LES CAHIERS DE L'INDUSTRIE ELECTRONIQUE & NUMERIQUE N° 84

Vous êtes adhérents du GFIE, du SNESE, cet exemplaire vous appartient. La reproduction est vivement recommandée.Les Cahiers de l’Industrie Électronique et Numérique - juin 2015 - n° 84 - 1

mars 2015 > N°83

PRODUCTION : La technologie SBL passe à travers la vague

de l’industrie électronique & numérique

IN FORMAT IONS COMMERC IALES & TECHN IQUES

DOSSIERS > INDUSTRIE : L’usine de production électronique du futur

juin 2015 > N°84

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Vous êtes adhérents du GFIE, du SNESE, cet exemplaire vous appartient. La reproduction est vivement recommandée.4 - Les Cahiers de l’Industrie Électronique et Numérique - juin 2015 - n° 84

Revue d’informations des entreprises de sous-traitance électroniqueéditée pour le SNESE(Syndicat National des Entreprises de Sous-traitance Électronique)

de l ’ industr ie électronique & numérique

RÉDACTION Richard Crétier REPORTER : Dominique Lemière

RÉGIE PUBLICITAIRE Franck Rannou D’COM CONSEIL - 7 rue Douric Ar Gueben

F 29510 LANDREVARZEC - Tél. : + 33 (0)2 98 50 18 53 L’envoi des textes ou photos impliquent l’accord de leurs auteurs

pour une reproduction libre de tous droits. Dépôt légal : juin 2015 - ISSN 1774 - 5438

CONCEPTION & RÉALISATION D’COM CONSEIL DIFFUSION Service Abonnements Les Cahiers - 7 rue Douric Ar Gueben

F 29510 LANDREVARZEC - Tél. : + 33 (0)2 98 50 18 53 Tarif France 1 an ou 4 numéros : 92 euros

Tarif étranger 1 an ou 4 numéros : 129 euros Prix de vente au numéro : 23 euros

CRÉDITS PHOTO Photos de couverture :

Fotolia : VEGE GRAVOTECH

METRONELEC ALTRICS

6 Informations SNESE

8 GFIE Informations

14 DOSSIERS •Protectiondescartes:des

fluoropolymères à l’aune du micron

•Production:latechnologieSBL

passe à travers la vague

•L’impactdesprofilsdevidesur

l’apparition des voids

•L’usinedeproductionélectroniquedufutur

•ObjetsconnectésmadeinFrance:

BSEElectronicfacilitelaconception

et la production d’iot

28 Fabricants d’électronique

34 Informations commerciales

36 Nouveautés technologiques 40 Offres d’emploi

Sommaire

38

17

27

35Richard CRETIER

Responsable de la rédaction


6 Informations SNESE

8 GFIE Informations

14 DOSSIERS •Protectiondescartes:des

fluoropolymères à l’aune du micron

•Production:latechnologieSBL

passe à travers la vague

•L’impactdesprofilsdevidesur

l’apparition des voids

•L’usinedeproductionélectroniquedufutur

•ObjetsconnectésmadeinFrance:

BSEElectronicfacilitelaconception

et la production d’iot

28 Fabricants d’électronique

34 Informations commerciales

36 Nouveautés technologiques 40 Offres d’emploi

Sommaire

5 - Les Cahiers de l’Industrie Électronique et Numérique - juin 2015 - n° 84

I N F OR M AT ION S > SNESE

ÉD I TO

Pour réussir à l’export, appauvris-sez vos fournisseurs !

Le 23 mars dernier, Matthias Fekl, secré-taire d’Etat du commerce extérieur, à installé le comité stratégique de l’export. Ce comité, qui réunit les principaux ac-teurs, publics et privés, en charge de l’internationalisation des entreprises, leur permettra de mieux se coordonner. Il formulera notamment des recomman-dations pour orienter l’action à l’export de la nouvelle agence Business France. Le comité stratégique à l’export suivra également la mise en œuvre concrète du plan d’action pour l’internationalisation des PME, rendu public le 11 mars.Ce plan d’action en 15 points est pavé de bonnes intentions et doit conduire sur la voie du succès les PME exportatrices, qui contribueront ainsi au redressement du commerce extérieur de la France.

Et cerise sur la gâteau, les entreprises vont pouvoir compter sur l’arrivée op-portune d’une loi dérogatoire à la loi LME, qui régit, entre autres dispositions, les délais de paiement.En effet, avec l’appui du Comité Bretagne des conseillers du commerce extérieur (les conseillers du commerce extérieur sont le bras armé du plan Fekl), la dépu-tée Chantal Guittet (PS – Nord Finistère) a fait adopter en première lecture, le 13 mai, une proposition de loi socialiste qui permettra aux PME exportatrices de payer leurs fournisseurs français à 90 jours lorsqu’il s’agit de TPE et de PME et à 120 jours lorsqu’il s’agit d’ETI et de grands groupes.

Ainsi, si vous faites déjà partie des PME ayant une activité exportatrice, vous pourrez payer vos fournisseurs français de PCB et consommables, qui sont ma-joritairement des PME, à 90 jours et vos fournisseurs de composants, générale-ment des grands groupes à 120 jours.

Ils contribueront ainsi à vos succès à l’étranger, convaincus que ce sont eux qui doivent pallier à votre incapacité à vous faire payer dans les temps, et que ce sont eux qui doivent compenser le temps de transport de votre marchan-dise (de un à trois mois selon madame Guittet). Pas sûr que vous puissiez conserver longtemps ces fournisseurs de proximité ! La réalité est autre, car vous serez bien malheureusement plus souvent en situation de fournisseur de clients ex-portateurs, qui feront leur miel d’une disposition qui n’a pas d’équivalent dans les pays d’Europe du Nord ou en Allemagne, plus vertueux en terme de retard de paiement et tellement plus effi-caces en matière d’export. Ne pleurez pas ! madame Guittet et ses conseillers du commerce extérieur vous font une fleur ! En contrepartie de vos problèmes de trésorerie, vous aurez la fierté d’avoir contribué aux succès commerciaux de vos clients (qui vous auront déjà mis en coupe réglée au mo-ment de la négociation du contrat) qui dit-elle ne manqueront pas de faire votre publicité auprès de leurs clients étran-gers ! Comme l’écrit madame Guittet, sa loi permettra aux sociétés de négoce international de petite taille de prospé-rer en France, en promouvant le made in France à l’étranger. Madame Guittet a oublié un argument de taille : sa loi permettra à certains de nos clients de prospérer en nous appauvrissant en-core plus …

Richard CRETIER Responsable de la rédaction

une proposition de loi socialiste qui permettra aux PME exportatrices de payer leurs four-nisseurs français à 90 jours lorsqu’il s’agit de TPE et de PME et à 120 jours lorsqu’il s’agit d’ETI et de grands groupes


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INFORMATIONS > SNESE

Nomenclature des activités de la sous-traitance électro-niqueFaute de pouvoir utiliser une nomenclature internationale ou européenne, le SNESE a élaboré une «nomenclature des activités de la sous-traitance électronique» qui lui est spé-cifique.L’architecture de cette nomenclature repose sur une «grille», composée de 17 «cases correspondant à un découpage typologique primaire ; chacune de ces «cases» constitue une position de référence ouvrant sur plusieurs niveaux de décomposition. Cette annexe présente : 1) la «grille» de départ et les intitulés génériques correspon-dant à chacune des 17 «cases»,

Composants Sous-ensembles logiciels

Sous-ensembles matériels

Ensembles complets

Etudes 1 7 12Fabrication, réalisation 2 5 8 13Test, contrôle 3 9 14Installation 15Maintenance 10 16Re-conditionnement 4 11 17

6

RÉFÉRENCES D’ACTIVITÉ


26 : Fabrication de produits informatiques, électroniques et optiques - 421 entreprises 26.1 : 365 entreprises dont 26.12 Z = 347 entreprises 26.2 : 3 entreprises 26.3 : 13 entreprises 26.4 : 1 entreprise 26.5 : 39 entreprises

88%

27 : Fabrication d’équipements électriques - 26 entreprises 27.1 : 11 entreprises 27.3 : 14 entreprises 27.9 : 1 entreprise 33 : Réparation et installations de machines et d’équipements - 10 entreprises 33.1 : 2 entreprises 33.2 : 8 entreprises

46 : Commerce de gros - 7 entreprises 46.5 : 5 entreprises 46.6 : 2 entreprises

62 : Programmation, conseil et autres activités informatiques - 7 entreprises

87-88 : Action sociale avec ou sans hébergement pour personnes handicapées - 10 entreprises

naf 2611

naf 2612 Z

naf 2615 Z

naf 2620 Z

naf 2630 Z

naf 2640 Z

naf 2651

naf 2711 Z

naf 2712 Z

naf 2731 Z

naf 2732 Z

naf 2733 Z

naf 2790 Z

naf 3313 Z

naf 3320 Z

naf 4652 Z

naf 4669

naf 6201 Z

naf 7112 B

naf 8710 C 8810 C

7112 B : Activité d’ingénierie, études techniques - 22 entreprises

3,1 % 63,3 % 0,2 % 0,6 % 2,4 % 0,2 % 7 % 1 % 1,1 % 1 % 1,2 % 0,5 % 0,2 % 0,4 % 1,5 % 0.9 % 0,3 %

1,3 % 4 % 1.8 %76,8 % 5 % 1,9 % 1,2 %

LES FABRICANTS D’ELECTRONIQUE (pour compte de tiers) PAR NAFLa nomenclature d’activité a été élaborée principalement en vue de faciliter l’organisation de l’informa-tion économique. Sa finalité est donc essentiellement statistique. Atomisée sur plus de 50 codes NAF au début des années 2000, la profession a entamé son «coming out». 63,3% des entreprises exerçant du-rablement le métier de fabricant d’électronique pour compte de tiers se reconnaissent dans le code 26.12

26.12 Z : Fabrication de cartes électroniques assemblées

Cette sous-classe comprend Cette sous-classe ne comprend pas- la fabrication de circuits imprimés et de cartes électroniques- la fabrication de cartes d’interface (ex : son, vidéo, contrôleurs, réseau, modem)- le montage de composants sur des circuits imprimés - le montage et/ou l’assemblage de cartes électroniques diverses pour compte de tiers

- l’impression de «cartes à puce» (cf. 18.12Z) - la fabrication de circuits imprimés nus et de circuits intégrés (cf. 26.11Z)- la fabrication de modems (équipement porteur) (cf. 26.30Z)

Source : SNESE

DIVERS

8 %

548entreprises

Cré

atio

n :

DCO

MCO

NSEI

L.CO

M/A

VRIL

201

5

BOURGOGNE FRANCHE COMTE : 27 (43) 21 - Côte d’Or : 5 (7)25 - Doubs : 10 (18)39 - Jura : 2 (4)58 - Nièvre : 0 (0)70 - Haute Saône : 0 (1)71 - Saône et Loire : 7 (6)89 - Yonne : 3 (7)

BRETAGNE : 46 (81)22 - Côtes d’Armor : 12 (22) 29 - Finistère : 15 (19)35 - Ile et Vilaine : 14 (30)56 - Morbihan : 5 (10)

CENTRE : 41 (42)18 - Cher : 3 (0)28 - Eure et Loire : 3 (6)36 - Indre : 1 (0)37 - Indre et Loire : 9 (13)41 - Loir et Cher : 5 (4)45 - Loiret : 10 (19)

CHAMPAGNE ARDENNES LORRAINE ALSACE : 32 (56)08 - Ardennes : 0 (0)10 - Aube : 3 (3)51 - Marne : 0 (1)52 - Haute Marne : 0 (0)54 - Meurthe et Moselle : 3 (11)55 - Meuse : 3 (2)57 - Moselle : 2 (6)67 - Bas Rhin : 9 (14)68 - Haut Rhin : 5 (10)88 - Vosges : 4 (4)90 - Territoire de Belfort : 3 (5)

ILE DE FRANCE : 85 (178)75 - Paris : 4 (11)77 - Seine et Marne : 9 (15)78 - Yvelines : 22 (35)91 - Essonne : 20 (44)92 - Hauts de Seine : 9 (28)93 - Seine Saint Denis : 8 (12)94 - Val de Marne : 6 (22)95 - Val d’Oise : 7 (11)

MIDI PYRENEESLANGUEDOC ROUSSILLON : 61 (63)09 - Ariège : 1 (1)11 - Aude : 1 (0)12 - Aveyron : 3 (3)30 - Gard : 1 (4)31 - Haute Garonne : 30 (38)32 - Gers : 1 (1)34 - Hérault : 13 (5)46 - Lot : 3 (1)48 - Lozère : 1 (2)65 - Hautes Pyrénées : 1 (3)66 - Pyrénées Orientales : 1 (0)81 - Tarn : 3 (5)82 - Tarn et Garonne : 2 (0)

NORD PAS DE CALAISPICARDIE : 26 (41)02 - Aisne : 2 (7)59 - Nord : 9 (9)60 - Oise : 10 (11)62 - Pas de Calais : 4 (12)80 - Somme : 1 (2)

NORMANDIE : 26 (38)14 - Calvados : 7 (12)27 : Eure : 3 (5)50 : Manche : 2 (3)61 - Orne : 5 (3)76 : Seine Maritime : 9 (15)

POITOU CHARENTEAQUITAINELIMOUSIN : 36 (55)16 - Charente : 3 (8)17 - Charente Maritime : 5 (4)19 - Corrèze : 3 (7)23 - Creuse : 1 (1)24 - Dordogne : 4 (3)33 - Gironde : 8 (12)40 - Landes : 1 (3)47 - Lot et Garonne : 1 (2)64 - Pyrénées Atlantiques : 4 (5)79 - Deux Sèvres : 5 (2)86 - Vienne : 1 (5)87 - Haute Vienne : 0 (3)

PAYS DE LA LOIRE : 44 (71)44 - Loire Atlantique : 11 (11)49- Maine et Loire : 16 (31)53 - Mayenne : 9 (20)72 - Sarthe : 4 (5)85 - Vendée : 4 (4)

RHONE ALPES AUVERGNE : 102 (131)01 - Ain : 8 (9)03 - Allier : 6 (14)07 - Ardèche : 3 (6)15 - Cantal : 0 (0)26 - Drôme : 9 (4)38 - Isère : 24 (17)42 - Loire : 8 (10)43 - Haute Loire : 6 (9)63 - Puy de Dôme : 2 (13)69 - Rhône : 22 (29)73 - Savoie : 7 (8)74 - Haute Savoie : 7 (12)

PROVENCE ALPES COTE D’AZUR : 22 (17)04 - Alpes Hte Provence : 0 (0)05 - Hautes Alpes : 0 (1)06 - Alpes Maritimes : 7 (7)13 - Bouches du Rhone : 10 (6)83 - Var : 5 (3)84 - Vaucluse : 0 (0)

27

46

44

26

26

32

41

36

102

61

22

85

Sous-traitance électronique les fabricants de cartes et systèmes électroniques par départements et par régions en 2015

Total FranceJanvier 2015 : 548

Janvier 1997 : 816

81

71

38

43

42

178

41

56

55

131

63

17

Cré

atio

n :

DCO

MCO

NSEI

L.CO

M/A

VRIL

201

5

Illustration 2

Illustration 1


•

Evolution du PIB (base indice 100 en 2008)

Evolution du CA de la sous-traitance électronique (base indice 100 en 2008)

2008

Source = INSEE/SNESE

• • • • ••• • •

2009 20142013201220112010

•

•

•

LE CA DES FABRICANTS D’ELECTRONIQUE (pour compte de tiers) ET LE PIB

97

87

102

100

110

103

120 126137

107106105

LES FABRICANTS D’ELECTRONIQUE (pour compte de tiers)PAR EFFECTIF ET PAR CHIFFRE D’AFFAIRES

Source : SNESE

1 à 9 10 à 49 50 à 199 200 à 999 1 000 salariéssalariés salariés salariés salariés et plus

Ensemble (en %) (en %) (en %) (en %) (en %)Nombre d’entreprises

548

197 (36)

246 (45)

82 (15)

21 (3,8)

2 (0,2)

Effectifs 28 000 840 (3) 6 300 (22,5) 7 840 (28) 10 220 (36,5) 2 800 (10)

CA H.T. (M€) 5 000 000 000 180 000 000 (3,6) 1 220 000 000 (24,4) 1 460 000 000 (29,2) 1 630 000 000 (32,6) 510 000 000 (10,2)

Nb entreprisesEffectifsCA

1000+200 à 99950 à 19910 à 491 à 9

36%

45%

15%

3,8%

0,2%

3%3,6%

22,5%

24,4%

28%29,2%

36,5%

32,6%

10% 10,2%

Illustration 3

Illustration 4


INFORMATIONS > SNESE

Quel regard portez-vous sur l’année 2014 ? L’année 2014 se conclut sur une nou-velle note positive dans notre secteur

économique. Ce résultat s’inscrit dans la tendance observée sur le mar-chémondial.Alorsque lePIBde la France reste stable (cf. Illustration4), l’activité de la sous-traitance électronique française aura progressé de 12 % en 2014 et de plus de 58% depuis le point bas constaté en 2009. Ce développement s’accompagne maintenant d’une croissance des effec-tifs et une reprise des investissements. Cela témoigne de la pervasion de l’électroniquedansdesdomainestoujoursplusdiversifiés.Entémoignentle dynamisme des marchés liés à l’internet des objets et le Machine to Machine.

En dépit de cette performance, les entreprises continuent d’évoquer le manque de visibilité de notre activité. La profession attend de ses clients la prise de conscience qui les fera sortir de l’urgence permanente. Un meilleur respect de notre cycle de fabrication leur garantirait une meil-leure maîtrise des coûts de production et nous permettrait de protéger nos marges et surtout de lancer de nouveaux programmes d’investissements.

Cette progression de l’activité s’accompagne t’elle d’une pro-gression de la rentabilité des entreprises ?Cette performance ne s’accompagne pas non plus d’un renforcement de nosstructuresfinancières.La rentabilitédenosentreprises inquiète lesobservateursfinanciers.Avecpourconséquencedirecte ladégradationdesnotationsfinancièrespour l’ensembledenotreprofession. J’aipro-cédé à l’analyse d’un certain nombre de bilans au cours de l’été 2014. Plus on descend dans l’échelle des chiffres d’affaires, plus la rentabilité est tendue. L’étude INSEE de 2011 le montrait clairement. C’est pour cette raison que le SNESE a attiré l’attention sur les conséquences de la baisse de l’euro sur nos achats de composants. Il en résulte une hausse des composants, hélas pas toujours justifiée et une forte réticence de nosclients à accepter des hausses sur leurs propres approvisionnements. A celas’ajouteunedégradationdesdélaisdepaiement.Jenesuispassûrque cela soit bien pris en compte dans nos entreprises et il ne faudrait peut-être pas se satisfaire d’un rebond de l’euro dont personne ne sait s’il sera durable.

Il me semble donc important que chacun ait bien conscience - avant de négocieruneaffaire-quelafinalitén’estpasdefairetournerlesmachinesmaisdefaireduprofit.Savoiràquelprixonpeutconclureuneaffairen’estpas facile mais il faut avant tout connaître ses coûts. Ainsi nous avons développé EFFICIO, outil d’aide à la décision qui permettra à chaque entrepriseadhérentededéfiniravecprécision lepérimètredecettené-gociation, a fait l’objet d’un test grandeur nature par douze entreprises. Le SNESE s’est attaché les services d’un expert indépendant qui accom-pagne les testeurs et qui accompagnera la prise en main par l’ensemble des adhérents courant 2015.

Quel est le paysage français de la sous-traitance aujourd’hui ?En 2014, le nombre d’entreprises de sous-traitance électronique est resté stable, avec l’identification de 548 entreprises, employant 28 000 per-

sonnes et réalisant un chiffre d’affaires atteignant 5 milliards d’euros. (cf. Illustration 3)Le nouveau découpage régional montre que c’est la région Rhône Alpes Auvergne qui compte le plus grand nombre d’entreprises, avec 131 sous-traitants (cf. Illustration 2). Cette région et Midi-Pyrénées-Languedoc-Roussillon illustrent le phénomène d’intégration de l’électronique dans des régions où la mécanique et l’aéronautique sont les activités industrielles dominantes.LeGrandOuest (Bretagne,NormandieetPays le laLoire)et l’Ile de France, régions historiques de l’industrie électronique fortement impliquées dans les télécommunications, ne représentent plus que 37% de la population salariée, 8 points de moins en 8 ans.Les entreprises de moins de 200 personnes représentent 97% du total des entreprises, emploient 54 % de l’effectif et pèsent 57 % du chiffre d’affaires.

Parlez-nous des activités du SNESELes activités du SNESE restent axées sur ses 3 objectifs fondamentaux : nous rassembler, faire connaitre nos métiers, et être au service de nos adhérents.Le nombre d’adhérents directs est resté stable. Onze entreprises ont re-joint le SNESE en 2014 : ACTIA, EFFINOV TECHNOLOGIES, ELECTRIZAY, DISTECH CONTROLS, EDGEFLEX, ELECTRONICS EXPRESS, PHENIX ELECTRONIQUE,PROMOCAB,SOFINELEC,STAYMATELetVIAPAQ.Dixentreprises ont quitté le SNESE, 3 par démission, 1 par arrêt de l’activité de sous-traitance, 1 par fusion et 4 par application de l’article 13 des sta-tuts. Le SNESE comptait donc 127 adhérents directs et indirects à la date du31décembrecontre126fin2013.71 entreprises et institutions sont membres du Club des Partenaires. En 2014, F INICIATIVAS, HDI et PRECOGS, ont rejoint le Club. J’avaisfaitdurétablissementdescomptesdenotresyndicatunepriorité.L’objectif est atteint comme l’a démontré notre vice-président trésorier.D’année en année, le SNESE accroit sa présence dans les institutions.Cette représentation n’est peut-être pas très visible mais elle nécessite que j’y consacre beaucoup de temps.JerappellequelaFIEECm’aconfiédeuxmissions:- la plus ancienne est la relation avec la médiation interentreprises- la plus récente est la participation au conseil d’administration et au bureau du F2i. Ce fonds de dotation favorise le transfert d’innovation et subventionne des projets régionaux ou nationaux présentés conjointe-ment par une organisation, des laboratoires de recherche et universités et des entreprises. Il a été créé par l’UIMM avec le concours de la FIEEC et de l’IUMM. Le conseil d’administration qui est saisi des dossiers les plus importants voit maintenant des projets de dotation dépassant le million d’euros.Jeregrettequelafilièreélectroniquen’aitpaseul’opportunitédeprésenter un seul dossier.

J’aiprisunepartactivedanslacommissionjuridiquequiintervientdansle débat politique sur des projets tels que la loi HAMON ou la loi de tran-sition énergétique en défendant nos positions auprès des ministères, de la DGCCRF, de la DGE et même des députés et des sénateurs. Le temps manquepourfairelebilandesactionsentreprises.Jevousciteseulementladernièreendate:ladéfinitiondel’obsolescenceprogramméeoùnoussemblonsenfinobtenirqueladéfinitiondel’ADEMEsoitreconnue.Part active également dans la commission croissance et innovation qui attribue notamment le prix de la recherche appliquée dont je souhaite que les entreprises de sous-traitance fassent la promotion.EnfinleclubRodinquiaprèsavoircollaboréauguideFIEECsurlaRSEa décidé de promouvoir des messages simples en faveur du développe-ment de la RSE dans toutes les entreprises.Le SNESE qui est également très présent au CENAST représente près

Entretien avec Michel de NONANCOURT, Président du SNESE, lors de l’Assem-blée Générale du Syndicat qui a eu lieu le 21 mai à Paris.


BIENVENUE AU SNESE !

PERTILIENCE Edition de logiciel de gestion des achats Avec son logiciel de gestion des achats, la société grenobloise Pertilience couvre un marché de niche, puisqu’elle travaille pour les fabricants de produits intégrant de l’électronique. Le logiciel conçu par Pertilience leurpermetdegagnereneffi-cacité en centralisant toutes ces données. Il automatise les demandes de prix et assure également aux entreprises une traçabilité des échanges. tel. : +33 0)4 57 13 81 29 Contact : Pedro MANTELLINI [email protected]

Photo des lauréats et des partenaires de l’opération. (sociétés absentes : Yamaha, Métronélec, SFE).

Les annonceurs récompen-sés !!!En clôture de l’Assemblée Générale du SNESE qui s’est tenue le 21 mai dernier à Pa-ris, la Rédaction des Cahiers de l’Industrie Electronique et Numérique a procédé à la remise des prix qu’elle avait mis en jeu en début d’année 2015 lors d’une opération pro-motionnelle. Dans la catégorie fabricant d’électronique, la société MICRONIQUE, représentée parMonsieurJean-PierreLE-BOEUFs’estvuremettreuneimprimante 3D Quant 200 par MonsieurPhilippeALBRIEUX,directeur de CIF (photo de gauche). Le deuxième prix, remporté par la société SFE, (absent), est une station WEL-LER. Le Président du SNESE, Michel de NONANCOURT a recupéré le prix pour SFE des mains de Patrick AMAT, directeur WELLER France (photo de droite)

Dans la catégorie fournis-seurs, la société ASM Assem-bly Systems représentée par Thierry CHARLOT, s’est vue remettre une tablette Cooq par Franck RANNOU en charge de la régie publicitaire et de la réalisation graphique de la revue, les sociétés CSA ELECTRONICS, METRO-NELEC, PROTOELECTRO-NIQUE, YAMAHA, le SNESE et le GFIE (partenaires insti-tutionnels des Cahiers) repar-

tant, quant à elles, avec un Wistiki, objet connecté fran-çais fabriqué en France. La rédaction félicite les gagnants et remercie bien évidemment tous les annon-ceurs qui témoignent de leur confiancetoutaulongdel’an-née et lui permet ainsi d’assu-rer l’édition de 4 numéros par an.

de 13 000 entreprises pour un effectif de 356 000 salariés et un chiffre d’affaires de 61,3 Me. Il pèse 7% de la production industrielle. Sa voix a besoin d’être entendue et quand il se manifeste, il est écouté. La présence du SNESE dans ces institutions et ces instances est aussi un tremplin pour contribuer à la reconnaissance d’une industrie électronique, mal connue.Présentepartout, elle finit par nepasêtre visible.C’est lamission qui a été dévolue à l’APIE – Agir pour l’Industrie Electronique- quiregroupe lescinqsyndicatsmajeursdecettefilière.Lastratégiedecommunication d’APIE reste à définir. Je plaide pour une stratégie deprésence durable, s’exprimant sur des sujets d’actualité, comme nous l’avons fait récemment pour signaler la disparition de l’enseignement de l’électronique.

Le SNESE a participé activement à la création de la licence profession-nelle PASTEL qui ouvrira ces portes à la rentrée 2016 à Redon. Le SNESE reste un partenaire actif du programme Ticio, en partenariat avec le GFIE et le SPDEI. La dématérialisation des échanges entre en-treprises devient une réalité et Ticio poursuit sa conquête de nouveaux clients.LeSNESEassurelaPrésidenceetlagestiondesfinancesdeTicio.Enfin,j’évoquelepartenariatavecl’AfriqueduSud,signéaucoursduder-nier MIDEST et qui vient de faire l’objet d’une note d’information.

Quelles sont les perspectives ?Au quotidien, le SNESE s’attachera à informer ses adhérents, faciliter leurs

échangeset coopérations.Nous veilleronsà affiner la visibilité et amé-liorer la crédibilité de notre activité, notamment au travers de la diffusion de l’Observatoire économique trimestriel. L’étude du secteur de la sous-traitance électronique, que j’ai annoncée l’an passé est en cours de réa-lisation.Ellecontribueraadonnerunemeilleurevisibilitéàlafilièreélec-tronique, une étude identique étant en cours de réalisation par les autres syndicats dans le cadre du groupement APIE. Nos travaux sont axés sur la robotisation rendue nécessaire par la maî-trise des coûts de production d’une part et le développement des activités d’intégration. Ce sujet fait l’objet d’une présentation.Encorollaire,lesinvestissementsetlefinancementdesinvestissements.C’est pour cette raison que nous devons être très actifs dans le plan indus-trie du futur.Notre profession va devoir faire face à des sauts technologiques impor-tants et s’inscrire dans le mouvement planétaire de l’amélioration de la productivité.

Quelle est votre conclusionL’année 2014 a été l’occasion de prolonger nos efforts pour valoriser la fa-brication électronique, nos métiers, nos entreprises. Nous avons démontré que même en période de crise, nous savons nous adapter et progresser.Nous avons continué de défendre l’idée que la production manufacturière en France reste une réalité et qu’elle peut encore prospérer. Comme nous avons continué à défendre l’usage des bonnes pratiques entre clients et fournisseurs.


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ÉditorialSonnez trompettes et buccins et tant qu’à faire : cors (n’importe lesquels), trompes, trombones, suönà, sheng, fifre, dongxiao, dizi et binious. Réjouissons-nous, il n’y a pas une semaine sans que l’on parle de l’Indus-trie, sans que l’on parle des bienfaits de l’Industrie, sans que l’on parle de la relance de l’Industrie. Nous n’allons certaine-ment pas cracher sur cette bonne volonté affichée, iln’est jamais trop tard, mais il n’empêche que l’Indus-trie est revenue en odeur de sainteté et a le vent en poupe pour le monde poli-tique depuis « Les états généraux de l’industrie » de... 2009. Rappelons sim-plement que le début du « fabless » (« théorie » fumeuse s’il en est) se situe approximativement vers 1995. Pendant 14 ans nous avons dû subir l’éclatement de la bulle informatique et télécom (2001/2002) et où, à certains moments il n’y avait même pas un Minis-tère de l’Industrie dédié. La situation aujourd’hui est à peu près la même qu’en

2009, soit 20 ans depuis 95 et une crise supplémentaire (2008/2009). Belle illustration de ceque peut être l’inertie ; et pour ajouter une couche, l’Education Nationale étant encore plus sensible à l’inertie, il n’y a que 4/5 ans qu’ils ont rejoint le mouve-ment du « fabless » en sup-primant les formations tech-niques, pour l’électronique, avec 15 ans de retard. Cela veut simplement dire qu’il leur faudrait 15 ans pour renverser la vapeur à condition qu’ils s’y prennent maintenant... 2030. Oups ! Toujours est il qu’en 20 ans la structure de l’économie, et des entreprises a chan-gé. La question brulante devient donc aussi (en plus de celui des forma-tions initiales que j’ai déjà beaucoup évoquées dans mes précédents éditos) : quel est le périmètre de l’Industrie ? La question se pose aussi bien pour notre « supply chain » Electro-nique et tout ce qui lui est rattachée, mais aussi pour les autres secteurs. Un nombre considérable de tâches ont migré de l’Indus-

trie des années 90 vers les entreprises de services et pas seulement que pour des fonctions générales (entretien, sécurité gardien-nage, gestion de la forma-tion ...) mais aussi pour des fonctions réellement tech-niques voire d’innovation ou de production. Dans ces conditions : combien d’emplois l’In-dustrie a-t-elle réellement perdu ? Le corolaire étant combien d’emplois y-a-t-il dans l’électronique ? en ne perdant pas de vue qu’il y a également atomisation des entreprises qui produisent des produits électroniques (et numériques). On n’en sait hélas rien ! Pour l’anecdote, j ‘ai recensé 82 code Naf concernés main-tenant par l’électronique...Le souci est que nous utilisons les mêmes ther-momètres que dans les années 90 pour l’évaluation du nombre des emplois à une époque où notre indus-trie était concentrée sur des grandes entreprises visibles, des « salines ». Or aujourd’hui il faut prendre en considération « le sel de la mer » qui n’est plus négligeable et ne peut plus

être évalué avec seulement un coefficient pondérateurcomme avant. La question est vitale, car sans cette information, comment orien-ter la stratégie industrielle et les aides publiques de façonpertinenteetefficace? Et à propos de l’Industrie Emmanuel Macron vient de le préciser : la première clef du succès c’est l’investis-sement, la deuxième c’est la politique de filière et deformation. Tout est dit. Sauf que l’électronique est une filière transversale, ceserait dommage de devoir réinventer lefilàcouper lebeurre au niveau de chaque filière.

Pierre-JeanALBRIEUXPrésident du GFIE


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Les Cahiers de l’Industrie Électronique et Numérique - juin 2015 - n° 84 - 11

INDICE GFIE

FEVRIER 2015Indice GFIE (France uniquement) = 148,17Variation / Octobre = -3,22 %Indice total GFIE = 189,05 (-0,02 %)Indicedeconfiance(/10)=5,56Bookbill=1,01Commentaire :L’indice France est stable en léger retrait par rapport à janvier : -3,22% (-0,02% pour l’indice global) ce qui n’est pas forcément inquiétant puisque très souvent les années passées l’in-dice de février fut plus faible que celui de janvier. Comme janvier était « bas » parrapportà2014,celaconfirmecedé-but d’année plutôt poussif. L’indice de confiancerestant«danslesétoiles», plus fort que celui de janvier, indique bien que les perspectives activités restent encore bonnes pour l’année. MARS 2015Indice GFIE (France uniquement) = 226,60Variation / novembre = +52,93 %Indice total GFIE = 288,52 (+ 52,61 %)Indicedeconfiance(/10)=5,53Bookbill=1,1Commentaire : Si l’activité du début de l’année (janvier et février) fut pous-sive, celle de mars nous a réservée une bonne surprise bien que l’indice deconfiancel’aitunpeuanticipé.Ce

n’est pas parce que le mois de mars avait 22 jours ouvrés et que nous partions d’assez bas en février que notre plaisir en sera gâché. Indice France + 52,93% ; Indice consom-mables + 27,4% ; Indice export + 66% ; indice machines et services... + 163%. Donc de bonnes nouvelles tant sur la France que sur l’export et l’indicedeconfiancerestantstableàun haut niveau, les perspectives sont rassurantes. L’électronique et toutes ses composantes (embarquée, numé-rique, imprimée, objets connectés, LED, MEMS, plastronique, mécatro-nique et autres « ique »...) est porteur, qu’on se le dise.


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Les rendez-vous 2015 du GFIE

La Journée Technique du GFIE Les présentations sont dispo-nibles sur le site www.gfie.fr

Le2AvrilleGFIEaorganiséuneJour-née Technique sur le thème général de l’assemblage en électronique.

Le programme comportait 10 commu-nications. Présentées de façon très professionnelle par des spécialistes issus du GFIE ou extérieurs, tous les sujets proposés ont intéressé les par-ticipants qui ont posé de nombreuses questions à l’issue des présentations.

Au-delà de l’intérêt technique, les participants et les orateurs ont pu communiquer et échanger entre eux lors des pauses et lors du déjeuner pris sur place.

Nous tenons tout particulièrement à remercier Didier Giraud pour ses excellents articles préparatoires à cette journée et Richard Crétier, res-ponsable de l’excellente revue «Les Cahiers de l’Industrie Electronique & Numérique» pour son active pré-sence.

Cet événement a eu lieu dans les locaux récemment rénovés de l’Espace Hamelin à Paris, qui offre des conditions matérielles idéales pour ce genre de manifestation.

100% de satisfaction exprimée consti-tue pour le GFIE un encouragement à renouveler ce genre de manifestation sur des thèmes porteurs en technolo-gie. Les idées, suggestions et recom-mandations seront étudiées avec inté-rêt par le Comité Technique du GFIE. Les 10 conférences techniques sur le thème de l’assemblage en électronique :

- Patrick PEROCHAUD - ACCELONIX SAS : La nouvelle technologie émer-geante de l’électronique imprimée : unediversificationouunesubstitutionaux technologies actuelles et l’assem-blage des circuits électroniques ?

- Laurent SCHAEPELYNCK – PRO-TAVIC : Adhésif pour assemblages avec propriétés de dissipation ther-miquedehautefiabilité.

- Stéphane BELLENGER – EOLANE : Miniaturisation et assemblage en

mode stacked-die et en boitier her-métique pour applications en milieu extrêmement contraint.

- Alain DUFLOS – METRONELEC : Contrôle automatique en 3D des dé-pôts de brasure sur C.I. en cours de câblage et après sérigraphie.

- Thierry CHARLOT – ASM AS-SEMBLY SYSTEMS : Glue-feeder SIPLACE : dépose de points de colle pour collage sélectif.

- Stéphane DUPOUX – SEICA/OMRON : En quoi la technologie 3D bouleverse les habitudes et sera gé-néralisée dans les 5 années à venir.

- Aurélie DUCOULOMBIER – INVEN-TEC : Développement de crèmes à braserbassetempératurebaseSn-Bi-Ag pour l’assemblage électronique, version nettoyable et no clean.

- Frank SUBTIL – COTELEC/TEKA : Solder flux bearing leads (connec-teurs avec apport de soudure).

- Julie BOIZOT - 3M Electronics Materials Solutions : Protection of electronicswiththin3MNovecfluoro-polymer coatings.

- Georges BOUVIER – SEICA :Bra-sage à la vague : étude comparative des coûts d’utilisation de machines sous air, partiellement sous azote et entièrement sous azote.

• LeGFIE aura un stand surEnova Paris du 22 au 24 septembre à la Porte de Versailles. •LeGFIEseraprésentàProductro-nica Munich du 10 au 13 novembre.

Retrouvez également des adhérents du GFIE au MIDEST Paris nord Ville-pinte du 17 au 20 novembre.


Comité Directeur : ALBRIEUX Philippe (CIF) - ALBRIEUX Pierre-Jean (IFTEC) - BISMUTH Bernard (BdeB Consulting) - CHAPON Laëtitia (SDEP ACE) - CHARLOT Thierry (ASM Assembly Systems) - DUPOUX Stéphane (SEICA France) - FRAYSSE Jean-Louis (ELMITECH) - LAUGT Anne-Marie (INVENTEC) - LEPAGNOL Jean (CDS) - MADRANGE Alain (Weller) Composition du Bureau :Président : Pierre-Jean ALBRIEUX Vice Présidents : Bernard BISMUTH ; Stéphane DUPOUX Trésorier : Alain MADRANGE Délégué Général : Jean-Pierre VELLY

Liste des adhérents : Membres actifs : ACCELONIX ; AIR LIQUIDE ; ANTELEC ; ASM Assembly Systems ; AVNET EMG France ; B de B CONSULTING ; CCI EUROLAM ; C.D.S ; C.I.F ; C.T.S ; DAVUM TMC ; ELMITECH ; EUROCIRCUITS ; F.T.M ; HUMI-SEAL EUROPE ; IFTEC ; INVENTEC ; LASER TECHNOLOGIES ; MBO/RADIEL/FONDAM ; MÉTRONÉLEC ; M.J.B. ; MYCRONIC ; PIE DIFFUSION ; S.D.E.P ACE ; SEICA France ; SJM EUROSTAT ; WELLER ; W-TECH ; Membre associé : FRAMATECH

GFIE : [email protected] - www.gfie.fr - www.lignevirtuelle.comSiège Social : 13, rue Hamelin F - 75783 Paris cedex 16

Tél : (33) 6 07 46 54 19 (Jean-Pierre VELLY)

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Des fluoropolymères à l’aune du micronSe démarquant des vernis classiques de tropicali-sation, les revêtements Novec de 3M apportent une protection efficace à certains types de cartes électroniques, tout en facilitant leur éventuelle réparation.

Depuis plusieurs années, on observe une demande croissante de vernis de pro-tection des cartes chez les sous-traitants de l’industrie électronique. Cette montée en puissance correspond au recours exponentiel dans de multiples applications à l’électronique, avec pour corollaire des systèmes nomades généralisés, et des développements tous azimuts. La tendance est de produire des équipements toujours plus compacts,

dotés de plus grandes fonc-tionnalités, impliquant une plus grande complexité d’assemblage et dont on attend un fonctionnement sans défaillance pour une durée de vie plus longue, dans des environnements plus agressifs. Les ennemis de la carte sont bien iden-tifiés : humidité, brouillards salins, gaz corrosifs, pollu-tion atmosphérique. Il existe plusieurs sortes de vernis de tropicalisation (voir encadré) pour répondre à la nécessité d’assurer aux cartes électroniques une protection adéquate.

«Pas une alternative à la tropicalisation»Les revêtements ultrafins Novec s’inscrivent dans cette recherche, tout en se

démarquant des vernis de tropicalisation existant à ce jour. «Ces revêtements ne sont pas une alternative à la tropicalisation» martèle-

t-on chez 3M. Comprendre qu’il ne s’agit pas d’une solution de plus dans les possibilités qu’offre la tropi-calisation, mais d’une tech-nologie nouvelle. Ce qui fait la singularité du revêtement Novec, c’est son épaisseur. Elle se se limite à 1 micron dans sa version 1700, le fluoropolymère le moins concentré dans son solvant porteur dans la gamme. Les utilisateurs disposent d’une grande variété de concentration de différents extraits secs et de différents mélanges de solvants ainsi que des traceurs UV. (cf. tableau ci-dessous).

«Ce revêtement ultrafin n’est pas une alternative à la tro-picalisation, il apporte une solution là où n’existe pas de technique de vernissage compatible, comme par

DOSSIER > PROTECTION DES CARTES

Par Dominique LEMIERE, reporter.

Les revêtements ultrafinsformentunecouche de protec-tion hydrophobe et oléophobe. Ils sont particulièrement efficacesenmilieuxhumides, acides et en atmosphères soufrées...

La gamme des revêtements 3M™ Novec™

Application Area

NovecCoating

Solids (%) Solvent

Preferred Application Methods1

Dry TimeCure Time

PCB Moistur

e Protecti

on

ACF Connecti

on Protectio

n

Anti-Migratio

nRemovabl

e

UV Detectabl

eAnti-

SmudgeEasy Clean

InternalProtection Designed to protect

printed circuit boards, solder

1700 2 3M™ Novec™ 7100 Engineered Fluid Dip

5-30 seconds No cure is required

1901 1

3M™ Novec™ 7100 and 7200

Engineered Fluids Blend

Spray or Dip5-30 seconds

No cure is required

1902 2 Spray or Dip1904 4 Spray or Dip1908 8 Dip2704 4 3M™ Novec™ 7200 Spray or Dip 5-30 seconds

boards, solder alloys, components, metals, composites

2704 4 3M™ Novec™ 7200 Engineered Fluid2

Spray or Dip 5-30 seconds No cure is required

2708 8 Dip

2702 2 3M™ Novec™ 7200 Engineered Fluid Spray or Dip

30-90 secondsCure at 70-

150°C for 15-60 minutes

External ProtectionDesigned to protect

glass, steel, aluminum, ceramics

1720 0.1 3M™ Novec™ 7100 Engineered Fluid Dip or Spray

5-15 secondsCure at 70-

150°C for 15-60 minutes

2202 0.2 3M™ Novec™ 7200 Engineered Fluid Spray

5-15 seconds Cure at 185°C for 60 minutes

1 All Novec coatings can be applied using spray, dip or syringe methods. For spray

application, 3M recommends using engineered controls or PPE to minimize worker exposure.

2 Contains < 5% by weight PGMEA, a VOC. See SDS for specific product information.

La gamme des revêtements 3MTM NovecTM


exemple les LED, « assure Catherine Sol, en charge du développement du mar-ché Fluides et Gaz chez 3M. Sont aussi concernés, l’optronique, les circuits flexibles, les MEMs ... «En outre, les revêtements Novec ne peuvent prétendre au nom de vernis de tropi-calisation, puisque la norme impose une épaisseur de 25 microns» .

«Si l’une des difficulté du vernissage de la carte réside dans la tendance qu’ont la plupart des matériaux à s’éloigner par gravité des angles vifs des composants, des pattes et des joints de soudure, nos revêtements polymérisés très fluides permettent une réparti-tion optimale sur la carte».

Méthodes d’applicationL e s r e v ê t e m e n t s 3 M sont compatibles avec le trempage à température ambiante, la pulvérisation, sélective ou non, en aéro-sol, à la seringue et même au pinceau dans les cas de réparation.»La faible épais-seur du produit évite de devoir masquer certaines connexions. C’est un élé-ment important qui permet un gain de temps, comme la possibilité de pouvoir pénétrer facilement sous un BGA.Lespiècespeuventêtre revêtues sélectivement. Il est également possible de renforcer la protection en

appliquant plusieurs pulvé-risations successives.»La durée d’immersion pour le trempage est de 30 secondes, le séchage à l’air ambiant est de quelques secondes. La vitesse de retrait doit être contrôlée, car elle influence l’épaisseur du dépôt.

La gamme 3M comprend une variante, le revêtement 2702, un hybride de fluoro-polymère offrant une résis-tance mécanique légère-ment supérieure, qui doit pour sa part être polymérisé à chaud (60 minutes entre 60° et 90°).

L’épargne des connecteurs n’est donc pas nécessaire et les manipulations, après revêtement, par toucher ou pression n’endommagent pas le film de protection.

ContrôleLa couverture de la pièce peut être contrôlée dans cer-tains cas par les traceurs UV ; la tension de surfaces par encre de test de 28 dynes. L’épaisseur est mise en évi-dence par AFM, ellipsomé-trie, profilométrie ou par la mesure de changement de masse.

Les test inhérents à la norme IPC donnent les résultats suivants :- Humidité : 160 h de cycles à 65° 85/HR pendant 3 h / 25° pendant 2 h : à l’inspec-tion visuelle, pas de détério-ration détectée, résistance électrique OK

- Choc thermique : 100 cycles de - 65° pendant 15 minutes /125° pendant 15 minutes : pas d’endomma-gement constaté

- Vieillissement tempéra-ture et humidité : sur 120 jours à 85° et 98%/HR = OK

Un atout dans le domaine du SAV et des applications diversesLa réparation est deve-nue aujourd’hui un élément incontournable pour la sous-traitance électronique. Selon Catherine Sol, c’est un marché porteur pour les revê-tements 3M. «Il y a un avan-

tage objectif et une véritable simplicité d’utilisation pour nos produits qui ne sont pas réticulés à chaud. La répara-tion des cartes peut s’effec-tuer au travers du revêtement, mais il est aussi tout à fait possible de dévernir la carte par trempage dans le solvant porteur, et remettre une couche de revêtement une fois la réparation terminée».

Dans le domaine des revê-tements fins, Novec n’en reste pas là, en annonçant une technologie de revête-ments encore plus fins, de l’ordre de 10 nm en solution à 0,1 %, pour la protection des écrans tactiles.

Le Novec 1700 est utilisé pour la protection des cartes électroniques de détecteurs d’incendie. En concurrence

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Catherine SOL

La protection en milieu acide d’un appareil sous alimentation


V E R N I S D E TROPICALISATION DES CARTES : ÉTAT DES LIEUX Vernis à réticulation UV Ce type de vernis polymé-rise rapidement par expo-sition sous des lampes UV. Ils sont adaptés aux produc-tions de grandes séries de cartes. Les zones placées sous les composants sont peu accessibles aux rayons UV et peuvent être longues à polymériser, avec le risque de générer un effet d’ombre. On peut minimiser cet effet avec un procédé de poly-mérisation secondaire, ther-mique ou par voie humide. La chimie des produits UV est une limite à l’utilisation de ces vernis. Les proprié-tés sont en définitive moins bonnes que celles des vernis à base solvantée. Vernis acryliquesIls sont constitués d’une so lu t i on de po lymère acrylique thermoplastique dissout dans un mélange de solvants organiques.Le vernis sèche par évapora-tion, il n’y a pas de réticu-lation. En conséquence, les acryliques ramollissent à haute température, et peuvent être aisément retirés par un solvant, ce qui permet une réparation des cartes. On utilise habituel-lement des solvants à faible point d’ébullition comme vecteur, ce qui induit que le

vernis est rapidement sec au toucher puis durcit. La résistance à l’humidité de ces vernis est bonne mais celle aux solvants orga-niques est assez faible, ce qui devient un avantage en cas de réparation ou de modification de la carte.

Vernis époxy Généralement très durs, ils offrent une excellente résis-tance aussi bien à l’humidité qu’aux produits chimiques. Ils sont presque toujours fournis sous la forme de systèmes bicomposants qui les rendent plus compli-qués à employer que leurs homologues. Les vernis époxy sont dotés d’excel-lentes propriétés méca-niques et de résistance à l’abrasion. En revanche, il est presque impossible de les retirer de la carte. Vernis polyuréthanes Les vernis polyuréthanes of f rent des propr iétés similaires aux époxy avec souvent une mei l leure résistance à l’abrasion. La rigidité et la résistance à l’humidité et aux solvants sont de bonne qualité ; mais la réticulation rend le déver-nissage et la réparation de cartes difficiles.

Matériaux à base de siliconeLes silicones couvrent une large famille de produits avec une gamme de carac-téristiques et de proprié-

tés variées. Les silicones tradit ionnel les vont de produits durs qui résistent à l’abrasion jusqu’à des élastomères souples qui soumettent les cartes et les composants à des contraintes très faibles. La polymérisation peut s’effec-tuer soit par réticulation à chaud soit par vulcanisation à température ambiante. Les vernis silicones dans leur ensemble se carac-térisent par d’excellentes performances à hautes tem-pératures, comparativement aux autres types de vernis.

Matériaux à base de pyra-leneLes pyralènes offrent des propr ié tés de pro tec-

t ion impressionnantes. L’application des vapeurs se faisant par aspirateur, ces vernis offrent également la meilleure couverture pos-sible. Les principaux freins à l’utilisation du pyralène sont non seulement les chambres d’application spécialisées indispensables mais aussi le fait que le masquage doit être parfait à 100%. Les matériaux pyralènes sont difficiles à inspecter et retravailler. Ils sont aussi onéreux. Le pyralène a une faible adhésion inter-couches et est habituellement recou-vert par d’autres types de matériau après avoir été retravaillé.

Contact :3M FRANCE Catherine SOL [email protected] Julie BOIZOT [email protected] INVENTEC - Jonathan CETIER [email protected]

avec la résine en caout-chouc modifié, le film ultrafin est particulièrement efficace pour la résistance au gaz SO² et à l’humidité.

Le Novec 2702, a permis sans masquage préalable, d’assurer la protection en environnement tropical des PCBA(systèmesderelais)

de compteurs électriques.Un fabricant d’appareils de douche utilise le Novec 2704 pour protéger sa carte élec-tronique. Le gain de produc-tivité, la meilleure couverture de la carte, l’absence de formation de bulles et une bonne protection contre l’humidité sont les princi-

paux avantages du choix du film ultrafin qui remplace un vernis acrylique UV.

TYPE DE REVÊTEMENT

NOM DU PRODUIT

CARACTÉRISTIQUES

ACRYLIC AVR80BA

No toxic, no tolueneExcellent dielectric proper-tiesRemovableOven curring not requiredNo toxic gases due to ab-sence of isocyanates

Acrylate Uré-thane

ABchimie526UVABchimie-526LED

Solvent freeNo VOCsNonflammableUV Cure / Dual cureHigh process speedNo silicon traces

Water based / aqueous

UVA59 Urethane water based re-sistant coating

SILICONE SVR99 svp52

Removable and resistant versions

Fluoropolymer

3M Novec 17003M Novec 27023M Novec 27043M Novec 2708

Easy to applyNo masking requiredOven curring not requiredNonflammableFast dryingVery thin (1 micron) pro-tective uniform film

DOSSIER > PROTECTION DES CARTES


La technologie SBL passe à travers la vagueLe fabricant américain TEKA, spécialiste de la technologie Sold Flux Bearing (SBL) propose une gamme de connec-teurs avec broches tra-versantes compatibles avec les équipements et process de soudure CMS conventionnels.

Les composants CMS sont depuis des décennies adaptés à un degré élevé d’automatisa-tion, réduisant ainsi les coûts de production et augmentant la productivité. Les connecteurs traversants ne sont pas logés à cette enseigne, et nécessitent des opérations supplémen-taires qui compliquent la vie des assembleurs. La techno-logie pin in paste a apporté un relatif progrès dans le domaine du brasage de la carte équipée de connecteurs traversants.

La méthode du pin in paste consiste à déposer de la pâte à braser autour du trou sous une forme géométrique donnée, la soudure venant s’agréger par capillarité sur les parties les plus chaudes, c’est à dire les canons du trou et la patte du composant. Au final, c’est une technologie qui présente l’avan-tage de la réduction du nombre de phases, un processus suffi-samment robuste et une qualité de soudure supérieure à celle de la vague. Mais ce process n’est pas la panacée : au pin in paste sont liées des compli-cations comme les pontets de soudure, l’absence de reprise arrière pour ne citer que ceux-là.

Le pin in paste dépassé ?La technologie employée par

TEKA est un pas de plus vers la rationalisation du process de brasage des cartes. Elle consiste à livrer les connec-teurs déjà munis de l’apport de soudure et de flux nécessaire à la brasure. Les connecteurs TEKA existent en technologie CMS mais également avec des picots traversants, et peuvent être utilisés en remplacement des connecteurs traditionnels. Une fois le connecteur placé sur le circuit imprimé, la carte passe en refusion, comme et avec les composants CMS.

Les avantages sont un gain de temps dans le process ; en outre,cettetechnologieSBL,bien moins lourde que le pin in paste d’une part, réduit les phases de manipulation de la carte et renforce ainsi la fiabilité du brasage. « Toutes les tech-niques ont leur intérêt», modère Philippe Albrieux, président du CIF, «à condition de bien mai-triser le process traditionnel. Quand on sait ce qu’on brase et sur quoi, pourquoi et avec quoi, la question qui se pose ensuite est plus technico-économique que strictement technique». Les points forts des connec-teurs SBL de TEKA : • Utilisation des connecteurs traversants en process de refu-sion (multi-rangées, 3 ou + au pas de 2,54 ou 2,00 mm) • Meilleure tenue mécanique • Suppression des opérations de reprise => Gain de temps, gain sur le coût de fabrication.

Franck Subtil, responsable de la branche de distribution de la connectique chez COTELEC souligne que la gamme des connecteursSBLdeTEKAest

susceptible de s’étoffer davan-tage.

Les connecteurs disponibles chez COTELEC sont les sui-vants : • PC104/PC104 + (et ses déri-vés qui forment les connecteurs au pas 2,54 au pas de 2 mm femelle, comme des embases HE13 ou HE14 sous l’architec-ture PC104 ou PC104 bus)

• Embases HE/ DIN 41651 bas profil au pas 2,54 et au pas de 2 mm en version droite et coudée

• Embases mâles au pas de 2,54 et de 2 mm en version droite et coudée

• DIN 41612 mâle type C coudé• Tous les connecteurs PC 15 et Compact Flash femelle

Une préhension facile par buses et pinces Le fabricant américain condi-tionne ses composants dans des boîtes. Mais aucun système de préhension n’a été prévu par TEKA. «Les clients ont leurs solutions», balaie Franck Subtil.

Contactés, il est clair que les constructeurs d’équipements de pose de composants résolvent sans mal l’absence

de préhenseur dédié, comme Pierre Chatain d’EUROPLACER qui évoque des buses à pinces réglables, adaptées en fonction du process à mettre en œuvre.

Chez Mycronic, on est aussi partisan des pinces, ou de buses plates qui peuvent aller au contact du composant et si le fond est assez lisse, de les aspirer. «Cela ne peut pas être compliqué». Chez Mycronic, l’adaptation des outils est une affaire courante.

Pour Thierry Charlot, d’AMS, pinces et buses sont aussi la meilleure solution. «Ni le conditionnement, ni la nature des composants ne posent problème à nos machines». Les robots qu’il commercialise sous la marque Siplace, tient-il à souligner, «savent placer tout connecteur ou tout composant exotique jusqu’à 40 mm de haut».

DOSSIER > PRODUCTION

Par Dominique LEMIERE.


L’impact des profils de vide sur l’apparition des voids partie 1Dans le domaine de la fabrication électronique, les exigences concernant l’absence de Voids, c’est-à-dire une diminution ou éli-mination de cavités créées entre les connexions des composants et les plots de connexion, augmen-tent sans cesse dans la connectique. Les variantes constamment nouvelles des Bottom Terminated Components (BTC), telles que représentées sur l’il-lustration 1, constituent sans cesse de nouveaux défis. Ce ne sont pas seu-lement les géométries de connexion qui sont déterminantes, mais il s’agit également d’éviter de nombreux pièges. La motivation et certains fon-dements sont expliqués de manière plus détaillée dans cette première partie. Ils seront complétés dans la seconde partie par des résultats et les perspec-tives d’amélioration.

La mise en place de points de brasage et leur qualité sont impactées par d’innombrables paramètres qui sont de plus en plus difficiles à contrôler et à maîtriser dans la fabrication de composants. L’illustration 2 montre un aperçu des facteurs établis par le groupe de travail Pores pour avoir une idée de la complexité du problème. Seulement deux facteurs y apparaissent toutefois qui sont susceptibles d’être utilisés peu avant la production du com-posant afin de réduire ou d’éli-miner l’apparition de Voids. Il s’agit d’une part du gabarit et de la conception de l’ouverture, et d’autre part de l’utilisation de la technologie du vide pour le brasage. Le brasage sous vide peut alors être utilisé dans le processus de production comme moyen de secours si la fréquence d’apparition de cavi-tés est momentanément élevée. Ainsi rien ne s’oppose à l’utili-sation de procédés et profils standard pour la production de série et il est possible de réagir

avec flexibilité face aux éven-tuelles variations de la qualité des composants, et des circuits imprimés ou aux variations de lots des pâtes.

Les systèmes de brasage sous vide modernes, tels que CondensoX, permettent outre la production de série de réaliser

également des réparations sur des composants sur lesquels des cavités trop importantes sont apparues lors du premier brasage avec un système de brasage conventionnel et qui devraient autrement être reje-tés car ils ne répondent pas aux critères des normes IEC ou directives IPC en vigueur.

Le vide est défini comme suit dans la norme DIN 28400 : « Le vide désigne l’état d’un gaz lorsque la pression du gaz, et par conséquent la densité du nombre de particules, dans un récipient est inférieure à celle de l’extérieur ou lorsque la pres-sion du gaz est inférieure à 300 mbar, c’est-à-dire inférieure à la pression atmosphérique la plus faible présente à la surface de la terre ».Une simple aspiration de l’at-mosphère peut causer des dommages aux composants et provoquer des projections de brasure. Dans les systèmes de bra-sage sous vide modernes, il

DOSSIER > BRASAGE

Dans les systèmes de brasage sous vide modernes, il n’est plus simple-ment question d’une simple aspiration de l’atmosphère, mais de la possibilité d’agir sur la pente de l’aspiration du vide...

Helmut Öttl, Mise en oeuvre et gestion de projet, Rehm Thermal Systems

Illustration1:BTC(Source:IPC7093)


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Illustration 2 : Facteurs déterminants des Voids et fiabilité (source : groupe de travail Pores ; Dr. Wohlrabe, TU Dresde)

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DOSSIER > BRASAGE


Illustration 4 : Profil de vide sélectionné pour la mission de brasage

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n’est plus simplement ques-tion d’une simple aspiration de l’atmosphère, mais de la possibilité d’agir sur la pente (gradients) de l’aspiration du vide, et la pression. Cela per-met notamment aux compo-sants sensibles ou également aux agents fluides de s’adapter aux conditions environnantes. Cette définition du profil de vide ne doit pas être considérée comme une étape à part, mais plutôt comme un réglage dispo-nible tout au long du processus de brasage. Outre le profil de température, il est également possible d’adapter les condi-tions de pression. Cela permet ainsi d’absorber l’humidité de lacrèmeàbraseretdesPCBou encore d’éliminer les rési-dus rendant ainsi impossible la condensation au cours du refroidissement. CondensoX offre à l’utilisateur la meilleure flexibilité pour faire face aux contraintes les plus diverses et pour agir de manière ciblée et reproductible sur le processus de fabrication.

Cette illustration (4) présente le profil de vide et le profil de température utilisés pour le brasagedecomposantBGAetQFN avec un four CondensoX. Pour la démonstration de l’im-pact du vide sur l’apparition des voids, qui sera traitée dans la seconde partie (prochain numéro des Cahiers), les essais

ont été réalisés avec et sans vide, en faisant varier l’ouver-ture des gabarits.

Illustration 3 : Chambre de traitement de CondensoX pour le brasage sous vide de composants en position de repos


L’usine de production électronique du futur

L ’ u s i n e d u f u t u r e n France, l’industrie 4.0 en Allemagne ou l’Advanced manufacturing aux USA apportent une vis ion selon laquelle le monde réel et le monde virtuel se rejoignent et offrent de nouvelles possibilités de production: l’usine devient collaborative.

Des nouvelles technolo-gies sont massivement lâchées sur le marché et deviennent accessiblesConnexion des équipements et automatismes font déjà par-tie de l’industrie mais l’usine collaborative va plus loin en connectant l’ensemble des systèmes industriels existants sur un site de production et en y ajoutant de nouveaux objets comme le «wearable» pour les

opérateurs, les capteurs en grand nombre pour les sites de production, les petits équi-pements et les robots collabo-ratifs pour la flexibilité de la fabrication. Tous associés aux supports d’information comme les tablettes, les téléphones portables et bientôt les lunettes de vision 3D.

Tous ces objets coordonnent leurs actions en bénéficiant d’analyses de données stockés et traités sur des clouds pour améliorer la compréhension des processus puis leurs per-formances industrielles dans une vision globale . Il s’agit alors de l’internet des objets industriels.

Tous ces objets se combine pour créer une plateforme de production modifiable selon les spécifiés produits des clients.

Cette structure modulaire rejoint celle déjà connu des développeurs informatiques et permet le « refactoring ». Cette technique qui de modifier un élément de code tout en préser-vant sa fonctionnalité pour gar-der un système ouvert, flexible et capable de résister au chan-gement va dorénavant s’appli-quer à l’usine du futur pour diminuer la « dette technique » des unités de production.

« Nous approchons un stade où les ordinateurs et les robots pourront voir, bouger, et intera-gir naturellement, ce qui déblo-quera de nombreuses et nou-velles applications, et donnera encore plus de possibilités aux utilisateurs. »

(Lettre du 4 avril écrite par BillGatesauxemployésdeMicrosoft pour les 40 ans de l’entreprise)

Créer de nouvelles offres dans la sous traitance électronique

L’industrie nationale de sous traitance électronique est caractérisée par la volatilité et la variabilité de la production. La production de nombreux pro-duits à valeur ajoutée en petite et moyenne série nécessite une capacité d’adapter rapidement le processus de production selon les caractéristiques des produits et la taille des lots. Flexibilité et agilité sans perte de productivité est la clé pour réussir sur ce marché.

Au-delà L’usine du futur ne consiste pas à l’ajout d’équi-pement «industrie 4.0.» com-patible mais à la création d’une nouvelle offre pour créer un avantage concurrentiel pour la filière et ses clients pour ame-ner une prochaine génération d’équipements et de produits dont les premiers contours sont

• De répondre à la rapidité d’exécution demandée par les nouvelles possibilités d’ajuster dynamiquement les unités de production.

• d’assurer une traçabilité, un stockage des informations de qualité et d’exécution dans des clouds accessibles aux clients.

• d’offrir une visibilité client sur l’état d’avancement de ses commandes et sur les moyens de production utilisés.

• De proposer des solutions d’assemblage pour les proces-sus pour lesquels il n’y a pas d’équipements existants ou

Par Eric BOURRELI, REFACTEO.(manager du groupe de travail Robotique du SNESE)

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DOSSIER > USINE DU FUTUR


bien des coûts d’outillage ini-tiaux élevés par l’utilisation des robots collaboratifs

• Et d’étudier dès la conception avec le client, un design adapté à l’assemblage automatique

La réponse des Etats-UnisLa volonté des Etats-Unis de devenir le pôle d’attraction pour de nouveaux emplois et l’indus-trie s’est traduite par la création en 2013, du National Network for Manufacturing Innovation (NNMI) pour combler le fossé entre les activités de recherche et de développement (R & D) et le déploiement d’innovations technologiques dans la produc-tion nationale.

Le 29 av r i l Le Congrès Américain a reçu dans le cadre d’IMPACT 2015, la visite de

représentants de l’IPC et de l’industrie de l’électronique afin de soutenir le NNMI et d’évo-quer l’avenir de l’industrie de l’électronique et de l’économie américaine.Parallèlement à la fin du mois d’avril, le sous-traitant interna-tionalJABILvientd’ouvriruncentre d’innovation en Californie appelé «Bleue Sky center»vitrine de leurs capacités dans plusieurs domaines comme la gestion de l’approvisionnement, les technologies de l’indus-trie du futur et en particulier le design pour l’assemblage auto-matique, l’internet des objets et le prototypage rapides. Ce centre doit permettre un travail communentreJABILetsesclients pour innover dans les nouveaux produits

Si pendant de nombreuses années, l’activité de production a cherché à accroître sa com-pétitivité en se déplaçant sur des zones à coûts salariaux de plus en plus faibles, la robotique collaborative et l’usine du futur ont le potentiel de renverser ce mouvement et de prendre à son compte un ensemble beaucoup plus large de tâches d’assem-blage de cartes électroniques et de permettre la fabrication des produits plus proches des marchés finaux.

Cette substitution des tâches est une occasion de relancer l’attractivité des métiers de la filière et d’attirer les futurs talents en recherchant en prio-rité le sens de l’adaptabilité et l’expertise métier à tout niveau de l’entreprise.

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DOSSIER > Objets connectés made in France

BSEElectronicfacilite la conception et la production d’iotBSE Electronic, spécialiste de la conception et de la fabrication de solutions électroniques moyennes séries et IS2T, concep-teur de MicroEJ®, pla-teforme logicielle basse consommation à très faible empreinte mémoire et du store personnali-sable MicroEJ Wadapps, annoncent la signature d’un partenariat pour la conception et la fabrica-tion d’objets connectés en France.Afin que les entreprises de l’Internet des Objets puissent lancer rapidement et en nombre des appa-reils électroniques connec-tés,IS2TetBSEElectronicunissent leurs compétences et développent leur syner-gie.BSEElectronictirepartidel’intégrationdeMicroEJdans la conception de solu-tions globales (matériel et logiciel) pour décupler ses capacités de production sur son site ultramoderne de 4000 m2 situé au Creusot en Bourgogne.

BSE Electronic, maîtred’œuvre de solutions glo-bales et fabricant de cartes et d’équipements électro-niques, renforce ainsi son savoir-faire dans le domaine de l’Internet des Objets, en utilisant et en recomman-dant à ses clients des pro-duits connectés sur plate-forme logicielleMicroEJ.Avec cette dernière, beau-coup plus légère et souple que celles disponibles sur Smartphone ou PC, la fabri-cation de solutions électro-niques démarre plus vite,

à des coûts optimisés. La richesse de ses librairies, notamment pour les solu-tions dynamiques aux moda-lités d’interaction évoluées (UX),estmiseàprofitparleséquipesduBureaud’ÉtudesdeBSEpourlaconceptionrapide de produits connec-tés.Le partenariat mis en place permet de faire bénéficier aux clients communs de BSEElectronic et d’IS2Td’une solution clé en main Made In France pour la conception complète de leurs objets connectés, leur fabrication et les services logistiques associés.

« À la pointe de l’innova-tion et de l ’excellence, BSEElectronicse félicitedu choix technologique de MicroEJ,dont lesperfor-mances facilitent l’introduc-tion sur le marché de pro-duits moins coûteux, déve-loppés plus rapidement et simplement, et fabriqués sur un site industriel de der-nière génération», souligne MarcBalussaud,PrésidentDirecteurGénéraldeBSEElectronic. «Comptant parmi les principales sociétés fran-çaises dans le domaine de la sous-traitance électro-nique,BSEElectronicestl’une des seules de sa taille à combiner électronique et informatique embarquée ».

« Avec cet accord, qui vient compléter ceux passés avec les fabricants de proces-seurs,IS2Talliel’efficacitéde laplateformeMicroEJaux compétences recon-nues deBSEElectronic,

tant en conception de solu-tions globales qu’en fabri-cation design-to-cost », complète Fred Rivard, PhD, président du directoire de IS2T. « Et avecMicroEJWadapps,BSEElectronicet IS2T donnent aux acteurs de l’internet des Objets la possibilité de produits ultra-compétitifs Made in France disposant d’écosystèmes propices à des modèles d’affaires récurrents ».

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Créée il ya28ans,BSEElectronic est spécialisée dans la conception et la fabrication de solutions électroniques globales et d’équipements. Avec un chiffre d’affaires supérieur à 15M€, des capacités de sourcing de composants danslemondeentier,BSEElectronic compte plu-sieurs certifications ISO (Qualité, Médical) et s’est diversif iée sur les seg-ments Sécurité, Multimédia, M é d i c a l , D o m o t i q u e , I n d u s t r i e , É c l a i r a g e , Télécommunications, etc. Pour plus d’informations sur BSEElectronic,visiteznotresite web : www.bse-electro-nic.com

À propos d’IS2T

IS2T est l’un des tout pre-miers éditeurs de solutions logicielles embarquées. La mission d’IS2T est d’offrir aux industriels une solution pour améliorer la qualité des applications logicielles embarquées, tout en déve-loppant nettement plus vite et à visée «design-to-cost». IS2T connaît une croissance régulière dans une grande variété de domaines comme l’électronique grand public, les appareils de communi-cation, la domotique, l’éner-gie, le médical, le contrôle industriel, la mesure et l’au-tomatisation du bâtiment, les wearables, etc. IS2T a su développer un large réseau de parte-naires de classe mondiale, comme les fabricants de composants électroniques e t f ab r ican ts /concep-teurs : STMicroelectronics, Freescale, Renesas, etc. Pour plus d’information, ren-dez-vous sur : www.is2t.com

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LACROIX ELECTRONICS Sous-traitant électronique pour les marchés aéronautique et défense, automobile, domotique industriel et médical, LACROIX Electronics est un partenaire européen performant dans le développement, l’industrialisation, la production et l’intégration d’ensembles et sous-ensembles électroniques.

Quelques chiffres : • CA: 220,6 M€ • Effectif : 2 900 personnes • 4 sites de production en France, Allemagne, Pologne et Tunisie • 5 bureaux d’études en France et Allemagne • CertificationsISO9001,ISO14001,ISO/TS16949,EN/AS/JISQ9100,ISO13485, PART 21G et PART 145

Nouveau Directeur Général pour LACROIX Electronics Afindecontribueràl’ambitieuxprojetde développement de la division Electronique, le Groupe LACROIX fait évoluer sa gouvernance dans le but d’être toujours plus performant. Ainsi, StéphaneKLAJZYNGIER,succèderaàFrançoisBEAUXISenqualitédeDirecteur Général de LACROIX Electronics. Il mènera une stratégie de croissance en renforçant la satisfaction et la coopération client sur le « Time-To-Innovation » et en améliorant encore la performance opérationnelle.

Participation au Salon du Bourget LACROIX Electronics sera présente au SalonduBourgetquisedérouleradu15au21Juin2015,àParis.L’entreprisese joindra à l’ensemble des acteurs de l’industrie mondiale du secteur de l’aéronautique afin d’y présenter ses savoir-faire en matière de sous-traitance en électronique.

Ayant développé une réelle stratégie o r ien tée sur des app l ica t ions de haute complexité, LACROIX Electronics possède les équipements et cert i f icat ions nécessaires et indispensables pour concevoir et produire des produits dédiés au secteur de l’Aéronautique et Défense.Retrouvez-nous sur le Stand E150 – Hall 4.

Contact :LACROIX ELECTRONICSLaure LE SAUX+33(0)2 41 75 98 63 [email protected] www.lacroix-electronics.com www.lacroix-electronics-solutions.com

AQLElectronique pour vos câblages électroniques les plus complexes

Installée dans l’Oise à 80 km au nord de Paris, l’entreprise AQLE rassemble 140 personnes au service de multiples secteurs d’activités : Aéronautique, Ferroviaire, Energie, Défense, mais aussi Médical ….

Tous ces acteurs économiques ont pour point commun d’être confrontés à la réalisation de câblages électroniques complexes. AQLE part icipe ainsi à l’industrialisation, toutes technologies, de leurs projets de Cartes, Faisceaux et Boitiers.

Pour AQLE, la complexité, n’est pas uniquement d’ordre technologique. Voilà pourquoi les expertises de ses techniciens et ingénieurs couvrent aussi les aspects de la logistique et du système qualité. C’est cela le savoir-faire AQLE.

Dans la recherche systématique de l’optimisation des coûts de production, en prenant en compte les contraintes liées aux lancements, AQLE assure aussi pour ses clients les choix les plus judicieux pour l’achat des composants.

Petites et moyennes séries, lancements à

l’unité comme pour plusieurs centaines de pièces, ce sont plus de 3000 références produits différentes qui sortent chaque année des ateliers de l’entreprise.

AQLE a finalisé en 2014 la mise au point d’une expertise très élaborée pour la pose de composants Press-Fit. Grâce à une maîtrise de ce process particulier, AQLE s’adapte à toutes spécificitésducahierdeschargesclient.

Actualité 2015 La réalisation des produits d’AQLE, dans le respect des plus grandes exigences

qualité, est reconnue par l’obtention de la certificationEN9100version2009.

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Venez rencontrer nos équipes au salon international de l’aéronautique et de l’espaceduBOURGETdu15au21juin2015 sur notre stand 4F94.


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L’entreprise dispose de son propre bureau d’études, composé d’ingénieurs qui prennent en charge l’étude, le développement et le prototypage des produits. L’atelier de production s’étend sur 7400m² organisés en secteurs : cartes électroniques, résinage, tropicalisation, injection plastique et ilots d’assemblage de produits. A cela s’ajoute des opérations de remplissage et de dosage de consommables en environnement contrôlé.

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Contact :RAC ELECTRONICGuy BERTHON+33(0)4 76 84 24 40 [email protected] www.rac-electronic.fr

SYSTECH Avec 48 collaborateurs, SYSTECH couvre 5 domaines de compétences allant de l’étude à la réalisation de prototypes, petites et moyennes séries :

- Le service R&D propose : •Desétudesdefaisabilité •Desaidesàlarédactiondecahiersdescharges •Desconceptionsélectroniques embarquées, numériques, analogiques. •Desconceptionsdelogicielsembarqués •DusuivideproduitspourlacertificationCEM •Desconceptionsdebancsdetestetoutilsde contrôle

- Notre équipe CAO accompagne ses clients à chaque étape de la mise en œuvre de leur projet.

- Nos 4 acheteurs composants et notre acheteur CI et mécanique disposent d’un réseau de fournisseurs et recherchent le meilleur rapport coût/délai pour nos clients.

- 4 ateliers de production : CMS, traditionnel, filaire et intégration conçus pour répondre avec une plus grande réactivité.

SYSTECH dispose de 3 lignes de pose automatique de CMS avec contrôle 3D du dépôt de pâte à braser, 2 vagues pour le brasage des cartes dont 1 RoHS.

Son atelier filaire est spécialisé dans le montage mécanique de châssis, racks, et armoires, la réalisation de câbles, faisceaux, harnais, et de bancs de test. L’intégration consisteégalementàassemblersousfluxlaminaire de dalles tactiles résistives et capacitives.

- Le contrôle (certi f ié IPC-A-610E) teste fonctionnellement avec AOI et/ou visuellement les équipements réalisés par SYSTECH. Ils peuvent aussi utiliser les bancs de test de nos clients ou ceux réalisés par nos soins.

SYSTECH participe une fois de plus au Salon International de l’Aéronautique et de l’Espacequisedérouleradu15au21Juin2015. Nous vous y attendons nombreux Hall 4 F120.

SYSTECH est certifié ISO 9001, Expert ROHS (niveau 2- SNESE), adhérent au pôle de compétitivité S2E2, Adhérent AEROCENTRE & CAPTRONIC.

Contact :SYSTECHJérôme BOOTZ+33(0)2 37 31 40 00 j;[email protected] www.systech-ste.com


EOLANE Enrichit son offre M2M et Internet des Objets

L’Internet des Objets (IoT en anglais) représentera un marché de 30 milliards d’objets connectés en 2020 selon Gartner, 80 miliards d’après iDate, voire 200 milliards d’après IDC.

Quelles seront les solutions technologiques les plus pertinentes pour ces milliards d’objets connectés d’ici 5 ans ? Pour quels usages et avec quels business models ?

Il est communément admis que plus de 50 % de ces objets connectés utiliseront des technologies disruptives, comme LoRa ou Sigfox. Ainsi, elles offriront de nouvelles opportunités aux opérateurs, industriels, start-ups, fabricants de capteurs et de composants.

Nos clients abordent les objets connectés par leurs usages, la technologie devant être au service des usages.

Les start-ups attendent une certaine agilité et flexibilité de leurs fournisseurs et partenaires, avec des cycles de prototypage (PoC) itératifs très courts pour valider leurs cas d’usages avec des coûts initiaux réduits.

Les PME/PMI et les grands groupes ont besoin de comprendre et de tester les différentes technologies avant d’envisager unephasedemassification.

Tous les clients voient en éolane un fournisseur de solutions technologiques prêtes à l’emploi et à l’usage.

Quelques exemples de plateformes M2M / IoT commercialisées :

Une plateforme VHF 169MHz destinée aux marchésducomptagemultifluides,delatélémesure industrielle et de la gestion des bâtiments.

Une plateforme “Sensor Hub” intégrant de nombreux capteurs (GPS, actimètre 9 axes, baromètre et température) à destination des marchés des géo-traqueurs, des équipements et de la personne.

Une solution constituée d’une plateforme de développement et d’un kit d’évaluation LoRa destinés à une multitude de domaines etd’usagesB2B(gestiondesbâtimentsetde l’éclairage public, détection d’incendies, pollutiondel’air,comptagemulti-fluides,contrôle industriel, smart agriculture, logistique…),etB2C(eSanté,domotique,suivi et géolocalisation des personnes…).

Prêtes à l’emploi et disponibles dans le cadre de la Cité de l’Objet Connecté comme outils catalyseurs d’innovation”, ces plateformes M2M/IoT répondent aux besoins clients tout en testant les usages à travers des PoC. Pendant la phase industrielle elles réduisent les risques projet, les coûts et les temps de développement.

Cette offre M2M et IoT sera enrichie et complétée très prochainement avec d’autres plateformes et produits à technologie basse consommation et longue portée.

Contact :EOLANE Gaël ROUSSEAU +33(0)2 41 19 90 67 [email protected]

SGAME « Deux trophées grâce à la RSE - ISO 26000 » Après le trophée de l’ENTREPRISE DU SUD-OUEST LYONNAIS dans la catégorie «SOCIAL»,SGAME(Jean-ClaudeGAS)vient de se voir décerner le nouveau « trophée du MANAGER INDUSTRIEL 2015 » remis lors du Salon INDUSTRIE qui s’est déroulé à LYON du 7 ou 10 AVRIL 2015 ;

Ce trophée représente pour SGAME plus de 2 ans de travail sur la RSE avec très peu d’aides extérieures, et vient se rajouter à la labellisation ISO 26000 A en 2013 et ISO 26000 Excellence AAA en juillet 2014.

Ce trophée a principalement récompensé « un niveau de labellisation très élevé que visent généralement les grands groupes » (LYON ENTREPRISES)

C’est toute l’équipe de SGAME qui est engagée dans cette démarche, et cet esprit de la RSE se retrouve dans tous nos contacts avec nos « parties prenantes » (Cl ients, fournisseurs, banques, assurances, institutionnels, …).

Cette démarche correspond aussi à ce que soutiennent nos deux syndicats patronaux, à savoir METALLURGIE Rhodanienne, et bien sûr le SNESE qui, dans les dossiers des « CAHIERS », reprend très souvent ce thème de la RSE

Certifications •Certifications:ISO9001,ISO14001,ISO26000 AAA

Contact :SGAMEJean-Claude GAS +33(0)4 72 39 94 50 [email protected] www.sgame.fr



ALTRICS PORTUGAL Le low cost pour les petites et moyennes séries, maintenant c’est d’actualité ! ALTRICS PT « Portugal », nouveau berceau pour la fabrication petite et moyenne série à prix réduits. Depuis sa création en décembre 2013, cette nouvelle unité de fabrication de cartes et produits électroniques permet de réduire les coûts de réalisation sans contraintes de délais dus à l’éloignement des pays lointains. Les paramètres gagnants : Des coûts horaires compétitifs, la proximité de Porto, des moyens de productions modernes, le professionnalisme du personne l e t la méthodo log ie de l’encadrement, font que cette petite unité réalise depuis un peu plus d’une année des productions à prix réduits pour des petits et moyens volumes. Le « copier / coller » des processus gagnants ayant fait leurs preuves dans l’unité moyennes et très grandes séries se trouvant en Tunisie ont permis d’accélérer le démarrage rapide et la montée en puissance de cette nouvelle unité du groupe ALTRICS.

Une équipe de proximité en France au siège social est dédiée aux clients

d’ALTRICS PT pour traiter les commandes enpetitslotsdescartesouproduitsfinis. Un trajet « commande-livraison » plus court avec des étapes de gestion allégées et l’automatisation de certaines tâches permettent de concurrencer la réactivité et la logistique Française tout en diminuant les coûts de revient.

Les bénéfices clients : ALTRICS PT donne à ses c l ien ts l’opportunité de gagner des parts de marché ou d’augmenter leurs marges sur des produits en petites et moyennes quantités. Des interlocuteurs français disponibles et à l’écoute à Rosheim (Alsace). Un aller-retour dans la journée pour auditer le site de production sur vol low cost. Une logistique quotidienne permettant les urgences.

A propos du groupe ALTRICS : La société, aujourd’hui, se positionne comme par tenai re indust r ie l pour la fabrication des cartes et produits électroniques allant du prototype à la très grande série (France / Tunisie / Portugal).

La société s’était illustrée par la création en janvier 2014 de son portail Web dédié à la réalisation des prototypes www.protoelectronique.com (premier portail web en France pour gérer les commandes de prototypes de cartes électroniques câblées en live)

Contact :ALTRICSPatrick GUERINEL+33(0)6 52 69 32 35 [email protected] www.altrics.com

AIHDAC Groupe En avant vers la 3D...

L’Entreprise Adaptée du Phénix est spécialisée dans la fabrication de sous-ensembles électroniques et électro-mécaniques.

Depuis plus de 30 ans et avec nos 80 salariés, nous évoluons avec nos clients, partenaires privilégiés dans les développements de produits et de process.

NotrecertificationISO9001,maintenuedepuis 1994, assure à nos clients une qualité de produits et de services.

Nos activités principales : •préparationetinsertionde composants traditionnels •soudureparvague •poseetbrasagedecomposantscms •contrôleparFAI •souduremanuelle •préparationfilaire • intégration (boîtiersmétalliquesréalisés dans le Groupe)

Toujours soucieux de répondre aux besoins de notre clientèle et de développer nos compétences, nous avons investi dans une imprimante 3D dotée de 2 têtes d’impression.

Cette technologie révolutionnaire du 21ème siècle nous permet de créer des gabarits et posoirs antistatiques, des piècesspécifiquesd’assemblage,ainsique des prototypes pour nos clients

notamment pour la conceptualisation d’un projet.

Nous pouvons imprimer depuis un plan 3D existant ou vous proposer sa réalisation.

Plusieurs matières et couleurs peuvent être utilisées, et le coût d’impression est très faible.

N’hésitez pas à nous contacter pour toute information.

Contact :AIHDAC GROUPECéline BESSONNIER +33(0)2 54 79 06 70 [email protected] www.aihdac.com


Le salon des technologies et des servicesÉLECTRONIQUE I EMBARQUÉ I IoT MESURE I VISION I OPTIQUE w

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Embarqué

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22-23-24SEPTEMBRE 2015

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Toutes nos solutions et consommables surwww.w-tech.fr

Solutions de Packaging(suivant normes EIA-481)

Gestion globale de l’humidité(suivant normes JEDEC 033C)

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Etuves - Enceintes climatiques

Fourniture de consommables Bandes alvéolées, Sacs Dry Pack, Cover Tape, Bobines, Velcro, Dessicants/HIC, Plateaux Jedec/Thermoformés...100% E.S.D.

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INFORMATIONS COMMERCIALES

METRONELEC Distribue la toute première crème à braser haute performance stockable un an à température ambiante

UNE VRAIE INNOVATION dans le marché des crèmes à braser : Henkel a développé la première crème à braser stable en température. La LOCTITE GC 10 est stable à 26.5°C pendant un an et jusqu’à 40°C pendant un mois, ce qui représente de nombreux avantages en logistique et en production – depuis la réception jusqu’à la sérigraphie et la refusion. La stabilité en température de la crème permet des

performances exceptionnelles comme : un temps d’abandon de 24 heures, une efficacité de sérigraphie stable et consistante ainsi qu’une large fenêtre du process de refusion. Plus de 95% de la crème est utilisable et la réduction des défauts de brasage est considérable. Tous ces avantages combinés entrainent un rendement plus élevé et un coût d’exploitation réduit.

Contact :METRONELEC Eric DELAIZE+33(0)1 30 15 20 00 [email protected] www.metronelec.com

INVENTEC Inventec et 3M organisent conjointement une journée technique sur «les solutions et innovations pour le nettoyage de cartes dans le domaine de l’électronique» le mardi 23 juin prochain dans les jardins de BagatelleàParis.

En passant par le contexte réglementaire européen actuel et les nouveaux challenges techno log iques de l ’ assemb lage électronique, de nombreuses informations techniques et retours d’expériences terrains

autour des procédés de nettoyage vous seront présentés lors de cette journée.

Les différentes innovations et solutions proposées par Inventec et 3M feront bien entendu partie de l’événement en avant première de lancement prévu lors de Productronica en Novembre prochain.

lien pour l’inscription en ligne https://w w w . i n s c r i p t i o n - f a c i l e . c o m / f o r m /kLcKXMV8NTMoYV59iwq8

Contact :INVENTEC Jonathan CETIER+33(0)1 43 98 75 00 [email protected] www.inventec.dehon.com

Contact :STPELECTRONICS Éric VIGNARD +33(0)4 76 45 69 25 contact@stp-electronics.comwww.stp-electronics.comwww.inspectoscan.com

STPELECTRONICS STPElectronics société Française du secteur de l’industrie électronique, a été créée en 2006 par une équipe imprégnée de plus de 25 années d’expérience dans son domaine (développement et fourniture d’équipements de moyens de production et réalisation d’outillages techniques).

En plein développement, l’entreprise a augmenté son chiffre d’affaires de 33% sur l’année 2014 et prévoit une nouvelle augmentation à deux chiffres pour l’année 2015. Elle doit cela à une recherche constante de nouveaux produits dans ses trois domaines PRODUCTION Un nouvel atelier propre, en France, de 250 mètres carrés, de nouvelles machines (commandes numériques 4 axes, tours numériques, machine dédiée aux prototypes, divers équipements traditionnels). Mais aussi, un responsable de production, un technicien qualité, un designer CAO. STPElect ron ics sa i t répondre aux demandes les plus exigeantes: des cadres de vagues aux outillages plus spécialisés

comme les outillages press Fit ou autres réalisations.

DISTRIBUTION Le catalogue 2015 a aussi apporté ses nouveautés : nouveau système d’aide à l’assemblage SIGMA. Ce poste de travail complet permet d’assister les opérateurs pour les montages mécanique ou électronique complexe.

En effet , les postes d’assemblage peuvent maintenant bénéficier de la fonction «Dynamic Pick to Light», système « intelligent » par éclairage. Ceci permet d’indiquer à l’opérateur où prendre les composants ou pièces mécaniques afin d’éviter les erreurs.

INNOVATION La suite Proto : Une suite complète d’aide à la fabrication de vos prototypes. 5 logiciels vous aideront de la création de plan de contrôle, d’aide au câblage, de contrôle qualité, jusqu’à l’analyse de vos statistiques. Cette suite complète est la première dans son genre et saura vous aider à tous les niveaux. Le logiciel Vision : en mode autonome ou en dll, ce logiciel de contrôle automatisé, facilitera votre développement interne de tous types d’applications.

Retrouvez nous : Enova Paris (22, 23, 24 septembre 2015), Productronica Munich (du 10 au 13 novembre 2015) et sur www.stp-electronics.com


F.INICIATIVAS

Pure p layer du f inancement de l ’ innovation, F. Iniciativas est un groupe international indépendant qui accompagne ses clients dans toutes leurs problématiques de financement de la R&D.

Fort de nos 500 collaborateurs, nous déployons depuis plus de 20 ans une méthodologie éprouvée qui s’appuie sur une excellente expertise technique et financière.

Nos services :

F.Iniciativas accompagne ses clients de bout en bout sur toutes les phases de financementdel’innovation.

- Crédit Impôt Recherche • Montage • Optimisation • Sécurisation • Accompagnement technique et juridique en cas de contrôle • Garantiefinancière

- Crédit d’Impôt Innovation - JEI & Agrément CIR - Aides & subventions nationales et européennes.

Nos équ ipes , composées à 80% d’ingénieurs et de docteurs, ont l’ouverture d’esprit propre à la jeunesse et l’expérience de plusieurs années passées auprès de nos clients.

Notre couverture internationale nous permet de combiner au mieux les différents dispositifsdefinancement,demanièreàcequ’ils s’adaptent aux besoins de nos clients, aussi bien en France qu’à l’international.

Dans le cadre de son partenar iat avec le SNESE, F.Iniciativas propose gracieusement des audits d’éligibilité et de vulnérabilité.

Vous avez déclaré du CIR récemment ou vous souhaitez connaitre votre éligibilité à l’un des dispositifs de financement de l’innovation, F.Iniciativas met à votre disposition ses consultants pour répondre à toutes vos questions et auditer vos activités.

Pour toute demande d’audit gracieux contactez : [email protected]

Contact :F. INICIATIVASBastien CAILLAUT+33(0)6 17 17 30 35 [email protected] www.f-iniciativas.fr

METRONELEC Nouveau distributeur France des m a c h i n e s d e s é r i g r a p h i e M P M SPEEDLINE

METRONELEC vient de signer un accord de distribution avec la société SPEEDLINE pour promouvoir la gamme de machines de sérigraphie MPM en France.

Reconnues pour leur précision, les machines automatiques MPM série Momentum Elite et HiE sont flexibles, robustes et simples d’utilisation. Elles sont adaptées pour la sérigraphie des crèmes à braser, des colles ou des encres sur les circuits imprimés et tout type de substrats céramiques, silicium ou verre.

La série Momentum Elite et HiE est la plus précise du marché avec une précision de +/-12,5µm @ 6 sigma et un Cpk supérieur ou égal à 2.

Elle accepte toutes les dimensions de cartes jusqu’à 610 x 508 mm,

La motor isa t ion des axes permet d’atteindre des temps de cycle très rapide pour le nettoyage et l’inspection avec respectivement 7,5s et 6s pour le modèle HiE et Elite, plus le temps de sérigraphie.

L’interface qui combine l’écran tactile et le logiciel développé par Speedline est très simple d’utilisation avec des guides d’assistance qui offrent une garantie de stabilité.

La fonction RapidView Inspection pour l’inspection 2D intègre un design permettant d’augmenter la vitesse de déplacements pour une inspection beaucoup plus rapide.

La fonction SPI Print Optimizer en comb ina i son avec l es mach ines d’inspection 3D de pâtes à braser PARMI SIGMA X (également distribuées par Metronelec), etc… permet une sérigraphie de précision en réduisant l’intervention de l’opérateur et en prévenant les défauts au lieudejustelesidentifier.

Un système de dispense intégré Camalot

rend les machines de sérigraphie MPM plusflexibles.Cesystèmeuniquebrevetépermet de déposer deux mat ières différentes (colles, encres, crème à braser) ou la même matière avec une large gamme de taille de point de dispense. La hauteur est contrôlée par laser et la correction en temps réel est gérée par l’axe Z de la machine.

Contact :METRONELEC Alain DUFLOS+33(0)1 30 15 20 00 [email protected] www.metronelec.com


NOUVEAUTES TECHNOLOGIQUES

ACCELONIX PROTECTO-Vernissage sélectif

Description Élément clé dans la ligne de vernissage, l ’équipement de vernissage du fabricant Allemand REHM utilise une technologie d’application sélective unique et brevetée, Stream-Coat®, issue du développement de la société kc-produkte spécialiste dans ce domaine.

Exemple d’applications ou d’apport pour l’utilisateur final Stream-Coat® est un procédé de dispersion lors duquel le vernis est appliqué au moyen d’une buse interne. Une buse externe à jet d’air permet de commander l’application du vernis sur la carte. On obtient alors un film uniforme, d’une largeur de 0,5 à 12 mm, fonction de la quantité de produit et de l’intensité du jet d’air. Le jet de vernis ne produit quasiment pas de brouillard et sous une commande appropriée ne génère pas d’éclaboussures. La buse se présente sous la forme d’une lance d’une longueur de 35 à 100 mm qui permet un très bon accès autour des composants traversants THT

Spécifications • Laquage sélectif par Spray (airless) • G r a n d e a c c e s s i b i l i t é e n t r e

composants THT par buse tubulaire les plus longues du marché de 35-100mm- Stream-Coat® Nozzle (Marque déposée et procédé breveté) • Buseàstructuretubulairedouble– tube interne pour le vernis et tube externe pour l’air comprimé et distribuer le vernis. • Dispensing,Spraying,Jettingaveclamême valve • Dispense large 5-40mm avec valve « Curtain » • Jusqu’à4 valvespossiblespourapplication parallèle • Contrôles procédés – dosage constant versus vitesse et température, dépôt sans bulle (airless),

• Outils de calibration : balance de précision, et alignement de la buse • Nettoyage rapide des buses et station parking pour redémarrage rapide • Zone de travail de 600x508mm

• Solution ligne de vernissage possible avec/sans convoyeur de retour pour application simple/double face

Contact :ACCELONIX Dominique DUMONTIER +33(0)6 89 33 02 [email protected] www.accelonix.fr

GOEPEL ELECTRONIC GmbH Le système AXOI en l igne de GOEPEL electronic communique avec le logiciel ASYS OIC

Le système à rayons X 3D haut de gamme de GOEPEL electronic pro-pose dès maintenant un lien vers le système OIC (Overall Inline Communi-cation) de la société ASYS Automati-sierungssysteme.Le système OIC de ASYS visualise la ligne de production électronique et montre le statut, produit et proces-sus de production en temps réel. En parallèle, toutes les données et infor-mationsdisponiblesserontfidèlementreprésentées. L’OIC crée une image de la ligne de production et montre des informations de surveillance et

contrôleafindelocaliserlesaméliora-tions possibles, pendant le processus de production.Le système AXOI 3D X-Line 3D com-munique avec le logiciel ASYS OIC via une connexion TCP/IP et annonce un statut de machine suivant:• Machine en attente ou productive• Programme de test chargé et para-mètre de largeur actuel• Messages d´erreur comme par exemple fusible défectueux, air com-priméfaibleouPCBbloqué• Calibrage nécessaire• Réchauffage du tube rayons XEn plus d’OIC, des systèmes appelés « MES » (Manufacturing Execution System) sont également utilisés. En combinant OIS et MES des change-ments d´équipement peuvent être fait.

Le X-Line 3D de GOEPEL electronic s´adapte complètement indépendam-ment au nouveau produit.

Contact :GOEPEL ELECTRONIC GmbH Katharina PETERS +49-3641-6896-717 [email protected]


SEICA Vous pouvez maintenant certifier votre production SMT entièrement conforme aux normes IPC en utilisant la nouvelle technologie 3D-SJI d’Omron

Omronestfierd’annoncerlelancementde la dernière technologie avancée de système AOI Post Reflow pour compléter la gamme «VT-S Series » existante : la VT-S730. Les séries VT-S, machines d’inspection Post Reflow, ont été largement adoptées dans les lignes de production où le contrôle de qualité est nécessaire, y compris pour l’industrie automobile. Les séries VT-S utilisent une nouvelle technologie de traitement d’image en couleur appelée « color highlight ™ 3D shape reconstruction technology ». Le résultat estlaquantificationdelaformedujointde soudure qui a considérablement amélioré la précision et réduit le nombre de faux défauts. Sur le terrain, les besoins de production évoluent avec la consolidation de la traçabilité et la mise en place de la gestion de la qualité à l’échelle mondiale.

Pour répondre aux nécessités des autres demandes en termes de gestion de la qualité et de capacité d’inspection, nous avons réalisé la VT-S730. En plus de la technologie de reconstitution des joints de soudure en 3D™ et en couleurs, cette nouvelle machine est maintenant équipée d’une technologie d’inspection de décalage de phase spécifique qui en fait un système d’inspection très efficace. Un argument majeur ici est que ce n’est pas qu’une autre machine de déphasage. Elle fait beaucoup plus que cela et la capacité d’inspection de cette nouvelle machine est parmi les plus élevées sur le marché aujourd’hui.

Avec cette nouvelle technologie COMBOappelée3D-SJI,leVT-S730

peut facilement détecter un excès de soudure, un composant levé, la coplanarité d’un composant, ainsi qu’une très haute qualité d’inspection de joints de soudure. La VT-S730 est un système AOI 3D avancé et est un des meilleurs systèmes du marché, cequiconfirmelapositiondeleaderindustriel d’Omron avec un parc de plus de 7500 machines installées. Omron fourni un système pour permettre de se conformer pleinement auxrèglesIPC/ISO-TSetdequalifiertous vos processus de SMT utilisant une technologie 3D unique.

Omron est depuis 30 ans le leader en AOI grâce au traitement d’image en couleur réelle de qui, aujourd’hui encore, offre une capacité d’inspection inégalée. De plus, la nouvelle plate-forme logicielle avancée permet une programmation simple et très rapide. La technologie AOI 3D réelle donne des images et des mesures extrêmement précises pour définir clairement le niveau de qualité que vousdevezatteindre.Lavérificationdela production n’a jamais été plus sûre

et le certaine grâce à l’image 3D et aux mesures des valeurs se rapportant aux normes IPC.

Pour permettre l’exécution complète de la plate-forme S730, Omron a développé un impressionnant outil d’amélioration des process appelé Q-upNavi. Le système expert Q-upNavi offre des outils logiciels intégrés pour la surveillance et l’amélioration de chaque étape du process de fabrication, y compris la sérigraphie, le placement, la refusion, l’inspection post reflow et le rayon X. Ce module permet une analyse complète et pertinente du flux l’information lié aux fautes réelles en identifiant immédiatement et continuellement la source réelle et en permettant donc une intervention ciblée.Q-upNaviafficheégalementdesimages 3D des défauts trouvés par la VT-S730, pour permettre à l’opérateur d’étudieretdequalifierlesdéfautsplusfacilement

La VT-S730 est un système d’inspection de haute qualité, répondant aux besoins de tous les process SMT, et est distribué en France par SEICA.

Contact :SEICAStéphane DUPOUX+33(0)1 39 30 66 77 [email protected] www.seica.fr

abonnez-vousG R A T U I T E M E N T

de l’industrie électronique & numérique



GRAVOTECH GROUP Techni for va p lus lo in dans l’innovation et la performance en matière de machine de marquage

Technifor annonce la sortie d’une nou-velle gamme de machines de mar-quagelaserfibreintégrables:LASERSOLUTION F-SERIES.

A l’heure où la communication « ma-chine-to-machine » se multiplie dans l’industrie et montre des gains impor-tantsen termed’efficacitéetdepro-ductivité, Technifor a relevé le défiavec une gamme de machines de marquage laser se révélant être un vrai modèle d’intégration :• La nouvelle électronique offre nativement tous les outils de com-munication permettant un échange continu et instantané avec les diffé-rents postes de travail intégrés dans la chaîne de production.Entrées/Sorties dédiées et géné-riques, Ethernet TCP/IP, PROFINET, RS232,USB,lespossibilitésdeconfi-guration, de commande et d’enregis-trement des données sont des plus avancées et permettent son contrôle à longue distance.• La nouvelle connectique permet de s’affranchir d’adaptateurs coûteux et offre la possibilité à un seul serveur central de gérer tout le parc laser d’une usine.• Ultra-rapides, le choix de compo-sants électroniques performants a permis à l’équipement de marquage de gagner jusqu’à 50 % de temps par rapport à la génération précédente sur les calculs et dialogues avec les automates programmables (API).Disponible dans toute une gamme de puissances (de 10 à 50W), le Laser Solution F-Series permet l’iden-tificationdirecteetpermanented’une

large variété de pièces et matériaux (plastiques, métaux, céramique etc.).Du marquage en surface à la gra-vure profonde, le logiciel Lasertrace permet de paramétrer la machine avec précision et optimiser le résul-tat de marquage pour chaque appli-cation. De nouvelles fonctions inno-vantes offrent la possibilité de réaliser des codes 1D et 2D d’une qualité exceptionnelle garantissant une relec-ture sans faille.

Ces nouvelles machines laser offrent un réel avantage technique à tous les intégrateurs et fabricants devant ins-taller des postes de marquage dans des lignes de productions automati-sées, des machines automatiques et semi-automatiques :D’un format très compact, la tête de marquage est adaptée aux contraintes industrielles : espaces ré-duits, conditions extrêmes de vibration et température, la tête est robuste et protégée des poussières ou autres projections (classe IP54). L’intégra-tion de la solution ne nécessite pas de filtrationouenceintesupplémentaireset ne craint pas les perturbations élec-tromagnétiques.

Conçu pour réduire les coûts et temps d’installation, l’équipement est facilement interfacé avec un au-tomate grâce aux commandes pré-programmées. Les entrées/sorties intégrées permettent également un fonctionnement en autonome permet-tant de se passer d’un automate.

Un écran de contrôle avec IHM inté-gréeaffichelesopérationsencoursetapporte une capacité d’autodiagnos-tic : statut de la machine, historique

des événements, fichiers de sauve-garde et messages d’entretien sont accessibles en temps réel.

Fort d’une expérience applicative chez les grands constructeurs et équipementiers automobiles, dans la mécanique de précision, l’aéronau-tique, le médical et autres secteurs de pointe, Technifor met à disposition un équipement complet répondant aux attentes de ses clients : un marquage contrasté et permanent à hautes cadences, un outil de production fiable, sécurisé et performant, une gamme modulaire et évolutive.

Fruit du secteur Innovation et Techno-logies de Gravotech, la Laser Solution F-Series synthétise les avancées tech-nologiques de l’entreprise lyonnaise qui montre là tout son savoir-faire en matière de développement et ce au service des industriels.Expert en identification et traçabilité,Gravotech fête cette année ses 20 ans d’expertise dans la technologie laser.

Contact :GRAVOTECH Cécile FAVRE +33(0)4 72 88 85 [email protected] www.technifor.fr


Contact :STPELECTRONICS Éric VIGNARD +33(0)4 76 45 69 25 contact@stp-electronics.comwww.stp-electronics.comwww.inspectoscan.com

STPELECTRONICS STPElectronics, fort de ses 25 années d’expériences vous propose toujours plus d’innovation, d’avancées technologiques, et de nouveaux produits pour répondre à vos besoins. L’année 2015 ne dérogera pas à la règle. En effet, un nouveau système vient agrandir la « famille Innovation » : La machine de séparation des PCB en flanc par fraisage et vision «Milling». Nous avons développé un logiciel de pi lotage par vision, avec une interface simple et intuitive permettant • Création des programmes « à la volée » par apprentissage avec caméra • Sécurisation de l’usinage avec 2 possibilités de visualiser le programme • Chargement du programme à l’aide d’un data matrix • Détection présence outi l lage et présence carte • Lien avec votre système de traçabilité • Gestion de l’usure des outils • Gestion du système d’aspiration D’un point de vu mécanique, nos équipes ont su adapter l’ensemble en intégrant :

• Un mini PC intégré dans la machine avec un écran tactile possible en face avant • Tiroir pneumatique avec assistance o p é r a t e u r p o u r c h a r g e m e n t / déchargement • Desoutillagesspécifiquesdesupportde cartes

Dès son lancement 2015 la machine a déjà trouvé son public. En effet, déjà 3 exemplaires ont été commandés à des grands noms de l’industrie internationale.

Nous serons présents sur les salons Enova Paris (22, 23 et 24 septembre 2015), et Productonica Munich (du 10 au 13 novembre 2015) pour vous présenter plus en détail cette innovation technologique.

En attendant, rendez-vous sur : www.stp-electronics.com rubrique « Machine de découpe ».

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SIPLACE aligne les chips LEDs selon leur centre optique La fabrication de systèmes comportant des LEDS (par exemple les phares avant de véhicules à commande électronique intelligente) ont des contraintes de fabri-cation tout à fait particulières. La pro-duction parfaite des LEDS est illusoire et le centre physique des chips LEDs dif-fère systématiquement du centre de leur optique. Si l’on considère que les phares automobiles ont une portée importante, le pluspetitdécalageestalorsamplifiépar10.000 et est donc perçu comme un réel désalignement des sources lumineuses. Grâce à la fonction « Centrage des LEDS » proposé désormais sur les machines de placement SIPLACE, la pose de LEDs est désormais irréprochable en fiabilitéet en précision. En effet, en analysant le composant simultanément par-dessous et par-dessus, il est désormais possible de détecter le centre physique de la LED et en opposition détecter aussi le centre physique du boitier de LED. Ces 2 lectures simultanées donneront l’offset précis exis-tant entre la LED et son boitier. Cela permettra lors du placement de la LED elle-même, de tenir compte de cet offset, pour un placement permettant un éclairage des plus précis.

Les Chips LED sont ainsi parfaitement alignés par rapport à leur centre optique avec une précision de +/- 40 µm @4 sig-ma. L’utilisation du glue feeder vient par-faire la qualité en maintenant la LED en position précise par un point de colle sous leboitier,fixantlecomposantenprocessde refusion. Une solution software simple, automatique etinnovantepourunfiniparfaitdurésultat. Contact :

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La série 349 de voyants lumineux, plats et anti-rotation, du fabricant suisse SLOAN dispose d’un système avec guide lumière.Cesconduitsflexiblesreliant directement les voyants à la carte PCB, apportent la lumière surles faces-avant, sans qu’aucune sou-duredefilsouautresconnecteursnesoient nécessaires. Les voyants de la série 349 fonctionnent avec des LED 3mm ou PLCC2. Facile à installer par simple insertion dans le support de LED (connecteur placé au dessus de la LED sur le circuit imprimé). Dispo-

nible en laiton nickelé ou noirci, en acier inoxydable blanc ou noirci, ainsi qu’en laiton « olive-brun », une nou-velle option destinée aux applications militaires. La série 349 offre une étan-chéité de IP64 à IP68.

Pour commander ou obtenir des ren-seignements complémentaires sur la série de voyants lumineux 349, contacter la société FIMOR au Mans, distributeur SLOAN en France.

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DEK et SIPLACE forment désormais la Division SMT Solution au sein d’ASM Pacific Technologies. L’acquisition de DEK complète la gamme des équipements CMS et offre aux clients un potentiel important d’innovations, permettant en fin de compte d’améliorer encore plus leur efficacité.


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Job Tronic’S - Offres Retrouvez les offres d’emplois et de stages, les demandes d’emplois et de stages de la filière électronique sur www.snese.com/ CTS - CHIMIE TECH SERVICE RECRUTE UN TECHNICO COMMERCIAL (H/F) CHIMIE TECH SERVICES (CTS), du groupe CCI basé en France, en Allemagne, en UK et en Italie, est actif à travers l’Europe et le Moyen Orient et l’Afrique en tant que distributeur de consommables et d’équipements dans d i f fé rentes indust r ies de fabrication électronique telles que le circuit imprimé, l’assemblage et la microélectronique. A travers ses divers domaines d’expertise, CTS fournit à ses clients une large gamme de produits et services, incluant ses capacités logistiques, son support technique et son laboratoire d’analyses. Secteur d’activité : Electronique Descriptif du poste : Vous intégrerez le département Assemblage de l’entreprise et aurez formation interne et externe continue adaptée et dépendrez directement de la direction, afin de : . Gérer et développer un portefeuille client . Assurer le support technique . Etre l’interlocuteur du client pour la bonne réalisation et suivi technique et commercial - de l’analyse du besoin à la réalisation de la commande jusqu’au suivi et support dans l’utilisation des produits.

Déplacements majoritairement en France. Convention collective UIC, position cadre. Profil pour ce poste : Formation technique : Ingénieur ou technicien Expérience dans le domaine de la fabr icat ion é lect ron ique, de préférence sur des l ignes CMS. Avec ou sans expérience commerciale, vous avez un bon relationnel et vous sentez à l’aise au contact des clients.La pratique de l’anglais courant est indispensable. Seconde langue souhaitée. Contact : Samuel BISMUTH 01 55 59 50 25 [email protected]

PRESTOCAB FRANCE RECRUTE UN CONDUCTEUR DE LIGNE CMS – H/F P R E S T O C A B F R A N C E ( 5 9 – TOURCOING) réalise des cartes et systèmes électroniques pour le compte d’une clientèle diversifiée (automobile, médical, systèmes de communication, signalisation). Des investissements permanents permettent à PRESTOCAB de garantir une production de qualité. La réactivité et la fléxibilité sont des atouts reconnus de l’entreprise q u i e m p l o i e 2 5 p e r s o n n e s . Dans le cadre de son développement stratégique, PRESTOCAB FRANCE recrute un conducteur de ligne CMS. La mission En contact direct avec la direction de l ’entreprise, vous assurez la programmation complète des lignes de production CMS notamment de la sérigraphieuse, des machines Vitesse et IIneo Europlacer et des fours de refusion. Vous recherchez et mettez en œuvre les solutions répondant aux ordres de fabrication, vous proposez des so lu t ions d ’amél io ra t ions . Vous avez en charge la maintenance préventive et curative des équipements qui vous sont confiés.

Durée : CDI Lieu : Poste basé à Tourcoing Profil recherché : De formation niveau BTS, avec expérience. Rémunérat ion : Selon prof i l e t expérience. Vous êtes intéressé(e) : Merci d’adresser votre candidature à l’attention de Mr Chatelain [email protected]

RESPONSABLE TECHNIQUE FRANCE -EXPORT (H/F) CIF, conço i t e t commerc ia l ise les outils pour la conception et la réalisation de circuits électroniques. La société a connu l’année dernière une hausse de son chiffre d’affaires sur un secteur d’activité en croissance et très fortement concurrentiel. Afin de soutenir son développement commercial, l’entreprise, recrute son responsable technique France-export (H/F) électrotechnicien et formateur.

Vous participerez à la mise au point de nouveaux produits, vous réaliserez la formation des clients et assurerez le SAV. Polyvalent et dynamique, vous êtes force de proposition, rigoureux et autonome. Date de début : immédiat Type de contrat : CDI Missions principales : - Rédaction en collaboration avec l’équipe commerciale et marketing des cahiers des charges pour les sous-traitants - Rédaction et mise à jour de la documentation technique (notices d’utilisations, fiche de données de sécurité, fiche technique) - Installation technique du matériel chez les clients - Formation technique des clients à l’utilisation des équipements - Veille technologique - Réalisation sur SAV • Assistance technique téléphonique •Intervention sur site client •Intervention en interne Niveau d’étude et expérience : T i tu la i re d ’un DUT ou BTS en Electrotechnique vous bénéficiez de 2 ans minimum d’expérience dans la formation ou des applications industrielles. Profil : - Connaissances théoriques et pratiques en électronique, électrotechnique et mécanique et principalement dans la conception 3D (Impression 3D / CNC) - Connaissance des procédés chimiques utilisés dans l’industrie électronique - Bonne maîtr ise rédactionnelle - Aisance relationnelle et bonne présentation pour les formations auprès de la clientèle - Capacité d’autonomie et d’organisation personnelle - Un bon n iveau d ’angla is est indispensable Rémunération : A déterminer en fonction du niveau d’étude et de l’expérience Contact : Envoyez C.V. et lettre de motivation à [email protected] Accès : Proche de Versai l les & accessible directement en transports en commun depuis gare de Versailles Chantier (RER, TER, Transilien) puis par bus (SAVAC).


C O N T R O L E U R QUALITE EN CARTE ELECTRONIQUE (H/F) S U R N E U I L L Y E N THELLE (60) En mission au nom de no t re c l i en t chez son fournisseur, fabricant de cartes électroniques, votre principale mission consiste de manière autonome à effectuer pour notre client le contrôle visuel de cartes électroniques selon IPCA610 classe 3 pour y détecter les éventuels défauts et décider du statut de recette : • Assurer l’enregistrement des relevés de tests et des f i ches d ’anomal ie • Inspections ponctuelles des contrôles effectués par le fournisseur (règles de résinage, etc.) Vous aurez une formation i n t e r n e a c c o m p a g n é e d’experts avec des supports référentiels photo. Vous bénéficiez d’un support à distance quand vous le jugerez nécessaire. Des déplacements réguliers en Seine saint denis (93) et ponctuels dans le Nord et en Ardèche. De formation Electronique, v o u s j u s t i f i e z d ’ u n e expérience signif icative en Production de carte é lect ron ique avec une implication sur le contrôle qualité visuel. Vous avez opéré dans le cadre de la certification I P C A 6 1 0 c l a s s e 3 impérativement. • Qualité fournisseur • Experience en Recette en Production avec vision acceptance • Capable de faire des Revues de processus Qualif ication du produit & Recette suivant Norme IPCA610 Vous êtes rigoureux dans les

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démonstration sur Ballainvilliers (91) à votre disposition pour réaliser des essais. Egalement, vous pourrez vous appuyer sur les 2 personnes en charge des régions France nord/est et sud.

Le second volet de votre poste est la commercialisation des autres produits de la gamme Orion Industry sur un secteur Ouest de la France (AOI/AXI/SPI Goepel, Gamme CMS TWS Automation, P&P Siplace (occasion), Brasage sélectif (Interselect), Vagues (MGR ou occasion), petit matériel Orion Industry)

Vous aimez convaincre et relever les défis. Très autonome, idéalement vous habitez à proximité de notre clientèle: en région Ouest, Ile de France. Vous serez rattaché(e) au siège en région Parisienne à la Direction commerciale et participerez à l’élaboration et la mise en œuvre de la stratégie commerciale.

Votre apt i tude à prospecter de nouveaux clients et à fidéliser les clients existants, votre disposition à savoir écouter pour déceler les atouts que vous saurez mettre en avant pour convaincre et négocier sont nécessaires pour le développement de votre activité car vous remonterez à la Direction commerciale les informations pertinentes sur les produits, les prix, les tendances du marché et la concurrence,

Afin de garantir le succès de vos missions, vous bénéficierez d’une formation interne et externe. Pratique de l’anglais indispensable. Votre rémunération globale dépendra de vos succès et sera construite autour d’un fixe et d’une partie variable. Voiture, ordinateur portable, téléphone portable, carte TOTAL GR, badge télépéage, forfait de déplacement,

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LES CAHIERS DE L'INDUSTRIE ELECTRONIQUE & NUMERIQUE N° 84