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Atelier « Analyse Micro-Structurale des couches minces - IEM Montpellier 30 Mai 2012 Page n° 1 Caractérisation d'empilements de couches minces par ellipsométrie spectroscopique Jean-Philippe PIEL Email : [email protected]

Caractérisation d'empilements de couches minces par ellipsométrie spectroscopiqueplasmasfroids.cnrs.fr/IMG/pdf/RPF-atelierAMC2012-Jean... · 2015. 1. 29. · Thin Film 1 (n1, k1,

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  • Atelier « Analyse Micro-Structurale des couches minces - IEM Montpellier 30 Mai 2012 Page n° 1

    Caractérisation d'empilements de couches minces

    par ellipsométrie spectroscopique

    Jean-Philippe PIEL

    Email : [email protected]

  • Atelier « Analyse Micro-Structurale des couches minces - IEM Montpellier 30 Mai 2012 Page n° 2

    PlanPlanPlanPlan

    - Introduction- Bref historique de l’ellipsométrie- Principes de base de l’ellipsométrie- Sensibilité de l’ellipsométrie

    - Analyse des spectres ellipsométriques- Inversion directe- La couche transparente - Les lois de mélanges- Les lois de dispersion- Les oscillateurs harmoniques

    - Exemples d’application- Couches de SiO2 sur Silicium - Couches minces pour le Photovoltaïque- Ellipsométrie IR et applications- Ellipsométrie VUV et applications

  • Atelier « Analyse Micro-Structurale des couches minces - IEM Montpellier 30 Mai 2012

    Conférences internationales

    ICSE ( International Conference On Spectroscopic Ellipsometry)

    Années 60 : Nebraska University ( USA)

    1983 : PARIS

    1993: PARIS

    1997: CHARLESTON (USA)

    2003 : VIENNE (Autriche)

    2007: STOCKHOLM (Suède)

    2010: ALBANY (USA)

    2013 : Japon ?

  • Atelier « Analyse Micro-Structurale des couches minces - IEM Montpellier 30 Mai 2012

    Ouvrages de références

    2003200320032003 2005200520052005

  • Atelier « Analyse Micro-Structurale des couches minces - IEM Montpellier 30 Mai 2012 Page n° 5

    Le spectre électromagnétique

    1 eV 10 eV 100 eV 1 keV 10 keV

    1 µm 100 nm 10 nm 1 nm

    L’air est absorbant

    IR

    Visible

    UV

    VUV

    EUV

    Soft X-rays

    Hard X-rays

    Cu KSi L

    Le spectre électromagnétique avec ses différentes régions d’intérêt.

    400 –700 nm

  • Atelier « Analyse Micro-Structurale des couches minces - IEM Montpellier 30 Mai 2012

    Bref Historique

  • Atelier « Analyse Micro-Structurale des couches minces - IEM Montpellier 30 Mai 2012 Page n° 7

    Bref Historique

    Une des premières publications de Paul Drude

  • Atelier « Analyse Micro-Structurale des couches minces - IEM Montpellier 30 Mai 2012 Page n° 8

    Bref Historique

    Publication de Alexandre Rothen où le terme Ellipsométrie apparaît pour la 1ère fois

    Sensitivity : 0.3 A

  • Atelier « Analyse Micro-Structurale des couches minces - IEM Montpellier 30 Mai 2012

    Principes de l’ellipsom étrie spectroscopique

  • Atelier « Analyse Micro-Structurale des couches minces - IEM Montpellier 30 Mai 2012

    Principes de l’ellipsom étrie spectroscopique

  • Atelier « Analyse Micro-Structurale des couches minces - IEM Montpellier 30 Mai 2012 Page n° 11

    Principes de l’ellipsom étrie spectroscopique

    Substrate (ns, ks)

    Thin Film 1 (n1, k1, T1)

    Thin Film 2 (n2, k2, T2)

    Thin Film i (ni, ki, Ti)

    ρ = rp

    rs= Tan(Ψ).ej(∆∆∆∆)

    Paramètres mesurés

    TanΨ et Cos∆∆∆∆

    Ambient (n0, k0)

    φoES

    EiEP

    rs

    rp

    Er

    L’ellipsométrie est une méthode d’analyse optique basée sur le changement de polarisationde la lumière après réflexion en incidence oblique sur la surface de l’échantillon.

    Le principal paramètre variable est la longueur d’onded’ou le qualificatif spectroscopique

  • Atelier « Analyse Micro-Structurale des couches minces - IEM Montpellier 30 Mai 2012 Page n° 12

    • Après réflexion sur l’échantillon, l’extrémité du vecteur champ électrique parcourt uneellipse que l’on peut caractériser par deux paramètres :

    • l’ellipticité qui est donnée par le rapport du grand axe et du petit axe. Tan ψ est lié à cerapport

    • L’angle of rotation θθθθ entre le grand axe et l’axe de polarisation P.∆∆∆∆ est lié à cet angle de rotation

    • Tan ψψψψ = |rp/rs| est le rapport des modules des coefficients de réflexion• ∆∆∆∆ = δδδδrp-δδδδrs est la différence de phase introduite par la réflexion

    Principes de l’ellipsom étrie spectroscopique

    Relations de Sénarmont:

  • Atelier « Analyse Micro-Structurale des couches minces - IEM Montpellier 30 Mai 2012 Page n° 13

    Principes de l’ellipsom étrie spectroscopique

    L’extremité du vecteur champ électrique décrit une ellipse

  • Atelier « Analyse Micro-Structurale des couches minces - IEM Montpellier 30 Mai 2012 Page n° 14

    Signification Physique de ψψψψ and ∆∆∆∆•Ces paramètres contiennent les informations utiles conce rnant l’etat de

    polarisation du faisceau a une longueur d’onde donnée et un angle d’incidence donné.

    - ψψψψ represente l’angle de la première diagonale du rectang le dans lequel l’ellipse est inscrite.

    - ∆∆∆∆ est lié à la forme de l’ellipse.

    Néanmoins, y and D ne sont pas directement liés aux paramètres les plus simples qui définissent l’ellipse.

    θ :θ :θ :θ : Angle de rotation du grand axe de l’ellipse par rapport à l’axe p

    ∆= CosTanTan )2()2( ψθ- 1 - 0.5 0.5 1

    - 1

    - 0.5

    0.5

    1

    40.

    Principes de l’ellipsom étrie spectroscopique

  • Atelier « Analyse Micro-Structurale des couches minces - IEM Montpellier 30 Mai 2012 Page n° 15

    - 1 - 0.5 0.5 1

    - 1

    - 0.5

    0.5

    1

    0

    - 1 - 0.5 0.5 1

    - 1

    - 0.5

    0.5

    1

    20.

    - 1 - 0.5 0.5 1

    - 1

    - 0.5

    0.5

    1

    40.

    - 1 - 0.5 0.5 1

    - 1

    - 0.5

    0.5

    1

    60.

    - 1 - 0.5 0.5 1

    - 1

    - 0.5

    0.5

    1

    80.

    - 1 - 0.5 0.5 1

    - 1

    - 0.5

    0.5

    1

    90.

    Exemples pour différentes valeurs de déphasage ∆∆∆∆ pour une valeur de ψψψψ donnée.

    • Sur les graphiques, le grand axe de l’ellipse est re présenté et comparé à la première diagonale durectangle dans lequel l’ellipse est inscrite.

    • Pour les différents graphiques, ψψψψ est fixé: les differentes ellipses sont inscrites da ns le même rectangle.• Les different valeurs de ∆∆∆∆ modifient l’angle Θ Θ Θ Θ et l’ellipticité de l’ellipse.

    Principes de l’ellipsom étrie spectroscopique

  • Atelier « Analyse Micro-Structurale des couches minces - IEM Montpellier 30 Mai 2012

    Differents types d’ellipsom ètres

  • Atelier « Analyse Micro-Structurale des couches minces - IEM Montpellier 30 Mai 2012

    Differents types d’ellipsom ètres

  • Atelier « Analyse Micro-Structurale des couches minces - IEM Montpellier 30 Mai 2012

    Differents types d’ellipsom ètres

  • Atelier « Analyse Micro-Structurale des couches minces - IEM Montpellier 30 Mai 2012 Page n° 19

    Ellipsom ètre spectroscopique SOPRA

    Goniomètre

    Bras analyseur

    Bras polariseur

    Echantillon

    Platine rho/theta

  • Atelier « Analyse Micro-Structurale des couches minces - IEM Montpellier 30 Mai 2012 Page n° 20

    Principes de l’ellipsom étrie spectroscopique

    I = Edp . Edp* + Eds . Eds*

    I (t) = I0 . ( 1 + α Cos 2 ω(t) + β Sin 2 ω(t) )A : Angle entre l’axe de l’Analyser et le plan d’incidence.ω(t) : Angle entre l’axe du Polariseur et le plan d’incidence.

  • Atelier « Analyse Micro-Structurale des couches minces - IEM Montpellier 30 Mai 2012 Page n° 21

    Principes de l’ellipsom étrie spectroscopique

    Temps

    Intensité

    S I P dP10

    4

    = ∫ ( )π

    S I P dP24

    2

    = ∫ ( )π

    π

    S I P dP32

    34

    = ∫ ( )π

    π

    S I P dP43

    4

    = ∫ ( )π

    π

    [S1 - S2 -S3 + S4 ]2 I0

    α =α =α =α =[S1 + S2 - S3 - S4 ]

    2 I0β =β =β =β =

    [S1 + S2 + S3 + S4 ]

    ΠΠΠΠΙΙΙΙ0000 ====

    Transformation d’Hadamart

    S1 S4S2 S3

  • Atelier « Analyse Micro-Structurale des couches minces - IEM Montpellier 30 Mai 2012 Page n° 22

    CALCUL DES PARAMETRES D ’ELLIPSOMETRIE

    Cos 2 ATan 2 Ψ + Tan 2 A

    Ι0 =

    Tan 2 Ψ - Tan 2 ATan 2 Ψ + Tan 2 A

    α = 2 Cos ∆ . Tan Ψ. Tan ATan 2 Ψ + Tan 2 A

    β =

    1 + α 1 - α

    Tan Ψ = Tan A .

    β1 - α2

    Cos ∆ =

    Principes de l’ellipsom étrie spectroscopique

  • Atelier « Analyse Micro-Structurale des couches minces - IEM Montpellier 30 Mai 2012 Page n° 23

    DUV UV VISIBLE NIR

    MESURE D’ELLIPSOMETRIE

    Principes de l’ellipsom étrie spectroscopique

  • Atelier « Analyse Micro-Structurale des couches minces - IEM Montpellier 30 Mai 2012

    Interprétation des mesures d’ellipsom étrie

  • Atelier « Analyse Micro-Structurale des couches minces - IEM Montpellier 30 Mai 2012 Page n° 25

    Sensibilité de l’ellipsom étrie spectroscopique

    La variation de phase ∆ est très sensible au couches ultra-minces

    Silicium

    SiO2

    Angle d’incidence 75°

  • Atelier « Analyse Micro-Structurale des couches minces - IEM Montpellier 30 Mai 2012 Page n° 26

    Sensibilité de l’ellipsom étrie spectroscopique

    Silicium

    SiO2

    Angle d’incidence 75°

    La sensibilité de l’ellipsomètriespectroscopique peut être meilleure que 0.01Å !

    0nm

    1nm

  • Atelier « Analyse Micro-Structurale des couches minces - IEM Montpellier 30 Mai 2012

    Sensibilité de l’ellipsom étrie spectroscopique

  • Atelier « Analyse Micro-Structurale des couches minces - IEM Montpellier 30 Mai 2012 Page n° 28

    Inversion directe: substrat

    Φ1

    Φ0Ambient : air

    Substratns = ñs - i.ks

    rp = (ns.cosφ0 – cosφ1)/(ns.cosφ0 + cosφ1)

    et

    rs= (cosφ0 - ns.cosφ1)/(cosφ0 + ns.cosφ1)

    avec

    ρ = rp/ rs = TanΨ.exp(i.∆)

    Équations de Fresnel et loi de Snell-Descartes:

    ns = sinφ0.(1 + ((1-ρ)/(1+ρ))2.Tan2φ0)1/2

    D’ou l’inversion directe des indices du substrat à partir des paramètres d’ellipsométrie

  • Atelier « Analyse Micro-Structurale des couches minces - IEM Montpellier 30 Mai 2012 Page n° 29

    Inversion directe: mesure sur silicium nu

    SiliciumAngle d’incidence 75°

  • Atelier « Analyse Micro-Structurale des couches minces - IEM Montpellier 30 Mai 2012 Page n° 30

    Ambiant/couche/substrat

  • Atelier « Analyse Micro-Structurale des couches minces - IEM Montpellier 30 Mai 2012 Page n° 31

    Empilement multi-couches

  • Atelier « Analyse Micro-Structurale des couches minces - IEM Montpellier 30 Mai 2012 Page n° 32

    Empilement multi-couches

  • Atelier « Analyse Micro-Structurale des couches minces - IEM Montpellier 30 Mai 2012 Page n° 33

    Propriétés optiques des matériaux

    Comment décrire les propriétés optiques des matériaux ?

  • Atelier « Analyse Micro-Structurale des couches minces - IEM Montpellier 30 Mai 2012

    Propriétés optiques des matériaux

    • Bibliothèques d’indices : publications ou mesures

    • lois de mélange de milieux effectifs

    • Lois de dispersion

  • Atelier « Analyse Micro-Structurale des couches minces - IEM Montpellier 30 Mai 2012 Page n° 35

    Les modèles de milieu effectif

    Le modèle de Bruggeman est appelé aussi Approximatio n du Milieu Effectif : EMA.

    Dans ce modèle les 2 milieux jouent exactement le m ême rôle.

    La fonction dielectrique effective est donnée par u ne equation du 2nd degré:

  • Atelier « Analyse Micro-Structurale des couches minces - IEM Montpellier 30 Mai 2012 Page n° 36

    Surfaces et interfaces

  • Atelier « Analyse Micro-Structurale des couches minces - IEM Montpellier 30 Mai 2012

    Les lois de dispersion: modèles mathématiques

  • Atelier « Analyse Micro-Structurale des couches minces - IEM Montpellier 30 Mai 2012 Page n° 38

    Les lois de dispersion: modèles mathématiques

    n A B C= + +/ /λ λ2 4

    k D E F= + +/ / /λ λ λ3 5

    Exemple 1 :la loi de Cauchy utile pour les diélectriques

    Exemple de nitrure SiNx

  • Atelier « Analyse Micro-Structurale des couches minces - IEM Montpellier 30 Mai 2012 Page n° 39

    Les lois de dispersion: modèles mathématiques

    Exemple 2 :Ajout de pics d’absorption de Lorentz

    Exemple de SiO2 dans l’infrarouge

    4 pics d’absorption

    [ ]222 *)()/(** 2202202 λλλλε Γ+−−= LLAr

    [ ]2222022 *)(/** λλλε Γ+−Γ= LAi

    Paramètres d’un pic �Intensité A�Position en λ L0�ElargissementΓ

  • Atelier « Analyse Micro-Structurale des couches minces - IEM Montpellier 30 Mai 2012 Page n° 40

    Oxydes sur wafer de Silicium

  • Atelier « Analyse Micro-Structurale des couches minces - IEM Montpellier 30 Mai 2012 Page n° 41

    Oxyde natif (SiO 2) sur siliciumSilicium

    SiO2 30.8 Å

    Application: oxydes et nitrures sur silicium

  • Atelier « Analyse Micro-Structurale des couches minces - IEM Montpellier 30 Mai 2012 Page n° 42

    Application: oxydes et nitrures sur silicium

    Echantillon de référence SiO 2 120nm/Si SiliciumSiO2 1200 Å

  • Atelier « Analyse Micro-Structurale des couches minces - IEM Montpellier 30 Mai 2012 Page n° 43

    Application: oxydes et nitrures sur silicium

    Couche épaisse de SiO 2 SiliciumSiO2 1,9838µm

  • Atelier « Analyse Micro-Structurale des couches minces - IEM Montpellier 30 Mai 2012 Page n° 44

    Application: oxyde et nitrure sur silicium

    Empilements d’oxides PTEOS 4535 ÅSOG 5101 Å

    Silicium

  • Atelier « Analyse Micro-Structurale des couches minces - IEM Montpellier 30 Mai 2012 Page n° 45

    Application: oxydes et nitrures sur silicium

    Indices optiques du SiO 2

    Thermal oxidePTEOSSOGBSG

  • Atelier « Analyse Micro-Structurale des couches minces - IEM Montpellier 30 Mai 2012 Page n° 46

    Applications Photovoltaïques

    •ZnO Dopé/ Verre

    •ZnO non dopé/ Verre

    • CIGS / Mo

  • Atelier « Analyse Micro-Structurale des couches minces - IEM Montpellier 30 Mai 2012 Page n° 47

    Glass

    Doped ZnO 1 43.7 nm ± 2 nm

    Mesure et Fit

    Fit de l’épaisseur et de l’indice.Nécessité de considérer un gradient : 3 couches

    Doped ZnO 2 152.8 nm ± 2 nm

    Doped ZnO 3 412.6 nm ± 2 nm

    Top Interface 16.9 nm ± 2 nm

    Epaisseur totale : 626 nm

    Doped ZnO on Glass. Fit, Analysis & Results

  • Atelier « Analyse Micro-Structurale des couches minces - IEM Montpellier 30 Mai 2012 Page n° 48

    Glass

    Doped ZnO 1 43.7 nm ± 2 nm

    Doped ZnO 2 152.8 nm ± 2 nm

    Doped ZnO 3 412.6 nm ± 2 nm

    Top Interface 16.9 nm ± 2 nm

    Resistance : 18.7 ΩΩΩΩ /

    Surface

    Fond

    Détermination de la résistance de la couche en utilisant une loi polynomiale de Drude

    dans la partie Infra-Rouge du spectre.

    Doped ZnO . Refractive index and extinction coeffic ient

  • Atelier « Analyse Micro-Structurale des couches minces - IEM Montpellier 30 Mai 2012 Page n° 49

    Measurement & Fit.

    Ajout d’une couche de rugosité de surface.

    Détermination de deux et deux indices simultanément

    Glass

    Undoped ZnO 67.3 nm ± 2 nm

    ZnO Top Interface 14.6 nm ± 2 nm

    Epaisseur Totale : 81.9 nm

    Undoped ZnO. Fit, Analysis & Results

  • Atelier « Analyse Micro-Structurale des couches minces - IEM Montpellier 30 Mai 2012 Page n° 50

    Undoped ZnO. Refractive index and extinction coeffi cient

  • Atelier « Analyse Micro-Structurale des couches minces - IEM Montpellier 30 Mai 2012 Page n° 51

    Undoped ZnODoped ZnO

    Doped & Undoped ZnO. Refractive index and extincti on coefficient

  • Atelier « Analyse Micro-Structurale des couches minces - IEM Montpellier 30 Mai 2012 Page n° 52

    Undoped ZnO. Optical Band Gap.

  • Atelier « Analyse Micro-Structurale des couches minces - IEM Montpellier 30 Mai 2012 Page n° 53

    Doped & Undoped ZnO Absorption Coefficient

  • Atelier « Analyse Micro-Structurale des couches minces - IEM Montpellier 30 Mai 2012 Page n° 54

    ‘’Mo substrate’’

    CIGS 1296 ± 3 nm

    Interface 146 ± 1 nm

    Interface 69.6 ± 1 nm

    Measurement & Fit.

    Épaisseur totale : 1511 nm

    CIGS on Mo. Fit, Analysis & Results

  • Atelier « Analyse Micro-Structurale des couches minces - IEM Montpellier 30 Mai 2012 Page n° 55

    µm eV

    CIGS . Refractive index and Extinction coefficient

  • Atelier « Analyse Micro-Structurale des couches minces - IEM Montpellier 30 Mai 2012 Page n° 56

    Ellipsométrie Infra-Rouge2 µm à 25 µm

  • Atelier « Analyse Micro-Structurale des couches minces - IEM Montpellier 30 Mai 2012 Page n° 57

    Ellipsom étrie spectroscopique infrarouge

    Michelson interferometer

    beam splitter

    IR source

    sample

    grid polarizer

    focussingsystem

    MCT detector

    moving mirror

    fixed mirror

    rotating gridanalyzer

    z

    xy

    sample holder and motion stage

    Montage expérimental d’un l’ellipsomètreinfrarouge SOPRA

    •Gamme spectrale : 600-7000 Cm-1

    •Résolution : 2-32 Cm-1

    •Taille de spot : 85 x 200 µµµµm

    •Angle d’incidence fixe sélectionnable de 65° à 75°

  • Atelier « Analyse Micro-Structurale des couches minces - IEM Montpellier 30 Mai 2012 Page n° 58

    Ellipsom étrie spectroscopique infrarouge

    Machine de contrôle industriel pour la

    microélectronique siliciumIRSE300

    APPLICATIONS:

    - Diélectriques Low-k

    - Couches implantées

    - Couches épitaxiales

    -USJ (jonctions ultra-minces)

    -Gravures profondes

  • Atelier « Analyse Micro-Structurale des couches minces - IEM Montpellier 30 Mai 2012 Page n° 59

    Si amorphe (1940 Å) sur verre

    MesureFit

    Glass

    A-Si 1940 Å

    Si-O-Si

    ?

    Application de l’ellipsom étrie infrarouge

  • Atelier « Analyse Micro-Structurale des couches minces - IEM Montpellier 30 Mai 2012 Page n° 60

    Glass

    A-Si 1940 Å

    Indice optique de a-Siautour de 2000 cm-1

    Détermination de la concentration d’hydrogène

    MesureFit

    Application de l’ellipsom étrie infrarouge

  • Atelier « Analyse Micro-Structurale des couches minces - IEM Montpellier 30 Mai 2012 Page n° 61

    Wavelength ( µm)

    2 4 6 8 10 12 14 16

    n, k

    0.0

    0.5

    1.0

    1.5

    2.0

    2.5

    3.0

    3.5

    4.0

    Measure and Drude lawfit on doped silicon

    undoped silicon

    ( )ε ω εω

    ω ωτ12

    2 2= − −∞p

    ( )ε ωω ω

    ω ω ωτ

    τ2

    2

    2 2= −p

    ( )

    Les indices sont fittésavec une loi de Drude :

    ωωωωp : fréquence plasmaωωωωττττ : fréquence de diffusion

    Les indices des semi conducteurs sont sensibles au dopage dans l’infrarouge

    Application de l’ellipsom étrie infrarouge

  • Atelier « Analyse Micro-Structurale des couches minces - IEM Montpellier 30 Mai 2012 Page n° 62

    µωτ

    =e

    m*

    Le fit du spectre ellipsométrique donne :

    • La fréquence plasma ωp et la fréquence de diffusion ωτ

    • La conductivité du matériau

    • La densité de àporteurs grace

    • La mobilité des porteursµ

    σ εωω τ

    = 02p

    N me

    p= *ε ω0

    2

    2

    Pour l’échantillon précédent :

    • N =1.6 1019 at./cm3

    • µ = 104 cm2 V-1 s-1

    • σ = 264 Ω-1 cm-1

    Application de l’ellipsom étrie infrarouge

  • Atelier « Analyse Micro-Structurale des couches minces - IEM Montpellier 30 Mai 2012 Page n° 63

    Ellipsométrie PUV (Purged UV)

    130 nm à 193 nm

  • Atelier « Analyse Micro-Structurale des couches minces - IEM Montpellier 30 Mai 2012 Page n° 64

    Ellipsom étrie PUV

    Echantillon

    Analyseurtournant

    Photomultiplicateur

    Polariseurfixe

    LampeDeuterium

    RéseauPrisme

    Retarder

    Schéma du montage optique

    Spécificités de la gamme PUV (135-190nm):

    • Absorption de O2 et H2O

    •Pas de fibres

    •Minimisation du trajet optique

  • Atelier « Analyse Micro-Structurale des couches minces - IEM Montpellier 30 Mai 2012 Page n° 65

    Ellipsom étrie PUV

    Photographie du système automatique pour Si 300mm

    Sas

    Compartiment robot

    Chambre d’analyse

  • Atelier « Analyse Micro-Structurale des couches minces - IEM Montpellier 30 Mai 2012 Page n° 66

    Ellipsom étrie PUV

    Photographie du système PUV.SE

    automatisé

    Sas d’introduction

    Cartographie

    Goniomètre

    Intérieur pour la chambre d’analyse

  • Atelier « Analyse Micro-Structurale des couches minces - IEM Montpellier 30 Mai 2012 Page n° 67

    10

    100

    1000

    10000

    100000

    1000000

    10000000

    100000000

    100 200 300 400 500 600 700

    Wavelength (nm)

    Inte

    nsity

    (co

    unts

    /s)

    10

    100

    1000

    10000

    100000

    1000000

    10000000

    120 130 140 150 160

    N2 bands

    aX4-0

    aX3-0

    aX2-0aX0-0

    aX1-0

    Ellipsom étrie VUV

    Gamme spectrale VUV

    Position des bandes d absorption de l’Azote : Étalo nnage en longueur d’ondes

  • Atelier « Analyse Micro-Structurale des couches minces - IEM Montpellier 30 Mai 2012 Page n° 68

    Applications de l’ellipsom étrie VUV

    -1

    -0.75

    -0.5

    -0.25

    0

    0.25

    0.5

    0.75

    1

    1.5 2.5 3.5 4.5 5.5 6.5 7.5 8.5 9.5

    Energy (eV)

    Cos

    Del

    ta 65°70°75°

    157.6nm193nm248nm365nm

    Mesure à angle variable d’une résine photo-sensible

  • Atelier « Analyse Micro-Structurale des couches minces - IEM Montpellier 30 Mai 2012 Page n° 69

    Applications de l’ellipsom étrie VUV

    1.2

    1.4

    1.6

    1.8

    2

    2.2

    1.5 2.5 3.5 4.5 5.5 6.5 7.5 8.5 9.5

    Energy (eV)

    Ref

    ract

    ive

    inde

    x n

    0

    0.2

    0.4

    0.6

    0.8

    1

    Ext

    inct

    ion

    coef

    ficie

    nt k

    nk

    157.6nm

    uncertainties are multiplied by a factor of 10

    193nm248nm365nm

    Indices extraits de la résine photo-sensible

  • Atelier « Analyse Micro-Structurale des couches minces - IEM Montpellier 30 Mai 2012

    ● Épaisseur d’un film : 0.1 nm à 10 µm

    ● Constantes optiques : n, k

    ● Composition / Cristallinité / Dopant

    ● Rugosité de la surface et des interfaces

    ● Gradient (variation de l’indice en fonction de l’épai sseur)

    ● Anisotropie optique

    ● Vibrations moléculaires

    ● Tout ce qui induit un changement des propriétés opti ques du matériau

    Sensibilité de l’ellipsom étrie

  • Atelier « Analyse Micro-Structurale des couches minces - IEM Montpellier 30 Mai 2012

    Conclusion

    • Méthode d’analyse non destructive• Ne nécessite pas de préparation particulière de l’éch antillon• Rapide : les spectres sont obtenus en quelques secon des• Domaine spectral usuel : 250 nm à 1000 nm

    Peut être étendu dans l’UV jusqu’à 130 nmDans l’IR jusqu’à 25 microns

    • Accès aux épaisseurs de couches ( 0.1 nm à 10 µm)• Accès aux indices de réfraction (n) et coefficient d’extinction (k)

    • Méthode absolue: ne nécessite pas d’échantillons de référence• Peu sensible aux fluctuations de la source et du dét ecteur

    • Technique indirecte : nécessité d’ un modèle pour décrire l’échantillon.• Nombre de couches• Nature des matériaux