10 10 iutlecreusot.u-bourgogne.fr/4-dut/dut-mesures-physiques Mesures physiques (MP)

IUT du Mans, Le Mans université Sarthe 72 Le Mans [email protected] 02 43 83 34 95 iut.univ-lemans.fr/fr/departements/mesures-physiques.html Mesures physiques (MP)

IUT d'Annecy, université Savoie Mont Blanc Savoie 74 Annecy [email protected] 04 50 09 23 00 iut-acy.univ-smb.fr/blog/geii/departement-geii/ Génie électrique et informatique industrielle (GEII)

IUT d'Annecy, université Savoie Mont Blanc Savoie 74 Annecy [email protected] 04 50 09 23 80 iut-acy.univ-smb.fr/blog/mph/departement-mph/ Mesures physiques (MP)

IUT d'Annecy, université Savoie Mont Blanc Savoie 74 Annecy [email protected] 04 50 09 23 90 iut-acy.univ-smb.fr/blog/rt/departement-rt/ Réseaux et télécommunications (R&T)

IUT de Paris Diderot, université de Paris Paris 75 Paris [email protected] [email protected] Mesures physiques (MP)

IUT du Havre, université Le Havre Normandie Seine-Maritime 76 Le Havre [email protected] 02 32 74 46 00 www-iut.univ-lehavre.fr/geii Génie électrique et informatique industrielle (GEII)


02 35 14 60 14 iutrouen.univ-rouen.fr/ Génie électrique et informatique industrielle (GEII)


02 35 14 60 14 iutrouen.univ-rouen.fr/ Mesures physiques (MP)

IUT site de Mont-Saint-Aignan, université de Rouen Normandie Seine-Maritime 76 Elbeuf-sur-Seine 02 35 14 60 14 iutrouen.univ-rouen.fr/ Réseaux et télécommunications (R&T)

IUT de Sénart – Fontainebleau, université Paris-Est Créteil Val-de-Marne Seine-et-Marne 77 Lieusaint [email protected] 01 64 13 44 88 iutsf.u-pec.fr/departements/genie-electrique-et-informatique-industrielle/dut-ge-nie-electrique-et-informatique-industrielle-geii



[email protected] 01 39 25 48 33 iut-velizy-rambouillet.uvsq.fr/dut/dut-genie-electrique-et-informatique-indus-trielle-geii--381467.kjsp?RH=1271771311219



guide de choix |



[email protected] 01 39 25 48 33 iut-velizy-rambouillet.uvsq.fr/dut/dut-reseaux-et-telecommunications-r-t--381497.kjsp?RH=1271771311219


IUT de Toulon – site de La Garde, université de Toulon Var 83 La Garde [email protected] 04 94 14 22 03 iut.univ-tln.fr/-Departement-Genie-Electrique-et-Informatique-Industrielle-GEII-.html Génie électrique et informatique industrielle (GEII)

IUT de La Roche-sur-Yon, université de Nantes Vendée 85 La Roche-sur-Yon [email protected] 02 72 68 35 00 https://iutlaroche.univ-nantes.fr/formation/dut-reseaux-et-telecommunica-tions-2020056.kjsp?RH=1182587504364


IUT de Poitiers-Niort-Châtellerault, université de Poitiers, site de Poitiers Vienne 86 Poitiers [email protected] 07 49 31 50 33 iutp.univ-poitiers.fr/geii/ Génie électrique et informatique industrielle (GEII)

IUT de Poitiers-Niort-Châtellerault – site de Châtellerault, université de Poitiers,

Vienne 86 Châtellerault [email protected] 05 49 02 52 00 iutp.univ-poitiers.fr/mesures-physiques/ Mesures physiques (MP)


Vienne 86 Châtellerault [email protected] 05 49 02 52 10 iutp.univ-poitiers.fr/rt/ Réseaux et télécommunications (R&T)

IUT du Limousin, université de Limoges Haute-Vienne 87 Limoges [email protected] 05 55 43 43 85 iut.unilim.fr/les-formations/dut/mesures-physiques/ Mesures physiques (MP)

IUT de Saint-Dié des Vosges, université de Lorraine Vosges 88 Saint-Dié- des-Vosges

[email protected] 03 72 74 95 00 iutsd.univ-lorraine.fr/formation/departement-geii/dut-geii/ Génie électrique et informatique industrielle (GEII)

IUT de Dijon-Auxerre, université de Bourgogne Yonne 89 Auxerre [email protected] 03 86 49 28 40 http://iutdijon.u-bourgogne.fr/www/formations/dut/dut-reseaux-et-telecommunica-tions-rt.html


IUT de Belfort-Montbeliard – site de Belfort,université de Franche-Comté Territoire de Belfort 90 Belfort [email protected] 03 84 58 77 12/13 formation.univ-fcomte.fr/dut/genie-electrique-et-informatique-industrielle Génie électrique et informatique industrielle (GEII)

IUT d'Evry, université d'Evry-Val-d'Essonne Essonne 91 Evry- Courcouronnes

[email protected] 01 69 47 72 72 iut-evry.fr/nos-formations/dut/dut-genie-electrique-et-informatique-industrielle/ Génie électrique et informatique industrielle (GEII)

IUT d'Orsay, université Paris-Saclay (ex Paris-Sud) Essonne 91 Orsay [email protected] 01 69 33 60 24 iut-orsay.universite-paris-saclay.fr/fr/formations/dut/mphy_dut_fi.html Mesures physiques (MP)IUT de Ville d'Avray, université Paris Nanterre Hauts-de-Seine 92 Ville-d'Avray [email protected] 01 40 97 48 00 cva-geii.parisnanterre.fr/diplome-universitaire-de-technologie-geii-620119.kjsp Génie électrique et informatique industrielle (GEII)

IUT de Saint-Denis, université Paris 13 Seine-Saint-Denis 93 Saint-Denis [email protected] 01 49 40 62 50 iutsd.univ-paris13.fr/departement/mesures-physiques/ Mesures physiques (MP)

Collège de professionnalisation du Conservatoire national des arts et métiers (IT-Cnam)

Seine-Saint-Denis 93 Saint-Denis [email protected] 01 58 80 88 58 it.cnam.fr/dut-genie-electrique-et-informatique-industrielle-geii-par-apprentis-sage-et-en-alternance-257486.kjsp?RH=itstic

Génie électrique et informatique industrielle (GEII) par apprentissage et en alternance


Seine-Saint-Denis 93 Saint-Denis [email protected] 01 58 80 88 58 it.cnam.fr/dut-mesures-physiques-par-apprentissage-et-en-alternance-700111.kjsp?-RH=itstic

Mesures physiques par apprentissage et en alter-nance

IUT de Villetaneuse, université Paris 13 Seine-Saint-Denis 93 Villetaneuse [email protected] 01 49 40 37 79 iutv.univ-paris13.fr/dut-genie-electrique-et-informatique-industrielle/ Génie électrique et informatique industrielle (GEII)

IUT de Villetaneuse, université Paris 13 Seine-Saint-Denis 93 Villetaneuse [email protected] 01 49 40 37 16 iutv.univ-paris13.fr/dut-reseaux-telecommunications/ Réseaux et télécommunications (R&T)

IUT de Créteil-Vitry, université Paris-Est Créteil Val-de-Marne Val-de-Marne 94 Créteil [email protected] 01 45 17 17 55 iut.u-pec.fr/departements/genie-elect-et-info-indust Génie électrique et informatique industrielle (GEII)

IUT de Créteil-Vitry, université Paris-Est Créteil Val-de-Marne Val-de-Marne 94 Créteil [email protected] 01 45 17 17 49 iut.u-pec.fr/departements/mesures-physiques Mesures physiques (MP)

IUT de Créteil-Vitry, université Paris-Est Créteil Val-de-Marne Val-de-Marne 94 Vitry-sur-Seine [email protected] 01 41 80 73 75 iut.u-pec.fr/departements/reseaux-et-telecommunications Réseaux et télécommunications (R&T)

IUT de Cachan, université Paris-Saclay (ex-Paris-Sud) Val-de-Marne 94 Cachan 01 41 24 11 00 iut-cachan.universite-paris-saclay.fr/formations/departement-geii Génie électrique et informatique industrielle (GEII)

IUT de Cergy-Pontoise, CY Cergy Paris université Val-d'Oise 95 Neuville-sur-Oise [email protected] 01 34 25 69 27 iut.u-cergy.fr/fr/formations/catalogue/diplome-universitaire-de-technologie-dut-CB/sciences-technologies-sante-STS/dut-genie-electrique-et-informatique-industrielle-pro-gram-b03-61.html


IUT de Cergy-Pontoise, CY Cergy Paris université Val-d'Oise 95 Sarcelles [email protected] 01 34 38 26 60 iut.u-cergy.fr/fr/formations/catalogue/diplome-universitaire-de-technologie-dut-CB/sciences-technologies-sante-STS/dut-genie-electrique-et-informatique-industrielle-pro-gram-b03-61.html


Départements de formation et recherche, université de Guyane Guyanne 973 Kourou et Cayenne

00 594 32 80 07 univ-guyane.fr/formation/nos-formations/formations-iut-de-kourou/dut-genie-elec-trique-et-informatique-industrielle/



00 594 32 80 08 univ-guyane.fr/formation/nos-formations/formations-iut-de-kourou/dut-reseaux-et-te-lecommunications/


IUT de Saint-Pierre, université de La Réunion La Réunion 974 Saint-Pierre [email protected] 00 262 96 28 70 iut.univ-reunion.fr/formations/dut/dut-reseaux-et-telecommunications Réseaux et télécommunications (R&T)



| guide de choix



[email protected] 01 39 25 48 33 iut-velizy-rambouillet.uvsq.fr/dut/dut-reseaux-et-telecommunications-r-t--381497.kjsp?RH=1271771311219


IUT de Toulon – site de La Garde, université de Toulon Var 83 La Garde [email protected] 04 94 14 22 03 iut.univ-tln.fr/-Departement-Genie-Electrique-et-Informatique-Industrielle-GEII-.html Génie électrique et informatique industrielle (GEII)

IUT de La Roche-sur-Yon, université de Nantes Vendée 85 La Roche-sur-Yon [email protected] 02 72 68 35 00 https://iutlaroche.univ-nantes.fr/formation/dut-reseaux-et-telecommunica-tions-2020056.kjsp?RH=1182587504364


IUT de Poitiers-Niort-Châtellerault, université de Poitiers, site de Poitiers Vienne 86 Poitiers [email protected] 07 49 31 50 33 iutp.univ-poitiers.fr/geii/ Génie électrique et informatique industrielle (GEII)


Vienne 86 Châtellerault [email protected] 05 49 02 52 00 iutp.univ-poitiers.fr/mesures-physiques/ Mesures physiques (MP)


Vienne 86 Châtellerault [email protected] 05 49 02 52 10 iutp.univ-poitiers.fr/rt/ Réseaux et télécommunications (R&T)

IUT du Limousin, université de Limoges Haute-Vienne 87 Limoges [email protected] 05 55 43 43 85 iut.unilim.fr/les-formations/dut/mesures-physiques/ Mesures physiques (MP)

IUT de Saint-Dié des Vosges, université de Lorraine Vosges 88 Saint-Dié- des-Vosges

[email protected] 03 72 74 95 00 iutsd.univ-lorraine.fr/formation/departement-geii/dut-geii/ Génie électrique et informatique industrielle (GEII)

IUT de Dijon-Auxerre, université de Bourgogne Yonne 89 Auxerre [email protected] 03 86 49 28 40 http://iutdijon.u-bourgogne.fr/www/formations/dut/dut-reseaux-et-telecommunica-tions-rt.html


IUT de Belfort-Montbeliard – site de Belfort,université de Franche-Comté Territoire de Belfort 90 Belfort [email protected] 03 84 58 77 12/13 formation.univ-fcomte.fr/dut/genie-electrique-et-informatique-industrielle Génie électrique et informatique industrielle (GEII)

IUT d'Evry, université d'Evry-Val-d'Essonne Essonne 91 Evry- Courcouronnes

[email protected] 01 69 47 72 72 iut-evry.fr/nos-formations/dut/dut-genie-electrique-et-informatique-industrielle/ Génie électrique et informatique industrielle (GEII)

IUT d'Orsay, université Paris-Saclay (ex Paris-Sud) Essonne 91 Orsay [email protected] 01 69 33 60 24 iut-orsay.universite-paris-saclay.fr/fr/formations/dut/mphy_dut_fi.html Mesures physiques (MP)IUT de Ville d'Avray, université Paris Nanterre Hauts-de-Seine 92 Ville-d'Avray [email protected] 01 40 97 48 00 cva-geii.parisnanterre.fr/diplome-universitaire-de-technologie-geii-620119.kjsp Génie électrique et informatique industrielle (GEII)

IUT de Saint-Denis, université Paris 13 Seine-Saint-Denis 93 Saint-Denis [email protected] 01 49 40 62 50 iutsd.univ-paris13.fr/departement/mesures-physiques/ Mesures physiques (MP)


Seine-Saint-Denis 93 Saint-Denis [email protected] 01 58 80 88 58 it.cnam.fr/dut-genie-electrique-et-informatique-industrielle-geii-par-apprentis-sage-et-en-alternance-257486.kjsp?RH=itstic

Génie électrique et informatique industrielle (GEII) par apprentissage et en alternance


Seine-Saint-Denis 93 Saint-Denis [email protected] 01 58 80 88 58 it.cnam.fr/dut-mesures-physiques-par-apprentissage-et-en-alternance-700111.kjsp?-RH=itstic

Mesures physiques par apprentissage et en alter-nance

IUT de Villetaneuse, université Paris 13 Seine-Saint-Denis 93 Villetaneuse [email protected] 01 49 40 37 79 iutv.univ-paris13.fr/dut-genie-electrique-et-informatique-industrielle/ Génie électrique et informatique industrielle (GEII)

IUT de Villetaneuse, université Paris 13 Seine-Saint-Denis 93 Villetaneuse [email protected] 01 49 40 37 16 iutv.univ-paris13.fr/dut-reseaux-telecommunications/ Réseaux et télécommunications (R&T)

IUT de Créteil-Vitry, université Paris-Est Créteil Val-de-Marne Val-de-Marne 94 Créteil [email protected] 01 45 17 17 55 iut.u-pec.fr/departements/genie-elect-et-info-indust Génie électrique et informatique industrielle (GEII)

IUT de Créteil-Vitry, université Paris-Est Créteil Val-de-Marne Val-de-Marne 94 Créteil [email protected] 01 45 17 17 49 iut.u-pec.fr/departements/mesures-physiques Mesures physiques (MP)

IUT de Créteil-Vitry, université Paris-Est Créteil Val-de-Marne Val-de-Marne 94 Vitry-sur-Seine [email protected] 01 41 80 73 75 iut.u-pec.fr/departements/reseaux-et-telecommunications Réseaux et télécommunications (R&T)

IUT de Cachan, université Paris-Saclay (ex-Paris-Sud) Val-de-Marne 94 Cachan 01 41 24 11 00 iut-cachan.universite-paris-saclay.fr/formations/departement-geii Génie électrique et informatique industrielle (GEII)

IUT de Cergy-Pontoise, CY Cergy Paris université Val-d'Oise 95 Neuville-sur-Oise [email protected] 01 34 25 69 27 iut.u-cergy.fr/fr/formations/catalogue/diplome-universitaire-de-technologie-dut-CB/sciences-technologies-sante-STS/dut-genie-electrique-et-informatique-industrielle-pro-gram-b03-61.html


IUT de Cergy-Pontoise, CY Cergy Paris université Val-d'Oise 95 Sarcelles [email protected] 01 34 38 26 60 iut.u-cergy.fr/fr/formations/catalogue/diplome-universitaire-de-technologie-dut-CB/sciences-technologies-sante-STS/dut-genie-electrique-et-informatique-industrielle-pro-gram-b03-61.html



00 594 32 80 07 univ-guyane.fr/formation/nos-formations/formations-iut-de-kourou/dut-genie-elec-trique-et-informatique-industrielle/



00 594 32 80 08 univ-guyane.fr/formation/nos-formations/formations-iut-de-kourou/dut-reseaux-et-te-lecommunications/


IUT de Saint-Pierre, université de La Réunion La Réunion 974 Saint-Pierre [email protected] 00 262 96 28 70 iut.univ-reunion.fr/formations/dut/dut-reseaux-et-telecommunications Réseaux et télécommunications (R&T)


guide de choix |

de la chaîne de mesures, depuis le capteur jusqu’à l’acquisition des signaux, l’exploitation des données et la transmission des résultats, dans un contexte économique, métrologique et d’assurance-qualité.Pour sa part, le diplômé en Réseaux et télécommunica-tions exerce dans toutes les entreprises utilisant les tech-nologies de l’information. Il est donc présent dans tous les métiers de l’administration des systèmes d’exploitation, de l’informatique ubiquitaire ou spécifique aux communica-tions, de l’administration des

réseaux et de la téléphonie, ainsi que dans le développe-ment d’applications pour les smartphones et les tablettes. En outre, viennent s’ajouter aux secteurs spécifiques du conseil et des services, toujours en progression, celui de l’e-com-merce et des opérateurs de télé-communications. Ce dernier, ambitieux et dynamique, dont les métiers sont en constante évolution, a vu son trafic de données mobiles augmenter de manière exponentielle. Tous les réseaux sont ainsi concernés, depuis l’intégration de services jusqu’à la gestion de flux d’in-formations (énergie, sécurité, etc.). De plus, la convergence des réseaux informatiques de données et des réseaux voix et vidéo, dont le cloud compu-ting et la virtualisation sont les éléments les plus connus, ont généré de nouveaux besoins :

la visioconférence, la télévision par Internet, la télé-présence, la messagerie unifiée. Dans un autre domaine, celui de la santé, un programme de modernisa-tion des systèmes d’information hospitaliers (SIH) a été lancé avec la mise en place du dossier médical personnel (DMP). Dans ce secteur, les besoins vont augmenter sensiblement, notamment en matière de traçabilité de l’information, de télémédecine, de géolocalisa-tion des équipements et des patients et de télésurveillance des personnes âgées. Dans le secteur du bâtiment intelligent, les besoins augmentent égale-

ment du fait de la présence désormais obligatoire d’un réseau en fibre optique dans tous les immeubles de bureau.Les activités d’un diplômé RT dépendent pour une large part du type et de la taille de l’entre-prise où il exerce ses fonctions. Elles sont spécialisées dans une grande entreprise, une unité de production ou une unité de recherche et développement, plus larges et variées dans une petite entreprise. Elles évoluent en intégrant la relation qualité avec le client et la promotion des produits et des services commercialisés.

LE PROGRAMME DU DUT RT EN CONSTANTE ÉVOLUTION

Les processus métiers sont en constante évolution. Les

innovations vont amplifier le décloisonnement des champs couverts par le numérique, l’extension des liens informa-tiques dans une logique d’en-treprise étendue et la représen-tation virtuelle des processus. Dans cette perspective, le programme intègre désormais les technologies et évolutions des réseaux et des environ-nements applicatifs associés, c’est-à-dire les objets connectés (tablette, smartphone, caméra, écran intelligent, etc.).En termes de compétences, le titulaire d’un DUT RT doit être capable de maîtriser les contraintes des architectures

et des technologies de la télé-phonie et téléphonie sur IP (câblage, protocoles, qualité de service, etc.), de proposer des services virtualisés pour la mutualisation de ressources (accès et droits d’utilisateurs sur un serveur) et l’économie d’énergie, de qualifier du maté-riel à déployer et des sites de déploiement (installation des équipements, mesure), d’ana-lyser et de décrire les problèmes de communications sans fil, d’appréhender les phénomènes des signaux hautes fréquences et de caractériser et optimiser les antennes (respect des contraintes de compatibilité électromagnétique, calcul de rayonnement).Les débouchés sont nombreux chez les constructeurs d’équi-pements réseaux et les opéra-teurs de télécommunications fournisseurs d’accès Internet,

dans les entreprises et les administrations gérant elles-mêmes leurs systèmes d’infor-mation et de communication, chez les installateurs de télé-phonie et dans les ESN (entre-prise spécialisée en services numériques).

ESSOR INCESSANT DES RÉSEAUX DE COMMUNICATION

L’accroissement des besoins de personnel qualifié dans cette spécialité résulte de cinq éléments : l’essor incessant des réseaux de communi-cation et des services qu’ils proposent ; l’augmentation du nombre d’utilisateurs de ces services ; l’accroissement de la complexité des réseaux, des matériels de télécom-munications et des services qu’ils supportent ; la diversité des sociétés qui proposent des services dans ce domaine d’activité ; la déréglementa-tion des télécommunications qui entraîne la naissance de nouvelles entreprises et l’installation en France de filiales de sociétés étrangères. L’ objectif du DUT spécialité Réseaux et télécommunica-tions est de permettre à l’étu-diant d’apprendre à maîtriser les technologies de l’informa-tion et de la communication (NTIC), omniprésentes dans nos sociétés.Après le DUT Réseaux et télé-communications, les diplômés peuvent poursuivre en licence Informatique et électronique ou en licence professionnelle Métiers des réseaux informa-tiques et télécommunications. Ils peuvent également pour-suivre en écoles d’ingénieurs par le biais des admissions parallèles.

JACQUES MAROUANI

(*) Le contenu des formations est fixé par le programme pédagogique national (PPN) qu’il est possible de trouver dans le détail à cette adresse : https://www.iut.fr/formations-et- diplomes/programme- pedagogique-national.html

Montage électronique au département RT de l’IUT d’Auvergne. Les débouchés sont nombreux chez les constructeurs d’équipements réseaux, les opérateurs de télécommunications fournisseurs d’accès Internet, dans les entreprises et les administrations.

(Suite de la page 59)

les produits du mois | le marché classé


COMPOSANTS ACTIFS

MODULE D’ILLUMINATION INFRAROUGECe module intègre tous les composants électroniques et optiques nécessaires à l’illu-mination infrarouge pour les applications de reconnaissance faciale 3D ou de calcul de profondeur de champ.

• Émetteur laser 940 nm• Optique de formation et de

diffusion de faisceau• Photodiode de protection

oculaire• Dimensions :

5,46 x 3,6 x 3,66 mm• Puissance optique : 2 W• Ouverture : 51,5 x 64 Réf. Merano HybridFab. amsRens. www.ams.com

CIRCUIT D’HORLOGE AU RUBIDIUMCette horloge atomique au rubidium pour infrastructures 5G, centres de données et appa-reils aéronautiques et militaires offre une stabilité en fréquence de 5.10-11 en température et par mois.• Encombrement :

50,8 x 50,8 mm• Consommation : 6,3 W• Broche d’entrée pour signal

1 Hz• Température de fonctionne-

ment : - 40 °C à + 75 °CRéf. MAC-SA5XFab. Microchip TechnologyRens. www.microchip.com

OUTIL DE CRÉATION D’INTERFACES GRAPHIQUESLa dernière version de cet environnement logiciel de créa-tion d’interfaces graphiques

tournant sur les microcon-trôleurs STM32 du fabricant facilite la connexion entre l’ap-plication et le hardware.• Accélération du rendu de

textures, du changement d’échelle et de la rotation d’objets

• Téléchargement gratuitRéf. TouchGFX 4.13Fab. STMicroelectronicsRens. www.st.com

PILOTES DE GRILLE SiCCes pilotes de grille pour tran-sistors Mosfet en carbure de silicium sont qualifiés AEC-Q100 pour les applications automobiles.• Tension maximale : 750 V à

1 200 V• Courant de sortie : jusqu’à 8 A• Boîtier eSOP miniature• Coupure en moins de 2 µs en

cas de court-circuitRéf. SIC1181KQ/SIC1182KQFab. Power IntegrationsRens. www.power.com

CIRCUITS D’ÉMISSION- RÉCEPTION BLUETOOTH POUR ÉCOUTEURS SANS FILVisant les écouteurs audio sans fil, ces circuits d’émission-réception Bluetooth intègrent une techno-logie d’annulation de bruit.

• Autonomie : jusqu’à 13 h avec une batterie de 65 mAh

• Activation vocale automatique ou par bouton-poussoir

Réf. QCC514X/QCC304XFab. QualcommRens. www.qualcomm.com

COMPOSANTS PASSIFS

INDUCTANCES HAUTES TEMPÉRATURESCes inductances à courant élevé supportent des températures

culminant à 125 °C ou 180 °C selon les modèles.

• 0,1 µH à 33 µH• Versions conformes AEC-Q200• Bobine ronde ou plate

moulée sur un cœur magnétique à poudre ferrique

Réf. SRPxxxFab. BournsRens. www.bourns.com

TRANSFORMATEURS LAN MINIATURESCes transformateurs parti-culièrement compacts sont disponibles en 4 valeurs d’in-ductance ciblant des interfaces LAN de différents débits.

• Format compact de 4,7 x 3,22 mm et seulement 2,9 mm de hauteur

• Tension d’isolation de 1,5 kV• Version de 350 µH pour appli-

cations LAN à 1 Gbit/s• Version de 120 µH pour appli-

cations Ethernet à 10 Gbit/s et simple paire à 1 Gbit/s

• Versions de 300 µH et 2 000 µH pour capteurs à ultrasons ou standard G.fast

• Température de fonctionnement de - 40 à + 105 °C

Réf. WE-STSTFab. WürthRens. www.we-online.fr

Ultra haute précision

Réseaux de résistances à puce en couche mincesJusqu’à 1 ppm/K en TCR relatif

since 1964

Susumu Agence de France www.susumu.fr +33 (0) 7 67 72 90 30 | e-mail: [email protected]

Format 1/4 Seite Block, 86 x 126 mm Satzspiegel

since 1964

le marché classé | les produits du mois


Nom Page

Répertoire des annonceursElectroniqueS n° 116 - JUIN 2020

Nom Page

ACCELONIX 11

BURKLIN GMBH & CO KG 25

COILCRAFT 5

CONGATEC 55

DIGI KEY ELECTRONICS Corner et 2

HAMMOND MANUFACTURING 21

MULTI CIRCUIT BOARDS LIMITED 15

PREMIER FARNELL 72

ROHM SEMICONDUCTOR 9

RUTRONIK 27

STELIAU 23

SUSUMU DEUTSCHLAND GMBH 69

TELEDYNE 19

INDUCTANCES DE PUISSANCE POUR L’AUTOMOBILECes inductances compactes sont optimisées pour des appli-cations à courant élevé dans l’automobile, notamment pour la conversion DC-DC bidirection-nelle 12 V-48 V.

• Format de 22 x 22 x 23 mm• 75 % plus compact que la

génération précédente• Supporte un courant de satura-

tion de 110 A • Faible résistance en courant

continu (DCR)• Valeur d’inductance de 1,9 à

10 µH• Composant blindé pour réduire

les pertes à haute fréquence• Fonctionne dans une plage de

température de - 40 à + 125 °C• Qualifiée AEC-Q200 Grade 1

pour l’automobileRéf. AGM2222Fab. CoilcraftRens. www.coilcraft.com

EMBARQUÉ CONVERTISSEUR DE MÉDIAS PoE++Ce convertisseur s’intègre à une interface fibre optique pour permettre l’extension du réseau sur plus de 100 km et

• Embarque un processeur Intel Xeon à 4 cœurs

• 16 Go de mémoire DDR4 avec ECC

• Option d’accélérateur graphique MXM Quadro de Nvidia

• Interfaces 4 x GbE et 6 x USB• Stockage SATA et SD amovibles• Facteur de forme compact et

durci au standard Vita 75• Refroidissement passif

silencieux• (224 x 178 x 99 mm) ou

(305 x 150 x 130 mm) selon mode refroidissement

• Température de fonctionnement de - 40 °C à + 85 °C

Réf. HPERC-KBLFab. AdlinkRens. www.adlinktech.com

GAMME D’IHM POUR LA VISUALISATION OU LE CONTRÔLECes interfaces homme-machine, déclinées en version affichage web ou panneau de contrôle, sont personnalisables pour s’adapter à diverses applica-tions de visualisation, d’automa-tisation ou d’infodivertissement.

• Affichage HD avec technologie IPS, de diagonale 7 ; 10,1 ou 15,6 pouces

• Fonction tactile multitouch• Processeur Arm NXP i.MX6 à

1 ou 2 cœurs (version i.MX8 à venir)

• Affichage web: compatible

HTML5 via Chromium ou micro navigateur iniNet

• Panneau de contrôle: interfaces bus de terrain en face arrière et option CoDeSys SoftPLC

• Écran durci avec cadre aluminium ou acier inox, IP 65 en face avant

• Température de fonctionnement de 0 °C à + 55 °C

Réf. WP Web Panel et CP Control PanelFab. KontronRens. www.kontron.com

INSTRUMENTATION SOLUTION COMPLÈTE POUR LE TEST DES DRAM DDR5Keysight Technologies a déve-loppé la première solution de conception et de test complète (PathWave et W2225BP) au monde permettant de réduire le temps de conception des systèmes Dram DDR5.

• Oscilloscopes numériques Infiniium UXR et logiciel de conformité N6475A

• Nouvelles méthodes de test pour émetteurs, mesurant le diagramme de l’œil après egalisation

• Testeurs BER M8020A et M80885RCA

• Nouveaux tests BER à boucle de rétroaction pour récepteurs

• Analyseur logique U4164A (module) et B4661A (logiciel)

• Débogage des échanges de trafic DDR5 complexes et identification de la source d’instabilité

• Sondes, interposers…Réf. iPathWave et W2225BPFab. Keysight Technologies FranceRens. www.keysight.com

fournir jusqu’à 90 W de puis-sance aux appareils alimentés par Ethernet selon le standard PoE++.• Solution Plug & Play• Conforme à la norme

IEEE 802.3bt (PoE++)• Compatible avec les normes

précédentes 802.3af/at• Dispose de 1 ou 2 ports SFP

100Base-FX/1000Base X• Jusqu’à 90 W de puissance de

sortie par port• Extension du réseau sur une

distance de 120 km

Réf. IGUP-2205ATFab. PlanetDistr. ADM21Rens. www.adm21.fr

PLATEFORME HPERC DURCIE POUR APPLICATIONS MIL/AÉROCe système de calcul haute performance prend en compte les contraintes SWaP (size, weight and power) exigées par les applications C4ISR (computerized command, control, communications, intel-ligence, surveillance, reconnais-sance) des secteurs militaire et aérospatial.

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TENDANCE Les imageurs repoussent leurs limites · P. 6 L’automobile et l’aéronautique bénéficieront au total de plus de 23 milliards d’euros d’aides Le plan de soutien