Matières toxiques et dangereuses provenant des équipements ... · $ Naoko Tojo, Université de Lund (Suède) Le contenu de ce rapport, dont la responsabilité incombe à Five Winds

Matières toxiques et dangereuses

provenant des équipements électroniques

Rapport de surveillance environnementale sur les matières toxiques et

dangereuses dans les produits et déchets issus des technologies de

l=information et des télécommunications

Rapport final

par Five Winds International, LP

Rédigé pour Environnement Canada, le Bureau national de la prévention

de pollution et Industrie Canada (Programme des ordinateurs pour les

écoles)

4 mai 2001

Matières toxiques et dangereuses des équipements des TI et des télécommunications Mai 2001

Five Winds International 2/87

Remerciements

Five Winds International souhaite remercier les personnes ci-dessous, qui l=ont aidé à rassembler lesinformations nécessaire pour la rédaction de ce rapport :

$ Thomas Bober, Kodak$ Ulrika Ekström, IVF (Suède)$ Holly Evans, Electronic Industries Alliance$ Wolfgang Hehn, Unité des produits chimiques, Direction générale des entreprises (Union

européenne)$ Ferdinand Hermann, Compaq (Allemagne)$ Constantin Herrmann, Institute for Polymer Testing and Research, Université de Stuttgart$ Arpad Horvath, Université de la Californie à Berkeley$ Gordon Hui, EPA$ Tom Korpalski, Hewlett-Packard$ Cindy Thomas, Noranda$ Bob Tonetti, EPA$ Naoko Tojo, Université de Lund (Suède)

Le contenu de ce rapport, dont la responsabilité incombe à Five Winds International, ne reflète pasnécessairement les points de vue des personnes ci-dessus.

Five Winds International219, chemin VanierAylmer (Québec)J9H 1Y5 Canadatél. : +1-819-682-1137fax :+1-819-682-6311



Table des matières

1. Introduction .........................................................................................................................5

2. Matières toxiques et dangereuses issues des produits des TI et destélécommunications .............................................................................................................8Le mercure ............................................................................................................................9Le plomb .............................................................................................................................11Le cadmium ........................................................................................................................15Le béryllium ........................................................................................................................17Le chrome hexavalent (Cr VI) .............................................................................................19L=antimoine .........................................................................................................................20Les ignifugeants bromés .......................................................................................................21Le chlorure de polyvinyle - PVC .........................................................................................23Les polychlorobiphényles (PCB) .........................................................................................25

3. Rejets de matières toxiques et dangereuses ...................................................................26Le mercure ..........................................................................................................................30Le plomb ............................................................................................................................32Le cadmium ........................................................................................................................34Le béryllium ........................................................................................................................37Le chrome hexavalent (Cr VI) .............................................................................................39Les ignifugeants bromés........................................................................................................41Le chlorure de polyvinyle - PVC .........................................................................................44Les polychlorobiphénlyles - PCB..........................................................................................47

4. Initiatives des constructeurs d== équipements visant à réduire la production de matièrestoxiques ou dangereuses...................................................................................................50

5. Conclusions et recommandations ....................................................................................72

Glossaire des termes électroniques ............................................................................................75

Références ....................................................................................................................................78

Sites Web des constructeurs d== équipements ...............................................................................82



Annexes

Annexe 1 : Profils environnementaux de matières toxiques ou dangereuses choisies..............84

Annexe 2 : Listes des substances à usages interdits et restreints d==Ericsson..........................88

Annexe 3 : Liste des substances du label Eco-Design de Motorola .........................................88



Tableaux et figures

Tableau 1 : Exemples d=initiatives de constructeurs d=équipements pour la gestion ou l=élimination dessubstances toxiques ou dangereuses de leurs produits ...........................................................50

Tableau 2 : État de certaines matières toxiques ou dangereuses chez des constructeurs d=équipementssélectionnés .........................................................................................................................51

Tableau 3 : État de l=implantation des techniques de soudure sans plomb chez des constructeursd=équipements japonais choisis .............................................................................................53

Tableau 4 : Sommaire des données sur la qualité et sur la disponibilité ...............................................72

Figure 1 : Logiciel Green Design Advisor de Motorola, pour comparer des modèles en compétition. ..67





13. Introduction

En octobre 2000, Environnement Canada a publié un rapport intitulé Les déchets de technologie del=information et de télécommunications au Canada. Ce rapport portait sur le rejet de grandesquantités de déchets issus des équipements des technologies de l=information et des télécommunicationset, selon ses prévisions, les quantités rejetées (ordinateurs de bureau et portables, moniteurs, téléphonescellulaires et autres équipement connexes) devraient doubler de 1999 à 2005, passant de 36 900 à71 650 tonnes.

Le rapport Les déchets de technologie de l=information et de télécommunications au Canada auCanada décrit aussi les matières toxiques ou dangereuses incorporées dans les ordinateurs et leséquipements de télécommunication, et il présentait des estimations des quantités totales de cessubstances qui sont rejetées chaque année, surtout dans les décharges. Lors du recyclage, del=incinération ou de l=élimination de ces équipements dans les décharges, le plomb, le mercure, lecadmium, les ignifugeants bromés et d=autres substances qu=ils contiennent peuvent être une source dedangers s=ils sont libérés.

Utilisant comme point de départ le rapport Les déchets de technologie de l=information et detélécommunications au Canada, cette étude présente un bilan de la littérature sur certaines matièrestoxiques ou dangereuses qui entrent dans la fabrication des ordinateurs et des équipements detélécommunication, en mettant l=accent sur les matières toxiques ou dangereuses contenues dans lesordinateurs personnels, les moniteurs, les ordinateurs portatifs, les périphériques (p. ex. imprimantes,scanneurs), les téléphones ordinaires ou mobiles et les télécopieurs. Elle ne porte pas sur la question desmatières toxiques ou dangereuses utilisées pour leur fabrication industrielle. La gamme de produitsexaminée est la même que celle étudiée par le rapport Les déchets de technologie de l=information etde télécommunications au Canada.

La présente étude porte notamment sur les trois questions suivantes :

14. Quelles sont les matières toxiques ou dangereuses contenues dans ces produits?15. Qu=arrive-t-il à ces matières toxiques ou dangereuses à la fin du cycle de vie des produits,

lorsque ceux-ci sont recyclés, rejetés ou incinérés?16. Que font les fabricants de ces équipements pour réduire les matières toxiques ou dangereuses

dans leurs produits et/ou la possibilité de leur rejet dans l=environnement à la fin de leur cycle devie?

Cette étude examine le cas de neuf matières toxiques ou dangereuses qui sont ou étaient utilisées dansles équipements des technologies de l=information (TI) et des télécommunications : le mercure (ou sescomposés), le plomb (ou ses composés), le cadmium (ou ses composés), le béryllium (ou sescomposés), le chrome hexavalent, les ignifugeants bromés, les chlorures de polyvinyle (PVC) et les



polychlorobiphényles (PCB).

Les informations obtenues dans le cadre de cette étude contribueront à rehausser le niveau deconnaissance et d=expertise des parties responsables des politiques gouvernementales, des lois, desrèglements et d=autres initiatives touchant les matières toxiques et dangereuses au Canada. De plus,cette étude doit servir à identifier les inquiétudes concernant les activités du gouvernement du Canadapour le recyclage et l=élimination des déchets issus des équipements des technologies de l=information etdes télécommunications (p. ex. dans le cadre du Programme des ordinateurs pour les écoles). Enfin,cette étude doit aider le gouvernement du Canada à déterminer l=importance relative des secteurs des TIet des télécommunications par rapport à celle d=autres sources de matières toxiques et dangereusesrejetées dans l=environnement au Canada.

Cette étude résume les connaissances actuelles dans les domaines ci-dessus. Les informationsprésentées proviennent de la littérature disponible, notamment des rapports publiés, des actes desconférences et des articles de publications, mais non de documents de recherche inédits. On abordetour à tour les points suivants :

$ Le chapitre 2 documente les utilisations et les quantités de mercure, de plomb, de cadmium, debéryllium, de chrome hexavalent, d=antimoine, d=ignifugeants bromés, de chlorure de polyvinyle(PVC) et de polychlorobiphényles (PCB) des équipements des technologies de l=information etdes télécommunications.

$ Le chapitre 3 documente les rejets, dans le milieu de travail et dans l=environnement, des neufmatières toxiques ou dangereuses ci-dessus lorsque ces équipement sont recyclés(manuellement ou automatiquement), rejetés dans les décharges ou incinérés.

$ Le chapitre 4 examine des exemples de politiques, de systèmes de gestion, de programmes etd=outils utilisés pour réduire ou éliminer les matières toxiques ou dangereuses des produitsfabriqués par dix constructeurs d=équipements des TI et des télécommunications. On présenteaussi, pour plusieurs produits, de brèves études de cas qui démontrent les possibilités deréduction ou d=élimination de matières toxiques ou dangereuses.

$ Le chapitre 5 présente certaines remarques à titre de conclusion et quatre recommandationsdestinées à améliorer la qualité et la portée de cette étude, ainsi qu=à promouvoir ses objectifs.

$ Un glossaire explique la terminologie des équipements électroniques utilisée dans ce rapport.

$ Dans la section des références, à la fin du rapport, on trouvera la liste complète des sourcesconsultées.



$ L=annexe 1 présente les profils environnementaux des matières toxiques ou dangereusesexaminées dans cette étude, avec un résumé de leurs caractéristiques de toxicité et de leurseffets sur l=environnement.

$ L=annexe 2 reproduit les listes des matières à usages interdits et restreints d=Ericsson.

$ L=annexe 3 présente la liste des substances Eco-Design de Motorola



14. Matières toxiques et dangereuses issues des produits des TI et des télécommunications

Dans les tableaux à cinq colonnes ci-dessous, on présente des informations sur neuf matières etsubstances toxiques ou dangereuses, et on fait un bref examen des points saillants de chacune d=elles.La colonne * Source + indique où chaque substance potentiellement toxique ou dangereuse est situéedans les équipements des TI et des télécommunications. La deuxième colonne, * Utilisation +, indique laou les fonctions d=une substance dans un produit. La troisième colonne, * Quantité +, indique la quantitéd=une substance dans chaque composant. La colonne * État + présente des informations généralesconcernant la gestion d=une substance dans un produit donné, les tendances récentes (c.-à-d. sil=utilisation est en croissance ou en décroissance), la législation pertinente, et d=autres commentaires.Enfin, la cinquième colonne, * Informations supplémentaires +, indique la source des informations etprésente des références pour des informations additionnelles.

Pour faciliter les comparaisons entre les utilisations et les quantités, on a regroupé dans les tableaux lessubstances toxiques ou dangereuses trouvées dans des composants semblables de différentesprovenances. En cas de divergence entre les quantités indiquées pour différentes sources, il estimportant de noter l=année de la référence. Par exemple, dans le cas du mercure dans les lampesfluorescentes utilisées pour le rétroéclairage des écrans LCD, les fabricants de lampes ont réalisé, aucours de la dernière décennie, des progrès significatifs pour la réduction de la quantité de mercureutilisée. Dans certains cas (p. ex., pour les recycleurs), il peut être important de consulter des référencesplus anciennes afin de déterminer le type et les quantités de matières toxiques ou dangereuses utiliséesdans les anciens équipements des TI et des télécommunications qui sont maintenant en voied=élimination. Pour d=autres cas de divergences de références, on n=a trouvé aucune explication simpleet il faut examiner les hypothèses et la méthodologie utilisées.

Il est important de noter que la plupart des informations qu=on a trouvées sur les substancespotentiellement toxiques ou dangereuses dans les équipements électroniques concernaientprincipalement les ordinateurs personnels, les ordinateurs portatifs et les moniteurs. Il y a une carenceévidente en informations et en études sur les substances toxiques ou dangereuses dans d=autreséquipements des TI et des télécommunications, par exemple les périphériques (comme les scanneurs etles imprimantes), les télécopieurs, les téléphones ordinaires et mobiles. Cela s=explique par lesdéveloppements récents et par l=accent mis sur les programmes de gestion de la fin du cycle de vie pourun grand nombre de produits de consommation.



Le mercurePour la gestion du mercure à la fin du cycle de vie des déchets issus des équipements des TI et destélécommunications, ce sont les écrans et les piles des ordinateurs portatifs qui suscitent le plusd=inquiétudes. L=alimentation des modèles plus anciens d=ordinateurs portatifs était assurée par des pilesà l=oxyde de mercure. Or, celles-ci sont maintenant remplacées par des piles lithium-ion etnickel-hydrure métallique. L=utilisation des piles au mercure étant à la baisse, il est très difficile detrouver des références sur les quantités précises contenues dans ces anciens équipements. Toutefois, lemercure reste préoccupant à cause du grand nombre d=ordinateurs portatifs périmés entreposés quiseront éliminés un jour ou l=autre.

Lors de la gestion de la fin du cycle de vie, les autres utilisations préoccupantes du mercure sont lesampoules ou lampes de rétroéclairage des écrans d=ordinateurs portatifs. La quantité de mercure parécran est relativement petite (0,12-50 mg) mais, si tout le monde jetait en même temps les vieuxordinateurs portatifs, la quantité rejetée dans les décharges ou libérée par incinération serait significative.Comme les lampes et ampoules au mercure sont peu coûteuses et ont de bonnes caractéristiquesd=économie d=énergie, il n=est pas facile de leur trouver des substituts. Les fabricants de lampescontinuent à réduire la quantité de mercure dans chaque ampoule ou lampe, mais on s=attend à ce quecette utilisation augmente à cause du manque de solutions de remplacement. La directive DEEE(Directive n°1 de la Commission européenne sur les déchets d=équipements électriques etélectroniques)1 exige l=utilisation de substituts du mercure dans tous les équipements électroniques (parexemple, les commutateurs et les piles), sauf pour les lampes au mercure contenant moins de5 mg/lampe.

Le mercure dans les équipements des TI et des télécommunications

Source Utilisation Quantité État Informationssupplémentaires

Lampes fluorescentes -écrans plats d=ordinateursportatifs

Rétroéclairage pour LCD 0,12-5 mg/ordinateurportatif

EPA, cité dans le rapport del=EIA de 2000.


Rétroéclairage pour LCD Les fabricants doiventdéclarer tout ajoutintentionnel de mercure.

Interdit pour toutes lesutilisations sauf leslampes (UE).

EIA, 2001


Éclairage Tonetti (EPA), 2000

Lampes fluorescentes -écrans plats d=ordinateurs

Transforme en lumièrevisible le rayonnement UV

Moy. : 3-20 mg /ordinateur portatif

On n=a trouvé aucunsubstitut pratique pour le

Conseil des ministres despays nordiques [a], 1995

1 La directive originale a été scindées en trois directives distinctes : Déchets des équipements électriques et

électroniques (DEEE), Limitation des substances dangereuses (LSD) et Matériel électrique et électronique (MEE).Pour simplifier, on appellera ces trois directives * la directive DEEE +.



Le mercure dans les équipements des TI et des télécommunications


portatifs des décharges gazeuses. mercure dans les tubesfluorescents.


Transforme en lumièrevisible le rayonnement UVdes décharges gazeuses.

20-50 mg/tube, selon lesdimensions du tube

On s=attend à unecroissance desutilisations à cause deses caractéristiquesd=économie d=énergie.

EPA, 1994



4 g/100 tubes fluorescents Bender et Williams, 1998



Remplacement dumercure exigé par ladirective DEEE pour2008. Exceptions :lampes compactes àmoins de 5 mg/lampe,lampes ordinaires àmoins de 5 mg/lampe.

Directive DEEE, 2000

Piles - ordinateurs portatifs Blocs d=alimentation,commutateurs, boîtiers etcartes imprimées

0,0022 % du poids total MCC, 1996


L=utilisation des piles aumercure est à la baisse.


Piles - ordinateurs portatifset téléphones cellulaires

Blocs d=alimentation,commutateurs, boîtiers etcartes imprimées

Remplacement dumercure exigé par ladirective DEEE pour2008.



Utilisation minimale dumercure recommandée,substance sousobservation, plusieursproblèmes détectés.

Document d=orientationC4E, 2000

Moniteurs - écranscathodiques

Très efficace pourtransformer les UV enlumière visible

On n=a pas divulguétoute les informations surl=utilisation du mercurepour cette application.


Téléphones mobiles Écrans LCD et piles Remplacement dumercure exigé par ladirective DEEE pour2008.




Le plombDans la littérature, on documente assez bien le caractère dangereux du plomb dans les équipementsélectriques et électroniques. Étant donné la grande quantité d=études qui, depuis longtemps, portent surla toxicité du plomb pour la santé humaine et l=environnement, on comprendra qu=un grand nombre decelles-ci ont porté sur les dangers des composants au plomb dans les équipements électroniques, dontles principales utilisations sont notamment la soudure étain-plomb, les tubes cathodiques des moniteurs,les câbles, les anciens modèles de piles, les cartes de circuits imprimés et les tubes fluorescents. Onutilise de grandes quantités d=accumulateurs au plomb dans les blocs d=alimentations d=urgence desgrandes infrastructures des réseaux de télécommunication (p. ex. les commutateurs des centraux), maisl=étude de ces produits n=entre pas dans le cadre de la présente étude.

Le plomb dans les tubes cathodiques (CRT) et les moniteurs est l=utilisation la plus importante de cemétal dans les équipements électroniques, et elle est à la hausse. On utilise le plomb dans les tubescathodiques comme écran contre le rayonnement, ainsi que pour abaisser le point de fusion du verre.Les tubes cathodiques comportent trois éléments principaux : l=entonnoir, le col et le verre descellement. On estime les quantités de plomb dans ces trois éléments à 0,4 - 3 kg par moniteur.Dernièrement, on a interdit le rejet d=écrans cathodiques dans les décharges du Massachusetts, et cettetendance se répercutera probablement dans d=autres administrations2. Pour la sécurité desconsommateurs, la directive DEEE tolère l=utilisation du plomb dans les tubes cathodiques comme écrancontre le rayonnement, mais il faudra remplacer le plomb dans les soudures, les piles et les agentsstabilisateurs.

La deuxième plus grande source de plomb dans les dispositifs électroniques est la soudure étain-plomb(dans le rapport habituel 60:40), qui sert à fixer un grand nombre de composants. On utilise le plomb àcette fin à cause de sa bonne conductivité, de sa grande résistance à la corrosion, de son bon rapportcoût-efficacité et de son faible point de fusion. La quantité de plomb utilisée dans les soudures estd=environ 50 g/m2 de carte de circuits imprimés. On a mis au point des produits de remplacement pourla soudure étain-plomb, et un grand nombre de constructeurs d=équipements travaillent activement à lamise au point de soudures exemptes de plomb (pour plus de précisions, voir le chapitre 4).

Le plomb dans les équipements des TI et des télécommunications


Soudure étain-plomb Matériaux d=interconnexion 0,7 % du poids total de lacarte

Conseil international desmétaux et de l=environnement,cité dans le rapport de 2000de l=EIA.

2 Université du Tennessee, cité dans le rapport de 2000 de l=EIA.





Soudure étain-plomb Matériaux d=interconnexion Soudure la plus commune: 63 % d=étain et 37 % deplomb


Soudure étain-plomb Matériaux d=interconnexion Seuil au-delà duquel unedéclaration est requise :1000 ppm.

Considéré comme une* matièrepréoccupante +.

EIA, 2001

Soudure étain-plomb Matériauxd=interconnexion, bonneconductivité

50 g/m2 de carte de circuitsimprimés

Remplacement duplomb exigé par ladirective DEEE pour2008.


Soudure étain-plomb Matériauxd=interconnexion, bonneconductivité

Substance sousobservation, plusieursproblèmes détectés.

Document d=orientation C4E,2000

Soudure étain-plomb(rapport 60:40)

Matériauxd=interconnexion, bonneconductivité

Interdiction du plombpar la directive DEEE àcompter de 2004.

IPC Roadmap, 2000

Moniteur - Plomb dans lestubes cathodiques(65-75 % dans le verre descellement, 22-25 % dansle verre de l=entonnoir et30 % dans le col)

Écran contre lerayonnement

0,5 kg/moniteur de 17 po Interdiction du rejet deCRT dans lesdécharges auMassachussetts (avril2000).

Université du Tennesse, citédans EIA, 2000

Moniteur - Plomb dans lestubes cathodiques (70 %dans le verre descellement, 22 % dans leverre de l=entonnoir et30 % dans le col, 19 %dans le pied et 2,5 % dansle panneau)


Université du Massachussetts,1998

Moniteur - tubescathodiques


743 g Young, 1999

Moniteur - Plomb dans lestubes cathodiques (lesquantités le plusimportantes sont dansl=entonnoir, 75,3 mg/L).


Moyenne : 18,5 mg/L Limite réglementairedes É.-U. : 5 mg/L

Université de la Floride, 1999

Moniteur - tubescathodiques (col, entonnoiret dalle de verre)

Écran contre lerayonnement, déflecteur;abaisse localement le pointde fusion du verre.

0,4 kg/moniteur Conseil des ministres despays nordiques [a], 1995


Verre plombé, écran contrele rayonnement

Seuil au-delà duquel unedéclaration est requise :1000 ppm.


EIA, 2001



0,4 kg/moniteur La directive DEEEn=exige pasl=élimination du plombutilisé comme écran deprotection contre le






rayonnement.







2-3 kg/moniteur Tonetti (EPA), 2000

PC et moniteurs 6,3 % du poids total MCC, 1996

PC et moniteurs Agent de moulage pour lafabrication des plastiques



EIA, 2001

PC et moniteurs Emballage/encresd=emballage

Interdit par la Directivesur les emballages del=UE, 1994

EIA, 2001

Moniteurs Composants 6,2 g Young, 1999

Câbles Utilisé comme agentstabilisant dans les câblesen PVC.

0,0016 lb/10 pi de câbled=ordinateur

Industrie des plastiques, citédans EIA, 2000.

Câbles Agent stabilisant, combinéau PVC

Young, 1999

Câbles Traitement de surface pourles alliages de cuivre

60 % d=étain, 40 % deplomb


Câbles Utilisé comme agentstabilisant dans les câblesen PVC.


Câbles Agent stabilisant Seuil au-delà duquel unedéclaration est requise :1000 ppm.


EIA, 2001

Câbles Faible point de fusion,bonne conductivité, forterésistance à la corrosion

Interdiction du plombpar la directive DEEE àcompter de 2004.

IPC Roadmap, 2000

Piles des anciens modèlesd=ordinateurs portatifs

Blocs d=alimentation Remplacé par les pilesnickel-cadmium oulithium-ion

EIA, 2000

Piles des anciens modèlesd=ordinateurs portatifs

Blocs d=alimentation,accumulateurs au plombscellés

Tonetti (EPA), 2000

Cartes de circuitsimprimés

Connexions des puces auxcartes

1,36-18,4 g Young, 1999


Faible point de fusion,bonne conductivité, forterésistance à la corrosion


Cartes de circuits Apprêt de surface IPC Roadmap, 2000





imprimés


Connexions des puces auxcartes

Tonetti (EPA), 2000

Cartes-mères Composants 9,5 g Young, 1999

Tubes fluorescents Abaisse le point de fusionlocalement, facilite lesconnexions étanches à l=air.


Tubes fluorescents Abaisse le point de fusionlocalement, facilitel=étanchéité des connexionsà l=air.

1,5 g/tube fluorescent Directive DEEE, 2000

Imprimantes Agent de connexion(soudure)

La directive DEEEexige l=élimination duplomb en 2008, saufexceptions.

Tonetti (EPA), 2000

Résistances Soudure étain-plomb,agent de connexion




Le cadmiumUn certain nombre de sources examinées dans cette étude font référence à l=utilisation de cadmium dansles équipements des TI et des télécommunications. Les utilisations de ce métal dans les produitsélectroniques sont variées à cause de ses intéressantes propriétés, notamment une excellente résistanceà la corrosion, une faible résistance électrique, de bonnes caractéristiques de soudage, et de sa solubilitédans les acides forts (ce qui facilite la préparation de pigments rouges, oranges et jaunes pour lesplastiques). Les piles au nickel-cadmium (Ni-Cd) sont l=utilisation la plus connue du cadmium, surtoutdans les anciens modèles d=ordinateurs portatifs, de téléphones cellulaires, etc. Depuis, dans la plupartdes pays, on les a remplacées par des piles lithium-ion ou métal-hydrure. Même si les piles Ni-Cd sonten voie d=élimination, il faut quand même une gestion appropriée pour les anciens équipements qui encontiennent.

Actuellement, on utilise le cadmium notamment dans des agents stabilisants de plastiques et commepigment. On utilise aussi le sulfure de cadmium dans les revêtements phosphorescents à l=intérieur desécrans fluorescents des moniteurs (5 - 10 grammes par écran). Les écrans des moniteurs couleurscomportent trois canons à électrons, un masque perforé et un revêtement de cadmium phosphorescent.De plus, on ajoute du cadmium à la gaine isolante en plastique (PVC) des fils et des câbles, commeagent stabilisant et ignifugeant dans les plastiques. Il est difficile de trouver dans la littérature desdonnées sur les quantités spécifiques de cadmium utilisées dans chaque composant. L=AmericanElectronic Industry Association (EIA) considère que le cadmium est une substance préoccupante, et ladirective DEEE exige l=utilisation de substituts pour toutes les utilisations du cadmium en 2008.

Le cadmium dans les équipements des TI et des télécommunications


PC Placage Moins de 0,01 % MCC, cité par l=EIA, 2000

PC Placage des contacts et descommutateurs

Tonetti (EPA), 2000

PC Piles, émetteurs, boîtiers,cartes imprimées, tubescathodiques


Piles - ordinateurs portatifs Bloc d=alimentation EIA, 2000

Piles - ordinateurs portatifs Bloc d=alimentation Conseil des ministres despays nordiques [a], 1995

Piles - ordinateurs portatifs Bloc d=alimentation Substance sousobservation, plusieursproblèmes détectés.


Piles - ordinateurs portatifs Bloc d=alimentation(Ni-Cd)

Tonetti (EPA), 2000



Le cadmium dans les équipements des TI et des télécommunications


Moniteurs - tubescathodiques

Revêtementphosphorescent à l=intérieurde l=écran

5-10 g/écran Young, 1999


Moins de 0,1 % desutilisations




La directive DEEEexige un substitut pourle cadmium en 2008.








Tonetti (EPA), 2000

Câbles Plastifiants, agentsstabilisants, ignifugeants etpigments dans les câblesde PVC.

Young, 1999

Câbles Pigments et agentsstabilisants

Interdit en Suède Conseil des ministres despays nordiques [a], 1995

Câbles Agents stabilisants duplastique, pigments

Restrictions enAutriche, en Suisse, auDanemark, auxPays-Bas et en Suède

EIA, 2001

Câbles Agents stabilisants duplastique

Tonetti (EPA), 2000

Cartes-mères Constituants 0,004 g Young, 1999

Boîtiers d=ordinateurs enplastique

Pigments et agentsstabilisants pour plastiques

plus de 25 g Interdit en Suède EIA, 2001


Pigments Substance sousobservation, plusieursproblèmes détectés.



Apprêts Seuil au-delà duquel unedéclaration est requise :1000 ppm.


EIA, 2001


Résistances etsemi-conducteurs sur puce

La directive DEEEexige un substitut pourle cadmium en 2008.




Le bérylliumLe béryllium offre une combinaison unique et incomparable de propriétés. C=est l=un des matériauxstructuraux les plus légers, plusieurs fois plus robuste que l=acier. Il a d=excellentes propriétés deconductivité thermique, de conductivité électrique, de résistance à la corrosion, de résistance à lafatigue, de résistance mécanique et de forgeabilité. Dans les anciens modèles d=ordinateurs personnels,on utilisait des alliages cuivre-béryllium dans les cartes-mères. Cette utilisation est rare aujourd=hui, maisl=ensemble des utilisations de cet alliage est à la hausse. Le béryllium améliore les propriétés des ressortsde contact en cuivre à cause de ses bonnes propriétés de résistance mécanique, de conductivité etd=élasticité. Ces alliages de cuivre comportent de 2 à 4 % de béryllium. Il arrive parfois qu=on néglige lebéryllium, qui est aussi une substance préoccupante de l=équipement électronique éliminé. Peud=informations sur le béryllium sont disponibles, étant donné qu=il n=y a que peu de temps qu=on l=aclassé dans la catégorie des substances potentiellement toxiques ou dangereuses dans les composantsdes équipements des TI et des télécommunications. La directive DEEE exige son remplacement en2008 pour toutes les utilisations d=équipements électroniques, sauf dans le cas des alliages en contenantmoins de 2 %.

Le béryllium dans les équipements des TI et des télécommunications


Cartes-mères Seulement dans lesanciens modèles decartes-mères

EIA, 2000


Cartes-mères Alliage cuivre-béryllium 2 % de béryllium Tonetti (EPA), 2000

Connecteurs EIA, 2001

Connecteurs de cartesimprimées

Ressorts de contact;améliore l=élasticité desalliage de cuivre.

Contient 2-4 % debéryllium

Lente augmentation desutilisations


Connecteurs de cartesimprimées

Ressorts de contact;améliore l=élasticité desalliages de cuivre.



EIA, 2001

Pinces Maintiennent laconductivité électriquedans les boîtiers de métal.

EIA, 2000

PC 0,0157 % du poids total MCC, 1996


Relais Améliore les propriétés desressorts de contact encuivre.

Young, 1999

Relais Améliore les propriétés des Conseil des ministres des



Le béryllium dans les équipements des TI et des télécommunications


ressorts de contact encuivre.

pays nordiques [a], 1995

Relais Grande résistance, forteconductivité

La directive DEEE del=UE exempte lesalliages de béryllium àmoins de 2 %.Substance sousobservation, plusieursproblèmes détectés.


Commutateurs Conseil des ministres despays nordiques [a], 1995

Commutateurs Grande résistance, forteconductivité

La directive DEEE del=UE exempte lesalliages de béryllium àmoins de 2 %.Substance sousobservation, plusieursproblèmes détectés.


Imprimantes au laser Miroirs rotatifs : légèreté etrigidité pour lesinstruments de précision





Le chrome hexavalent (Cr VI)Dans la documentation examinée, il n=y a que très peu d=informations sur les utilisations du chromehexavalent dans les équipements des TI et des télécommunications. On note un certain consensusconcernant les utilisations habituelles du chrome VI comme durcisseur ou agent stabilisant pour lesboîtiers en plastique, ainsi que comme pigment. On ne trouve que peu de données sur les quantités dechrome VI dans ces composants, qui semblent être à l=état de traces, entre 0,2 et 0,3 gramme parcomposant. L=Union européenne se prépare à limiter l=utilisation du chrome VI comme pigment. Il peutaussi y avoir du chrome hexavalent sur la surface des pièces métalliques qui ont reçu un traitementanti-corrosion (revêtement de chromate obtenu par conversion); on n=a pas trouvé de données sur lesquantités de Cr VI présentes dans ces applications.

Le chrome hexavalent dans les équipements des TI et des télécommunications


PC Usages décoratifs,durcisseur, boîtiers, cartesimprimées


PC Traitements anti-corrosion Seuil au-delà duquel unedéclaration est requise :1000 ppm.


EIA, 2001


PC et moniteurs Emballages et encresd=emballage, colorants

Interdit par la Directivesur l=emballage de l=UE(1994).

EIA, 2001

PC et moniteurs Pigments Substance sousobservation, DirectiveLSD

Document d=orientation C4E

Câbles Agent stabilisant, combinéavec le PVC

Young, 1999


Disques durs Plaque de disque dur,durcisseur

Young, 1999



L==antimoineIl n=y a que peu d=informations sur les utilisations et les quantités d=antimoine dans les équipementsélectroniques. On l=utilise dans les produits des TI et des télécommunications comme ignifugeant,comme fondant pour le verre des tubes cathodiques, ainsi que comme alliage pour la soudure descâbles. Il semble qu=il y ait de l=antimoine à l=état de traces dans ces produits (moins de 0,2 % du poidstotal). Toutefois, les groupes de travail sur les industries européennes préparent actuellement undocument d=orientation sur l=antimoine et l=American Electronics Industrie Alliance (EIA) l=a classé dansla catégorie des * matières préoccupantes + (material of interest) car il s=agit d=un agent cancérogèneconnu. L=EIA a fixé à 1000 ppm le seuil de déclaration pour l=antimoine servant à la fabrication deproduits électroniques.

L == antimoine dans les équipements des TI et des télécommunications


PC Ignifugeant 0,01 % MCC, cité dans EIA, 2000.

Moniteurs Fondant pour le verre destubes cathodiques

0,2 % dans l=entonnoir et0,24 % dans le panneau

Communication personnelleavec Steve Wood,Techneglas, cité dans EIA,2000.

Moniteurs Fondant pour le verre destubes cathodiques



EIA, 2001

Câbles Agent stabilisant,ignifugeant, combiné auPVC

Young, 1999

Câbles Soudure (antimoine-étain) Conseil des ministres despays nordiques [a], 1995

Câbles Alliage de soudure Seuil au-delà duquel unedéclaration est requise :1000 ppm.


EIA, 2001

Circuits intégrés Ajouté auxsemi-conducteurs pouraccroître leur conductivité

Moins que la quantiténaturellement présentedans le sol



Améliore les propriétésignifuges (combiné à unignifugeant et au PVC).



EIA, 2001

En préparation,substance sousobservation.




Les ignifugeants bromésOn ajoute des ignifugeants à la majorité des produits des TI et des télécommunications pour satisfaireaux exigences de sécurité. Ils sont incorporés notamment dans les cartes de circuits imprimés, lesboîtiers d=ordinateurs en plastique, les cartes-mères, les claviers et les câbles pour prévenir l=apparitionou la propagation des incendies. Les PBB (ou biphényles polybromés) et les PBDE (éthersdiphényliques polybromés), deux types d=ignifugeants bromés, ont été presque complètement éliminésdans plusieurs pays et remplacés par le TBBP-A (tétrabromobisphénol), un ignifugeant que certainsestiment un peu moins dangereux. Les risques du TBBP-A doivent faire l=objet d=une évaluationcomplète dans le cadre du processus de la Quatrième liste des substances prioritaires de l=UE. Pour cessubstances aussi, la question d=une gestion adéquate est essentielle, étant donné qu=elles sont présentesdans un grand nombre de produits en fin de cycle de vie. La directive DEEE exige la substitution desPBB et des PBDE en 2008. Plusieurs constructeurs d=équipements sont en train de les remplacer pardes ignifugeants non bromés, ou de mettre au point des modèles sans ignifugeants (pour plus deprécisions, voir le chapitre 5). La documentation disponible ne présente que peu de données sur lesquantités d=ignifugeants utilisées dans les équipements des TI et des télécommunications. Dans certainessources, on tente d=évaluer les quantités, mais les valeurs obtenues varient de façon significative.

Les ignifugeants bromés dans les équipements des TI et des télécommunications


Cartes de circuitsimprimés (PBB)

Ignifugeant Éliminés en grandepartie il y a 7-10 ans.

EIA, 2000

Cartes de circuitsimprimés (TBBP-A)

Ignifugeant, additif ouréactif

Remplacement partieldes PBB et des PBDE.

Simon, 1999


Ignifugeant 28,6 g Remplacement desPBDE, mais il fautpoursuivre lesrecherches.

Young, 1999



0,4 kg/m2 de stratifié,17 % de TBBA

Remplacement desPBDE




EIA, 2000

Cartes de circuitsimprimés (PBB)

Ignifugeant Un seul PBB a étéfabriqué récemment, etsa production a cessé en2000. (Celle de tous lesautres a cessé au coursdes années 80.)

EIA, 2001



Seuil au-delà duquel unedéclaration est requise :1000 ppm dans toutcomposant de plastique deplus de 25 g.

EIA, 2001

Cartes de circuits Ignifugeant, additif ou La directive DEEE Directive DEEE, 2000



Les ignifugeants bromés dans les équipements des TI et des télécommunications


imprimés (PBB et PBDE) réactif exige un substitut pourles PBB et les PBDEen 2008.


Ignifugeant Tonetti (EPA), 2000

Boîtiers d=ordinateurs enplastique (PBDE)

Ignifugeant EIA, 2001


Ignifugeant 500 g Utilisation en déclindepuis quelques années.

Young, 1999

Boîtiers d=ordinateurs enplastique (PBB)

Ignifugeant ou additif Simon, 1999


Ignifugeant ou additif Simon, 1999

Boîtiers d=ordinateurs enABS (PBDE)

Ignifugeant Contient 25 % de PBDE. Après 1985,remplacement progressifpar le PVC à bonnespropriétés ignifugeantesà cause de sa forteteneur en chlore.


Boîtiers d=ordinateurs(PBB et PBDE)


La directive DEEEexige le remplacementdes PBB et des PBDEen 2008.


Cartes-mères (TBBP-A) Ignifugeant 107 g En train de remplacerles PBDE.

Young, 1999

Touches de clavier (PBB) Ignifugeant ou additif Simon, 1999

Connecteurs Ignifugeant, additif ouréactif

La directive DEEEexige le remplacementdes ignifugeants en2008.


Câbles (PBB et PBDE) Ignifugeant, additif ouréactif

La directive DEEEexige le remplacementdes PBB et des PBDEen 2008.




Le chlorure de polyvinyle - PVCUn grand nombre de types différents de plastiques entrent dans la fabrication des équipementsélectroniques. Il semble que le PVC, l=un des principaux polymères plastiques, occupe la plus grandeplace dans la documentation portant sur les matières potentiellement dangereuses dans les produitsélectroniques. Cela s=explique probablement à cause des risques bien documentés de formation dedioxine pendant l=incinération du PVC. En électronique, la principale utilisation du PVC est laconstruction des boîtiers d=ordinateurs, des claviers et des câbles en plastique. Le PVC a une bonnerésistance aux agents chimiques, ce qui en fait un produit de choix pour les constructeurs d=équipementsélectroniques qui souhaitent fabriquer des produits durables. Les quantités estimées de PVC dans lesdifférents produits sont comprises entre 37,1 grammes pour un clavier à un total de 314 grammes pourtous les câbles reliant les divers composants (par exemple, les câbles connectant le moniteur, la souris etle clavier à l=unité centrale). À cause d=autres facteurs contribuant à ses caractéristiques potentiellementdangereuses, le PVC requiert une gestion prudente vers la fin de son cycle de vie. Il arrive souventqu=on ajoute du chlore et des ignifugeants au cours du processus de fabrication du plastique destiné auxcâbles et aux boîtiers, et il est extrêmement difficile de déterminer quels types de plastiques oud=ignifugeants sont présents dans chaque composant. C=est pourquoi la gestion des déchets issus deséquipements des TI et des télécommunications est très difficile.

Le PVC dans les équipements des TI et des télécommunications


Moniteurs EIA, 2000

Claviers Câbles et prises EIA, 2000

Claviers 31,7 g Young, 1999

Câbles EIA, 2000

Câbles 216-314 g Young, 1999

Câbles Bonne résistancechimique, utilisé dans lagaine protectrice.


Câbles Bonne résistancechimique, utilisé dans lagaine protectrice.


EIA, 2001

Boîtiers d=ordinateur enplastique

Structures, esthétique 23 % du poids des PC Young, 1999

Bobines de réaction 22-48 g Young, 1999

Fenêtres de téléphonescellulaires

Bonne résistancechimique, utilisé dans lagaine protectrice.


EIA, 2001

Boîtiers d=ordinateur en Seuil au-delà duquel une



Le PVC dans les équipements des TI et des télécommunications


plastique Structures, esthétique déclaration est requise :1000 ppm.

EIA, 2001

En préparation,substance sousobservation.




Les polychlorobiphényles (PCB)Il est difficile de déterminer avec certitude où et quand on a utilisé des PCB dans des équipements desTI et des télécommunications. Selon certaines sources, on n=a jamais utilisé de PCB dans les PC; selond=autres sources, il y en avait dans les vieux modèles de condensateurs et, selon d=autres encore, on lesa utilisés comme ignifugeants dans les câbles de plastique en PVC. Bien qu=on n=ait pas trouvé dedonnées quantitatives sur le PCB dans la littérature, on doit considérer ceux-ci comme des substancesqui nécessitent une gestion attentive vers la fin de leur cycle de vie. Il est probable que des produitspérimés contenant des PCB aient été éliminés ou soient entreposés.

Les polychlorobiphényles dans les équipements des TI et des télécommunications


Jamais utilisés dans lesPC

Interdits aux États-Uniset en Suède en 1977.

MCC, cité dans EIA, 2000.

Condensateurs (spéciaux) Utilisé pour maintenir latension des lignesd=alimentation et deslignes à haute tension.

Interdits au début desannées 70.


Condensateurs Compensation de phasedans les tubes fluorescents

Utilisations nonprévues maisdocumentées,* matières à usagesrestreints + auxÉtats-Unis.

EIA, 2001

Câbles Ignifugeants combinés àdes plastiques de typePVC




3. Rejets de matières toxiques et dangereuses

Il y a un grand nombre de dangers associés aux substances et matériaux contenus dans les équipementsdes TI et des télécommunications vers la fin de leur cycle de vie et lors de leur démontage, recyclage,incinération ou rejet dans une décharge.

Ce chapitre présente des informations sur les dangers possible du recyclage, de l=incinération ou du rejetde déchets contenant des substances et des matériaux toxiques ou dangereux. Dans la mesure dupossible, les informations présentées sont propres aux composants des TI et des télécommunicationsdécrits dans le chapitre 2 (les noms des divers composants sont en caractères gras). Il y a aussi d=autresinformations moins spécifiques concernant les rejets de déchets issus des équipements électriques etélectroniques en général.

Les informations sont disposées en tableaux selon les diverses substances préoccupantes et options degestion des déchets. Chaque tableau décrit comment une substance donnée est libérée à partir d=unéquipement à la fin de son cycle de vie; de plus, il présente des commentaires pertinents et desréférences pour des informations supplémentaires. La présentation des données est semblable à celle duchapitre 2 de cette étude.

Étant donné que le comportement de chaque substance est différent, il est nécessaire de décider, pourchaque type d=équipement, s=il est préférable de le recycler, de l=incinérer ou de le rejeter dans unedécharge3. Pour prendre cette décision, il faut savoir que le recyclage et l=incinération nécessitent quandmême le rejet en décharge d=une fraction résiduelle, et que c=est dans celle-ci que les substancestoxiques ou dangereuses peuvent être les plus concentrées4.

3 Conseil des ministres des pays nordiques [a], 1995.

4 Conseil des ministres des pays nordiques [a], 1995.



RecyclageEn général, on croit que le recyclage est la meilleure option de gestion des déchets. Pour la récupérationdes composants de valeur des produits des TI et des télécommunications, le processus de recyclageprévoit le démontage manuel, le déchiquetage, le broyage, le brûlage et le chauffage (pour récupérer lesplastiques), la fusion du métal de soudure et le traitement des métaux. Selon les informationsdisponibles, il n=y a pas de rejet de substances examinées dans le cadre de cette étude au cours dudémontage manuel des équipements des TI et des télécommunications. Cependant, lors d=autresprocédés de recyclage, il peut y avoir des rejets de substances toxiques ou dangereuses et on peutnoter des effets nocifs, voire même une aggravation de ces effets. Par exemple, il peut y avoir formationde dioxines et de furanes lors du chauffage de plastiques contenant des composés bromés ou chlorés àrecycler.

Le recyclage des équipements des TI et des télécommunications semble présenter des dangers surtoutdans le milieu de travail, par exemple des rejets toxiques ou dangereux, dont les mieux documentés sontceux des tubes cathodiques et des cartes de circuits imprimés. Pendant le recyclage, des métaux et descomposés organiques sont rejetés sous forme de fumées et de poussières de fines particules lors dubroyage des tubes cathodiques, du déchiquetage des cartes de circuits imprimés et du chauffage desrésidus.

Dans un grand nombre de cas, une manipulation adéquate et des prétraitements contrôlés des déchetsissus des équipements des TI et des télécommunications peuvent réduire au minimum les dangersassociés à ces substances. Par exemple, en pratiquant le bris contrôlé des lampes fluorescentes rejetéeset la collecte des émissions de mercure, on évite le bris et les émissions non contrôlées lors de leurtransport vers les installations de gestion des déchets. Des mesures préventives de ce genre permettentde faire en sorte que le recyclage reste le meilleur choix pour réduire au minimum l=impact du produit àla fin de son cycle de vie.

IncinérationOn peut incinérer les déchets des secteurs des TI et des télécommunications, ainsi que les fractionsrésiduaires des procédés de recyclage, afin d=en récupérer l=énergie ou d=en réduire le volume5. L=actionde l=incinération est paradoxale : alors qu=elle réduit le potentiel toxique ou dangereux de certainessubstances, elle augmente celui d=autres composés, par exemple le PVC. L=incinération des déchetsissus des technologies de l=information et des télécommunications concentre dans les résidus certaines

5 Les avantages et désavantages de l=incinération des déchets ont fait l=objet d =un vaste débat : alors que

l=incinération réduit les dangers pour l=environnement associés à certains composés organiques, elle augmente lescaractéristiques dangereuses d =autres composés, qu=elle disperse dans l=air, l=eau et le sol. Pour un examen plusapprofondi de cette question, voir le rapport du Conseil des ministres des pays nordiques [b], 1995, p.21.



substances, par exemple le plomb, pour la récupération des matières de valeur ou pour des traitementsupplémentaires, alors qu=elle disperse d=autres substances toxiques ou dangereuses dansl=environnement6. Les émissions atmosphériques toxiques ou dangereuses sont souvent attribuées àl=incinération d=équipements électriques et électroniques. Les exemples les plus souvent mentionnés sontnotamment les émissions atmosphériques historiques de mercure, et le problème, documentérécemment, des émissions de dioxines et de furanes dues à l=incinération de plastiques contenant descomposés halogénés, dont le brome et le chlore sont les plus communs.

6 Les résidus d =incinération sont notamment les cendres volantes, les cendres résiduelle ou scories et les

eaux usées provenant de l=épuration des gaz de carneau acides, en plus des émissions atmosphériques descheminées des incinérateurs.



Par rapport aux déchets domestiques ordinaires, les équipements électriques et électroniquescontiennent des concentrations significativement plus élevées de brome, de plomb et d=autres métaux.Selon une étude, les petits produits blancs (appareils électroménagers) et bruns7 sont responsables de90 % du brome dans les cendres résiduaires et volantes8.

Comme certains pays de l=OCDE ont interdit l=incinération des déchets d=équipements électriques etélectroniques9, le recyclage est donc l=option privilégiée de gestion des déchets. Toutefois, s=il estpossible d=utiliser des installations existantes, l=incinération semble plus économique que le rejet endécharge à cause de la possibilité accrue de récupération de métaux rares et d=autres matières devaleur.

Il semble que, parmi les composants dont l=incinération libère des substances toxiques ou dangereuses,les mieux documentés sont les matières plastiques et les tubes cathodiques des équipements des TI etdes télécommunications. Les métaux des tubes cathodiques et les dioxines et furanes formés lors de lacombustion des plastiques (PVC ou plastiques traités par des ignifugeants bromés) sont préoccupants.De façon générale, on peut dire que certains dangers associés à l=incinération des déchets des TI et destélécommunications sont dus à l=ignorance des interactions entre les différentes substances ou à deseffets à long terme de l=exposition à de faibles doses d=un grand nombre de substances. Donc,l=évaluation des risques associés à la dispersion à grande échelle dans l=environnement de déchets issusdes équipements des TI et des télécommunications comporte un fort degré d=incertitude.

Rejets en décharge

7 Selon le Décret des Pays-Bas (1998), les * produits bruns + sont notamment les matériels audio et vidéo, lesordinateurs, les imprimantes, les matériels de télecommunication, ainsi que les équipements électriques etélectroniques de recharge.

8 Décret des Pays-Bas, 1998.

9 Ces pays sont notamment la Suède, les Pays-Bas et la Suisse. La directive DEEE de l=Union européenne(citée dans le rapport de 2000 de l=OCDE) interdit aussi leur incinération.



En général, les déchets issus des équipements électriques et électroniques contribuent de façon* significative + à la quantité de métaux lourds et de substances halogénées dans les flux de déchetsmunicipaux. Dans les décharges, des effets environnementaux nocifs sont associés aux rejets de déchetsdes technologies de l=information et des télécommunication et aux résidus d=incinération de ces déchets.La lixiviation et l=évaporation des métaux lourds et d=autres substances toxiques ou dangereuses desdéchets posent des problèmes significatifs. De plus, la variété des substances utilisées dans leséquipements des TI et des télécommunications est à l=origine d=interactions exerçant des effetssynergiques pouvant augmenter ces rejets et accroître ces effets négatifs10.

Les métaux des lampes dans les équipements des TI et des télécommunications sont une voie biendocumentée de rejet de substances toxiques ou dangereuses dans les décharges, en l=occurrence, leplomb et le mercure. Les matières plastiques des câbles et d=autres composants libèrent aussi ducadmium, des ignifugeants bromés et des phtalates dans les lixiviats des décharges.

Les recherches effectuées pour étayer la directive DEEE de l=Union européenne indiquent que, danscertains États membres, une proportion significative de ces équipements sont rejetés dans des dépotoirssans aucun contrôle. Même lorsqu=ils sont éliminés dans des décharges contrôlées, on peut s=attendre àdes problèmes dus à la lixiviation de métaux et d=autres substances toxiques ou dangereuses.

10 Conseil des ministres des pays nordiques [b], 1995.



Le mercurePendant le recyclage de déchets issus des équipements des TI et des télécommunications, la principaleinquiétude concernant le mercure semble être due aux émissions atmosphériques de ce métal. Souscette forme, il constitue un danger pour la santé des travailleurs. On se préoccupe aussi notamment desrejets de mercure dus aux bris de lampes destinées au recyclage, bien qu=on puisse réduire ces dangersau minimum par l=application de mesures adéquates. L=incinération des déchets issus des équipementsdes TI et des télécommunications libère du mercure dans l=atmosphère. En Europe, l=ensemble desprocessus d=incinération des déchets rejette chaque année dans l=air une quantité de mercure estimée à36 tonnes11. Dans le cas du mercure et de toutes les autres substances toxiques ou dangereuses, il estimportant de tenir compte de leurs interactions mutuelles et des effets synergiques possibles d=un grandnombre de substances contenues dans les équipements des TI et des télécommunications. Dans lesdécharges, on a amplement documenté la lixiviation du mercure contenu dans ces produits, qui passe dusol et des eaux souterraines à l=atmosphère, où il est transformé et transporté dans d=autres régions.

Pendant cette étude, on n=a pas recueilli d=informations sur le comportement du mercure libéré au coursdes opérations de gestion des déchets par les piles des équipements des TI et des télécommunications.

Recyclage - Le mercure des équipements des TI et des télécommunications

Rejets Commentaires Informations supplémentaires

La récupération et la transformation du verrepeut rejeter du mercure.

NEMA, 2001.

Le broyage des lampes rejette du mercure dansl=atmosphère.

Des mesures adéquates permettent larécupération du mercure émis dans l=atmosphèrependant les opérations de broyage.

NEMA, 2001.

On estime que le matériel d=éclairage et leséquipements électriques contribuaient pour11 % aux émissions anthropiques totales demercure dans l=atmosphère en Europe au milieudes années 90.

Rapport n° 10/97 de KemI

Il peut y avoir des rejets de mercure dansl=atmosphère pendant le recyclage des produits.

KemI, 1997

Le recyclage du métal des déchets issus deséquipements électriques et électroniques peutproduire des dioxines et des furanes.

Directive DEEE, 2000.Riss, 1990. C4E, 2000

11 Directive DEEE, 2000



Incinération - Le mercure des équipements des TI et des télécommunications


À cause de l=absence de mesures antiémissions,l=incinération des lampes a rejeté 90 % dumercure atmosphérique aux États-Unis.

Selon la NEMA, on ne doit jamais incinérer leslampes. Des mesures antiémissions devraientêtre en place dans presque tous les incinérateursen 2000.

NEMA, 2001

Lors de l=incinération, presque tout le mercuredes déchets quitte le four avec les gaz decarneau non épurés (92 %). Dans le cas desinstallations d=incinération par voie sèche,presque tout le mercure des déchets est libérédans l=atmosphère (75 %).

Conseil des ministres des pays nordiques [b],1995 p. 41.

Émission possible du mercure contenu dans desproduits s=ils sont incinérés.

KemI, 1997.

Rejets en décharge - Le mercure des équipements des TI et des télécommunications


Le mercure des produits rejetés en déchargepeut se volatiliser.

KemI, 1997

Dans les décharges, le mercure métallique et lediméthylmercure peuvent se vaporiser (p. ex. 1kg par année dans le cas d=une décharge enSuède).

Conseil des ministres des pays nordiques [b],1995.Directive DEEE, 2000

Le mercure est lixivié de dispositifs comme deslampes et des disjoncteurs après leurdestruction.


Le mercure passe des décharges au sol et àl=eau, à cause de sa forte affinité pour lesmatières organiques.

Conseil des ministres des pays nordiques [b],1995, p. 48.

Les feux des décharges non contrôlées peuventlibérer des métaux.




Le plombLe recyclage des cartes de circuits imprimés et des tubes cathodiques des équipements des TI et destélécommunications est la mieux documentée des causes de dangers. Ces composants libèrent du plomblorsqu=il sont chauffés pendant divers procédés de recyclage. Le plomb est rejeté dans l=atmosphère àl=état de poussières ou de fumées, ce qui crée des dangers pour la santé et l=environnement. Lors del=incinération de déchets issus des équipements des TI et des télécommunications, la plus grande partiedu plomb qu=ils contiennent est transférée à la fraction des scories (cendres résiduelles). Il faut ensuiteun traitement spécial pour cette fraction, qui est visée par des mesures de confinement coûteuses et pardivers règlements. Selon une étude des Pays-Bas, si les * petits appareils blancs et bruns + n=étaient pasincinéré avec le flux principal de déchets, la concentration de plomb (et d=autres métaux) dans lescendres résiduelles chuterait sous les limites de ce pays visant la lixiviation du plomb, et elle nenécessiterait pas de mesures de limitation strictes. Dans les décharges, le plomb est lixivié des tubescathodiques et des soudures au plomb. La nature acide des lixiviats des décharges peut accroître lesrejets de plomb de ces composants, ainsi que la disponibilité subséquente du plomb, qui est ensuiteabsorbé plus facilement dans l=environnement.

Recyclage - Le plomb des équipements des TI et des télécommunications


Des fumées de plomb sont libérées lorsque descartes de circuits imprimés sont chauffées pourla récupération de composants.

On chauffe les cartes de circuits imprimés pouramollir les soudures au plomb et récupérer lespuces.

OCDE, 2000

La combustion et le déchiquetage des cartes decircuits imprimés libèrent du plomb sousforme de fines particules.

Le brûlage et le déchiquetage sont desopérations communes précédant l=étape de lafusion pour la récupération des métaux.

OCDE, 2000

Lors de opérations de démontage et derecyclage, la fusion des soudures au plombest à l=origine de toute une gamme de risquespouvant être très préoccupants.

Les fumées de plomb sont dangereuses pour lestravailleurs et l=environnement.

OCDE, 2000

On peut récupérer les composants de verreplombé comme les tubes cathodiques destélévisions et des moniteurs afin de recycler leverre plombé (recyclage en circuit fermé) ou leplomb métal (recyclage en circuit ouvert).

C4E, 2000

Le bris de tubes cathodiques par lestravailleurs produit des poussières chargées deplomb.

Alors que les travailleurs ont besoin d=êtreprotégés de ces poussières, il faut briser le verreen morceaux assez petits avant que desquantités significatives de plomb ne soientrejetées dans l=environnement.

OCDE, 2000

Si le plomb des tubes cathodiques est fondu,la plus grande partie de celui-ci restera dans lesscories du procédé.

OCDE, 2000

Afin de réduire au minimum la production de C4E, 2000



Recyclage - Le plomb des équipements des TI et des télécommunications


poussières, de fumées ou de vapeurs, lesinstallations de séparation et de recyclagedevraient satisfaire aux exigences concernant lemilieu de travail et l=environnement.

La combustion des cartes de circuitsimprimés cause des émissions de plomb dansles gaz de carneau, avant les opérations de fontedestinées à la récupération du métal.

Pour plus de précisions sur les technologies deconfinement, voir le rapport de 2000 del=OCDE.

OCDE, 2000

Le traitement à haute températures des tubescathodiques et des cartes de circuitsimprimés produit des émanations de plomb àl=état de poussières d=oxyde de plomb ou devapeur.

OCDE, 2000

En milieu de travail, le verre plombé cause peude risques d=exposition à l=oxyde de plomb.

Les risques pour le public causés par lesémissions atmosphériques et les rejets d=eausont faibles, et on ne recommande aucunemesure supplémentaire (Preliminary Life CycleAnalysis for Pollution Prevention Evaluationfor Lead Solder, EPA, 1992).

C4E, 2000

Incinération - Le plomb des équipements des TI et des télécommunications


Le plomb des tubes cathodiques ou des cartesde circuits imprimés est rejeté dansl=atmosphère et dans les fractions de cendreslors de l=incinération.

On doit rejeter ces cendres en décharge mais, sileur teneur en plomb le permet, on peut lesutiliser comme matières brutes (p. ex. dans lesbâtiments et dans l=industrie de laconstruction).

OCDE, 2000

Le plomb est plus volatil en présence de chlorependant l=incinération.

Conseil des ministres des pays nordiques [b],1995.

On doit éliminer progressivement le plombutilisé comme agent stabilisant du PVC d=ici2005.

ENDS, mars 2001.

Lors de l=incinération de déchets contenant duplomb, environ 65 % du plomb se retrouvedans les scories, 35 % dans les cendres volanteset les résidus de gaz de carneau, et moins de1 % dans l=atmosphère.


Rejet en décharge - Le plomb des équipements des TI et des télécommunications


Le plomb des soudures au plomb est lixiviédes composants électroniques dans lesdécharges.

4,4 % du plomb des décharges provient deproduits de consommation électroniques (àl=exclusion des tubes-images des téléviseurs).

NEMA, 2001C4E, 2000



Rejet en décharge - Le plomb des équipements des TI et des télécommunications


Dans les eaux souterraines acides des décharges,des quantités significatives d=ions plombpassent en solution à partir du verre brisécontenant du plomb, p. ex. celui des entonnoirsdes tubes cathodiques .

Il est probable que le verre des entonnoirs desCRT pollue les décharges.

Fleischer et al., 1992Directive DEEE, 2000.Conseil des ministres des pays nordiques [b],1995.

Dans le verre plombé, l=oxyde de plomb estfortement liée dans une matrice de verre et iln=est pas facilement absorbé dansl=environnement.

On peut recycler ou éliminer en décharge leséquipements contenant du verre plombé.

C4E, 2000

Le plomb contenu dans le PVC n=est pas libéréfacilement pendant la dégradation.

Le plomb est un agent stabilisant commundans le PVC.

EIA, 2000.

Certains types de câbles de PVC quicontiennent une combinaison des plastifiantslibèrent des agents stabilisants au plomb.

Commission européenne [b], 2000

Dans les décharges, du plomb est lixivié àpartir des cendres d=incinération.

OCDE, 2000

Les teneurs en plomb des lixiviats desdécharges situées dans toutes les parties desÉtats-Unis étaient inférieures à la limite permise(AWD Technologies Inc.).

C4E, 2000



Le cadmiumLes composants recyclés contenant du cadmium rejettent du cadmium dans l=atmosphère, où il devientdisponible et peut être absorbé par inhalation. Le combustion des plastiques libère des poussières et desfumées de cadmium et d=oxyde de cadmium, lors du chauffage des métaux et du déchiquetage descartes de circuits imprimés, pendant les opérations de récupération du métal. En Europe, les procédésd=incinération libèrent chaque année 16 tonnes de cadmium dans l=atmosphère. Dans les décharges, unecertaine quantité de cadmium est lixiviée des plastiques et des piles des équipements des TI et destélécommunications, ainsi que des résidus d=incinération rejetés, comme c=est le cas pour d=autresmétaux.

Recyclage - Le cadmium des équipements des TI et des télécommunications


La combustion du plastique libère despoussières d=oxyde de cadmium.

On brûle le plastique avant ou pendant larécupération du métal.

OCDE, 2000

Les traitements à haute températures descontacts et des commutateurs de métal cadmiéslibèrent des poussières ou des fumées d=oxydede cadmium.

P. ex. lors du traitement des métaux. OCDE, 2000

Les tubes cathodiques des écrans et le cadmiumdes revêtements des luminophores peuventcauser des risques d=inhalation pour lestravailleurs des opérations de cassage.

OCDE, 2000

Le cadmium est rejeté sous forme de finesparticules de poussières par les cartes decircuits imprimés lors de leur combustion oude leur déchiquetage.

Le brûlage et le déchiquetage sont destraitements communs avant les traitements derécupération des métaux.

Directive 91/338/CEE de l=UE

Dans certains pays, on limite l=utilisationcertains produits contenant du cadmium enapplication des règlements12.

Directive 91/338/CEE de l=UE

12 La Suède, le Danemark, les Pays-Bas, la Suisse, l=Autriche et la Norvège limitaient l=utilisation de certains

produits contenant du cadmium avant l=entrée en vigueur des restrictions de l=UE visant les pigments, les agentsstabilisants et les revêtements. Maintenant, le cadmium et certains produits contenant du cadmium sont visés par lesdirectives 76/769/CEE, 91/338/CEE, 91/157/CEE, et en application du Programme d=action sur le cadmium de 1989 de laCommission européenne.



Recyclage - Le cadmium des équipements des TI et des télécommunications


La Directive relative aux piles et accumulateurs(91/157/CEE) comporte une interdiction visanttoutes les piles contenant plus de 0,0005 % deCd, à compter de 2008. Cette interdictionpourrait entraîner le remplacement des pilesNi-Cd par les piles Ni-hydrure métallique etion-lithium.

C4E, 2000



Incinération- Le cadmium des équipements des TI et des télécommunications


L=incinération des moniteurs libère ducadmium dans l=atmosphère.

OCDE, 2000

Lors de l=incinération des déchets, 79 % ducadmium est rejeté dans les cendres volantes etles résidus de gaz de carneau, alors que 20 %passe dans les scories et 1 %, dansl=atmosphère.

Conseil des ministres des pays nordiques [b],1995

Rejet en décharge - Le cadmium des équipements des TI et des télécommunications


Dans les décharges, certaines quantités decadmium sont lixiviées des plastiques et despiles Ni-Cd, ainsi que des cendres volantes etdes scories des incinérateurs.

Le taux de lixiviation des cendres volantesrejetées est supérieur à celui des scories (cendresrésiduelles).


Habituellement, le cadmium est lixivié dansl=eau à partir des scories des incinérateurs(cendres résiduelles) à des taux inférieurs auxconcentrations maximales autorisées pour l=eaude boisson.

Le cadmium lixivié peut passer dans le sol etdans les eaux souterraines.

Resource Recovery Forum OnlineDirective DEEE, 2000

Selon une étude de l=OCDE, 90 % deséchantillons de lixiviats des déchargesmunicipales dépassent les limitesrecommandées par l=OMS pour les teneurs encadmium dans l=eau de boisson, même dans lecas d=échantillons prélevés dans des déchargessans revêtement de 50 ans.

C4E, 2000



Le bérylliumLes études les plus récentes sur le béryllium portent surtout sur son comportement pendant le recyclage,en partie parce que ce métal n=est pas réputé toxique pour l=environnement et parce que ce n=est quedepuis quelques années qu=il a été établi que, dans les équipements des TI et des télécommunications, ilconstituait un danger pour la santé à cause des tendances favorisant son recyclage. La forme la plusdangereuse d=exposition au béryllium est l=inhalation de poussières ou de fumées. Divers typesd=émissions de béryllium sont libérées lors du déchiquetage des composants, ainsi que par le chauffagedes métaux contenant des alliages de cuivre-béryllium. Si une organisation connaît les risques dubéryllium et les gère ou les limite en conséquence, les dangers pour la santé humaine sont faibles.Toutefois, dans le cas des organisations qui ignorent ces risques et qui ne prennent aucune mesure pourles limiter ou les gérer, les dangers pour la santé humaine peuvent être très graves13. La Noranda Inc esten train de documenter les risques du béryllium pour ses employés travaillant dans des installations derecyclage d=équipements électroniques. On n=a pas trouvé d=informations sur le comportement dubéryllium dans les déchets issus des équipements des technologies de l=information et destélécommunication pendant les opérations d=incinération ou de rejet en décharge. On peut supposer,jusqu=à un certain point, qu=il se comporte d=une façon semblable à d=autres métaux, soit en seconcentrant dans les résidus d=incinération et en passant dans les lixiviats à partir des produits rejetésdans les décharges.

Recyclage - Le béryllium des équipements des TI et des télécommunications


Pour les opérations produisant des matières ensuspension dans l=air, p. ex. le meulage ou lesoudage, il faut des équipements appropriésd=extraction et de filtration de l=air(conformément aux règlements actuels visant lemilieu de travail).

À la fin de leur cycle de vie, on doit isoler lescomposants métalliques contenant du bérylliumdes équipements et les retourner au fournisseurpour recyclage.

C4E, 2000

On ne doit ni broyer, ni déchiqueter lescomposants contenant de l=oxyde de bérylliumsans mesures adéquates de confinement, à causedes risques de production de poussières.

C4E, 2000.

Les plus fortes expositions au bérylliumsurviennent dans le milieu de travail (c.-à-d. làoù ce métal est extrait, traité ou converti enalliages et en produits chimiques).

EPA, 2000

Seules les poussières ou fumées aériennesproduites à partir de ces produits créent desrisques.

C4E, 2000.

Le béryllium des alliages de cuivre-bérylliumest libéré à l=état de poussières ou de fuméesd=oxyde de béryllium pendant les traitements de

OCDE, 2000.

13 Thomas, Cindy, 2001 : Communication personnelle, Noranda Inc, 3 mai 2001.



Recyclage - Le béryllium des équipements des TI et des télécommunications


métaux à haute température.

On ne doit pas refondre des métaux résiduairescontenant du béryllium sans mesures deconfinement appropriées.

On doit séparer les composants de céramiqued=oxyde de béryllium des équipements à la finde leur cycle de vie et les retourner aufournisseur pour recyclage.

C4E, 2000.

Pour toute opération pouvant produire desmatières particulaires aériennes contenant duBeO, p. ex. le meulage et le polissage, ledécoupage au laser, les traitements thermiques àhaute température dans les atmosphèreshumides ou la manipulation de poudres, il fautdes équipements appropriés de filtration de l=airet de ventilation.

C4E, 2000

Le recyclage du béryllium est à l=origine depréoccupations * non prioritaires + pour la santéet la sécurité des humains dans des conditionsfavorisant l=inhalation de particules aériennescontenant du béryllium.

EIA, 2000

En 1995, le Conseil des ministres des paysnordiques (1995 [b]) a établi qu=il fallait desévaluations supplémentaires afin de déterminerles impacts environnementaux associés aubéryllium.

Le béryllium métal des équipements électriquesou électroniques ne libère ni poussières, nifumées.

C4E, 2000

Incinération - Le béryllium des équipements des TI et des télécommunications


Lorsque des produits contenant du bérylliumsont incinérés, le béryllium est transféré (sousforme d=oxyde ou de sulfure) dans les scories duprocédé d=incinération.

Il est peut probable que le béryllium sevolatilise dans les incinérateurs qui utilisentdes fours à grille14.

Tillman, 1994

14 Ces technologies sont décrites de façon plus détaillée dans * Environmental Consequences of

Incineration and Landfilling of Wastes from Electr(on)ic Equipment +, un document du Conseil des ministres des paysnordiques [b], 1995, p.19.



Pendant cette étude, on n=a pas recueilli d=informations sur les rejets de béryllium des équipements desTI et des télécommunications dans les décharges.



Le chrome hexavalent (Cr VI)Des études montrent que le chrome hexavalent (Cr VI) passe dans les résidus d=incinération. Dans lesdécharges, le chrome VI est lixivié des résidus d=incinération, et il est aussi lixivié directement desproduits rejetés. Au chapitre 2, on documente l=utilisation du chrome hexavalent dans les matièresplastiques entrant dans la composition des ordinateurs personnels, des câbles et des emballages deséquipements des TI et des télécommunications. Ainsi, ces sources contribuent aux rejets de chrome VIdans l=atmosphère, le sol et l=eau à partir de réactions de décomposition dans les incinérateurs et lesdécharges.Au cours de cette étude, on n=a pas trouvé d=informations spécifiques concernant le rejet de chromehexavalent lors du recyclage des équipements des TI et des télécommunications.

Incinération - Le chrome VI des équipements des TI et des télécommunications


90 % du chrome des déchets incinérés passedans les scories rejetées -moins de 1 % estrejeté dans l=atmosphère - et 10 %, dans lescendres volantes et les résidus de gaz decarneau.


Le chrome VI s=évapore des cendres volantes. Directive DEEE, 2000

Le sol contaminé par les cendres volantesprovenant de l=incinération de chromehexavalent est fortement toxique.

Conseil du recyclage de l'Ontario, 2000

Rejets dans les décharges - Le chrome VI des équipements des TI et des télécommunications


Le chrome est facilement lixivié des déchargesqui ne sont pas confinées de façon appropriée.


Le chrome VI contenu dans les cendres volantesrejetées dans les décharges est facilementsoluble.


Ensemble, le chrome et le chlore présentent deseffets accrus de toxicité (effets synergiques).




L==antimoineIl semble y avoir peu de documentation sur le comportement de l=antimoine pendant le recyclage,l=incinération et le rejet en décharge des équipements des TI et des télécommunications. Une étude deTillman (1994), mentionnée dans un rapport du Conseil des ministres des pays nordiques (1995 [b]),présente des données quantitatives sur l=antimoine qui passe des produits incinérés aux résidusd=incinération. Toutefois, elle n=indique pas les proportions des divers types de produits qui entrent dansla composition des déchets

Recyclage - L == antimoine des équipements des TI et des télécommunications


En milieu de travail, il y a des risquesd=exposition à l=antimoine par les poussières oupar contact cutané, lors du traitement del=antimoine métal.

EPA, 2000

Incinération - L == antimoine des équipements des TI et des télécommunications


Sans épuration des gaz de carneau acides, 40 %de l=antimoine des déchets passe dans lesscories des incinérateurs, 58 %, dans lescendres volantes, et 2 %, dans les parois descheminées.

Tillman, 1994

Le trioxyde d=antimoine est un produit decombustion de l=antimoine.


On n=a pas recueilli d=informations sur le comportement de l=antimoine ni sur les voies empruntées parles rejets de ce métal à partir des équipements des TI et des télécommunications dans les décharges.



Les ignifugeants bromésOn n=a pas trouvé d=informations spécifiques sur les rejets d=ignifugeants bromés provenant de cartes decircuits imprimés et de connecteurs. Selon des mesures indiquées dans les tableaux, des ignifugeantsbromés sont libérés par les déchets, les plastiques et, dans certains cas, par les déchets issus deséquipements électriques et électroniques. Les plastiques libèrent des ignifugeants bromés de différentesfaçons, selon qu=il s=agit d=additifs ou de produits qui ont réagi dans la masse. Dans les équipements desTI et des télécommunications, ce sont les additifs ignifugeants dans les cartes de circuits imprimés(PBDE et TBBP-A), les boîtiers d=ordinateurs (PBB), les touches de clavier, les connecteurs et lescâbles qui constituent les dangers les plus significatifs pour les travailleurs pendant les procédés derecyclage.

Les résidus d=incinération comportent du brome provenant des ignifugeants des plastiques incinérés. Laproduction de dibenzodioxines et dibenzofuranes toxiques ou dangereux lors de l=incinération deplastiques comportant des ignifugeants bromés est mieux documentée. Les ignifugeants bromés de typePBDE et PBB sont solubles dans les lixiviats des décharges, notamment lorsqu=ils sont utilisés commeadditifs ignifugeants dans des produits. De plus, ces composés se volatilisent des déchets rejetés dansles décharges (p. ex. les PBDE).

Recyclage - Les ignifugeants bromés des équipements des TI et des télécommunications


Pendant leur extrusion, les plastiques traitéspar les ignifugeants bromés libèrent du bromesous forme de dibenzodioxines et dedibenzofuranes.

Ces dioxines sont produites par le chauffagependant les procédés d=extrusion

OCDE, 2000.

Pendant le recyclage des plastiques traités pardes ignifugeants bromés, les procédésd=extrusion produisent des dibenzodioxines etdes dibenzofuranes polybromés.

C=est en partie pour cette raison que l=industriechimique allemande a cessé la production desPBDE en 1986.

Directive DEEE, 2000.Brenner, 1986.Sellström, 1996.

Les équipements électriques et électroniqueslibèrent des poussières contenant du PBDEdans l=atmosphère pendant le recyclage, quisont à l=origine de fortes concentrations dePBDE dans le sang des employés d=usines derecyclage.

Ces équipements sont à l=origine de fortesconcentrations de PBDE dans le sang chez desemployés d=usines de recyclage.

Étant donné les risques de production dedioxines et de furanes, les recycleurs nerecyclent habituellement pas les plastiquesignifugés.

La plupart des recycleurs ne retraitenthabituellement pas les matières plastiquesprovenant de déchets d=équipements électriqueset électroniques parce qu=il est très difficiled=identifier correctement les plastiquesignifugés.

On utilise des diphényléthers penta-, octa- oudéca-bromés en combinaison avec du trioxyded=antimoine.

Directive DEEE, 2000.Brenner, 1986.Agence danoise de protection del=environnement, 1999.Sjödin et. al. 1999.Rapport ENDS, 1998.



Recyclage - Les ignifugeants bromés des équipements des TI et des télécommunications


Lors du recyclage, les plastiques sontdéchiquetés et broyés en flocons. Ces procédésproduisent des poussières qui, inhalées,peuvent être nocives pour les poumons.

Taberman et al. 1995.

Certains monomères contenus dans lesplastiques s=évaporent pendant le déchiquetageet le meulage des plastiques, ce qui entraîne desrisques de toxicité pour l=environnement et pourla santé humaine.


Étant donné qu=on brûle le plastique lors de larécupération du métal, la combustion deplastiques traités par des ignifugeants bromésproduit des dibenzodioxines et desdibenzofuranes.

OCDE, 2000.

Les eaux résiduaires des procédés de recyclagedes plastiques sont souvent déverséesdirectement à l=égout.


Les dépotoirs de déchets sont l=une des deuxprincipales sources ponctuelles de PBB dans lemilieu aquatique.

Directive DEEE, 2000.

Les rejets des usines utilisant du TBBP-Acomme additif sont de 50 ng/g en amont et de430 ng/g en aval.

KemI, 1995PM n° 10/95.

Incinération - Les ignifugeants bromés des équipements des TI et des télécommunications


Le brome des plastiques ignifugés bromés quisont incinérés passe dans les cendres volantes (àl=état de HBr et de bromure).

Conseil des ministres des pays nordiques [b],1995, p. 42

L=incinération des produits A18 à 600-800 °Cpeut produire des dibenzodioxines et desdibenzofuranes polybromés (à 800 °C, laproportion des dibenzodioxines et desdibenzofuranes créés atteint 0,16 %).

Le cuivre agit comme un catalyseur lors del=incinération d=ignifugeants, ce qui accroît lesrisques de formation de dioxines.

KemI, 1995. PM n° 10/95.Schacht, Agence de protection del=environnement de la Suède

Pendant la combustion, le brome des plastiquesignifugés produit des dibenzodioxines et desdibenzofuranes.

Le brome se combine au carbone et àl=hydrogène.

OCDE, 2000.

Le TBBP-A a remplacé en partie le PBB et lePBDE. L=UE doit évaluer l=ensemble desrisques du TBBP-A dans le cadre de laQuatrième liste des substances d=intérêtprioritaire.

Simon, A. 1999.

Selon KemI, il faut déterminer les dangers desrejets de déchets et de la combustion de

KemI, 1995. PM n° 10/95.



Incinération - Les ignifugeants bromés des équipements des TI et des télécommunications


produits traités par le TBBP-A ou des produitsqui comportent du TBBP-A15.

Le TBBP-A * n=est pas considéré comme unesubstance dangereuse + s=il est utilisé commeproduit intermédiaire dans la fabrication desplastiques16.

EIA, 2000.

Rejets en décharge - Les ignifugeants bromés des équipements des TI et des télécommunications


Selon des mesures, les PBB sont 200 fois plussolubles dans les lixiviats des décharges quedans l=eau distillée17.

Directive DEEE, 2000.

Dans les décharges, les ignifugeants broméslixiviés des plastiques et d=autres matériauxpeuvent se propager. Les ignifugeants broméssont aussi propagés par volatilisation à partirdes décharges.

Les PBDE peuvent être lixiviés dans le sol etles eaux souterraines.

Conseil des ministres des pays nordiques [b],1995.Directive DEEE, 2000.

Étant donné que le TBBP-A est un réactif

15 Le TBBP-A a remplacé en partie le PBB et le PBDE (Simon, 1999). L=Union européenne doit évaluer

l=ensemble des risques du TBBP-A.

16 On utilise le TBBP-A comme additif ignifugeant dans les plastiques à based=acrylonitrile-butadiène-styrène (ABS). Selon le rapport de 2000 de l=EIA, l=ABS compte pour environ 57-59 % desmatières plastiques contenues dans un ordinateur personnel.

17 Même si les PBB ne sont plus en production, ils peuvent être préoccupants dans les équipementsfabriqués avant 2000 (Simon, 1999).



d=ignifugation, il est peu probable qu=il seralixivié à partir de produits et, par conséquent,les installations de production sont les plusgrandes sources d=exposition.

KemI. 1995. PM n° 10/95.

La combustion non contrôlée dans déchargespeut être une source de dioxines et de furanescomme les tétrachlorodibenzodioxines et lesdioxines et furanes polychlorés et polybromés,à cause de la présence de composés halogénésdans les déchets.




Le chlorure de polyvinyle - PVCLes procédés de recyclage du PVC produisent des dioxines et furanes, et le chauffage et ledéchiquetage de ces plastiques génèrent des poussières et des fumées dangereuses pour les travailleurs.C=est pourquoi on ne recycle que très peu le PVC. En fait, seule une petite fraction de toutes lesmatières plastiques des équipements électriques et électroniques est adéquatement recyclée. La raisonen est que les différents types de plastiques ne sont pas clairement marqués et que les recycleurssouhaitent éviter les risques causés par la manipulation du PVC. Dans certaines applications, le PVCcontiennent des chloroparaffines, des polychlorobiphényles et des dérivés phtalates qui sont libéréspendant le déchiquetage et le chauffage, et qui constituent des dangers possibles pour les travailleurs desinstallations de recyclage et pour l=environnement.

On a bien documenté la production des dioxines et des furanes lors de l=incinération du PVC. Il estpossible de réduire la production de certains de ces composés à l=intérieur de certaines plages detempérature. L=incinération du PVC rejette aussi du chlore dans l=atmosphère et dans les résidusd=incinération. L=un des phénomènes propres aux équipements des TI et des télécommunications est lamigration des phtalates contenus dans les câbles en PVC rejetés dans les décharges.

Recyclage - Le PVC des équipements des TI et des télécommunications


Le chlore du PVC forme des dibenzodioxines etdes dibenzofuranes pendant les procédésd=extrusion des plastiques.

OCDE, 2000

L=isolant en PVC des cordons d'alimentationest enlevé par combustion, parfois noncontrôlée. La combustion incomplète cause lerejet de particules, ainsi que de dibenzodioxineset de dibenzofuranes dans les émissionsatmosphériques.

S=ils sont accessibles, on doit séparer les filsélectriques à gaine isolante de PVC desordinateurs personnels pendant leur démontage.

OCDE, 2000.

Les câbles isolants à base de PVC contiennentdes chloroparaffines. Ils peuvent aussi contenirdes polychlorobiphényles, un agent plastifiant.Le PVC peut aussi contenir des PCB, ainsi quedu plomb et du cadmium (pigments ou agentstabilisants).


Le recyclage du PVC contenant des métauxlourds peut causer leur diffusion dans denouveaux produits.

Le recyclage des plastiques est limité :1) parce qu=un grand nombre de résinesdifférentes sont utilisées pour chaque typed=équipement, 2) parce que les divers types deplastiques ne sont pas clairement identifiés pardes marques, et 3) parce que, s=ils sontdéchiquetés ou chauffés, les composéshalogénés des plastiques nécessitent desmesures de protection pour les humains etl=environnement.

Commission européenne [b], 2000.

Actuellement, on ne recycle que très peu de Directive DEEE, 2000



Recyclage - Le PVC des équipements des TI et des télécommunications


déchets de PVC, notamment des déchets issusdes équipements électriques et électroniques(environ 20 % des plastiques des équipementsélectriques et électroniques sont du PVC).

DG XI, 2000Rohr, 1992

Incinération - Le PVC des équipements des TI et des télécommunications


La majorité des études indiquent qu=on ne doitpas incinérer le PVC.

C=est notamment à cause de la quantité et de latoxicité des résidus de gaz de carneau produitspar l=incinération du PVC.

Directive DEEE, 2000. Agence de protection del=environnement du Danemark, 1996.

Les résidus de l=incinération du PVCcontiennent des métaux lourds et des dioxines.

Plutôt que des solutions ad hoc destinées àrégler ces problèmes de résidus, il fautprivilégier les mesures préventives réduisant laproduction des résidus à la source.

Commission européenne [b], 2000.

Le chlore rejeté pendant l=incinération dedéchets d=isolants de PVC produit desdibenzodioxines et des dibenzofuranes.

OCDE, 2000.

Le taux d=efficacité de la combustion deplastiques est inférieur à 100 %, et de petitesquantités d=hydrocarbures aromatiquespolycycliques, de dioxines et d=autres produitsde décomposition sont libérées.


Il semble que les préoccupations concernant laproduction de dioxine par l=incinération duPVC d=ordinateurs personnels périmés * ne sontpas fondées +.

EIA, 2000.

Au cours du procédé d=incinération par voiehumide, le chlore des déchets passe surtoutdans les eaux résiduaires (50 %), ainsi que dansles cendres volantes et les boues (38 %).


Avec les procédés d=incinération par voie sèche,le chlore des déchets se retrouve dans lescendres volantes et dans les résidus des gaz decarneau acides (60 %), dans l=atmosphère(30 %) et dans les scories (10 %).


Rejets en décharge - Le PVC des équipements des TI et des télécommunications


Les phtalates des câbles rejetés en déchargemigrent et sont libérés.

Rapport KemI no 4/97, 1997. DG ENV, 1999.

On doit marquer les objets en PVC et lesséparer du flux des déchets.

Cette mesure figure dans une ébauche derésolution récente du Comité del=environnement du Parlement européen.

ENDS, mars 2001



Les polychlorobiphénlyles - PCBDepuis plus de deux décennies, un large consensus reconnaît que les PCB sont un danger pour la santéhumaine et pour l=environnement. Étant donné que les équipements des TI et des télécommunicationssur lesquels porte cette étude sont les produits de technologies relativement récentes, selon les sourcesconsultées, ces équipements sont exempts de PCB. Au cours de cette étude, on a trouvé une référencesur les PCB dans les condensateurs, selon laquelle ces produits créent des risques de contamination lorsdu recyclage de déchets. Étant donné les caractéristiques chimiques des PCB, le déchiquetage et lechauffage des composants contenant des PCB cause probablement des dangers en milieu de travaildans des installations de recyclage.

Les PCB incinérés peuvent produire des dioxines et des furanes. Dans les décharges, les PCB sontlixiviés de produits comme les disjoncteurs. Les composants qui contiennent des PCB sont aussi unesource de dioxines et de furanes lors des feux de décharges accidentels non contrôlés.

Recyclage - PCB des équipements des TI et des télécommunications


Il peut y avoir des PCB (p. ex., provenant decondensateurs) dans des produits récupérés etdans des déchets déchiquetés18.

Ces déchets déchiquetés sont contaminés et ilfaut les manipuler comme des déchetsdangereux, ce qui augmente les coûts detraitement.


Incinération - PCB des équipements des TI et des télécommunications


L=incinération de déchets contenant des PCBpeut rejeter ceux-ci dans l=atmosphère.

EPA, 2000

L=incinération non contrôlée de PCB produitdes dioxines et des furanes (dioxines et furanespolychlorés et polybromés).


18 Jusqu=à ces dernières décennies, il y avait des PCB dans les condensateurs. Selon la publication de l=EIA

(2000), il n=y a pas de condensateurs dans les ordinateurs personnels et, pour cette raison, on n =associe pas lesdéchets issus des PC à des risques dus à la présence de PCB. Par ailleurs, un document de l=OCDE déclare qu=il y ades condensateurs pouvant contenir des PCB dans les ordinateurs personnels (OCDE, 2000).



Rejet en décharge - PCB des équipements des TI et des télécommunications


Il peut y avoir lixiviation de PCB lors de ladestruction de dispositifs qui en contiennent,p. ex. des disjoncteurs.


Les sites d=élimination des condensateurs (etd=autres déchets contenant des PCB) peuventlibérer des PCB dans l=atmosphère.

EPA, 2000

Les feux de dépotoirs non contrôlés peuventlibérer des dioxines et des furanes comme latétrachlorodibenzodioxine, ainsi que desdioxines et des furanes polychlorés etpolybromés.


Il se peut que des substances présentes dans des équipements des TI et des télécommunications n=aientdes effets négatifs sur l=environnement qu=à la fin de leur cycle de vie, lors du démontage, du recyclage,de l=incinération ou du rejet en décharge de ces équipements. Il faut alors tenir compte des effetstoxiques ou dangereux possibles de ces substances. À cette fin, il faut prévoir des études détaillées, desévaluations des risques, des processus de limitation des rejets, des installations de confinement, ainsi quedes tâches de surveillance et de déclaration. Toutefois, il est possible d=éviter ces dangers et leurs coûtsconnexes en s=y prenant dès l=étape de la conception de l=équipement, lors de l=élaboration et de lasélection des matériaux et des technologies. L=investissement d=un effort de recherche et de ressourcesdès l=étape du développement du produit est de loin préférable, car on obtient ainsi le recul nécessairepour prévoir des améliorations.

Une bonne stratégie de gestion des déchets devrait viser à éviter la production de déchets et leurs coûtsconnexes. Étant donné l=accumulation de déchets issus des équipements périmés des technologies del=information et des télécommunication, il y a des décisions à prendre concernant le recyclage,l=incinération et le rejet en décharge des divers composants. Toutefois, le fait d=investir dans uneinfrastructure pour le traitement de cette accumulation de déchets peut contribuer à créer un système quia besoin d=un flux régulier de déchets. Un plan de gestion des déchets qui s=accumulent devraitcomporter le volet permanent d=incitatifs destiné à en limiter la production.



4. Initiatives des constructeurs d=équipements visant à réduire la production de matières toxiquesou dangereuses

Un grand nombre de constructeurs d=équipements du secteur des TI et des télécommunications ontentrepris le développement de politiques, de systèmes de gestion, de programmes et d=outils visant àréduire ou à éliminer les matières toxiques ou dangereuses de leurs produits (voir les exemples de cesinitiatives au tableau 1). On traite plus en détail de ces initiatives ci-dessous, dans des sectionsprésentées selon l=ordre alphabétique des noms des constructeurs d=équipements.

Tableau 1 : Exemples d== initiatives de constructeurs d== équipements pour la gestion oul== élimination des substances toxiques ou dangereuses de leurs produits

Type d == initiative Exemples d == utilisations Exemples de constructeurs de matériel

Stratégie ou politique Politique visant à éliminer le plomb d=ici 2002 Fujitsu

Système de gestion Intégration des objectifs des produits auxsystèmes de gestion de l=environnement

IBM

Gérance environnementale des produits HP

Conception écologique Apple, Compaq, IBM, Motorola, Philips,Sony

Programme

Gestion de la chaîne logistique Ericsson, Motorola, Sony

Outils de conception écologique (p. ex. GreenDesign Advisor)

Motorola

Déclarations relatives aux produit, profilsenvironnementaux des produits

Apple, HP, IBM

Listes des matières à usages interdits etrestreints19

Ericsson, Motorola, Sony

Outils

Autoévaluations du fournisseur Ericsson

19 Ces listes sont parfois appelées * liste noire + et * liste grise +, notamment dans le secteur automobile.

Dans ce rapport, on utilise les expressions * usages interdits + et * usages restreints +, qui sont plus communes dansle secteur des produits électroniques.

En résultat de ces initiatives et d=autres facteurs, des usages de plusieurs matières toxiques oudangereuses font l=objet d=interdictions ou de restrictions par les constructeurs d=équipements des TI etdes télécommunications. Le tableau 2 montre l=état des matières toxiques ou dangereuses examinées



dans cette étude chez dix constructeurs d=équipements. Les entrées vides du tableau 2 indiquentsimplement que les données ne sont pas disponibles, et non l=absence de mesures pour une substancedonnée.

Tableau 2 : État de certaines matières toxiques ou dangereuses chez certains constructeursd== équipements

LégendeX = Usages interdits actuels ou prévusR = Usages restreints ou à déclarationobligatoireS = Substance suspecte ou sous surveillance

Substance Apple

Compaq

Ericcson

Fujitsu

Hewlett-Packard

IBM

Matsushita(Panasonic)

Motorola

Phillips

Sony

Le mercure ou ses composés X R R R X X

Le plomb ou ses composés S S X X S R X R S X

Le cadmium ou ses composés X R R R X X

Le béryllium ou ses composés X R R

Le chrome hexavalent R R R R

L=antimoine ou ses composés R R R

Les ignifugeants bromés R R X R R S R S R R

Le chlorure de polyvinyle (PVC) R S R R X

Les polychlorobiphényles (PCB) X X X X

Source : Publications des compagnies; Five Winds International

Ce chapitre examine des exemples d=initiatives visant à réduire ou à éliminer les matières toxiques oudangereuses des produits de dix constructeurs d=équipements des TI et des télécommunications. On ytrouve aussi de brèves études de cas pour plusieurs produits. Dans ce chapitre, on présente certaines deces initiatives; toutefois, il ne s=agit pas d=une liste complète de toutes les initiatives prises par ces dixconstructeurs d=équipements, et on n=y trouve pas non plus tous les constructeurs d=équipements actifsdans ce domaine. En l=absence d=indications contraires, ces informations sont celles qui sont diffuséespar les entreprises (p. ex. sur les sites Web ou dans des rapports sur l=état de l=environnement).

Pour ce qui est des matières toxiques ou dangereuses examinées dans cette étude, les constructeurs



d=équipements mettent surtout l=accent sur l=élimination des soudures au plomb et des ignifugeantsbromés. La directive DEEE de l=UE vise l=élimination de ces deux substances (avec certainesexceptions), et on a réalisé des progrès significatifs vers l=identification et la mise au point de produits deremplacement. Par exemple, on présente au tableau 3 ci-dessous les résultats d=une importante étudeinternationale sur les ignifugeants exempts de composés halogénés, ainsi que sur l=état des soudures sansplomb chez des constructeurs d=équipements japonais sélectionnés.

Projet international d== ignifugation des équipements électroniques - Étude théorique

Entre 1997 et 1999, l=Institute of Production Engineering Research de la Suède (IVF), en coopération avec 12importants fabricants et fournisseurs de produits de l=Europe et du Japon, a effectué des études poussées sur lesignifugeants exempts d =halogènes et sur les différentes stratégies d =ignifugation. On présente ci-dessous lesconclusions de cette étude.

1. On note une tendance en faveur des produits de remplacement exempts d =halogènes. Un nombre croissantd=entreprises et de sociétés prennent des mesures dans ce sens.2. Le mouvement préconisant l=élimination des halogènes a été lancé en Europe, mais les entreprises japonaises s =yajustent plus rapidement que les compagnies européennes.3. Les initiatives des entreprises sont en train de devenir un important facteur dynamique favorisant lechangement.4. Une vaste gamme de matériaux exempts de brome conformes aux exigences de la norme UL94V-O1 sontdisponibles sur le marché. Ces matériaux semblent prometteurs, mais on n =a pas toutes les données nécessairespour effectuer une évaluation complète, notamment en ce qui a trait à la performance environnementale.5. Des matériaux exempts d=halogènes sont disponibles pour tous les niveaux d =assemblage d =un produit, desboîtiers aux stratifiés aux cartes de circuits imprimés et aux agents d =encapsulation de circuits intégrés. Toutefois,on note des approvisionnements limités en pièces sans halogènes comme les stratifiés et, en particulier, les agentsd=encapsulation pour circuits intégrés.6. La conception * sans halogènes + offre d=excellentes occasions de réduire ou d =éliminer le besoin de produitshalogénés et d =autres ignifugeants grâce à ces mesures palliatives prises dès la conception2.7. Le passage aux produits * exempts d=halogènes + crée un marché et des occasions d =affaires. Le principal facteurest probablement le choix du moment et des processus d =implantation appropriés au niveau de l=entreprise (c.-à-d.le partage des responsabilités).8. Lors du passage aux produits exempts d =halogènes, il n =y a pas d =obstacles liés à des obligations juridiques, à lacondition que l=on satisfasse aux exigences d =ignifugation.9. Les produits * exempts d=halogènes + ou * exempts de brome + pourraient bénéficier d =une valeur ajoutée sur lesnouveaux marchés.

Source : IVF, 1999, cité dans Bergendahl, 2000.

1 Norme courante dans l=industrie de l=ignifugation.2 Voir, par exemple, l=ordinateur Apple Power Mac G4, dont il est question ci-dessous.



Tableau 3 : État de l== implantation des techniques de soudure sans plomb chez desconstructeurs d== équipements japonais choisis

Constructeurs d == équipements Produits à soudures sans plomb Date d == application

Serveurs du niveau supérieur Oct. 1999Fujitsu

Tous les nouveaux produits Déc. 2002

Camescopes, aspirateurs, machines à laver Printemps 1999Hitachi

Tous les nouveaux produits Mars 2002

Lecteurs de disques optiques Nov. 1996

Lecteurs de minidisques Sept. 1998

Matsushita (Panasonic)


Téléavertisseurs Déc. 1998

Ordinateurs bloc-notes Oct. 1999

NEC

Tous les nouveaux produits Déc. 2002

Camescopes Mars 2000Sony


Source : Suga, Université de Tokyo, 2000



Apple Computer

La société Apple Computer reconnaît l=importance de l=innocuité environnementale de ses produitsélectroniques, et elle considère que la performance environnementale de ses produits est une questionqui dépend du marché et des exigences des consommateurs. Les caractéristiques environnementales(notamment l=utilisation des matières dangereuses) sont considérées comme des parties intégrantesdes propriétés du produit pendant sa conception et son développement. Par exemple, le modèle debureau Power Mac G4 lancé à l=automne de 1999 incorporait un certain nombre d=innovations enmatière de protection de l=environnement.

En effet, le Power Mac G4 utilise un type de châssis en tôle métallique qui satisfait aux exigences desécurité incendie; ses panneaux en résine de polycarbonate n=ont donc pas besoin d=ignifugeantschimiques (comme les ignifugeants halogénés)20.

Apple publie pour plusieurs de ses produits des profils environnementaux, basés sur les spécificationsApple=s Product Environnemental Specifications (APES), qui sont le fruit d=une compilation permanentedes caractéristiques environnementales souhaitables, compte tenu des divers critères environnementauxapplicables aux produits de différents pays et de diverses régions et associations industrielles. Cesspécifications intègrent aussi des critères réglementaires et volontaires de l=ECMA (European ComputerManufacturers Association), des labels SITO (Swedish TI and Telecom Organization), Blue Angel(l=éco-étiquette allemande), ENERGY STAR (l=éco-étiquette d=efficacité énergétique des États-Unis),ainsi que des TCO (Swedish Confederation of Professional Employees). La section 3 des APES prenden compte les matières dangereuses utilisées dans les produits et divulgue des données sur le mercure, leplomb, le cadmium, les ignifugeants bromés et d=autres matériaux dont l=utilisation est interdite ou limitéepar des législations ou par des éco-étiquettes.

Apple a compilé la liste APES des caractéristiques environnementales afin d=orienter le développementde ses produits et de créer des balises pour la protection de l=environnement. Cette liste, en plus deservir aux équipes de développement des produits, permet à Apple de fournir des spécificationsenvironnementales à ses clients en réponse à des questions, besoins ou préoccupations particuliers.

20 Sweatman et al., 2000.



Compaq

Compaq met l=accent sur l=intendance environnementale pendant chacune des phases du cycle de vie duproduit. Lorsque les ingénieurs de Compaq entreprennent la conception d=un ordinateur, ils prennent encompte l=impact environnemental des composants et leur recyclabilité à la fin de la vie de l=ordinateur.Adoptées officiellement en 1994, les lignes directrices de conception écologique, élaborées pour toutesles gammes de produits Compaq du monde entier, sont basées sur plusieurs principes fondamentaux :

$ conservation de l=énergie;$ possibilité de démontage;$ réutilisation et recyclabilité;$ emballage à faible impact sur l=environnement;$ évolutivité.

Compaq incorpore de nombreuses caractéristiques dans la conception et dans la fabrication de sesproduits en vue de réduire leur impact environnemental pendant leur cycle de vie. Deux éco-étiquetteseuropéennes reconnaissent que cette société fabrique des produits respectant l=environnement. EnAllemagne, Compaq a reçu l=éco-étiquette Blue Angel et, en Suède, elle figure dans la sélection TCOde 1995. Ces labels désignent les produits recyclables et faciles d=entretien qui respectentl=environnement. Les gammes commerciales d=ordinateurs de bureau de Compaq sont certifiées parl=éco-étiquette allemande Blue Angel.

Dans le domaine de la gestion de la chaîne logistique, pour la gestion de sa chaîne d=approvisionnement,Compaq a élaboré un processus de développement basé sur la rétroaction des fournisseurs. Ondemande aux fournisseurs de remplir un questionnaire sur leurs politiques et leurs engagements, leursdossiers, processus et évaluations de la conformité, leurs fournisseurs, les CFC et les autres matièresdangereuses de leurs produits, ainsi que sur leurs initiatives de réduction au minimum des déchets.Pour ce qui est des spécifications visant les matériaux, les politiques des fournisseurs doivent êtreconformes ou supérieures aux exigences des règlements. Compaq applique ses critères visant laprotection de l=environnement et la sécurité pour déterminer la conformité des pièces et des contratsd=achat.

Compaq surveille à l=échelle mondiale les composés chimiques, les matériaux et les substances à usagesinterdits ou restreints, et elle tient à jour des spécifications visant les matières d=usage restreint afin desatisfaire aux exigences minimales des règlements les plus sévères des pays où elle fait affaire. Elle aéliminé les ignifugeants bromés et chlorés des boîtiers de plastique de ses produits, et elle appliquedes spécifications à ses achats et à la fabrication de ses produits afin d=exercer un contrôle sur les typesde matériaux entrant dans la fabrication de ces derniers.

Ericsson



Dans son rapport environnemental de 2000, Ericsson se fixe huit objectifs environnementaux, dont troisportent sur des matières toxiques ou dangereuses dans ses produits :

$ utilisation de soudures sans plomb dans 80 % des nouveaux produits en 2002;$ élimination des ignifugeants halogénés dans les ordinateurs personnels pour 80 % des

nouveaux produits en 2002;$ élimination de l=oxyde de béryllium des nouveaux produits en 2002.

À cause des préoccupations concernant la toxicité et les dangers pour la santé, Ericsson s=est engagée àutiliser des soudures sans plomb dans 80 % de ses nouveaux produits en 2002. En mars 2000, on aentrepris le développement et la mise au point d=un procédé de production de soudure sans plomb pourles cartes de circuits imprimés, ainsi que pour assurer la fiabilité des interconnexions sans plomb. Leproduit de remplacement actuellement à l=essai est un alliage d=étain, d=argent et de cuivre, qui a un pointde fusion supérieur à celui des alliages actuels d=étain/plomb et, pour l=utiliser, il faut apporter desmodifications aux composants et aux procédés de production. Les essais de soudure sans plombd=Ericsson sont en cours depuis 1998 et des essais de vérification à grande échelle sont prévus pour juin2001. En partenariat avec les universités et d=autres institutions, Ericsson étudie les effets métallurgiquesde différents types de soudures et de finis de surface pour des composants et des cartes de circuitsimprimés.

Le procédé de soudage à haute température requis par la soudure sans plomb d=Ericsson impose denouvelles exigences pour les composants et donc pour leurs fournisseurs. Ericsson a organisé descolloques avec les fournisseurs et leurs organisations d=achat pour faire connaître ses nouvellesexigences. Elle a aussi effectué une enquête auprès de cent de ses fournisseurs afin de déterminer leuraptitude à livrer ces composants (voir l=encadré * Lettre d=Ericsson à ses fournisseurs sur lescomposants verts +), et on en a sélectionné plusieurs pour des projets de coopération dans ce domaine.Après avoir évalué l=aptitude de ses fournisseurs à fournir des composants pouvant résister auxtempératures du profil des systèmes de soudage sans plomb, Ericsson pourra déterminer dans quellemesure elle peut atteindre ses objectifs d=élimination de la soudure au plomb.

Ericsson croit que les ignifugeants bromés constituent une menace écologique assez grave pourqu=elle entreprenne un projet en vue de leur remplacement par des composés d=azote-phosphore oupour des composés inorganiques. On a évalué dix fournisseurs de matériaux exempts d=halogènes pourles cartes de circuits imprimés. En étroite collaboration avec ses fournisseurs, Ericsson effectue lesessais bêta de matériaux de cartes de circuits imprimés exemptes d=halogènes. Pour un grand nombrede produits de remplacement exempts d=halogènes, on a noté une augmentation de la productivité parrapport à celle qu=on obtenait avec des matériaux traditionnels. Ericsson déclare qu=elle est en voied=atteindre ses objectifs d=élimination des ignifugeants halogéné dans les cartes de circuits imprimés dans80 % de ses nouveaux produits dès 2002. Selon Ericsson, l=atteinte de cet objectif dépend toutefois de



la disponibilité et des prix des matériaux exempts d=halogènes.Ericsson a déclaré qu= * on reconnaît que l=oxyde de béryllium est un danger pour la santé au mêmetitre que l=amiante +. Bien que la plupart des produits d=Ericsson n=aient jamais comporté d=oxyde debéryllium, on trouve, dans un petit nombre de produits, des composants qui en contiennent. Cesderniers seront remplacés dans tous les nouveaux produits grâce à de nouvelles techniques ou à dessubstituts. Par exemple, la station de radio fixe RBS 2401 GSM (qui fait partie de l=infrastructure duréseau de télécommunication pour les téléphones mobiles) est exempte d=oxyde de béryllium. Desprototypes d=autres produits exempts d=oxyde de béryllium sont en cours de fabrication et serontbientôt soumis à des essais dans le cadre de l=objectif d=Ericsson visant l=élimination de l=oxyde debéryllium dans les nouveaux produits à compter de 2001.

En plus des initiatives ci-dessus, Ericsson a dressé des listes de substances à usages interdits etrestreints (voir l=annexe 2) afin de satisfaire aux exigences des lois et des législations actuelles ouprévues dans les pays où elle fait affaire. Ces listes présentent les substances chimiques habituellementinterdites pour les produits et opérations d=Ericsson. Les gestionnaires des produits, les directeurs desservices de conception et des achats et les fournisseurs doivent satisfaire aux exigences de ces listes.

La liste des substances à usages interdits et restreints s=applique à toute la gamme des produitsd=Ericsson, des appareils électroniques au mobilier de bureau, ainsi qu=aux produits qu=elle achète deses fournisseurs. Des listes supplémentaires visent les procédés utilisés pour la fabrication de cesproduits. Selon Ericsson, * il ne doit jamais y avoir de substance interdites dans nos produits, pas mêmeà de faibles concentrations, et on doit en éliminer progressivement les substances à usages restreintsdans les meilleurs délais et les remplacer par des substituts acceptables sur les plans tant techniquequ=économique. +

L=accent qu=Ericsson met sur ces interdictions et restrictions vise l=utilisation délibérée de substancesfigurant sur ces listes. Celles-ci ne s=appliquent pas aux très faibles concentrations dues à lacontamination naturelle.

Lettre d==Ericsson à ses fournisseurs au sujet des ** composants verts ++le 4 mai 2000

Aux fournisseurs d=Ericsson :

Le développement et la commercialisation de produits respectant l=environnement continue à être un objectifclé pour l=industrie des télécommunications, ce qui crée une demande pour des matériaux non polluantscomme les stratifiés exempts de brome et les soudures sans plomb dans les cartes de circuits imprimés.Cette demande de l=industrie dépend de plusieurs facteurs. À cause de la législation proposée par l=UE et desinquiétudes du public quant aux risques associés à ces types de matériaux, le besoin de solutions se faitpressant et il se crée un marché qui doit fournir aux consommateurs des produits de remplacement* verts +. Pour tenir compte de la demande d=un marché en expansion et des changements prévus dans les



législations environnementales, Ericsson émet les nouvelles directives suivantes pour la fin de 2001 :$ 80 % de nos nouveaux produits ne doivent utiliser que des soudures sans plomb;$ il faut avoir éliminé :

$ les ignifugeants halogénés dans 80 % de nos nouvelles cartes imprimées;$ l=oxyde de béryllium dans 100 % de nos nouveaux produits.

Les procédés de soudage sans plomb à l=étude chez Ericsson augmenteront de façon significative lesexigences de résistance thermique des composants. La présente est une première tentative en vue dedéterminer si, à titre de fournisseur principal d=Ericsson, vous vous conformez déjà aux exigences de cettedirective, ou êtes prêt à le faire. Pour vous faciliter la tâche, voici les trois points que nous vous prionsd=examiner afin de pouvoir présenter une déclaration concernant la composition des composants que vousfournissez à Ericsson.

$ Vos composants sont-ils compatibles avec la pâte et le procédé de soudure requis en 2001?$ Quelle est le * profil de température + de vos composants (valeurs initiales)?$ Quel est le * profil de température + du procédé de réparation de vos composants (réusinage)?$ Est-ce que les composants que vous fournissez à Ericsson contiennent du plomb, des composés

halogénés ou de l=oxyde de béryllium? Dans l=affirmative, avez-vous des plans pour éliminer cesmatériaux?

Veuillez trouvez ci-joint les spécifications techniques, qui expliquent de façon plus détaillée le typed=information dont nous avons besoin. Nous vous remercions à l=avance de votre collaboration et nousvous prions de répondre avant le 9 juin. Pour toute question, veuillez communiquer avec Gunnar Löfquist,directeur du projet, au +46 8 7193489, ou, par courriel, à [email protected].

Veuillez agréer mes sincères salutations,Telefonaktiebolaget LM EricssonAdministration centrale

Bo WesterbergVice-président



Fujitsu

Adoption de normes visant les matières dangereuses internesFujitsu a des normes internes volontaires interdisant ou limitant l=utilisation de diverses matièresdangereuses dans ses produits (voir les exemples ci-dessous).

Matières à usages interdits : PCB, amiante, naphtalènes polychlorés, CFC, certains halons,tétrachlorure de carbone, etc. (30 substances au total)

Matières à usages restreints : Cadmium, chrome hexavalent, arsenic, mercure, sélénium, plomb,HCFC, HFC, composés halogénés, etc. (155 substances au total)

Depuis 1996, Fujitsu applique des normes internes de conception pour évaluer les caractéristiquesenvironnementales de tous ses nouveaux produits. Cette évaluation environnementale des produits estfondée sur 40 critères, visant notamment l=utilisation de matières à usages interdits ou restreints. Poursatisfaire aux exigences des normes internes de Fujitsu pour les * produits verts +, le produit ou sesmatières d=emballage ne doivent pas contenir des matières dangereuses visées par ces normes. Entre1996 et 1999, on a évalué 1 294 produits, dont 141 ont été jugés conformes à la norme. En 1999, 96modèles ont été jugés conformes, notamment :

$ des ordinateurs de bureau$ des ordinateurs blocs-notes$ des tubes cathodiques et des écrans à cristaux liquides$ des imprimantes$ des terminaux de point de vente$ des équipements de réseaux$ des guichets automatiques$ des serveurs AI$ des scanneurs$ des téléphones mobiles$ des petits disques magnétiques$ des disques optomagnétiques$ des stations de travail$ Total

33 modèles22 modèles12 modèles5 modèles4 modèles2 modèles4 modèles4 modèles3 modèles2 modèles2 modèles2 modèles1 modèle96 modèles

Les politiques et objectifs de Fujitsu (voir ci-dessous) visent la réduction et l=élimination éventuelle del=utilisation du plomb :$ À compter d=octobre 2000, toute la gamme des produits LSI [semi-conducteurs] utilisera des

soudures sans plomb.



$ À compter de décembre 2001, on adoptera la soudure sans plomb pour la moitié de toute laproduction de cartes de circuits imprimés.

$ À compter de décembre 2002, on visera l=élimination complète du plomb.

Politique de Fujitsu pour la réduction du plomb21 mars 2000FUJITSU LIMITEDCentre d =ingénierie environnementale

En vue d =éliminer complètement de nos produits les utilisations du plomb, une substance polluantl=environnement, nous avons établi une politique visant à réduire étape par étape les utilisations du plomb.Maintenant, nous allons promouvoir nos mesures de réduction du plomb en application de cette politique.

ContexteLe plomb est une substance toxique que l=on considère donc comme un polluant de l=environnement, parce qu=ellepeut causer de graves problèmes d =anémie ou des troubles mentaux. La plupart du temps, le composé de soudageutilisé dans les équipements électroniques est un alliage d =étain et de plomb. Lorsque cet alliage entre en contactavec l=eau, le plomb se dissout et, si l=eau est acide (pH 3 ou moins), les quantités dissoutes atteignent vite desvaleurs extrêmes. Le contact des équipements électroniques rejetés avec les pluies acides, un grave problème parles temps qui courent, pourrait exacerber encore davantage ce problème.

Actuellement, l=utilisation du plomb n =est pas réglementée parce que des restrictions trop radicales visant lesutilisations des soudures d =étain-plomb pourraient avoir un impact important sur l=ensemble des activitéséconomiques. Toutefois, la réduction du plomb dans les équipements électroniques est certainement une questionque nous ne pouvons esquiver dans le contexte de la protection de l=environnement mondial. À ce jour, nousavons développé, conjointement avec les laboratoires Fujitsu Ltd., deux types de soudures sans plomb pour lemontage de cartes de circuits imprimés et des pièces. On a adopté cette soudure pour le montage du Global Server[GS8900], commercialisé le 18 octobre 1999. Cet exemple illustre bien nos efforts en vue de réduire l=utilisation duplomb en cours de fabrication.

Notre politique de réduction du plombNous prévoyons réduire par étapes l=utilisation de plomb dans nos produits, selon l=échéancier ci-dessous.D=autres compagnies que Fujitsu ont aussi éliminé l=utilisation de plomb de leurs procédés de fabrication de pièceset de composants. C=est pourquoi nous prévoyons prescrire, au cours des mois qui vont suivre, l=utilisation desoudures sans plomb pour les pièces que nous commandons, et nous sollicitons la compréhension et lacollaboration de nos fournisseurs.

1) À compter d =octobre 2000, tous les produits LSI seront exempts de plomb.Pour l=ensemble des produits LSI du secteur des dispositifs électroniques, on éliminera la soudure au plomb par leplacage de soudure sans plomb.2) À compter de décembre 2001, on adoptera la soudure sans plomb pour la moitié de l=ensemble de la productiondes cartes de circuits imprimés.Nous prévoyons utiliser des soudures sans plomb pour la moitié de l=ensemble de la production des cartes decircuits imprimés utilisées pour des produits aux caractéristiques bien définies comme les ordinateurs (notammentles ordinateurs personnels), les disques, les écrans, les routeurs et les téléphones mobiles.3) À compter de décembre 2002, notre objectif sera l=élimination complète du plomb; nous tenterons d =éliminercomplètement le plomb de tous nos produits.



Personnes -ressourcesEnvironmental Engineering CenterFUJITSU LIMITED4-1-1, Kamikodanaka, Nakahara-kuKawasaki City 211-8588, JaponTél. : +81-44-754-2010Fax : +81-44-754-2748Courriel : [email protected]



Hewlett-Packard (HP)

On présente ci-dessous la politique environnementale de HP, dont la section sur la géranceenvironnementale des produits déclare qu=elle vise à concevoir ses produits et services de façon àréduire au minimum l=utilisation de matières dangereuses.

Politiques environnementales d==Hewlett-Packard

Gérance environnementale des produits$ Concevoir des produits et services en fonction de la sécurité de leur utilisation et de la réduction au

minimum de l=utilisation des matières dangereuses , de l=énergie et d =autres ressources, ainsi que de leurrecyclage ou réutilisation.

Prévention de la pollution$ Mener nos opérations de manière à prévenir la pollution, à conserver les ressources et à répondre de

façon proactive aux problèmes antérieurs de contamination de l=environnement.

Amélioration permanente$ Intégrer les méthodes de gestion de l=environnement dans nos processus commerciaux et décisionnels,

mesurer régulièrement notre performance et viser l=amélioration permanente.

Conformité$ Faire en sorte que nos produits et opérations satisfassent aux exigences et règlements environnementaux

applicables.

Participation des intervenants$ Fournir à nos clients, actionnaires et employés, ainsi qu=aux organismes gouvernementaux et au public,

des informations environnementales claires et limpides sur nos produits, services et opérations.$ Informer nos fournisseurs de nos exigences en matière d =environnement et les encourager à adopter de

saines pratiques de gestion environnementale.$ Promouvoir chez nos employés la responsabilité à l=égard de l=environnement.$ Contribuer de façon constructive aux politiques environnementales publiques.

7 mars 2000(signé)Carly FiorinaPrésident-directeur généralHewlett-Packard Co.

C=est à l=organisation de gérance environnementale des produits de HP qu=incombe la responsabilité derecommander des changements de modèles visant à réduire l=impact environnemental des produits. Ellesoit notamment fournir des informations sur les aspects environnementaux de ses produits et ladocumentation pour les éco-étiquettes. De plus, cette organisation doit se tenir au courant des derniersdéveloppements technologiques et des solutions pour la fin du cycle de vie (par exemple, lesprogrammes d=échange d=appareils) liés aux caractéristiques environnementales des produits et services



HP.Les directives de conception écologique de HP recommandent aux concepteurs des produits de tenircompte des points suivants :$ Nommer des responsables de la gérance environnementale pour chaque équipe de conception

afin de déterminer les modifications à apporter au modèle afin de réduire son impactenvironnemental pendant tout le cycle de vie du produit.

$ Éliminer l=utilisation des ignifugeants de type biphényles polybromés (PBB) et éthersdiphényliques polybromés (PBDE) partout où cela est possible.

$ Réduire le nombre et les types des matériaux utilisés, et normaliser les types de résines deplastiques utilisés.

$ Utiliser si possible des couleurs et des finis dans la masse plutôt que des peintures, revêtementsou placages.

$ Aider les clients à utiliser les ressources de façon responsable en réduisant au minimum laconsommation d=énergie des appareils d=impression, d=imagerie et de traitement informatique deHP.

$ Accroître, dans l=emballage des produits, l=utilisation des matériaux recyclés avant et aprèsl=étape des produits de consommation.

$ Réduire au minimum les charges de déchets des clients en utilisant, dans l=ensemble, desquantités moindres de produits ou de matériaux d=emballage.

$ Concevoir les produits en fonction de leur démontage et de leur recyclabilité en mettant enoeuvre des solutions conformes aux exigences de la norme ISO 11469 visant l=étiquetage desplastiques, ainsi qu=en réduisant au minimum le nombre des attaches et des outils nécessairespour le démontage.

Bien que ces directives de conception écologique ne soient pas obligatoires, il est évident qu=elles ontune influence sur les méthodes des concepteurs de HP. Selon les profils environnementaux de plusieursproduits HP (voir ci-dessous), on a éliminé les ignifugeants halogénés des boîtiers en plastique deplusieurs modèles.

Les profils environnementaux de sept ordinateurs de bureau et postes de travail HP, de septimprimantes, de trois scanneurs et de huit catégories de serveurs UNIX sont disponibles sur le site Webde HP21. Ces profils présentent des informations sur les matières toxiques ou dangereuses, ainsi qued=autres informations environnementales concernant les produits; par exemple, le profil environnementalde l=ordinateur de bureau Brio présente les informations suivantes concernant les matières à usages

21 http://www.hp.com/hpinfo/community/environnement/pr prodsafe.htm



restreints sur une base volontaire :$ il n=y a pas d=ignifugeants halogénés dans les boîtiers en plastique;$ il n=y a pas de polymères halogénés (p. ex. le PVC) dans les boîtiers en plastique;$ il n=y a pas de trioxyde d=antimoine dans ce produit.

Le profil environnemental du serveur UNIX comporte la déclaration suivante : ce produit * peutnécessiter des manipulation spéciales à la fin de son cycle de vie + :$ il y a du plomb dans les soudures et/ou dans le tube cathodique;$ il y a une (des) pile(s) ion-lithium sur la carte système.

IBM

IBM a lancé son programme des produits respectant l=environnement (Environmentally ConsciousProducts - ECP) en 1992. Ce programme définissait cinq objectifs de conception environnementalepour les produits IBM :1. développer des produits évolutifs à durée de vie prolongée;2. développer des produits réutilisables et recyclables à la fin de leur cycle de vie;3. développer des produits qu=on peut rejeter sans danger à la fin de leur cycle de vie;4. développer et fabriquer des produits utilisant des matériaux recyclés là où cela se justifie du

point de vue technique et économique;5. développer des produits améliorés sur le plan du rendement énergétique et/ou de la

consommation d=énergie.

Tous les groupes de développement des produits IBM appliquent le système de gestionenvironnementale d=IBM (Environmental Management System - EMS) qui met l=accent sur cesobjectifs. En outre, les groupes de développement des produits peuvent établir des objectifs et des butsplus spécifiques pour leur gamme de produits. On a fixé le deuxième et le troisième objectif en réponseaux risques dus aux matières dangereuses présentes dans les produits IBM.

On a incorporé les exigences du système ECP dans le processus de développement intégré desproduits (Integrated Product Development - IPD) d=IBM. Le processus IPD est un outil utilisénotamment par les ingénieurs de développement des produits et des procédés pour assurer lacohérence et l=efficacité dans l=ensemble du processus pour la conception des produits IBM.

Le programme ECP d=IBM bénéficie du soutien d=un groupe spécial du Research Triangle Park d=IBM(Caroline du Nord). L=Engineering Center for Environmentally Conscious Products (ECECP), qui est lecentre de compétence d=IBM pour les activités de conception écologique, est aussi une ressource à ladisposition des spécialistes des questions environnementales de chaque division, des ingénieurs dedéveloppement des produits, des agents d=approvisionnement, des fournisseurs, ainsi que les centres derecyclage des produits.



Le Centre gère le processus des profils environnementaux des produits (Product Environmental Profiles- PEP ). Élément important du système EMS d=IBM, ce processus sert à la surveillance et à ladocumentation des caractéristiques environnementales des produits. Il constitue aussi un outil qui permetde mesurer les progrès accomplis par le programme ECP dans le cadre du système EMS, ainsi qued=évaluer la conformité des produits IBM aux normes environnementales et aux exigences juridiques dumonde entier.En 1999, on a amélioré la base de données PEP afin d=inclure les évaluations des conceptionsécologiques. Celles-ci sont effectuées par tous les groupes de développement des produits, etconstituent une méthode simple et pratique permettant d=évaluer la conception des produits par rapportà des caractéristiques de conception environnementale souhaitables.

En 1999, l=objectif d=IBM était de terminer les évaluations de conception écologique pour au moins80 % des boîtes sorties pendant l=année. Plusieurs secteurs de produits ont terminé leur évaluationspour 100 % de leurs nouveaux produits, notamment les serveurs, les systèmes d=impression, ainsi queles solutions pour les magasins de détail et les produits de stockage. Le groupe des systèmes personnels(Personal System Group), responsable des ordinateurs de bureau et des ordinateurs portatifs), aterminé les évaluations des conception écologiques pour 75 % des types de produits rejetés en 1999.

Les activités du centre ECECP mettaient aussi l=accent sur les fournisseurs de matériaux et decomposants d=IBM. En 1999, le Centre a collaboré avec les principaux fournisseurs de matièresplastiques d=IBM afin de promouvoir les objectifs d=IBM concernant l=utilisation de plastiques recycléset le développement d=ignifugeants respectant davantage l=environnement. Le centre ECECP a ainsipu qualifier quatre nouvelles résines plastiques contenant des matériaux recyclés, et il a entrepris desévaluations de nouveaux plastiques contenant des ignifugeants non halogénés.

En 1999, le centre ECECP a aussi effectué les évaluations environnementales initiales de traitements desurface de tôles de métal. On traite habituellement les tôles de métal utilisées dans les produits IBM parun certain nombre de procédés destinés à prévenir la corrosion et la rouille. Certains de ces procédésnécessitent l=utilisation de chrome hexavalent. En se basant sur les résultats de ces évaluations, IBM aentrepris une analyse plus poussée des produits de remplacement pour les tôles de métal parl=intermédiaire de son Global Mechanical Commodity Council. Cette évaluation portera sur d=autresfacteurs importants comme la performance, la disponibilité à l=échelle mondiale et le coût, en plus defacteurs environnementaux, afin de déterminer la meilleure stratégie pour l=achat de tôles de métal parIBM.

Les séries 600, S10, 620 et S20 de serveurs AS/400e ont valu à IBM le prix Edison de 1997 pourexcellence en matière d=environnement, parrainé par l=American Marketing Association. Le septièmeprix annuel Edison a reconnu le bien-fondé de l=approche globale d=IBM pour le choix descaractéristiques environnementales de ses gammes de produits, notamment l=économie d=énergie, la



conception des produits en tenant compte de la fin de leur cycle de vie et la réduction au minimum del=utilisation des matières dangereuses.

Matsushita/Panasonic

Le groupe Matsushita Electric est connu en Amérique du Nord sous la raison sociale de Panasonic.Les politiques de Matsushita visent à réduire l=utilisation de substances chimiques pouvant être nocivespour la santé humaine et les écosystèmes. Ses objectifs sont notamment d=utiliser la soudure sansplomb dans tous ses produits d=ici la fin de 2002, ainsi que de réduire l=utilisation des composéshalogénés comme les ignifugeants bromés et le chlorure de polyvinyle (PVC) dans les plastiques.

Matsushita déclare : * Nous sommes en train d=intensifier nos efforts en vue d=éliminer les substancestoxiques reconnues et de développer des matériaux respectant l=environnement, comme la souduresans plomb, les fils de connexion exempts d=halogènes et les plastiques non halogénés. Afin de limiterles répercussions possibles de la soudure au plomb sur l=environnement lors de l=élimination de produitsqui en contiennent, nous avons mis au point le premier procédé de soudure à la vague sans plomb, quenous avons intégré à la fabrication des téléviseurs en décembre [1999]22. + (traduction libre)

De plus, pour la fabrication d=un lecteur de minidisques portable, Matsushita/Panasonic utilise de lasoudure sans plomb contenant de l=étain, de l=argent et du bismuth, et elle soutient que ce produit a lesmêmes caractéristiques de température et d=agglutination23 que la soudure au plomb. De plus, elleproduit des cartes de circuits imprimés exemptes d==halogènes24 et des fils et câbles sans PVC.

Motorola

Motorola a défini des objectifs à long terme (ci-dessous), qui reflètent ses idéaux et sa vision de d=unmonde durable. Aucun calendrier n=accompagne ces objectifs, à cause de contraintes financières ettechnologiques possibles.

Objectifs environnementaux à long terme de Motorola$ Rejet de déchets nuls - Réutilisation ou recyclage de toutes les matières résiduaires.$ Émissions sans danger pour l=environnement.$ Éliminer toutes nos émissions nocives pour l=environnement.

22 Nitta, T . et Thompson, D ., 1999 .

23 Désigne la possibilité de former un lien mécanique, c.-à-d. les propriétés adhésives de la soudure.

24 Sans ignifugeants bromés ni autres halogènes.



$ Travailler en circuit fermé - Conservation des ressources naturelle par l=intégration complète desproduits et des procédés dans une boucle de recyclage.

$ Énergie verte - Utilisation de l=énergie de façon très efficace dans toutes les installations etutilisation d=énergie renouvelable là où cette pratique se justifie.

$ Conception de tous les produits en fonction de la protection de l=environnement et de lasécurité; conception des produits de façon à réduire leur impact environnemental et à améliorerleur innocuité pour l=ensemble de la planète.

Motorola a aussi défini des objectifs à court terme qu=elle considère comme des étapes vers l=atteinte deses objectifs à long terme. Ses objectifs à court terme sont divisés en trois catégories : affaires,procédés et produits. L=un des objectifs à court terme pour les produits ci-dessous vise les matièresdangereuses présentes dans les produits.

Objectifs environnementaux à court terme de Motorola visant la conception et le contenu desproduits$ conception de produits très recyclables;$ réduction de l=utilisation des matières dangereuses;$ réduction de l=utilisation d=énergie;$ augmentation de la proportion des matériaux recyclés;$ réduction au minimum du rapport matières d=emballage / volume du produit;$ étiquetage de toutes les pièces en plastique pesant plus de quatre grammes afin de faciliter leur

recyclage éventuel.

Afin d=aider les ingénieurs à atteindre les objectifs de conception écologiques, Motorola a formé unpartenariat avec l=Université d=Erlangen (Allemagne), afin de développer le logiciel Green DesignAdvisor (GDA), qui permet aux concepteurs de produits de Motorola de comparer différents matériauxet procédés possibles pour un produit, ainsi que de faire le meilleur choix en termes d=impactenvironnemental possible. Par exemple, la figure ci-dessous, produite par le logiciel GDA, comparel=impact environnemental de deux modèles d=un produit expérimental, et elle montre que, dansl=ensemble, le modèle B a le plus faible impact environnemental.

1- Nombre de matériaux2- Masse3- Temps de démontage4- Coût de l=élimination5- Toxicité6- Recyclabilité7- Pourcentage des matières recyclables8- Énergie9- Modèle A



10- Modèle B

Figure 1 : Logiciel Green Design Advisor de Motorola, pour comparer des modèles encompétition.

Source : MotorolaMotorola a développé un autre outil pour faciliter la tâche des ingénieurs de ses bureaux d'études, lemodèle de profil environnemental du produit (product environmental template - PET). Ce profil, quiintègre les objectifs du produit pour la réduction de l=emballage, la recyclabilité, la réduction des besoinsen énergie et les teneurs en diverses matières, requiert une stratégie documentée sur la fin du cycle devie des nouveaux produits.

Motorola encourage ses fournisseurs à lui fournir des produits à caractéristiques environnementalessouhaitables et à créer des produits facilement recyclables qui économisent l=énergie et qui contiennentdes quantités significatives de matériaux recyclés, ainsi que de faibles quantités de matièresdangereuses.

Afin d=évaluer la performance environnementale des composants et des produits des fournisseurs,Motorola a dressé la liste * Eco Design Criteria Substances List + (voir l=annexe 3). Cette listedétermine quelles substances doivent être déclarées si elles sont au nombre des composants et produitsd=un fournisseur. Motorola prévoit la révision de cette liste selon les besoins pour tenir compte desdéveloppements réglementaires et pour mieux définir les impacts sur le cycle de vie ou les besoins desintervenants.

Selon Motorola, le téléphone cellulaire Concorde, dont la commercialisation est prévue pour le premiertrimestre de 2001, contient * beaucoup moins + de soudure au plomb et d=ignifugeants bromés queses prédécesseurs.

En 1999, l=Illinois Engineering Council a reconnu l=utilité de l=Advanced Technology Center de Motorolaà Schaumburg (Illinois) en lui décernant son prix * Project of the Year +. Lors de la remise de ce prix,on souligne l=intérêt du * programme de conception des produits de Motorola, qui a montré qu=on peututiliser avec créativité l=ingénierie interdisciplinaire pour le bien-être de la société. +

Philips

Reconnaissant que les bonnes politiques environnementales sont un élément essentiel des bonnespolitiques économiques, Philips a intégré des politiques écologiques dans la fabrication de ses produitset dans ses procédés.



Dans le cadre des politiques environnementales de Philips, les objectifs de développement des produitssont notamment :$ l=évaluation de l=impact environnemental pour tout le cycle de vie d=un produit;$ la prise de mesures favorisant une utilisation plus efficace des matériaux, notamment l=emballage;$ la réduction ou l=élimination des substances dangereuses;$ la réduction de la consommation d=énergie;$ l=amélioration du recyclage et de l=élimination des déchets.

Les objectifs environnementaux de Philips sont décrits en détail dans sa politique environnementalemondiale (Global Environmental Policy). Son programme EcoVision définit des objectifssupplémentaires, en mettant l=accent sur le développement et la fabrication de produit verts.

Programme EcoVision de Philips (1998-2002)Principes de marketing$ La politique * verte + est un élément essentiel du positionnement de la marque.$ Le développement (EcoDesign), le marketing et les ventes doivent mettre l=accent sur un ou

plusieurs des objectifs écologiques (Green Focal Areas) suivants :° poids;° substances dangereuses;° recyclage et élimination;° consommation d=énergie;° emballage.

$ Chaque secteur d=activité doit présenter en 1998 un programme vert (Green Flagship)harmonisé et amélioré en fonction des cinq éléments écologiques essentiels.

$ Cette année-là, on doit demander à chacune des divisions d=élargir la proportion de sa gammede produits qui sera assujettie aux normes du label EcoDesign pour la période de 1999 à 2001.

$ On doit encore réduire l=emballage de 15 % (en poids, par rapport aux produits précédents).

Dans le cadre du programme EcoVision, on doit développer des produits Green Flagship, caractériséspar une meilleure performance environnementale que leurs prédécesseurs ou compétiteurs pour un ouplusieurs des cinq objectifs écologiques (poids, substances dangereuses, recyclage et élimination,consommation d=énergie et emballage), sans afficher de contre-performance dans les autres. En 2000,on a sélectionné 64 produits Philips pour le programme Green Flagship, et on a en commercialisé 44sous ce label.

Selon le président de Philips, M. Cor Boonstra, * Grâce à nos services de recherche encommercialisation, nous savons maintenant qu=il existe une demande pour des produits qui respectentl=environnement. Nos produits Green Flagship répondent aux préoccupations du public concernantl=impact environnemental des produits qu=ils utilisent. Cette politique contribue à améliorer le lien deconfiance dont nous jouissons auprès des consommateurs, ainsi qu=à améliorer l=image de marque de



Philips et, par ricochet, la valeur de nos actions en bourse. +

Pour appuyer le programme EcoVision et les produits Green Flagship, Philips a dressé une liste dessubstances interdites (notamment l=amiante, le cadmium, le mercure, les composés organiquesdangereux comme les CFC/HCFC, les PCP, les PCB, les PCT, les PBB/PBBE, et tous les produitsfont l=objet d=une évaluation en fonction de cette liste avant leur introduction sur le marché25.

Sony

Stratégie relative aux substances chimiques nocives dans les composants et matériauxachetésSony a dressé une liste de 56 substances chimiques désignées, les * substances respectantl=environnement spécifiées par Sony pour les composants et les matériaux utilisés dans ses produits +.En 1999, Sony a entrepris un processus de supervision des quantités de ces substances chimiquescontenues dans les pièces et matériaux entrant dans la fabrication de tous les produits Sony.

Pour la sélection de ces 56 substances chimiques, Sony a tenu compte des législations et des initiativesvolontaires des associations industrielles. Après avoir identifié les substances pouvant servir dans leséquipements électroniques et électriques, elle a déterminé que 56 de celles-ci nécessitaient des mesuresde gestion. En collaboration avec ses fournisseurs, Sony a compilé une base de données sur la quantitéde ces substances présente dans les composants et matériaux de ses achats. Sony élabore actuellementun système permettant de calculer la quantité totale des substances désignées dans ses produits à l=aidede cette base de données et des informations sur la composition de chacun d=eux.

Sony a entrepris ses activités de gestion des acquisitions au cours de l=année financière de 1999; sonobjectif est de passer à l=étape de la gestion intégrale au cours de l=année financière 2000. Trois étapessont prévues :$ Année financière 1998 : Établissement d=un cadre de gestion pour l=ensemble du système.$ Année financière 1999 : Collecte des données - Sony a fait une enquête auprès de ses

fournisseurs afin de recueillir des informations sur les quantités des substances désignées dansles composants qu=elle achète.

$ À compter de l=année financière 2000 : évaluation de l=impact environnemental des produits etmise en oeuvre de mesures destinées à réduire leur impact environnemental. L=objectif de Sonyest de réduire systématiquement l=impact environnemental des substances désignées d=aprèsl=évaluation de leur quantité dans chacun de ses produits.

25 EIA, 1999



Sony a réalisé des progrès vers l=élimination des matériaux à fort impact environnemental de sesproduits. Dernièrement, elle a développé un boîtier externe et la carte de circuits imprimés FR-1 enplastique ignifugé exempt d==halogènes. Selon Sony, * ces plastiques bénéficient des nouvellestechnologies qui empêchent la formation de dioxines et de furanes toxiques +. En Europe, on a d=abordutilisé ce boîtier et cette carte pour un téléviseur couleur en 1995, puis pour un écran d=ordinateur en1996. En 1998, on a commencé à l=utiliser en Europe, pour les magnétoscopes et le matériel audiodomestiques.

En 1998, Sony a développé des cartes de circuits imprimés CEM-3 et des cartes de circuits imprimésmulticouches FR-4 exemptes d==halogènes pour ses produits haut de gamme comme les lecteurs deDVD. Sony a entrepris la vente de ces produits en avril 1999. Les boîtiers externes et les cartes decircuits imprimés exempts d=halogènes de Sony satisfont aux exigences réglementaires de la directiveDEEE de l=UE interdisant les ignifugeants halogénés, qui doit entrer en vigueur en 2004. Ces articlessont aussi conformes aux exigences des éco-étiquettes Blue Angel (Allemagne) et TCO 95 (Suède).Sony prévoit l=introduction progressive de produits utilisant des boîtiers externes, des cartes de circuitsimprimés et d=autres composants semblables exempt d=halogènes sur les marchés d=autres régions dumonde entier.

De plus, Sony a développé une soudure sans plomb composée d=étain, d=argent, de bismuth, decuivre et de germanium (Sn, Ag : 2,0, Bi : 4,0, Cu : 0,5, Ge : 0,1)26. Sony soutient que la petite quantitéde germanium dans l=alliage améliore considérablement la soudabilité et la fiabilité du système Sn-Ag-Bi.On peut poser cette nouvelle soudure avec des équipements de soudage ordinaire, ce qui évite desdépenses d=investissement supplémentaires27.

Sony s=est engagée à éliminer progressivement les utilisations du PVC28.

26 Les valeurs suivantes de chacun des éléments indiquent son pourcentage en poids dans l=alliage; la

différence (non indiquée) représentant la proportion d =étain (Sn).

27 Habu, K. et al., 1999.

28 Tomorrow, 2001.



5. Conclusions et recommandations

Le tableau 4 résume les données sur la disponibilité et la qualité de diverses matières toxiques oudangereuses présentes dans les équipements des TI et des télécommunications. Dans ce sommaire, on acompilé les données sur la disponibilité et la qualité selon trois catégories : bonnes, passables etmauvaises.

Tableau 4 : Sommaire des données sur la qualité et sur la disponibilité

Matière Substances toxiques ou dangereuses dansles équipements électroniques

Rejets de substances toxiques oudangereuses

Mercure Données sur la disponibilité : passablesDonnées sur la qualité : passables

Données sur la disponibilité : bonnesDonnées sur la qualité : bonnes

Plomb et sescomposés

Données sur la disponibilité : bonnesDonnées sur la qualité : passables


Cadmium et sescomposés

Données sur la disponibilité : passablesDonnées sur la qualité : passables


Ignifugeants bromés Données sur la disponibilité : bonnes pourles PBDE, les PBB et les TBBP-A; mauvaisespour les autres ignifugeants halogénés.Données sur la qualité : passables

Données sur la disponibilité : bonnespour les PBDE, les PBB, et les TBBP-A;mauvaises pour les autres ignifugeantshalogénés.Données sur la qualité : passables

Béryllium et sescomposés

Données sur la disponibilité : passablesDonnées sur la qualité : mauvaises

Données sur la disponibilité : passablesDonnées sur la qualité : bonnes

Chrome hexavalent (CrVI)

Données sur la disponibilité : mauvaisesDonnées sur la qualité : mauvaises

Données sur la disponibilité : mauvaisesDonnées sur la qualité : bonnes

PVC Données sur la disponibilité : passablesDonnées sur la qualité : mauvaises


BPC Données sur la disponibilité : mauvaisesDonnées sur la qualité : mauvaises


Antimoine Données sur la disponibilité : mauvaisesDonnées sur la qualité : mauvaises

Données sur la disponibilité : mauvaisesDonnées sur la qualité : mauvaises

Il y a un manque évident d=informations publiées sur les substances potentiellement toxiques oudangereuses dans les téléphones ordinaires ou mobiles, les télécopieurs et des périphériques comme lesimprimantes et les scanneurs, par rapport à l=information détaillée disponible pour les ordinateursportatifs, les ordinateurs personnels et les moniteurs.



On peut résumer ainsi les principaux résultats de cette étude :

1. Il y a des matières toxiques et dangereuses dans les équipements des TI et destélécommunications. On note une baisse de l=utilisation de certaines matières toxiques oudangereuses, à laquelle s=opposent la croissance de ces secteurs et l=introduction de nouvellesutilisations pour certaines matières toxiques ou dangereuses (p. ex. le béryllium).

2. Il y a des risques de libération dans l=environnement lors du recyclage, du rejet en décharge oude l=incinération des matières toxiques ou dangereuses présentes dans les équipements des TI etdes télécommunications.

3. Les substances faisant l=objet de cette étude ne sont pas indiquées comme rejetées par deséquipements des TI et des télécommunications lors de leur démontage manuel .

4. Pour les travailleurs des installations de recyclage, les principales préoccupations relatives à lasanté en milieu de travail semblent associées à des procédés de recyclage mécanique outhermique comme le déchiquetage, le meulage, la combustion et la fusion (pour récupérer lesplastiques), la fusion de la soudure et le traitement des métaux.

5. Un grand nombre d=importants constructeurs d=équipements ont réalisé certains progrès vers laréduction et l=élimination des matières toxiques ou dangereuses de leurs produits, dont lesprincipaux facteurs dynamiques sont les règlements actuels ou prévus des gouvernements etl=attitude des clients (surtout en Europe et au Japon), ainsi que leurs propres politiquesenvironnementales.

6. Les initiatives des constructeurs d=équipements semblent mettre l=accent sur l=élimination de lasoudure au plomb et des ignifugeants bromés de leurs produits, en partie à cause de la DirectiveDEEE de l=UE.

7. La gestion de la chaîne logistique est essentielle pour les constructeurs d=équipements quidoivent limiter et gérer les matières toxiques ou dangereuses dans leur produits. Cela est encoreplus important depuis quelques années, compte tenu de la tendance continue favorisantl=impartition de la fabrication des équipements électroniques.

8. Les constructeurs d=équipements japonais sont en avance pour ce qui est de l=élimination de lasoudure au plomb de leur produits.

À la lumière des résultats de cette étude, on formule plusieurs recommandations :

Recommandation n°° 1 : Entreprendre un processus d== examen plus général pour cette étudeL=une des façons d=améliorer la qualité et l=impact possible de cette étude est l=application d=unprocessus d=examen plus approfondi faisant appel à des experts de l=industrie et des milieuxuniversitaires et gouvernementaux afin de profiter de leurs connaissances et des réseaux établis. Onpourrait alors identifier plus facilement les lacunes dans l=information et améliorer le processus d=examen.

Recommandation n°° 2 : Recueillir des informations de base auprès des constructeurs



d== équipementsÀ cause de contraintes de temps et de ressources limitant l=examen des initiatives des constructeursd=équipements visant à réduire ou à éliminer les matières toxiques ou dangereuses, on a surtout utilisédes données publiées par les compagnies (p. ex. sites Web, rapports environnementaux, documents deconférence). Pour une évaluation plus détaillée, plus à jour et plus générale des initiatives desconstructeurs d=équipements dans ce domaine (notamment en ce qui concerne les facteurs dynamiques,les obstacles, les occasions et les plans pour l=avenir), il faudrait réaliser des interviews de leursemployés, basées sur des questions orientées ou non, afin de vérifier les informations recueillies et decollecter de nouvelles informations.

Recommandation n°° 3 : Nécessité de la collaboration pour les autres étudesLors des recherches effectuées dans le cadre de cette étude, d=autres parties (notamment l=EPA, desassociations industrielles et des constructeurs d=équipements) ont demandé un exemplaire de cette étudelors de sa parution. Il semble donc qu=un grand nombre de parties s=intéressent à ce sujet et recherchentdes informations semblables. Si on décide de poursuivre cette étude, on peut profiter d=un grandnombre d=occasions de collaboration.

Recommandation n°° 4 : Commencer à appliquer les solutions dès maintenantL=examen de la littérature montre clairement que l=on a déjà consacré des ressources significatives àdéterminer la nature des matières toxiques ou dangereuses présentes dans les équipements des TI et destélécommunications, et ce qu=il advient d=elles lors du recyclage, du rejet ou de l=incinération deséquipements. Malgré certaines lacunes, on dispose maintenant d=une quantité suffisante de données etd=informations pour justifier l=application de solutions. Les mesures prises par les principauxconstructeurs d=équipements montrent clairement que, dans certains cas du moins, il existe des solutionstechniquement et économiquement réalisables.



Glossaire des termes électroniques

RemerciementsOn trouve plusieurs bons glossaires des termes électroniques sur Internet. La plupart des définitionssuivantes proviennent de:Electronics Circuit Repair and Technology Center (http://www.ensil.com/glossary.htm) etde Glossaire CNET (http://www.cnet.com/Resources/Info/Glossary/).

CarteIl s=agit habituellement d=une petite carte de circuits imprimés. Dans la hiérarchie du conditionnementélectronique, la carte se situe en général à un niveau plus bas que la carte de circuits imprimés. Onl=appelle aussi * carte fille +, ou * plaquette +.

Tube cathodiqueÉlément actif des moniteurs et des téléviseurs, le tube cathodique est une grosse cloche de verrepourvue de canons à électrons à une extrémité et d=un écran de visualisation à l=autre. Le panneau dutube cathodique est la surface frontale où l=image est générée. La section arrière en forme d=entonnoirest recouverte d=un type spécial de verre imprégné de plomb.

1- Panneau2- Entonnoir

Source : Sony

CEM-3Matériau de substrat pour carte de circuits imprimés, composé de fibres de verre non tissées et d=untissu plaqué de cuivre des deux côtés. Le CEM-3 coûte moins cher que le FR-4, un autre matériau desubstrat commun dont la performance est mieux cotée.

Puce sur plaqueConfiguration de carte selon laquelle un circuit intégré ou * puce + est fixé directement sur une carte ousur un substrat de circuits imprimés par une soudure ou par des adhésifs conducteurs.

Conditionnement électroniquePratique de l=interconnexion de semi-conducteurs et d=autres dispositifs électroniques de façon à créerune fonction électronique.

Agent d== encapsulationMatériau, habituellement un composé époxydique, servant à recouvrir les puces sur plaque de façon àobtenir une bonne protection mécanique et à assurer la fiabilité du dispositif.



Encapsulation Scellement ou recouvrement d=un élément ou d=un circuit afin d=améliorer sa résistance mécanique et deprotéger l=environnement.

EutectiqueCombinaison de deux ou de plus de deux matériaux caractérisée par un point de fusion (températureeutectique) plus bas que celui de n=importe lequel de ses constituants. Chauffés, les alliages eutectiquespassent directement de l=état solide à l=état liquide sans zones de fusion pâteuse. Par exemple, lasoudure en pâte eutectique est composée de 63 % d=étain (Sn) et de 37 % de plomb (Pb), et satempérature eutectique est de 183 °C.

FR-1Matériau ignifugeant pour substrat de carte de circuits imprimés (FR : flame retardant), à base de papierà liant de type résine phénolique.

FR-4Matériau ignifugeant haute performance pour substrat de carte de circuits imprimés (FR : flameretardant), composé de tissu de fibres de verre à liant époxydique, plaqué de cuivre sur les deux faces.

Circuit intégréMicrocircuit constitué d=éléments inséparables interconnectés, liés et formés sur place sur ou dans unseul substrat, habituellement le silicium, pour l=exécution d=une fonction électronique.

Écran à cristaux liquides (LCD)Dispositif formé par une substance réagissant à un courant électrique, placée en sandwich entre deuxélectrodes. On peut illuminer ou assombrir les LCD en y appliquant ou en coupant le courant. Un grandnombre de LCD serrés en matrice peuvent former les pixels d=un écran plat.

Carte-mèrePrincipale carte de circuits imprimés d=ordinateurs et d=autres appareils électroniques, à laquelle sontsouvent rattachées des cartes plus petites, ou * cartes filles +.

Trou métalliséDans une carte de circuits imprimés, on peut utiliser des trous métallisés pour les connexions entre lapartie supérieure et le fond ou les couches internes d=une carte de circuits imprimés. On monte les filsdes composants selon la technologie des trous métallisés.

Carte de circuits imprimés ou carte impriméeDésigne, en général, la configuration de circuits imprimés utilisée avec les cartes rigides ou flexibles à



une, deux ou plus de deux couches et à traitement complet. Une carte de circuits imprimés ou carteimprimée est un substrat de tissu de fibres de verre imprégné de résine durcie (habituellement une résineépoxydique), revêtu de métal (presque toujours du cuivre), sur lequel un réseau de traces de métalconducteur relie les composants.

Carte équipée logiqueCarte imprimée dans laquelle tous les composants sont complètement reliés. Aussi appelée * carteimprimée équipée + et * carte à circuits imprimés garnie +.

Soudage par refusionProcessus de jonction de deux surfaces métalliques (sans fusion des métaux du substrat) par lechauffage de soudure en pâte déposée au préalable, de façon à former des filets de soudure reliant leszones métallisées.

Soudure en pâteMélange homogène et cinétiquement stable de minuscules particules de soudure sphériques, de fondantet d=un système véhicule.

SoudureAlliage à faible point de fusion, habituellement de plomb (Pb) et d=étain (Sn), qui mouille le cuivre,conduit le courant et joint mécaniquement les conducteurs.

SoudabilitéPossibilité, pour un conducteur, d=être mouillé par la soudure et de se lier solidement à la soudure.

SoudageProcédé de jonction de surfaces métalliques par soudage, sans fusion des matériaux du substrat.

Technique du montage en surfaceMéthode de montage des cartes de circuits imprimés selon laquelle les composants sont montés sur lasurface de la carte au lieu d=être insérés dans des trous percés dans la carte.

Trou de passageTrou reliant les deux surfaces d=un circuit imprimé.

Soudure à vagueProcédé qui relie simultanément et très rapidement plusieurs joints possibles par une vague de soudure.



Références

Association of Plastics Manufacturers in Europe, 1998 : New report forecasts plastics' use to growfaster than any other material in E&E sector, Press Releases & Events, APME Online. Available :http ://www.apme.org/press/htm/PR090298.htm. Accessed 03/01.

Bender, M., and Williams, J. 1998 : Mercury Still Rising : A One Year Assessment of Actions Takento Reduce Mercury Emissions and Protect Americans from Mercury Exposure. Mercury PolicyProject, December 1998.

Bergendahl, C.G. 2000 : Electronics Goes Halogen-Free : International Driving Forces and theAvailability and Potential of Halogen-Free Alternatives, Proceedings of the 2000 InternationalSymposium on Electronics and the Environment. Piscataway, NJ : IEEE, 2000, pp. 54-58.

Brenner, Knies, BASF, 1986 : Formation of Polybrominated Dibenzofurans (PBDFs) and -Dioxins (PBDDs) during extrusion production of a Polybutyleneterephtalate (PBTP)/ Glassfibreresin blended with Decabromodiphenylether (DBDPE)/Sb2O3; product and workplace analysis,Brenner, Knies, BASF 1986.

C4E, 2000 : Guidance Document on the Appliance of Substances under Special Attention inElectric & Electronic - Products. Published in co-operation by European Chemical Industry Council(CEFIC), European Association of Consumer Electronic Manufacturers (EACEM), EuropeanElectronic Component Manufacturers Association (EECA), European Information and CommunicationTechnology Association (EICTA), and European Association of Metals (EUROMETAUX). Version02. November 30, 2000.

Chelsea Centre for Recycling and Economic Development, 1998 : Potential Markets for CRTs andPlastics from Electronics Demanufacturing : Technical Scoping Report. University ofMassachusetts, August 1998.

Christiansen, K. M., 1998 : Waste Annual Topic Update 1998. Topic Report no. 6/99. EuropeanEnvironment Agency. Copenhagen, Denmark, 1998.

Danish Environmental Protection Agency, 1999 : Brominated flame-retardants - Substance FlowAnalysis and Assessment of Alternatives, Danish EPA, Copenhagen, 1999.

Danish Environmental Protection Agency, 1996 : Environmental aspects of PVC, DanishEnvironmental Protection Agency Position, Danish EPA, Copenhagen, 1996.

DG ENV, 1999 : The Behaviour of PVC in Landfill, Study for DG ENV, Argus in association with



University Rotstock, 1999.

DG XI, 2000 : Study for DG XI, Mechanical recycling of PVC wastes, Prognos, January 2000.

Electronic Industries Alliance, 1999 : Addressing End-of-Life Electronics Through Design : ACompendium of Design-for-Environment Efforts of EIA Members. EIA, June 1999. Available athttp ://www.eia.org/download/eic/21/dfe-comp.html

Electronic Industries Alliance, 2000 : The Evolution of Materials Used in Personal Computers : APaper Prepared for the OECD. EIA, September 2000.

Electronic Industries Alliance, 2001 : EIA Material Declaration Guide. EIA, February 2001.Available at http ://www.eia.org//download/eic/21/FINALmdg01.pdf

ENDS, 1998 : Evidence mounts on risks of brominated flame-retardants, ENDS Report 283.August 1998, London UK. As cited on SVTC website, www.svtc.org.

Commission européenne, 2000 : Proposition de directive du Parlement européen et du Conseilrelative à la limitation de l=utilisation de certaines substances dangereuses dans les équipementséléctriques et électroniques. 500PC0347(02). European Commission, 2000.

Commission européenne, 2000 [b], 2000 : Livre vert - Problèmes environnementaux du PVC.Présenté par la Commission. Bruxelles, 26.7.2000. COM (2000) 469 final.

European Commission, 1997 : Recovery of WEEE : Economic and Environmental Impacts, 1997.European Commission, 1997.

Fleischer, G. et al., 1992 : Computer-schrott-Recycling - Stand und Entwicklungsmöglichkeiten,Abfallwirtschaft in Forschung und Praxis, Band 51, Erich Schmidt Verlag. ISBN 3 503 033297.

Florida Centre for Solid and Hazardous Waste Management, 1999 : Characterization of LeadLeachability from Cathode Ray Tubes using the Toxicity Characteristic Leaching Procedure.University of Florida, December 1999.

Habu, K., et al., 1999 : Development of New Pb-free Solder Alloy of Sn-Ag-Bi System,Proceedings of the 1999 International Symposium on Electronics and the Environment. Piscataway,NJ : IEEE, 1999, pp. 21-24.

Hermann, F., Klotz, G., and Urbach, H., 2000 : Guidance Document on Substances under SpecialAttention, Proceedings of the 2000 International Symposium on Electronics and the



Environment. Piscataway, NJ : IEEE, 2000, pp. 215-218.

Identification of Relevant Industrial Sources of Dioxins and Furans in Europe, LandesumweltamtNordrhein-Westfalen, 1997.IPC, 2000 : IPC Roadmap : A Guide for Assembly of Lead-Free Electronics. IPC, June 2000.

IVF, 1999 : Alternatives to Halogenated Flame Retardants in Electronic and ElectricalProducts : Results From a Conceptual Study. IVF Research Publication 99824. Swedish Institute ofProduction Engineering Research, 1999.

KemI, 1997 : Additives in PVC, Marking of PVC - Report of a government commission. KemIReport no 4/97. Kemikalieinspektionen, The Swedish Chemicals Inspectorate. Solna, Sweden 1997.

KemI, 1995 : The Flame Retardants Project - A collection of reports on some flame- retardantsand an updated ecotoxicological summary for tetrabromobisphenol A. PM nr 10/95.Kemikalieinspektionen, The Swedish Chemicals Inspectorate. Solna, Sweden 1995.

MCC, 1996 : Electronics Industry Environmental Roadmap. Austin, TX : Microelectronics andComputer Technology Corporation, 1996.

Muis et al., 1990 : Environmental aspect of lighting - A product oriented approach. Report 9008,Ministry of Housing, Physical Planning and the Environment, Rotterdam, The Netherlands 1990.

Munthe et al., 1997 : Mercury in products - a source of transboundary pollutant transport. KemIReport no 10/97. Kemikalieinspektionen, The Swedish Chemicals Inspectorate. Solna, Sweden.

Murphy, C.F., and Pitts, G., 2001 : Survey of Alternatives to Tin/Lead Solder and BrominatedFlame Retardants, Proceedings of the 2001 International Symposium on Electronics and theEnvironment. Piscataway, NJ : IEEE, 2001, pp. xx-yy. (in publication)

NEMA, 2001 : Fluorescent Lamps and the Environment. National Electrical ManufacturersAssociation, Rosslyn, Virginia, USA 2001.

Nitta, T., and Thompson, D., 1999 : Global Environmental Protection Technologies in theMatsushita Electric Group (Panasonic), Proceedings of the 1999 International Symposium onElectronics and the Environment. Piscataway, NJ : IEEE, 1999, pp. 173-180.

Nordic Council of Ministers [a], 1995 : Waste from electrical and electronic products : a survey ofthe contents of materials and hazardous substances in electric and electronic products.



TemaNord Report 1995 :554. Nordic Council of Ministers, Copenhagen 1995.

Nordic Council of Ministers [b], 1995 : Environmental Consequences of Incineration andLandfilling of Waste from Electr(on)ic Equipment. TemaNord : Taberman, S.O. et al. TemaNordReport 1995 :555. Nordic Council of Ministers, Copenhagen 1995.Resource Recovery Forum. Online. Available : http ://www.residua.com/projectsash.html. Accessed03/01.

Riss, Hagenmaier, 1990 : Comparison of PCDD/PCDF levels in soil, grass, cow's milk, humanblood and spruce needles in an area of PCDD/PCDF contamination through emissions from ametal reclamation plant, Riss, Hagenmaier, Chemosphere, Vol. 21, No 12, pp. 1452-1456, 1990 :as cited in European Commission, 2000.

Recycling Council of Ontario, 2000 : Roles & Responsibilities for End-of-life Management of WasteElectrical & Electronic Equipment, Background Paper for RCO End-of-life E&EE Workshop.Toronto, Canada, 12 December 2000, pp. 22.

Rohr, M., 1992 : Umwelt Wirschaftsforum, No 1, 1992, as cited in : European Commission, 2000 :Proposal for a Directive of the European Parliament and of the Council on the restriction of the use ofcertain hazardous substances in electrical and electronic equipment. 500PC0347(02).

Schacht, U., B. Gras, and S. Sievers. Bestimmung von polybromierten und plychloriertenDibenzofioxinen und -furanen in verschiedenen umweltrelevanten Materialien in Dioxin-Informationsveranstaltung EPA Dioxin-Reassessment, edited by O. Hutziner and Heidelore Fiedler(contains further references on this subject, according to European Commission, 2000).

Sellström, U., 1996 : Polybrominated Diphenyl Ethers in the Swedish Environment, Stockholm1996.

Simon, A., 1999 : Analysis of Drivers and Barriers for Reducing Hazardous Chemical Use in theComputer Industry. Lund, Sweden. IIIEE at Lund University, September 1999.

Sjödin et al., 1999 : Flame retardant exposure - Polybrominated diphenyl ethers (PBDEs) inblood from Swedish workers, Stockholm 1999.

Suga, T., 2000 : Good Practice on the Substitution of Heavy Metals : Trend of Lead-freeSoldering in Japan, EEB Workshop on Best Practice in the context of the WEEE Directive. Brussels :European Environmental Bureau, 2000.

Sweatman et al., 2000 : Design for Environment : A Case Study of the Power Mac G4 Desktop



Computer, Proceedings of the 2000 International Symposium on Electronics and theEnvironment. Piscataway, NJ : IEEE, 2000, pp. 191-196. Available athttp ://www.apple.com/about/environment/design/design.html

Swedish Institute of Production Engineering Research, 1995 : Handbook for Design ofEnvironmentally Compatible Electronic Products. IVF Research Publication, October 1995.Inventaire européen des émissions atmosphériques de métaux lourds et de substances organiquespolluantes persistantes for 1990, Umweltbundesamt, Allemagne, 1997.

Thomas, Cindy, 2001 : communication personnelle, Noranda Inc., Toronto, (Ontario), 20 mars 2001,(416) 982-7004.

Tillman, D.A., 1994 : Trace metals in combustion systems. Academic Press. ISBN 0 12 691265 3.

Tojo, Naoko, 1999 : Analysis of EPR Policies and Legislation through Comparative Study ofSelected EPR Programs for E&EE. Lund, Sweden. IIIEE at Lund University.

Tomorrow, 2001 : Marks & Spencer wraps up use of PVC, Source : www.tomorrow-web.com,13 February 2001.

Tonetti, Robert, 2000 : Environmentally Sound Management of Used and Scrap PersonalComputers (PCs). US EPA for OECD, September 2000.

Trubini, L.J., et al., 2000 : Examining the Environmental Impacts of Lead-free SolderAlternatives, Proceedings of the 2000 International Symposium on Electronics and the Environment.Piscataway, NJ : IEEE, 2000.

U.S. EPA, 1994 : Mercury Usage and Alternatives in the Electrical and Electronics Industries.U.S. EPA, January 1994.

UK DETR, 1999 : Life Cycle Assessment and Life Cycle Financial Analysis of the Proposal for aDirective on Waste from Electrical and Electronic Equipment (UK 1999), Ecobalance UK andDMG Consulting Ltd for UK Department of Trade and Industry.

Young, A., 1999 : Free Trade and Computers : Trade Regime implications for an IntegratedProduct Policy to Reduce the Risk of Toxic Substances in the Computer Product Chain. Lund,Sweden. IIIEE at Lund University, September 1999.

Sites Web des constructeurs d== équipements



Apple : http://www.apple.com/environ/environment/Compaq : http://www.compaq.com/corporate/ehss/index.htmlEricsson : http://www.Ericsson.com/environ/environment.shtmlFujitsu : http://www.fujitsu.co.jp/hypertext/Environ fujitsu/environment/index-e.html Hewlett-Packard :http://www.hp.com/hpinfo/community/environment/main.htmIBM : http://www.ibm.com/ibm/environment/Matsushita (Panasonic) : http://www.matsushita.co.jp/environment/2000e/index.html Motorola :http://www.motorola.com/EHS/environment/Philips : http://www.philips.com/environment/Sony : http://www.sony.co.jp/en/SonyInfo/Environment/



Annexe 1 : Profils environnementaux de certaines matières toxiques ou dangereuses

Profils environnementaux de certaines matières toxiques ou dangereuses

Substance toxique ou dangereuse Toxicité et effets environnementaux possibles

Mercure Le mercure élémentaire est classé dans la catégorie des substancesdangereuses, toxiques par inhalation et à danger d =effets cumulatifs. Lemercure organique a des propriétés toxiques encore plus fortes.

Dans l=organisme, le mercure touche le système nerveux central et lesreins des humains.

Le mercure est classé dans la catégorie des substances toxiques pour lesorganismes aquatiques, et on le soupçonne de causer des effets à longterme dans les milieux aquatiques.

Le mercure est bioaccumulé et bioamplifié dans l=environnement, et il estfacilement transporté sur de grandes distances dans l=atmosphère.

Plomb Les composés du plomb sont tous classés dans la catégorie dessubstances dangereuses 29.

Le plomb touche le système nerveux central et les reins des humains, etsa toxicité varie selon l=exposition et la quantité de plomb dans le sang.

Le plomb soluble (c.-à-d. biodisponible) est toxique pour les organismesde l=environnement.

Le plomb n=est pas bioamplifié dans les chaînes trophiques.

Cadmium Le cadmium est classé dans la catégorie des substances fortementtoxiques30. L=EPA classe le cadmium comme une substance probablementcancérogène pour les humains, à danger carcinogène moyen31.

Le cadmium touche les systèmes rénal et respiratoire des humains. Lestravailleurs exposés à des fumée et poussières à fortes teneurs en

29 Document d =orientation C4E, 2000, 2000.


31 EPA, 2000 : Polychlorobiphenyls (PCBs), Unified Air Toxics Website, Office of Air Quality, Planning andStandards. 21 septembre 2000. Online. http://www.epa.gov/ttn/uatw/hlthef/polychlo.html






cadmium présentent des effets d =exposition au cadmium * trèsprononcés +32. Selon des études sur la santé en milieu de travail, il y a desrisques de cancer du poumons dus à l=exposition au cadmium inhalé(EPA, 2000).

Même en petites quantités, le cadmium dissous est toxique pour lesorganismes aquatiques et terrestres si des espèces solubles de cadmiumsont disponibles dans l=environnement.

Le cadmium, qui est toxique dans environnement, est une substancepersistante bioaccumulable.

Béryllium On classe le béryllium métal, l=oxyde de béryllium et les alliages debéryllium-cuivre33 parmi les substances dont l=inhalation est trèstoxique34. L=EPA le classe dans la catégorie des agents probablementcancérogènes pour les humains, présentant un danger carcinogènemoyen.

L=exposition par inhalation à des fortes teneurs de béryllium en milieu detravail peut causer, à court terme, des inflammations pulmonaires et descas de pneumonie aiguë. À long terme, l=exposition au béryllium parinhalation peut causer des maladies chroniques (béryliose), dont lespremiers signes peuvent être retardés pendant jusqu=à 20 ans. Lesmaladies chroniques dues au béryllium peuvent être mortelles (EPA,2000).

Les composés du béryllium sont classés dans la catégorie dessubstances non toxiques pour l=environnement.

Chrome hexavalent Le chrome hexavalent inhalé est classé dans la catégorie des substancespotentiellement cancérogènes et génotoxiques35.

33 L=UE et l=OCDE estiment que, avec le système actuel qui utilise des limites de concentration arbitraires

plus appropriées pour de simples mélanges, on peut mal classer les dangers d =un grand nombre d =alliages. L=UE,l=OCDE et l=industrie ont entrepris des discussions visant à déterminer comment on devrait les reclassifier, parévaluation directe de leurs propriétés. Lorsque cette procédure sera établie, on pourra présenter des donnéesexistantes selon lesquelles les alliages de cuivre-béryllium sont en fait non cancérogènes (2).



36 Conseil des ministres des pays nordiques, 1995, p. 50





Des études sur des travailleurs ont clairement montré que le chromehexavalent inhalé est un agent cancérogène pour les humains (EPA,2000), dont les voies respiratoires sont le principal organe cible.L=exposition au chrome hexavalent peut causer des troubles dans lessystèmes gastro-intestinal et neurologique, ainsi qu=une sensibilisationou des brûlures en cas de contact avec la peau.

Combinés, le chrome et le brome ont des effets de toxicité synergiques,c.-à-d. renforcés36.

Le chrome hexavalent est persistant et toxique pour l=environnement.

Antimoine On classe l=antimoine dans la catégorie des substances très toxiques(EPA, 2000).

L=EPA n=a pas classifié l=antimoine parmi les substances cancérogènes.

Ignifugeants bromésPBDE (éthers diphényliquespolybromés)

PBB (biphényles polybromés)

TBBP-A (tétrabromobisphénol-a)

On soupçonne les PBDE d =être des perturbateurs du systèmeendocrinien37, 38.

Le comportement du PBDE ressemble à ceux, mieux étudiés, du PCB et duDDT39. Les PBDE sont stables, persistant et bioaccumulables.

Les PBB sont stables, persistants et bioaccumulables. Leur comportementressemble à celui des PCB et du DDT.

Le TBBP-A est fortement toxique pour les organismes aquatiques. Il estmoins toxique que les PBDE et les PBB s =il est combiné réactivement àdes plastiques 40.

Le TBBP-A est persistant et on croit qu=il est bioaccumulé.

PVC (chlorure de polyvinyle) La plupart des préoccupations quant aux plastiques de type PVC

37 Les effets soupçonnés de la perturbation du système endocrinien sont notamment : des anomalies au

niveau de l=appareil génital, des dommages au niveau des spermatozoïdes avec une réduction de leur production, lasuppression de réactions immunaitaires et la réduction des aptitudes cognitives (http://www.greenpeace.org/~toxics/,2001).

38 Directive DEEE, 2000.

39 Simon, 1999.

40 Simon, 1999.





concernent l=utilisation d =additifs. Les agents stabilisants et lesplastifiants sont des additifs dont il faut évaluer la toxicité ou lescaractéristiques dangereuses et les risques pour la santé humaine et pourl=environnement, notamment dans les cas des agents stabilisantscontenant des métaux lourds comme le plomb et le cadmium, ainsi que desplastifiants de type phtalate (UE, 2000 [b]).

PCB (polychlorobiphényles) Les PCB sont un groupe de 209 composés chimiques distincts(congénères) caractérisés par différents effets nocifs.

L=EPA a classifié tous les PCB dans la catégorie des substancesprobablement cancérogènes pour les humains, à danger carcinogènemoyen.

On ne dispose pas d =informations sur les effets à court terme des PCB surles humains. À long terme, l=exposition par inhalation aux PCB peut causerdes troubles des voies respiratoires, du système gastro-intestinal, du foie,de la peau et de yeux. On a associé l=exposition aux PCB en milieu detravail à de faibles numérations de spermatozoïdes et à des teneurssignificatives de PCB dans le sang.

Les PCB sont persistants et bioaccumulables dans l=environnement. Àcause de leurs biotransformations ou de leur bioaccumulation, on trouvedivers mélanges de PCB dans l=environnement41.

Annexe 2 : Listes des substances à usages interdits et restreints d==Ericsson

Annexe 3 : Liste des substances du label Eco-Design de Motorola

41 EPA, 2000 : Polychlorobiphenyls (PCBs), Unified Air Toxics Website, Office of Air Quality, Planning and

Standards. 21 septembre 2000. Online. http://www.epa.gov/ttn/uatw/hlthef/polychlo.html

Documents

Matières toxiques et dangereuses provenant des équipements ... · $ Naoko Tojo, Université de Lund (Suède) Le contenu de ce rapport, dont la responsabilité incombe à Five Winds