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Micro-Usinage sur SiCMicro-Usinage sur SiC
Introduction
• Objectifs du stage• Travaux préliminaires• Les étapes du process• L’étape d’insolation• Exemple d’interprétation des mesures
d’épaisseur.• La métallisation• La gravure sur SiC• Conclusion
Objectifs
Travaux préliminaires
• Elaboration des masques
• Choix du métal : NiCr
Quelques étapes du process
L’étape d’insolation
Interprétation des mesures d’épaisseur (1/2)
Interprétation des mesures d’épaisseur (2/2)
Métallisation / Gravure : Définitions
• Le plasma • La source RF.
La métallisation
La gravure sèche (par plasma)
• Pourquoi la gravure sèche?
• Difficultés posés.
Principe d’une gravure sèche
Mécanismes de la gravure sèche
Gravure Ionique Réactive (RIE)
Gravure ECR (celle utilisée) :
•Taux d’ionisation plus élevé.
•Travail sous pression plus basse.
•Création plasma et accélération des ions séparées.
Bâti de gravure ECR
CONCLUSIONCONCLUSION