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Projet d’Électronique : Réalisation d’un Déphaseur Damien Baron Isabelle Bondoux Cédric Castagné Maxime Chambreuil Samy Fouilleux UV Electronique ASI 3 Responsable M. Hervé Haudiquet 21/12/2001

Projet dÉlectronique : Réalisation dun Déphaseur Damien BaronIsabelle Bondoux Cédric CastagnéMaxime Chambreuil Samy Fouilleux UV Electronique ASI 3 Responsable

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Projet d’Électronique : Réalisation d’un Déphaseur

Damien Baron Isabelle BondouxCédric Castagné Maxime

Chambreuil Samy Fouilleux

UV Electronique ASI 3Responsable M. Hervé Haudiquet

21/12/2001

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Plan Objectifs du projet Etude théorique du circuit Réalisation du circuit

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Objectifs du Projet Travaux Pratiques pour Méca

Dédoubler un signal pour 2 pots vibrants

Régler le déphasage des 2 signaux

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Étude théorique du circuit

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Le montage initial

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Fonction de transfert (1) Par le théorème de superposition

De même: (Diviseur de tension)

Or, , on peut donc en déduire la fonction de transfert

ES21V

ERZ

ZVVC

C

VV

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Fonction de transfert (2)

YR cv121

ES

On peut alors en déduire la transmittance en p du montage !

τp1τp1H(p)

τp121H(p)

C’est donc un produit de 2 filtres du premier ordre !

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Lieux de Bode (1)Lieux de Bode

Lieu de Bode en Gain(diagramme asymptotique)

-80

-60

-40

-20

0

20

40

60

80

w

Pulsation

Gai

n (d

B)

1+δp

1-δp

H(p)

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Lieux de Bode (2)

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Les paramètres du montage (1) Les spécifications sont les suivantes:

Gain unitaire. En effet, on ne souhaite pas modifier l’amplitude de l’excitation fournie au système à tester après passage dans le déphaseur.

Déphasage réglable pour des fréquences comprises entre 10 Hz et 10kHz.

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Les paramètres du montage (2)

Pour les spécifications données, il vient:

Rv min= 1 kΩ

Rv max= 10 kΩ

(voir le polycopié pour plus de détails)

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Simulation sous Acsyde (1) Pourquoi ?

Pour vérifier le comportement théorique du montage

Pour valider les valeurs des composants calculées précédemment (à savoir Rv comprise entre 1 et 100 kΩ si C=150 ηF)

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Simulation sous Acsyde (2)

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Réalisation du circuit

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Le passage du circuit théorique au circuit réel

Utilisation de la planche à trous :

Elle permet de tester le montage sans avoir à réaliser le circuit imprimé.

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Ajout par rapport au circuit théorique

Protection des alimentations de l’AOP :

Rajout de condensateurs entre les 2 alimentations (+Vcc et –Vcc) et la masse.

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Réalisation du circuit imprimé

Utilisation d’un logiciel de conception de circuits imprimés : Big-Ci

On dessine le circuit théorique avec la partie composant du logiciel en indiquant toutes les liaisons.

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Circuit théorique sous Big-Ci

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Réalisation du circuit imprimé

Le logiciel nous demande la position des composants sur le circuit imprimé.

Le logiciel nous fournit alors le circuit réel, avec les connexions.

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Circuit réel sous Big-Ci

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Problèmes rencontrés

Plusieurs problèmes ont été rencontrés lors de l’utilisation de Big-Ci :

Lors du passage du circuit théorique au circuit réel, plusieurs pistes ont disparu.

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Problèmes rencontrés

Il a fallu déplacer les composants pour avoir toutes les pistes sur une face seulement.

Enfin, nous avons du faire attention aux contraintes physiques du circuit imprimé (taille des pistes, écartement entre les pistes, …).

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Conclusion Ce qu’il reste à faire Apports