8/20/2019 Trabajo01 Aet Jmlopezt

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Xiaomi MI3

SOC

Qualcomm Snapdragon 800 MSM8274AB

ISA Supported: ARMv7 CPU Structure: RISC Semiconductor Technology: CMOS Year Released: 2014

Technical Specifications:

CPU clock speed: 2.265 MHz CPU cores : 4 Primary Central Processing Unit: Qualcomm Krait 400

L1 Instruction Cache 16 KB/Core L1 Data Cache 16 KB/Core L2 Cache 2,048 KB/Core Word Length 32 bit Data Bus 32 bit RAM: 2GB

Graphics Processing Unit: Qualcomm Adreno 330

Digital Signal Processing

DSP Type: 600 MHz Hexagon QDSP6V5A Mobile Broadband Signals: CDMA, EDGE, GPRS, GSM, HSPA+

External Components:

RAM Interface: LP-DDR3 Primary Camera Support: 55 MP ( The maximum camera resolution an SoC can

support.) Video Encoding: 2160p Video Decoding: 2160p GPS Module Type: gpsOneGen 8B with GLONASS

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A continuación, muestro una estimación realizada por “Teardown” del diagrama de bloques empleado por la versión TD-CDMA (cuenta con un Nvidia Tegra 4 en lugar delSnapdragon 800):

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Iphone 6

SOC

Apple A8

Technical Specifications:

CPU clock speed: 1.4 MHz RAM: 1GB LPDDR3 CPU cores : 2 Graphics Processor: Imaginations PowerVR GX6450 (4 cores) CPU: ARMv8 64 bits basada en dos núcleos Apple 'Cyclone' Proc. Fab: TSMC 20 nm. Superficie total: 89 mm2 Superficie CPU 12,2 mm2 Superficie GPU 19,1 mm2

Chip A8:

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