THERMAL EXCELLENCE - smartTecproduktinfos.smarttec.de/00_smartTec Infos/smarttec... · 2019. 5. 6. · Vertriebsbüro Österreich: Mobil +43 (0) ... Sensortechnologie und innovative

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smartTec ist Ihr Ansprechpartner fürdie Automatisierung und Prozessopti-mierung in der Baugruppenfertigung.

In zentraler Lage in Rodgau bei Frankfurthaben wir uns auf Service und Vertriebvon Investitions- und Verbrauchsgüternfür die Elektronikindustrie spezialisiert.

Seit Juli 2006 ist smartTec in derSchweiz mit eigener Niederlassungpräsent. Ein Vertriebsbüro Österreichwurde im Jahr 2008 etabliert. In Skandinavien wurden durch die dänische Niederlassung Peter Jordan Nordic A/S Aktivitäten entfaltet. Diese firmiert seit 2013 als „echte“ smartTec-Tochter unter dem Namen smartTec Nordic A/S.Gemeinsam mit unseren Kundenerarbeiten wir auf partnerschaftlicherEbene Prozesslösungen.Dabei setzen wir auf namhafteLieferanten aus aller Welt und ein

motiviertes, bestens eingespieltesTeam mit langjähriger Erfahrung.

smartTec bietet der Elektronik-industrie mit seinen drei DivisionssmartFlexLine, Soldering Competence Center Europe und smartec System-komponenten, Verbrauchsprodukte, Beratung, Prozess-Knowhow und Service rund um die Baugruppenfertigung. Das Unternehmen smartTec ist zertifiziert nach DIN ISO 9001:2008.

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Aus Prozess-Komponenten der Spitzenklasse entsteht ein einzigartiges Linien-konzept, geschaffen für die speziellen Anforderungen des heimischen Standorts:

Ein lückenloses Portfolio für die thermische Verbindungstechnik und wertvollerSupport für Ihre Lötapplikationen - im Soldering Competence Center Europe:

Ergänzt wird das Angebot durch das neue, breitgefächerteOnline Shopping Portal für die Elektronik-Fertigung: www.smartec.de

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SOLDERING COMPETENCE CENTER EUROPE

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AOI, 3D-SPI und Reflow

SMT Bestückung Dispensen, Verguss, Beschichten

Schablonendruck

Prozess-Komponenten der Spitzenklassse - für ein Linienkonzept, das auf anspruchsvolle Fertigungsaufgaben zugeschnitten ist.

smartTec GmbH, Senefelder Str. 2, D-63110 Rodgau, Tel.: +49 (0) 6106-6670 -0, Fax: +49 (0) 6106-6670 -110smartTec swiss GmbH, Postf. 137, CH-6362 Stansstad, Tel.: +41 (0) 41250-2121, Mobil: +41 (0) 796 328 088Peter Jordan Nordic A/S, Fjeldhammerwej 17, DK-2610 Rødovre, Tel.: +45 (0) 4593 6262, www.peterjordan.dk Vertriebsbüro Österreich: Mobil +43 (0) 6764 654977 Internet: www.smarttec.de

End-of-Line, SMT Highspeed, Through-hole

Schablonen-druck, SPI

Dispensen,Verguss,Beschichten

SMT Highspeed,Through Hole,EOL-Automation

AOI, 3D AOI,3D SPI,3D-Vermessung

Prozess-Komponenten der Spitzenklasse - für ein Linienkonzept,das auf anspruchsvolle Fertigungsaufgaben zugeschnitten ist

smartTec GmbH, Senefelder Str. 2, D-63110 Rodgau, Tel.: +49 (0) 6106-6670 -0, Fax: +49 (0) 6106-6670 -110smartTec swiss GmbH, Postf. 137, CH-6362 Stansstad, Tel.: +41 (0) 41250-2121, Mobil: +41 (0) 796 328 088smartTec Nordic A/S, Rugvænget 19 B, DK-2630 Taastrup, Tel.: +45 (0) 4593 6262, www.smarttec.dkVertriebsbüro Österreich: Mobil +43 (0) 6764 654977 Internet: www.smarttec.de

Trockenlager-schränke

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Linien-Automation,Traceability

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Die neuen High End Schablonen-drucker im Programm von smartTec über-zeugen bereits in der Grundversion durch Merkmale, die woanders oft nur als teure Extras erhältlich sind.

Sie bieten hohe Druckgenauigkeit, auto-matische Rakel-Druckkraftregulierung wäh-rend des Druckes, eine stabile Rahmen-konstruktion und koaxiale RGB-LED-Vision. Die Rakelparameter (Geschwindigkeit und Druck) sind differenzierbar in bis zu fünfSektionen pro Hub. Unterseitenreinigung als Standard und vielfältige Tooling-Optionen stellen hohen Durchsatz bei einer exzellenten Auftragsqualität sicher.

Neben Boards bis zu 1600 mm Längekönnen Flexi Circuits und Keramik-substrate bedruckt werden.

Zu den Tooling-Optionen gehörenunter anderem LTC Vario Grid-Systeme zur Leiterkartenunterstützung. Mittels Software einstellbare Vakuumsysteme sowie kundenspezifische Support-einrichtungen runden das Bild ab.

Erstmals wurden mit den SystemenHP-520SPI und HP-850SPI 3D Inspektions-systeme in den Drucker integriert und so die Closed Loop Regelung des Druckprozesses ermöglicht.

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100% 3D SPI Inspektion und

Closed Loop

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Seit über 25 Jahren steht der NameCyberOptics für marktführende, optischeSensortechnologie und innovative Inspek-tionssysteme. Leuchtstarke SIM-Module und die hohe Bildauflösung bilden die Hardware-Voraussetzungen für die bahn-brechende Software AI2, mit der bisher undenkbar kurze Programmierzeiten realisierbar sind.AI2 erledigt einen Großteil des Fine-tunings selbsttätig, wertet die Ergebnisse der „Messmaschine“ statistisch aus und interpretiert sie. Mit nur wenigen Leiter-platten werden Ergebnisse realisiert, für welche sonst Hunderte von Leiterplatten erforderlich waren. Mit jeder weiteren ins-pizierten Leiterplatte werden die Toleranz-grenzen noch schärfer. Resultat: Extrem niedrige Pseudofehlerraten nach nur weni-gen Boards bei beeindruckendsicherer Findung der echten Fehler.Aufwendiges Finetunen und mühsamesÄndern von Parametern gehören mit derAI2 Software der Vergangenheit an.

Niedrigste Pseudofehlerraten, präziseFehlerfindung, geringer Programmier-aufwand sowie Inspektion im Linientakt - all das ist in der QX600 Plattform verwirk-licht, die auch in punkto Geschwindigkeit unschlagbar ist, da im Durchlauf on-the-fly inspiziert wird.Die hochintelligente Cyber ReportSPC Software gibt sehr tiefen Prozess-einblick und erlaubt durch AOI-SPI-Korrelation volle Traceability zwischenAOI und SPI. Darüber hinaus bietet dasSystem One Step Programming dank seiner ePM-SPI/AOI Software = AOI- und SPI-Programme in einem Schritt erstellen.

Mit der QX100 wird CyberOptics dererhöhten Nachfrage im Bereich Tabletop-Systeme gerecht. Platz- und kostenspa-rend, bietet die QX100 annähernd die gleiche Performance wie die QX600.

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AOI-System QX600

AOI-System QX100

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Das 3D AOI-System SQ3000 vonCyberOptics bietet durch die einzigartigeReflektions-Erkennung (Multiple ReflectionSupression MRS) höchste Geschwindigkeitbei extrem niedrigen Pseudofehlerraten. Echte 3D-Messung und Inspektion (z. B. Koplanarität) durch Messkopf mit Multi 3D Sensoren!

Das 3D-System erkennt unterschiedlicheReflektionen und reduziert dadurch die auf optische Irritation zurückgehendenPseudofehlerraten auf ein nie gekanntes Minimum - Ergebnis ist eine unübertroffene Präzision bei höchster Inspektionsge-schwindigkeit.Die Kombination der Reflektions-Erken-nung mit modernster 3D-Sensortechno-logie erlaubt eine mikroskopisch klare Bildqualität bei Produktionsgeschwindig-keit. Messfehler, wie sie bisher durch Reflek-tionen auftraten, sind mit dem SQ3000 System praktisch ausgeschlossen.

Die gesamte Linie liefert mit dieser sehr schnellen und hochpräzisen 3D AOI-Technologie deutlich bessere Qualität bei höherer wirtschaftlicher Nutzung.

Die Bedienung des Systems istintuitiv und wird durch eine 3D-Visuali-sierung effektiv unterstützt. Resultat sind kürzeste Einlernzeiten und eine reibungs-lose Inbetriebnahme.

Das Programmieren ist sehr komfortabel und macht aufwendiges Fine-Tuning dank integrierter Optimierungs-Algorithmen überflüssig.Mit der hochintelligenten Cyber Report SPC Software verbindet das System Realtime-Daten mit historischen Analysen und erlaubt einen sehr tiefen Prozess-einblick. Das Speichern und Vorhalten der Daten ermöglicht eine umfassende und prozessübergreifende Traceability.

AOI-System SQ3000

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Dank ihrer hochinnovativen Sensor-Tech-nologie und einer einzigartigen „All-in-One“Scan Sequenz ermöglicht die SE ULTRASerie von CyberOptics eine extrem schnel-le und zuverlässige Pasteninspektion. Der Ultra-Sensor mit Closed Loop Feed-back ist als integrierter Bestandteil ohnebewegliche Teile ausgelegt. Dadurch gibtes weder Unterschiede von Maschine zuMaschine noch Abweichungen im Zeit-verlauf. Kalibrierungen sind überflüssig.Die Einrichtung des Systems erfolgt inder Regel in weniger als 15 Minuten.

Optional kann für Pads bis 100 Micron(4 mil) ein Micro Pad- oder, für noch höhere Anforderungen, ein Dual-Illumination Sensor eingesetzt werden.CyberOptics nutzt eine spezielle 3D Sensor-Technologie mit Strobe light, bei der eine typische Lichtmuster-Struktur auf die Leiterplattenoberfläche projiziert wird. Vibrationseffekte und optische Irritati-onen werden damit, unabhängig von derLeiterplattenoberfläche, praktisch

ausgeschaltet - Ergebnis ist eine sehr hohe Genauigkeit und Wiederholbarkeit des Messvorgangs.

Die hochintelligente Cyber ReportSPC Software gibt sehr tiefen Prozess-einblick und erlaubt durch AOI-SPI-Korrelation volle Traceability zwischenAOI und SPI. Last but not least bietet dasSystem One Step Programming dank seiner ePM-SPI/AOI Software = AOI- und SPI-Programme in einem Schritt erstellen.

SPI System SE600

mit Dual Illumination

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Nordson Asymtek bietet, neben denpatentierten Beschichtungsverfahren,Nadel- und Jet-Dosiersysteme für vieleDispensapplikationen rund um dieHalbleiter- und Baugruppenfertigung.

Die Asymtek Maschinenplattformenbieten für jedes Anforderungsprofil einoptimales Leistungsspektrum mitentscheidenden Vorteilen:

Dispensen von Kleber, Lotpaste, Epoxyden und weiteren Medien

Jet Dispensen - schnell und kontaktlos Closed Loop Prozessregelung Jetting on the Fly Verguss (Underfill, Dam & Fill),

FlipChip, CSP etc.

Die Hochgeschwindigkeits-Dosierungvon SMD-Klebstoffen erlaubt in Verbin-dung mit dem patentierten DispenseJet für kontaktloses SMD-Klebstoff-Dispensen Leistungen bis zu50.000 dots/h.

Mit dem Jet Ventil kann eine Vielzahlverschiedener Materialien kontaktlosund präzise dosiert werden - Epoxyd-Kleber, Silberleitkleber, FlipChip Under-fill-Medien und sogar Flussmittel.

Eine Reihe weiterer Dispens-Ventile undPumpen komplettieren das Asymtek-Programm. So nutzt das „Heliflow“Schneckendosierventil eine archime-dische Schraube, um kleine, präziseMengen hoch- und niedrigviskoserMedien punkt- oder raupenförmig zu

dosieren. Während sich das Heliflow-Ventil für das Dosieren von z.B. hoch-viskosen Lotpasten anbietet, wird dasPräzisions-Volumendosierventil fürFlip-Chip Underfill oder EncapsulationAnwendungen eingesetzt.

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Nordson Asymtek ist weltweiter Markt-führer hochentwickelter, patentierterselektiver Beschichtungssysteme.Mit den von Nordson entwickelten Ver-fahren werden Schutzlacke kontaktlosaufgetragen - ohne zusätzliche Maskie-rungs- oder Demaskierungsarbeiten.Aufgabenspezifisch kommen unter-schiedliche, patentierte Lackierverfahrenmit speziellen Beschichtungsköpfen zumEinsatz.

Nicht atomisierende BeschichtungUnter niedrigem Druck und Einsatz von

Nordson‘s patentierter Cross Cut® Düsesowie frei program-mierbaren Antriebenwerden Leiterplattenselektiv und mit hoherPräzision sprühnebelfreibeschichtet.Das Material kommtwahlweise aus einemmit Druck beauf-

schlagten Vorratsbehälter oder es wirdmit einem zirkulierenden Lackförder-system angesaugt, temperiert und zumFilm Coater gefördert. Viskositäten von50-120 cps eignen sich besonders fürdas Select-Coat-Verfahren.

Viscosity Control System: Unabhängig von

Temperaturschwankungen Gleichbleibende Viskosität Verbesserte Benetzung

der Oberfläche Schnellere Trocknung

NordsonAsymtek hat mitdem SelectCoat-verfahren einepatentierteTechnologie fürdas automati-sche, selektiveSchutzlack-beschichtenin einem Arbeits-gang entwick-elt. Es arbeitet

exakt, reproduzierbar, ohne Sprühnebelund lässt sich rationell und produktions-sicher in die Fertigung einbinden.Das SelectCoat Verfahren bietet entschei-dende Vorteile:

Lackvorhang ohne Overspray Ausgezeichnete Benetzung Geschlossener Film Enorme Flexibilität Programmwechsel in Sekunden Hohe Beschichtungsgeschwindigkeit

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Im Bereich der Projektierung von Lackier-linien für das selektive Beschichten und Dispensen präsentiert smartTec ergono-misch optimierte Lösungen. Der Baugruppenrücktransport wird durch die Anlage geführt und stellt somit eine durchgängig ergonomische, SMEMA-konforme Arbeitshöhe sicher.

Um sehr filigrane Beschichtungen mit sehr kleinen Auftragsflächen beliebiger Geome-trie und großflächigere Beschichtungen an einer Baugruppe schnell und flexibel aus-zuführen, sind parallel mehrere Beschich-tungsköpfe - vom hochpräzisen Jet Ventil bis zum Film Coater - einsetzbar.

Das von smartTec und Nordson Asymtek realisierte Konzept erlaubt dank ausgefeil-ter Closed Loop Regelungen eine vollstän-dige Kontrolle und Automatisierung des selektiven Beschichtungsprozesses - ein-schließlich der kontinuierlichen, kontrollier-ten Materialförderung mit geschlossenem, zirkulierendem und beheiztem Lacksystem sowie Integration eines Conformal Coating AOI-Systems mit beidseitiger Inspektion der Beschichtungsflächen.

Mehrere Beschichtungsköpfe einsetzbar

Materialfluss jederzeit

unter Kontrolle

Konturenscharf

und sprühnebelfrei:

Lackvorhang mit laser-

gesteuerter Auftragsbreite

und Closed Loop Regelung

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Die auf Basis der Fuzion-Plattform realisier-baren Maschinenlösungen unterscheiden sich vor allem in der Anzahl und Variation der beiden eingesetzten Bestückköpfe, zum einen der Lightning Head Bestü-ckungskopf mit 30 Nozzles, zum anderen der hochflexible 7-fach-Spindelkopf. Je nach Anzahl der Portale sind bis zu 140.000 Bt/h mit einem Modul möglich. Die unterschiedlich konfigurierbaren Module lassen sich nahezu beliebig miteinander kombinieren.Eine hochflexible Bestückungs-Lösung besteht beispielsweise aus einer Fuzion XC2-37 mit einer XC2-60: Auf kleinstem Raum wird damit eine Bestückleistung von über 114.500 Bt/h bei einer Feederkapa-zität von 528 x 8 mm Spuren erreicht. Der 30-fach-Revolverkopf platziert Bauteile von Baugröße 01005 bis hin zu Komponenten mit einer Kantenlänge von 30 mm x 30 mm, auf Anfrage auch mehr. Der 7-fach-Spindelkopf

kann sogar 150 mm x 150 mm große Bauteile bestücken. Die maximale Bau-teilhöhe darf bis zu 40 mm betragen. Für Odd-Shapes sind bis zu 5 kg Aufsetzdruck frei programmierbar.

Die Fuzion XC2-37 hat 256 x 8 mm Feeder-Eingänge und eine breite Palette von Zu-führungen einschließlich Band, Gurt, Stan-gen, Odd-Form und Trays. Sie verarbeitet bis 1300 x 610 mm (mit 2-Board-Stopper auch 1800 x 610 mm) große Boards bei extrem breiten Bauteilspektren. Die Fuzion XC2-60 High-Speed-Plattform erweitert die Möglichkeiten der traditionel-len Chip-Lösungen mit 272 x 8 mm Feeder-Eingängen, größerem Board-Support und einem maximalen Bereich von On-the-Fly Komponenten - eine Hochleistungs-Revol-vermaschine, die sowohl als Ergänzungs- wie auch als High-Input-Chip-Bestücker beste Voraussetzungen bietet.

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Mit dem Konzept FuzionOF (Fuzion Odd Form) stellt Universal eine hochentwickelte Automatisierungslösung für Exotenbau-teile und Odd Forms bereit. Das System eignet sich für die Bestückung modernster Konnektoren unterschiedlichster Bauart, wie sie etwa in der Telekommunikation zum Einsatz kommen (DIMM connectors, Strada Whisper, etc.), für neueste Shield Designs, für Batterien und Antennen, für unterschiedlichste RF-Bauteile, für Pre-forms sowie für modernste LED-Lösungen, für Spulen, Sockel, Testpins, Solder Ball Attach, BGA und vieles mehr. Neben den Zuführungen, speziellen Grippern, speziell angepassten Vision-Algorithmen oder automatisch wechselba-ren Nozzles verfügen diese Systeme über eigens entwickelte Software, mit der sich der Bestücker unterschiedlichen Bauteil-anforderungen anpassen lässt. Mit dieser Automatisierungslösung wird die komplet-

te, vollautomatische Bestückung des gesamten vorkommenden Bauteilspekt-rums auf einer Plattform Wirklichkeit.

Speziell für modernste LED-Applikationen hat Universal auf dieser Basis eine Lösung geschaffen, mit der sich LED’s unter-schiedlicher Bauart sehr rationell vom 30-Spindel-Kopf verarbeiten lassen.

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Lightning Head

Bestückungskopf mit 30 Nozzles

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Das hochflexible, modular ausbaufähige Uflex System für die flexible Automatisie-rung von End-of-line Prozessen wie THT- und Exotenbestückung, Montage, Dosie-rung, Testhandling oder Verschraubung bietet eine wirtschaftliche Lösung für alleAufgaben, deren manuelle Durchführungaufgrund hoher Kosten ebensowenigin Frage kommt wie die Beschaffungteurer Spezialvorrichtungen.

Die Uflex Systeme bieten ganz ent-scheidende Vorteile hinsichtlich Kosten,Qualität und Durchsatz. Auch kleinereLosgrößen lassen sich damit jederzeitwirtschaftlich und wiederholbar genauerstellen. Für erweiterte Anforderungen ist die Uflex als skalierbare Plattform konzi-

piert. Sehr interessant ist auch die Kombi-nation mit den Through Hole Systemen für Axial-/Radialbauteile und Stifte.

Für wechselnde oder neue Aufgaben lässt sich die Uflex schnell und komfortabel mittels vorhandener Apps konfigurieren. Bis zu drei völlig unabhängige Werkzeug-module und eine Vision Inspection Kamera stehen zur Verfügung.Über die vorhandenen Schnittstellenlassen sich bei Bedarf problemlos undschnell eine ganze Reihe ergänzenderWerkzeuge einsetzen oder entnehmen.Je nach Anforderung des jeweiligenAuftrags lässt sich das System konfigu-rieren - übrigens auch mit kundenspezifi-schen Werkzeuglösungen.

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Im Bereich der Radial- und Axial-bestückung ist Universal der weltwei-te Technologie-Pionier schlechthin,denn hier begann vor 40 Jahren derErfolgsweg des Unternehmens als füh-render globaler Anbieter im Markt derBaugruppen- und Elektronikfertigung.

Trotz gegenteiliger Prognosen:Der Anteil der Through Hole Bestückungwar in den letzten Jahren konstantund er nimmt teilweise noch leicht zu.In diesem Segment ist der Markt-führer Universal unübertrefflich posi-tioniert - mit dem Radial 88HT Systemfür eine Bestückgeschwindigkeit bis zu22.000 Bt/h und dem VCD 88HT Sequen-cer-System für das Sequenzieren undBestücken axialer Bauteile mit einerBestückleistung bis 26.000 Bt/h.

Modernste, maßgeblich von Universalvorangetriebene Technologien in denBereichen Sequencing, Cut & Clinch,

Tooling und Refire Component Sensesichern Geschwindigkeit, Verfügbarkeit und unübertroffene Sicherheit.

Kurzum: Diese Bestücksystemesetzen nach wie vor den Industrie-standard in der Through HoleBestückung.

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Mit einer hochpräzisen, ursprünglich für den AOI-Bereich entwickelten opti-schen Sensortechnologie arbeitet das CyberGage 3D-Vermessungssystem. Es scannt Objekte automatisch und erzeugt innerhalb weniger Minuten ein präzises digitales 3D-Abbild. Die hierzu erzeugte Punktwolke beschreibt die Objektgeometrie mit zig Millionen Einzelpunkten bei einer Genauigkeit von bis zu 7 μm.

Abweichungsanalysen stehen in Form eines frei definierbaren Inspektions-berichts – als Tabelle und/oder als „Color Map“ des Objekts – bereit. Dabei erfolgt der Abgleich entweder gegen CAD-Daten oder gegen ein Golden Sample. Das gescannte Objektmodell wird als Datei in gängigen 3D-Formaten erzeugt und kann anschließend mit jeder marktüblichen CAD-Software bearbeitet sowie auf 3D-Printern ausgegeben werden.

Stichworte sind hier „Reverse Engineering“ und „Rapid Prototyping“.Die Handhabung des Systems, zu des-sen Lieferumfang die hochflexible und leistungsstarke Polyworks™ Inspector Software gehört, ist verblüffend einfach und wird bereits nach kurzer Einweisung beherrscht. Es sind keinerlei spezielle Vor-richtungen oder Halterungen erforderlich. Das zu vermessende Objekt wird einfach auf die in der Messkammer befindliche Glasplatte gelegt und der Messvorgang per Tastendruck gestartet – fertig!

Durch seine sehr hohe Präzision und die hohe Geschwindigkeit, im Vergleich zu mobilen 3D Scan-Verfahren ebenso wie zu taktilen Messverfahren, ermöglicht das CyberGage System den vielseitigen Ein-satz einer hochwertigen metrologischen Qualitätskontrolle, sowohl im Warenein-gang als auch zwischen einzelnen Pro-zessschritten.

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Wird der in der Raumluft enthalteneWasserdampf, je nach Klimatisierung 8bis 20 g/m³, über die Bauteiloberflächenaufgenommen, kann das gravierendeSchäden verursachen: Delaminierungenvon Gehäuseteilen und Chips, schadhaf-te Verbindungen, abhebende Bauteileund Popcorn-Bildung.Sowohl für Bauteile - speziell QFP, BGA,LED‘s oder spezielle Kondensatoren -wie auch für Leiterplatten ist trockeneLagerung deshalb entscheidend zurSicherstellung höchster Qualität.Die Trockenlagerschränke der X-TremeSerie bieten eine exzellente Trocken-technologie, sehen sehr gut aus undbieten höchsten Bedienkomfort.1% interne relative Feuchte werden inkürzester Zeit mit der einzigartigen,ultraschnellen Entfeuchtungsfunktionerzielt. Die Niedertemperaturdurch-wärmung ist bis 60°C programmier-bar. Redundante Trocknungssysteme,schnelles Reaktionsvermögen, ener-giesparender Betrieb und umfassendeDokumentierung sind weitere Vorteile.Hinzu kommen anwendungsspezifi-sche Optionen, wie z.B. die direkteAufnahme der Bauteil-Zuführungen vonBestückungssystemen über Einschübe.

Pluspunkte auf einen Blick: Ultraschnelle Trocknung bis < 1% Rh Programmgesteuertes Durchwärmen Redundanter Trocknungsprozess Eigendiagnose-System Integrierter Datalogger Intelligente Microcontroller Software Multipoint-Kalibrierung, +/- 0,3% Rh Komfort-Bedienung per Touch Screen Graphische Darstellung von

Temperatur und Feuchtigkeit Energiesparender Betrieb durch Doppel-

verglasung und Magnetdichtung 1250 l Inhalt auf 0,9 m² Fläche Entspricht oder übertrifft CE, Real

EMC, LVD, IPC/Jedec JST-D-033B.1

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4.0

Mit smartControl 4.0 präsentiert smartTec ein modulares und in jede Fertigungs-umgebung integrierbares Traceability-Konzept, komplett mit Software und Hard-ware auf modernster RFID-Basis. Die Software organisiert die Verknüpfung zwischen dem auftrags- und fertigungs-bezogenen Ressourcenmanagement und den Prozessmodulen und Parametern. Das Erfassen und Begleiten der Aufträge übernimmt baugruppen- oder werkstück-trägerbezogen ein eigens entwickeltes RFID-Schreib- und Lesegerät namens smartRead. Dieses liest den am Werkstück befindlichen RFID-Chip aus und dokumen-tiert alle Prozesschritte. Auch eine Prozess-verriegelung ist realisierbar. Die Kommunikation mit dem Bediener erfolgt über das smartTouch, ein Hard-ware-Interface zur Bedienung, Eingabe und Prozessvisualisierung. Über dessen intuitive Bedieneroberfläche mit Prozess-

abbild lassen sich in Echtzeit Prozessdaten darstellen, Betriebszustände visualisieren, Fertigungsparameter setzen und Status-informationen abrufen oder Regeln für die Prozessverriegelung eingeben sowie Prozessanfragen im Remote-Modus beant-worten. Die Codes der angeschlossenen Lesesysteme werden ebenso angezeigt wie der Zustand der SMEMA Schnittstellen.

Dank seiner Bus-Fähigkeit ist das System kaskadierbar und erlaubt somit die Hin-zufügung unterschiedlichster zusätzlicher Prozessmodule über die Programmierung von lediglich einer einzigen Schnittstelle. Resultat ist eine sehr schnelle Einrichtung und jederzeitige, problemlose Integration weiterer Prozesschritte.

Step by Step kann das Traceability-System modular wachsen – unabhängig vom eingesetzten Fertigungsequipment.

RFID Lese- und Schreibgerät

smartRead (links) und smartTouch

Bediener-Interface (rechts)

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Das smartControl 4.0 System arbeitet mit einer bewährten Softwareplattform im Zusammenspiel mit praxisbewährten RFID-Hardwarekomponenten. Eines von vielen realisierten Projekten zeigt der folgende Fertigungsablauf einer vollautomatisierten Lackierline: Am Ein-/ Ausgabe-Modul B werden die zu lackierenden, kodierten Baugruppen auf den bereitstehenden Werkstückträger (WT) gesetzt. Die Baugruppen-Codes werden ein-gelesen. Der mit dem WT verbundene RFID-Chip wird von der smartControl 4.0 Liniensoftware programmiert. Ist der WT fertig beladen sowie Lackieran-lage und Wendestation bereit, erteilt smart-Control die Freigabe zur Weiterfahrt in die Wendestation (Modul C).

Je nach Produkttyp ist vordefiniert, welche Seite zuerst der Lackieranlage (Modul D) präsentiert werden soll. Das Lackierprogramm wird automatisch gestartet. Je nach Betriebsart fährt der WT zurück zur Wendestation oder weiter zur Sichtkontrolle auf Modul E. Dort hält die Baugruppe wahlweise zur Stichproben-kontrolle oder zur 100% Inspektion an und

wartet auf die Bestätigung des Operators. Zur Unterstützung der Gut/Schlecht Ent-scheidung erscheint an einem Monitor das „Golden Board“ – das Referenzbild einer optimal lackierten Baugruppe. Neben der Quittierung können Baugruppen hier ausgeschleust oder nachgearbeitet werden.

Nachdem gute und reparierte Baugruppen die Trockenstrecke (Modul F) durchlaufen haben, werden diese mittels Tranportmodul G separiert und mittels Lift (Modul H) auf die untere Transportebene abgesenkt. Ein Metall- Rollenkettentransport befördert die WTs zum Linienanfang zurück.

Liftsystem A hebt die WTs wieder auf die Arbeitshöhe und leitet diese dann weiter an das Ein-/ Ausgabeband. Hier können die fertig lackierten Baugruppen entnommen und neue aufgelegt werden. An einem Monitor werden die Seriennummern der Baugruppen mit entsprechendem Lackier-status angezeigt.

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ist eine neue, innovative Serie intelligenter Transportmodule. Basis sind die Board- und Magazin-Handlingsysteme von ‚Nutek‘, einem der weltweit führenden Hersteller.smartTec bietet diese Systeme jetzt exklusiv mit smartTouch Kommunikations-Interface an. Von Haus aus für Industrie 4.0 Konzep-te ausgerüstet, ermöglichen diese univer-sellen Schnittstellen die Kommunikation mit Barcode-, 2D-, RFID-Lesegeräten und Prozessmaschinen sowie ein intelligentes Bussystem.smartTouch ersetzt die bislang übliche SPS-Steuerung sowie alle konventionellen Bedienelemente und bietet dazu ein hoch-auflösendes grafisches Benutzerinterface (GUI) für einen optimalen Überblick über den aktuellen Fertigungszustand. Leiter-platten in Bearbeitung werden ebenso visualisiert wie der Status der SMEMA-Übergabeschnittstellen und der Output

eines angeschlossenen Scanners. Dies bietet auch dort deutliche Vorteile, wo Prozessverriegelung und Traceability heute noch eine untergeordnete Rolle spielen. Die zentralen Funktionen lassen sich auch ohne übergeordnete MES-Systeme nutzen.Parameter für Transportbreite, Magazinras-ter, Invertermodus, Timer, Inspektionsinter-valle und LP-Zähler lassen sich programm-bezogen verwalten und zentral auswählen.

Systeme sind sowohl für Nutzen-als auch für Werkstückträgersysteme geeignet.Lieferbar sind neben Riementranport auch Metallketten-, Stiftketten- und Rollenketten-Transportsysteme für alle Formate, sowohl mit Handkurbel- als auch mit automatischer Breitenverstellung. Ein umfangreiches Pro-gramm von Magazinierstationen, Rework- und Puffermodulen, Lift-, Dreh- und Aus-hebestationen rundet das Spektrum ab.Wir beraten Sie gerne bei Ihrem Projekt!

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Eine breite Palette bewährter Produkte zur Qualitätssicherungrund um Ihren Prozess.


Ein lückenloses Portfolio für die thermische Verbindungstechnik und wertvollen Support für Ihre Lötapplikationen bietet das

Soldering Competence Center Europe.

Lötchemie Handlöten, Rework

SOLDERING COMPETENCE CENTER EUROPE

a smartTec division

Reflow Konvektion Dampfphase Selektivlöten


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Alpha bietet der Welt der Elektronik-Fertigung eine komplette Produktlinie im Bereich Löten, ergänzt um einen professionellen Service rund um Ihre Lötapplikationen. Höchste Industriestandards, exzellenter Support in allen Fragen des Lötprozes-ses, Sicherstellung einer reibungslosen Produktion und das Konzept der Lowest Cost of Ownership zeichnen die Unter-nehmensphilosophie aus.Die ausgereifte Technologie der Produkte unterstützt Sie dabei, mit hoher Effizienz echten Wert zu schaffen,ob Lotpaste, Solder Preforms, Schab-lonen, Flussmittel, Lötdraht, Barrenlot oder Reiniger.

Die hohe Qualität der Alpha-Produkte sichert stabile Prozesse und bewährt sich weltweit Tag für Tag in Schlüsselbranchen wie der Automobilindustrie, der Luft- und Raumfahrt, der Medizintechnik, der Kom-munikations- und Nachrichtentechnik, der Computerherstellung oder der Photovoltaik.Das Programm umfasst führende, blei-freie No-Clean Technologien ebenso wie halogenfreie Lotpasten für Anwendungen wie das Fine Feature Printing sowie Low Temperature Prozesse und viele andere Applikationen.Als Technologieführer bietet Alpha im Bereich der Lotpasten eines der wohl breitesten Programme. Es umfasst unter-

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schiedlichste Legierungen einschließlich low-Ag SAXC Plus®, das mit seiner ausge-zeichneten Lötleistung deutlich günstiger ist als SAC305 und zur Sicherstellung höchster Qualität und Kompatibilität auch als Barrenlot, Preform und Lötdraht zum Einsatz kommt. Produkte, die sowohl den Anforderungen der Kunden wie auch den Umweltanforderungen gerecht werden.

Nutzen Sie für Ihre Applikation das Wissen, die Erfahrung, weltweit führende Technolo-gien und einen exzellenten Service.Mit dem Soldering Competence Center Europe unterstützen wir Sie gern bei einer Optimierung: 06106-6670 -0 oder mailen Sie uns: [email protected]

Die Alpha-Produktpalette deckt mit einem weiten Spektrum aufeinander abgestimm-ter Produkte unterschiedlichste Applikatio-nen in der thermischen Verbindungstechnik ab:

- Lotpaste - Preforms und Spheres - Schablonen - Flussmittel - Sonderlegierungen - Lötdraht - Barrenlot - Reiniger - Spezialprodukte für Automotive, Sintern/Halbleiter, LED, Photovoltaik und mehr

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Mit den Reflowsystemen XR-C6 bis XR-C12 bietet Exelsius eineProduktpalette, die durch gezielteKombination von Heiz- und Kühlzonenkomplexesten Profil-Anforderungengerecht wird. Da die Systeme unterein-ander absolut kompatibel sind, lassensie sich jederzeit vor Ort wachsendenAnforderungen anpassen.

Einen wesentlichen Beitrag zu den sehrgeringen Costs of Ownership leistet dashochentwickelte Flux-Management-system, mit dem sich Wartungskostenauf ein Minimum reduzieren lassen.

Durch ausreichend dimensionierteHeizzonen und die wirksameAusschaltung von Querströmungenbietet das Exelsius-Konzept hohe Flexi-bilität und beste Beherrschbarkeit auchkomplexer Profile, bei gleichzeitiger

Reduzierung von Bauteilstress. Das Gasströmt in 4 Richtungen und wird überspeziell angeordnete Durchlässe sowohlseitlich wie auch in Längsrichtungzwangsweise so geführt, dass derWärmefluss gleichmäßig erfolgt undstörende Querströmungen zuverlässigunterbunden werden.

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Mit dem einzigartigen Micro-Drop Jet Fluxer ist ein ex-akter Flussmittelauftrag bei einzelnen Flux-Punkten wie auch ganzen Linien (z. B. bei Stiftleisten) möglich. Hierbei kann das Volumen jedes einzel-nen Tropfens auf die Anforde-rungen der Lötstelle angepasst und kontrolliert werden. Das bedeutet weniger Kontamination und geringeren Flussmittel-verbrauch. Um das Flussmittel optimal zu aktivieren, arbeiten die Systeme mit einer präzisen und schnell regelbaren Ober- sowie Unter-Infrarot-Vor-heizung für ein schonendes Erwärmen bei optimaler Wärmeverteilung. Die parallelen Systeme heizen gleichzeitig zwei Leiter-platten auf, wodurch sich die Zykluszeit pro Leiterplatte halbiert. Die modularen Inline-Systeme sind mit beliebig vielen Vor-heizungen ausrüstbar, so dass zusätzliche Leiterplatten parallel vorgewärmt werden können. Dadurch hat die Vorwärmung keinen Einfluss auf die Zykluszeit - ideal auch für massehaltige und hochvolumi-ge Anwendungen. Die baugruppenspezi-fische Steuerung der Vorheizung mittels Pyrometer trägt zur Energieeinsparung bei und verhindert Materialüberhitzung. Der Anwender gibt die Vorheiztemperatur vor und die Maschine heizt die Baugruppe punktgenau auf. Das „Closed-Loop-System“ des Pyrome-ters kontrolliert die Temperatur während des gesamten Prozesses und heizt, wenn nötig, automatisch nach.

Die besonders robusten Titan-Löttiegel können mit allen Lötlegierungen mit und ohne Blei umgehen. Die Löttiegel sind serienmäßig mit vorgeheizter Stickstoff-begasung ausgestattet, welche Krätze und Oxidation minimiert. Eine Pumpe aus Titan stellt ein gleichmäßiges, schwan-kungsfreies Strömen des Lötmittels sicher. Das Ergebnis ist eine sehr gleichförmige Lötwelle. Ihre Höhe wird über den Pum-penmotor eingestellt und mittels Wellen-höhenüberwachung permanent kontroll-iert und ggf. korrigiert. Besonders beim Löten von Steckerleisten, bei denen mehrere Stifte in einer Linie verlötet werden, können sich Brücken zwischen den letzten Stiften bilden. Um diese zu beseitigen, bieten die Selektivlöt-Einheiten eine „Pull-Off-Funktion“. Bevor die Lötdüse von der Lötstelle weg bewegt wird, reduziert die Maschine abrupt den Pumpendruck. Dies zieht überschüssiges Lötmittel vom Stift - nur das erforderliche Lötmittelvolumen bleibt übrig.

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Dampfphasenlöten liegt voll im Trend. Der Bauteilmix mit einerseits sehr kleinen Kom-ponenten, andererseits aber hochintegrier-ten massereichen Bauteilen, der JEDEC Standard J-STD 020D für feuchtigkeits-empflindiche Bauteile, die steigende Ver-arbeitung von LED’s - all dies stellt erhöhte Anforderungen an das Bleifrei-Profil.

Die Firma R&D besticht mit einem durch-dachten, runden Dampfphasen-Reflow-konzept, welches genau für diese Markt-entwicklung konzipiert wurde. Jeder Kunde findet hier die optimale Lösung für sein Lötproblem. Ob nun kompakte, kosten-günstige Lösungen, bei welchen das kom-plette Profil in der Dampfphase mit sehr feiner Steuerung gefahren wird oder aber die Kombination mit einer Konvektions-

vorheizung, welche die Vorteile der Konvektion und die Vorteile der Dampf-phase in einem System vereinigt. Vom kostengünstigen Table Top System über Batch-Anlagen bis hin zur innovativen Inline-Dampfphase hat R&D die perfekte Lösung für jeden Produzenten. Selbst extrem große Leiterplatten stellen für R&D kein Problem dar.

Produktgrößen bis 1200 x 1200 mm Lötgarantie Kein Überhitzen Vermeidung von Oxidation Sehr feine Profilierung Easy to Use Geringe Betriebskosten Reduziert Voiding Reduziert Rückstände Reduziert Temperaturstress

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Mit Connection Validation™ erhöht Metcal den Standard im Handlötprozess in der Elektronik-Industrie. Connection Validati-on™ kalkuliert die notwendige Dauer des Lötprozesses zur Bildung der intermetal-lischen Phase und gibt dem Anwender „grünes Licht“ als direkte Rückmeldung, wenn diese optimal ausgebildet ist.Mit Hilfe der in der Lötpatrone integrierten, patentierten Technologie „Chip-in-Cart-ridge“ wird die Bi-Direktionale Kommuni-kation zwischen Lötspitze und Lötstation ermöglicht. Dies erlaubt die Rückverfolg-barkeit von Prozessabläufen. Die neue Metcal-Lötstation verfügt über ein großes, berührungsempfindliches Display mit Anzeige der Leistung, der Lötspitzen-Tem-peratur, Passwortschutz und graphischer Darstellung der Leistungskurve.

SmartHeat®-Technologie – einfach Intelligenter

OK International mit seiner Produkt-marke Metcal ist ein weltweit führendes Unternehmen für Fertigungseinrichtun-gen in der Elektronik, bietet hochwertiges Equipment für das Handlöten in der Serie, Entwicklung und Service, Dosieranlagen mit Dosierverbrauchsmaterialien als auch Schadstoffabsauganlagen für Lötrauch und gasförmige Medien.smartTec bietet den professionellen Service und Support für diese hoch-wertigen Produkte - von Seminaren und Schulungen bis hin zu regelmäßigen Wartungs- und Serviceeinsätzen.Dadurch ist sichergestellt, dass die Leistungsfähigkeit der Metcal-Produkte jederzeit optimal ausgeschöpft wird.

Keine Kalibrierung notwendig Selbstregulierender, dynamischer

Leistungseintrag Direkte Rückmeldung Chip-in-Cartridge-Technologie Rückverfolgbar durch

Datenspeicherung Bi-Direktionale Kommunikation Datenschnittstelle

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Schon durch kleinste Partikel können Öff-nungen in Schablonen ganz oder teilweise blockiert werden - mit nachteiligen Folgen für das hergestellte Produkt. Mit den ESD-sicheren Hyperclean® Schablonenreinigungsrollen leisten Sie einen wichtigen Beitrag zu mehr Sicherheit im Druckprozess und senken gleichzeitig die Reinigungskosten, denn Hyperclean® zeichnet sich aus durch:

Einzigartigen Gewebeaufbau für eine hocheffiziente Reinigung

Praktisch keine Flusenbildung Material ohne Cellulose oder Rayon Bis zu 50% weniger Lösungsmittel-

einsatz Reduzierte Reinigungszyklen, reduzierter

Rollenverbrauch

Das speziell für den Druckprozess entwi-ckelte Gewebe besteht aus einem Kern aus hoch reißfestem, recyclingfähigem

Papier und einer Beschichtung aus einem umweltfreundlichen 100% Propylengewebe mit einer antistatischen Umhüllung. Hyperclean® ist für alle gängigen SMT-Schablonendrucker erhältlich, zum Beispiel DEK, MPM, EKRA, Yamaha, Panasonic, Fuji, Samsung, Minami, Speedprint, SJ Innotech. Auch kundenspezifische Größen und Aus-führungen können hergestellt werden.

Erfahrungen und Ergebnisse mit Hyperclean® sind Gegenstand eines IPC-Reports (APEX Under-Stencil-Cleaning-Paper_Evaluation), den wir Ihnen gern zukommen lassen - ebenso auf Wunsch ein kostenloses Sample Set.Rufen Sie für ein Gratis-Muster einfach an: 06106-6670 -0

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Naturlatex, umweltfreundlich Hitzebeständig bis 270°C Schnell trocknend Leicht aufzubringen Manuell oder mit Dispenser Rückstandsfrei abziehbar Kein Sondermüll Gut druckfähig Auch für Verguss

PC Flex Mask eignet sichfür manuellen Auftragund Dispenser.Gratis-Probe unterTel. 06106-6670 -0

Für alle Prozesse anwendbar Schutz bis 400°C möglich Rückstandsfrei ablösbar Günstiger Preis Auch leitfähig oder Metallband Preforms nach Wunsch möglich

Besonders interessant: Preforms nachWunsch. Mehr Infos unter Tel. 06106-6670 -0

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NoCoat Lackentferner -Ein Spezialspray zur Entfernungvon Lack-, Dichtstoff- und KlebstoffrückständenSelbst ausgehärtete Lacke undSuperkleber sind mit NoCoatkein Problem - probieren Sie esaus!

Unser Lötrahmen- und Maskensystemwird seit Jahren erfolgreich eingesetzt - basierend auf speziellem, eloxiertemAluminiumprofil, glasfaserverstärktemCDM-, LCDM- und LGCDM-Faser-kunststoff und Titan. Alle Elementewerden verschraubt, es gibt keineNietverbindungen. Dadurch ist dasSystem problemlos, auch noch nachJahren, veränderbar, erweiterbar undmehrfach nutzbar.Wir informieren Sie gern ausführlichüber die optimale Lösung für IhrenWellen-, Reflow- und Selektiv-lötprozess.

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smartTec bietet regelmäßige Seminare, Löttrainings und Workshops im Soldering Competence Center in Rodgau an.Das Schulungs-Angebot im Bereich Löten ist modular aufgebaut, besteht jeweils aus einem praktischen und theoretischen Teil und schließt die Zertifizierung gemäß IPC-A-610 mit entsprechender Leistungs-prüfung bis hin zum Certified IPC Specialist ein.Die einzelnen Module umfassen folgende Kurse in Theorie und Praxis:

- Handlöten (Through Hole und SMT) - SMT Rework - Wellenlöten - Reflowlöten - Schablonendruck

Das Seminar und Workshop-Angebot umfasst darüber hinaus Themen wie: - Electronic Manufacturing Services EMS - Automotive Applications - LED-Technologien Für exzellenten Praxisbezug sorgen professionelle Lötarbeitsplätze sowie die Möglichkeit, alle Prozesse „live“ in einer der in Rodgau installierten Linien praktisch durchführen zu können.

Ausführliche Informationen zum Angebot der smartAcademy finden Sie auf unserer Website, auf der Sie sich auch zu den Veranstaltungen anmelden können.

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Ihr Online Shopping Portal

smartec ist der Webstore von smartTec: www.smartec.deAttraktive Angebote, Online-Bestellungen rund um die Uhr

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Anlagen für die Bearbeitung von Flachmaterialien

Entwickeln, Ätzen, Strippen, Oxidieren, Direktmetallisieren, Passivieren, Bürsten, Bimsmehl, Desmearing, Vor- und Nachreinigung,

Chemical Milling, Endoberflächen (Zinn, Silber, OSP)

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Durchlauf-

anlagen für

Formätzteile

(Chemical Mil-

ling) von eleven dd

Zur Bearbeitung von verschiedensten Materialien wie Stahl, Messing, Kupfer, Bronze, Edelstahl usw., welche in kleinen und großen Formaten bis 1000 mm Arbeits-breite erhältlich sind. Auch Materialien von Rolle zu Rolle können mit entsprechenden Spül- und Trockenmodulen bearbeitet wer-den. Hierzu wird ein Resist auf das Metall aufgetragen und das unbedeckte Material chemisch ausgeätzt.

Durchlaufanlagen für Leiterplatten

als kombinierte Anlage

oder als Einzelanlagen von

Maaf - Occleppo (Bild unten)

SES Linie (Stripping – Etching – Stripping) für Außenlagen, zum Strippen des Foto-resists, Ätzen der frei gewordenen Kupfer-schicht und Strippen, um die geschützten Kupferflächen vom Metallresist zu befreien.Für Innenlagen:DES Linie (Developing – Etching – Strip-ping) Der zuvor aufgebrachte Resist wird entwickelt, im zweiten Schritt wird das frei-liegende Kupfer abgeätzt und im nächsten Schritt der Resist abgestrippt.

Anlagen

zur mechanischen

Oberflächenbearbeitung

(Entgraten) von eleven dd

Bürstmaschinen in verschiedensten Ausführungen, mit z.B. nur einer Bürste, 2 Bürsten (je eine Bürste oben und unten),4 Bürsten (je zwei Bürsten oben und unten), meistens im Gegen- und Mitlauf inklusive Spülen und Trocknen.

Die Anlagen sind auch erhältlich als Bürst-linie mit zusätzlichen Ausstattungen wie Vorreinigung, Anlaufschutz, 4-fach Bürsten, Vorspülen, Ultraschallreinigung, Hochdruck bis 100 bar, Finalspüle mit VE Wasser sowie Trocknen.

Bürstmaschine

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Kleine Durchlaufanlagen (Bild oben)

Die kleinen Durchlaufanlagen eignen sich für Labor und Prototypenbau zum Ätzen, Entwickeln oder Reinigen. Sie sind mit ei-ner Spüle, Oszillatoren, Transportsystemen und komfortablen Steuerungen aurüstbar.

Flexibles

Transportsystem

Bürstmaschine zum Entgraten

Desmearing-

Anlage

DMSE-Anlage

Passivierungsanlage

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Informationsanforderung per Fax:Interessant für Sie? Einfach Thema ankreuzen und per Fax an: +49 (0) 6106 - 6670 -110

Name: __________________________________ Firma: _________________________________

Funktion/Abteilung: ______________________________________________________________

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Plz./Ort: ________________________________________________________________________

Telefon: _________________________________ E-mail: ________________________________

Ich bin an einer Vorführung interessiert zu: _____________________

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