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Ecole Nationale d’Ingénieurs de Tarbes 47, avenue d'Azereix BP 1629 - 65016 Tarbes CEDEX 14/06/2013 PROJET DE FIN D’ETUDES Année universitaire 2012-2013 ETUDE DE L’INFLUENCE DES PARAMETRES DE NITRURATION TEXTUREE ASSISTEE PAR PLASMA DIODE PULSEE Bruno BORGES RAMOS PROJET N°: 74 MEMOIRE DE FIN D’ETUDES ENTREPRISE PARTENAIRE Institut Jean Lamour Equipe 201, département CP2S Parc de Saurupt - CS 50840 - F-54011 NANCY Cedex

ETUDE DE L’INFLUENCE DES PARAMETRES DE NITRURATION TEXTUREE ASSISTEE PAR PLASMA DIODE PULSEE

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Memoire fin d'études - IJL

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  • Ecole Nationale dIngnieurs de Tarbes

    47, avenue d'Azereix BP 1629 - 65016 Tarbes CEDEX

    14/06/2013

    PROJET DE FIN DETUDES

    Anne universitaire 2012-2013

    ETUDE DE LINFLUENCE DES PARAMETRES DE

    NITRURATION TEXTUREE ASSISTEE PAR PLASMA DIODE PULS EE

    Bruno BORGES RAMOS

    PROJET N: 74

    MEMOIRE DE FIN DETUDES

    ENTREPRISE PARTENAIRE

    Institut Jean Lamour

    Equipe 201, dpartement CP2S

    Parc de Saurupt - CS 50840 - F-54011 NANCY Cedex

  • RESUMO

    A utilizao de reatores diodos pulsados ainda bastante corrente a nivel industrial

    para a efetuao de tratamentos termoqumicos, entre eles a nitretao plasma adquiriu o

    status de tecnologia atual devido a suas vantagens em termos de tempo e de controle de

    processo. Estudos recentes tentam definir as propriedades de superficies texturizadas

    atravs de nitretao, ou seja superficies tratadas em um processo duplex, onde obtem-se o

    endurecimento superficial acoplado estruturao da superficie. Trataremos ento da

    influncia dos parametros de controle utilizados nestes tratamentos presso, tenso e

    razo ciclica nos aspectos fisicos das camadas.

    ABSTRACT

    The use of pulsed diodes reactors stills current at industrial level for effecting

    thermochemical treatments, the plasma nitriding acquired the status of current technology

    due to its advantages in terms of time and process control. Recent studies attempt to define

    the properties of the textured surfaces by nitriding traitement, that means surfaces treated in

    a duplex process, in which is obtained a superficial hardening coupled to the structuring of

    the surface. Then, we will treat the influence of the control parameters used in these

    treatments pressure, tension and cyclic reason on the physical aspects of the layers.

    RESUM

    L'utilisation de racteurs diodes pulses est assez courante au niveau industriel pour

    effectuer des traitements thermochimiques, y compris la nitruration plasma, ayant acquis le

    statut de technologie actuelle en raison de ses avantages en termes de temps et de contrle

    de processus. Des tudes rcentes se proposent dexplorer les proprits de surfaces

    textures obtenues par nitruration. Il sagit des surfaces traites travers un masque: elles

    subissent donc un processus duplex avec le durcissement superficiel coupl une mise en

    forme de contrle de motifs. Nous traiterons donc l'influence des paramtres utiliss dans

    ces traitements la pression, la tension et le rapport cyclique sur les aspects physiques de

    ces couches.

  • REMERCIEMENTS

    Cette tude a t ralise au dpartement de Chimie et Physique des Solides

    et des Surfaces (CP2S) lInstitut Jean Lamour. Elle sera valide comme un stage

    de fin dtude par lEcole Nationale dIngnieurs de Tarbes (ENIT), cole par laquelle

    jai t envoy, dans le cadre du programme BRAFITEC organis par le Conseil

    national de dveloppement scientifique et technologique du Brsil (CNPQ), pour

    raliser un an dtude en France.

    Jexprime ici toute ma gratitude mes encadrants de lquipe ESPRITS,

    messieurs Thierry CZERWIEC et Grgory MARCOS, pour leur soutien et intrt

    dans cette exprience de formation, et aussi pour leur patience aux moments de

    communication et leurs encouragements afin damliorer mon franais. Je suis trs

    reconnaissant de leur aide et j'espre avoir combl leurs esprances en tant

    qu'apprenti.

    Je voudrais remercier mes collgues de travail, Mariana ZANOTTO et Thiago

    AMARAL, brsiliens, qui mont rappel, tous les jours, un peu de mon pays et de ma

    culture. Mais aussi tous les autres qui ont particip un peu ma formation,

    principalement, Aurore ANDRIEUX, qui na jamais hsit maider.

    Je tiens galement exprimer ma gratitude monsieur Loc LACROIX, mon

    tuteur lENIT, qui m'a accompagn dans les deux semestres dtude que jai fait en

    France, et je tiens remercier tous les autres employs de l'ENIT.

    Merci, aussi, ceux qui me guident au Brsil, mesdames Ana Maria MALISKA

    et Keila Christina KLEINJOHANN, jespre revenir plus capable et enthousiaste au

    LCM afin de les remercier de mavoir mis en contact avec monsieur MARCOS.

    Pour finir, je suis toujours fier davoir mes amis au Brsil, mes amis en

    Europe, le soutien de ma mre, et le soutien de ma copine, une surprise

    agradabilssima de Nancy.

  • SOMMAIRE

    1 INTRODUCTION ........................................................................................... 6

    2 ASPECTS METALLURGIQUES FER-AZOTE .................. ........................... 7

    2.1 DIAGRAMME DE QUASI -EQUILIBRE ET PHASES D INTERET ............................... 7

    2.1.1 Solution Solide ...................................................................................................................... 8

    2.1.2 Phase ................................................................................................................................ 9

    2.1.3 Phase ................................................................................................................................. 9

    2.2 DAUTRES PHASES ................................................................................... 10

    3 DES TECHNOLOGIES ASSISTEES PAR PLASMA ............. .................... 11

    3.1 NITRURATION ASSISTEE PAR PLASMA DIODE ............................................... 11

    3.1.1 Les systmes pulss ............................................................................................................ 14

    3.2 NITRURATION PAR RCE ............................................................................ 15

    4 SURFACES TEXTUREES .......................................................................... 16

    4.1 PROPRIETES DE MOUILLAGE ..................................................................... 16

    4.2 PROPRIETES TRIBOLOGIQUES ................................................................... 18

    5 METHODES ET MATERIEL .............................. ......................................... 19

    5.1 TECHNIQUES DE CARACTERISATION ........................................................... 19

    5.1.1 Coupes micrographiques et images optiques .................................................................... 19

    5.1.2 Rugosit et structure de surface ........................................................................................ 19

    5.1.3 Analyse de angles de mouillabilit ..................................................................................... 20

    5.1.4 Spectroscopie dcharge luminescente ............................................................................ 21

    5.2 MATERIEL ET ECHANTILLONS .................................................................... 21

    5.3 PARAMETRES DE TRAITEMENTS FIXES ........................................................ 23

    5.4 VARIABLES DE L ETUDE ............................................................................ 25

    6 RESULTATS ......................................... ...................................................... 28

    6.1 DE LINFLUENCE SUR LA FORMATION DE COUCHES ...................................... 28

    6.2 DE LINFLUENCE SUR LA TEXTURATION ...................................................... 34

    6.3 ANALYSE DES ANGLES DE MOUILLABILITE .................................................. 37

    6.3.1 Mouillabilit des chantillons de acier inoxydable nitrurs et carburs ............................ 37

    6.3.2 Mouillabilit des chantillons de fer nitrurs ..................................................................... 42

  • 7 CONCLUSION ............................................................................................ 44

    8 REFERENCES ............................................................................................ 45

    ANNEXE 1 POINTS OBTENUS POUR LA CONSTRUCTION DE L A

    COURBE TENSION X PRESSION X RAPPORT CYCLIQUE ...... ........................... 47

    ANNEXE 2 ANALYSES SDL ........................... .............................................. 48

  • 6

    1 INTRODUCTION

    Ce stage a t ralis dans la finalit dtudier des procds de nitruration par

    plasma, en mettant un accent plus important sur la texturation par plasma et le

    phnomne de pulvrisation rencontr lors des traitements raliss par dcharge

    diode. Ce stage est une collaboration entre lquipe ESPRITS de lInstitut Jean

    Lamour et le Laboratrio de Caracterizao Microestrutural, LCM, laboratoire de

    lUFSC, universit dans laquelle jtudie. Tous les deux travaillent sur les

    technologies assistes par plasma.

    Des tudes antrieures ralises par ces laboratoires nous ont motiv

    comprendre linfluence des paramtres de contrle de processus de nitruration

    texture dun racteur du type diode pulse, qui est largement utilis pour des

    traitements thermochimiques de limplantation ionique au niveau industriel pour avoir

    une simplicit et une robustesse allies une cintique de traitement trs importante

    en comparaison aux autres mthodes en tat liquide ou gazeux.

  • 7

    2 ASPECTS METALLURGIQUES FER-AZOTE

    La nitruration consiste en linsertion datomes dazote sur des substrats

    mtalliques; sa comprhension passe par celle des aspects mtallurgiques entre le

    fer et lazote. Lazote, atome de taille proche du carbone, peut donner aux alliages de

    fer les possibilits de durcir le fer avec les mmes mcanismes de durcissement :

    solution solide, prcipitation des phases cramiques et transformations mtastables

    d au caractre gammagenique.

    La solubilit de lazote temprature ambiante est trs limite, environ 0,1%

    massique, mais elle est encore plus grande que celle du carbone, 0,02%

    massique. Cependant, contrairement au carbone, son utilisation pour faire des

    alliages est limite cause de sa faible solubilit dans le fer liquide. Ceci empche

    limplantation dazote en tat liquide; en comparaison le carbone permet la confection

    dalliages prts.

    De nouvelles mthodes pour augmenter la concentration dazote reposent sur

    deux principes: agir sur la composition chimique en ajoutant dautres mtaux qui ont

    plus daffinit avec lazote en tat liquide; changer le processus dlaboration de la

    pice [1].

    Les processus ltat liquide sont encore difficiles et chers lheure actuelle,

    et laddition dlments dalliage forte concentration est galement coteuse. Au vu

    de ces influences, laddition dazote et son tude dans les alliages de fer est encore

    plus intressante pour les traitements thermochimiques travers lenrichissement de

    la surface dobjets prts.

    2.1 Diagramme de quasi-quilibre et phases dintr t

    Le diagramme de phases Fe-N ncessite quelques commentaires, parce quil

    ny a pas dquilibre pour une atmosphre standard. Il est en fait obtenu par la

    nitruration gazeuse; donc, par une atmosphre de NH3+H2, dans un tat dquilibre

    atmosphre standard, il est possible de dire que lazote combin dans le fer va se

    dcomposer en azote gazeux, condition que le temps soit suffisant. Par contre

    aucune tude na t effectue sur la cintique de cette dcomposition [2].

  • 8

    Figure 2.1 - Diagramme de phase du systme Fe-N[2].

    2.1.1 Solution Solide

    Dans un premier temps lenrichissement dazote de la surface va remplir les

    vacances interstitielles du fer . A 570C le teneur dazote est de 0,08% en poids,

    une telle solution solide permet une mise en prcontrainte de la surface.

    Une trempe aprs la nitruration peut rsulter dans la formation de zones de

    Guinier-Preston ou la prcipitation dune phase mtastable en cohrence avec le

    rseau cristallin de la ferrite; par contre, le durcissement de cette solution nest pas

    suffisant pour tre exploit [3].

  • 9

    2.1.2 Phase

    Le nitrure - Fe4N est stable pour des tempratures inferieures 680C, il

    comporte entre 5,5 5,9% dazote en poids et prsente une structure cubique avec

    un azote situ au centre de la maille cubique faces centres constitue pour le fer.

    Avec une duret leve et un faible coefficient de frottement il assure des

    applications de la nitruration dans les champs de frottement et usure; par contre, le

    gain de rsistance la fatigue et le gain de rsistance la corrosion dans les aciers

    ferritiques ne peuvent pas tre ngligs.

    Figure 2.2 - Structure du nitrure - Fe4N et Fe2N1-x [4].

    2.1.3 Phase

    partir de 7,35% dazote en poids, il y a formation de la phase Fe2N1-x,

    compose dune structure hexagonale avec des atomes dazote aux sites

    octadriques; ce nitrure prsente un coefficient de frottement encore meilleur que .

    Aprs 10% dazote le nitrure devient instable et prsente des couches plus

    fragiles, ces problmes sont rsolus avec ladition de carbone sous forme

    dhydrocarbures dans latmosphre nitrurante: dans ce cas, le carbone partage

    loccupation des sites octadriques et augmente la tnacit de la couche et la

    stabilit du nitro-carbure obtenu.

  • 10

    2.2 Dautres phases

    Laddition dlments dalliage peut intervenir dans la formation des phases

    fer-azote. Les lments comme le titane, le vanadium, le chrome et le molybdne

    forment des nitrures trs stables. Leur prcipitation peut causer lappauvrissement de

    la matrice, ainsi les traitements des alliages riches de ces lments ncessitent des

    conditions bien maitrises pour viter la perte de proprits intrinsques au matriau

    trait.

  • 11

    3 DES TECHNOLOGIES ASSISTEES PAR PLASMA

    Le terme plasma dfinit un gaz totalement ou partiellement ionis. Il existe de

    nombreuses configurations pour crer un plasma, depuis les racteurs sous vide

    jusquaux systmes travaillant pression atmosphrique.

    Le niveau dionisation du gaz est une caractristique importante du plasma,

    les plasmas qui ont une mme quantit dlectrons, ions et espces neutres sont

    appels plasma chauds, car les vitesses vibrationnelle et transactionnelle sont

    leves.

    Toutefois, il est possible davoir des plasmas avec un pourcentage dions et

    dlectrons peu importants quand il est compar la quantit totale de molcules,

    ces plasmas dits froids ont chaque espce une diffrente temprature (vitesse

    vibrationnelle), mais cause de la grande population despces neutres la

    temprature vue est trs basse [5].

    3.1 Nitruration assiste par plasma diode

    La nitruration en plasma diode consiste en lapplication dune diffrence de

    potentiel (ddp) entre une cathode et une anode. Quand cette ddp est suffisante pour

    gnrer de nombreux lectrons au gaz qui spare les diodes, le rgime de plasma

    est tabli.

    Un racteur diode a une configuration relativement simple comme cela est

    montr la figure 3.1; il est considr comme tant un dispositif robuste, de faible

    cot de confection et de maintenance [6]. Son fonctionnement se pratique en vide

    primaire (pompe palettes).

  • 12

    Figure 3.1 Disposition dun dispositif de nitruration par dcharge luminescente anormale.

    Pour les traitements de nitruration le rgime de dcharge luminescente

    anormale est utilis, car il sagit dune dcharge qui couvre totalement la cathode

    permettant un chauffage homogne, et par consquent un traitement uniforme.

    Larchitecture gnrale est complexe. On distingue plusieurs zones de

    luminosit diffrente:

    lespace sombre dAston (ESA) dont lpaisseur est trs faible, la lueur

    cathodique (LC) fortement lumineuse localise contre la cathode et lespace sombre

    cathodique (ESC), peu lumineux, recouvrant la lueur cathodique, forment lespace

    cathodique;

    la lueur ngative (LN) trs lumineuse qui forme une limite trs nette avec

    lespace sombre cathodique. Cette rgion est de couleur bleue dans le cas de

    lazote;

    lespace sombre de Faraday (ESF) plus large que la lueur ngative. La

    luminosit y est trs faible;

  • 13

    la colonne positive (CP) constitue le plasma de la dcharge et stend

    pratiquement jusqu lanode. Elle est rouge dans le cas de lazote. Sa limite avec

    lespace prcdent est trs floue;

    les espaces anodiques dont lpaisseur totale est trs faible.

    Figure 3.2 - Structure dune dcharge luminescente anormale[5].

    La chute de potentiel se concentre essentiellement le long de lespace

    cathodique, par consquence le champ lectrique est galement plus intense dans

    cette rgion. Aussi appele gaine cathodique, la longueur de cette rgion est donne

    par lquation :

    . = 0,42. (1)

    O p est la pression dans lenceinte, avec une cathode de fer et une

    atmosphre dazote, et d la longueur de la gaine cathodique.

    A la fin de la gaine cathodique les lectrons primaires qui ont t acclrs en

    direction de lanode entrent en collision avec les molcules gazeuses, ces collisions

    vont causer des transferts dnergie entre les particules, nous pouvons observer

    diffrents types de transferts, qui sont, de manire rsume [7]:

    Transferts de quantit de mouvement qui sont ngligeables cause de

    la faible masse des lectrons ;

    Transferts dnergie cintique-cintique aussi ngligeables;

  • 14

    Transferts dnergie cintique en nergie potentielle qui vont causer

    lionisation ou excitation des molcules gazeuses. Ces excitations

    peuvent tre de caractre vibrationnel, rotationnel, lectronique.

    Ces espces vont bombarder la cathode causant limplantation des ions,

    lmission des lectrons secondaires, la pulvrisation et divers transferts dnergie

    entre molcules, comme il est expliqu dans la figure 3.3.

    Figure 3.3 Schma simplifi des interactions entre lectrons, cathode et gaz [5].

    3.1.1 Les systmes pulss

    Les gnrateurs courant puls constituent la clef technologique des

    procds de nitruration par dcharge diode pour offrir les avantages suivants [8,9]:

  • 15

    Une meilleure stabilit de la dcharge en vitant le passage accidentel

    au rgime darc, qui cause une surchauffe localise pouvant

    endommager la cathode ;

    Permettre de changer la temprature de traitement par ajustement du

    rapport cyclique (Figure 3.1) sans trop modifier les caractristiques du

    fluide plasmatique ;

    Permettre une meilleure pntration de la dcharge dans les alsages

    de la cathode.

    Ils sont capables de dlivrer des courants dont la frquence varie entre 50 et

    30000 Hz et dont le rapport cyclique varie de 0,1 0,95.

    3.2 Nitruration par RCE

    Dans les dernires annes lintrt pour les technologies assistes par plasma

    par basse pression a augment, car une atmosphre basse pression permet la

    ralisation de dpts squencs. Ces traitements de surface squencs

    correspondent la dposition de couches de diffrentes natures chimiques dans une

    seule enceinte. Les systmes rsonance cyclotron lectronique (RCE) sont bass

    sur le couplage de micro-ondes (gnralement 2,45 GHz) et dun champ

    magntique qui satisfait localement la condition de rsonance des lectrons. Ils ont

    comme caractristiques principales [10] :

    Un plasma trs ractif cause de la haute densit et la temprature

    vibrationnelle importante des lectrons;

    Une bonne homognit du plasma pour de grandes surfaces;

    Moins de contamination et une pulvrisation passible dtre contrle.

  • 16

    Figure 3.4 Schma dun racteur RCE[10].

    4 Surfaces textures

    La structuration ou texturation de surface, lchelle micromtrique ou

    nanomtrique, consiste modifier la topographie dune surface gnralement plane

    afin de crer des motifs de gomtries diverses suivant les applications ou

    fonctionnalits vises. Fortement dveloppe dans lindustrie de la microlectronique

    qui utilise notamment la photolithographie UV (Ultra-Violet) couple des procds

    de gravure par plasma, cette activit de recherche est en pleine expansion

    puisquelle intresse des domaines trs varis comme le mouillage, ladhsion,

    lauto-nettoyage, le stockage magntique, les performances tribologiques, les

    biotechnologies, etc [11,12].

    4.1 Proprits de mouillage

    Une des proprits de surface qui peut avoir une grande importance dans le

    rle de texturation est la mouillabilit. Cette proprit dsigne le comportement dun

  • 17

    liquide sur un solide, ses tendances avoir une affinit avec une surface de

    composition diffrente, ou non. Son tude peut aider dans diffrents domaines,

    comme celui de ladhsion, de la lubrification et du transport capillaire.

    La mthode danalyse utilise une goutte de liquide qui est dpose sur une

    surface solide. Celle-ci peut, en situations de limite, staler compltement - sur la

    surface - en formant une couche fine, ou rester parfaitement sphrique. Dans la

    premire situation, il sagit dun cas de mouillage total, alors que dans la deuxime, le

    mouillage est nul.

    Entre ces extrmes, la goutte formera une calotte sphrique avec un angle de

    raccordement entre la surface du solide et la tangente la surface du liquide plus au

    moins intense. Cet angle est appel angle de contact ou angle de Young.

    Figure 4.1 Niveaux de mouillabilit [13].

    Au sein dun matriau (liquide ou solide), la cohsion est assure par les

    forces dinteraction attractive entre les atomes. A la surface du matriau, la moiti de

    ces interactions cohsives est perdue, ce qui est nergtiquement dfavorable. Si

    lon veut crer une surface, il faut fournir une certaine quantit dnergie appele

    nergie de surface. Exprime par unit de surface, elle porte le nom de tension

    superficielle ou tension interfaciale.

    On utilise la notation AB pour la tension interfaciale entre deux phases A et B

    non miscibles : LV, SL et SV dsignent ainsi les tensions interfaciales liquide/vapeur,

    solide/liquide et solide/vapeur [13].

  • 18

    Lquation de Young traduit la condition dquilibre des tensions interfaciales

    au point de triple contact:

    LVcos = SV SL (2)

    Langle de Young est un angle thorique calcul dans le cas dune surface

    idale, indformable, parfaitement lisse et homogne chimiquement place dans des

    conditions dquilibre thermodynamique.

    Langle de contact sur une surface relle est appel angle de contact

    apparent. Sur une surface rugueuse mais homogne, cest langle de Wenzel qui

    traduit en termes dangle de Young la relation entre tensions interfaciales:

    cos = cos (3)

    O est langle de Young et R est le facteur de rugosit (rapport de la surface

    relle sur la surface apparente). Donc, quand la rugosit augmente, elle doit toujours

    augmenter la caractristique de la surface, soit hydrophile, soit hydrophobe [14].

    Pour des htrognits chimiques lquation de Cassie fait une pondration

    par fraction de surface.

    cos! = cos# + (1 )cos) (4)

    Leffet de poche dair sera nglig dans cette tude, pour ntre pas toujours

    observ; en fait, sa comprhension passe par des conditions de contour de

    traitement difficile [15, 16, 17,18].

    4.2 Proprits tribologiques

    Diverses tudes ont t faites pour analyser linfluence de la texturation dans

    la performance tribologique en rgime de lubrification et de contacts secs.

    Pour les surfaces nitrures la texturation a dj montr quelle pouvait induire

    le rgime de lubrification hydrodynamique, un tel rgime est envisag pour avoir

    moins de contact entre les deux surfaces frottes. Il a galement t observ que les

    motifs de la surface structure peuvent servir comme rservoirs de lubrifiant et de

    dbris pendant les cycles de frottement [19, 20, 21].

  • 19

    5 METHODES ET MATERIEL

    5.1 Techniques de caractrisation

    Les caractrisations des chantillons aprs les traitements thermochimiques

    sont ralises sous forme : dobservations sur des coupes transversales par

    microscopie optique, de profilomtries 3D et 2D, de diffraction des rayons X,

    danalyse dangle de mouillabilit, de mesures superficielles et de profils de micro

    duret Vickers et spectromtrie dcharge luminescente (SDL).

    5.1.1 Coupes micrographiques et images optiques

    Pour mesurer lpaisseur des couches il est ncessaire de faire une coupe en

    sens transverse la surface. Les chantillons sont coups la micro trononneuse

    puis enrobs chaud avec une rsine phnolique de haute duret et sont ensuite

    polis miroir, jusqu une granulomtrie de 1m. Pour rvler la microstructure, une

    attaque chimique au moyen dune solution de Nital est pratique.

    Les images sont obtenues grce un microscope optique de marque

    Olympus laide dun logiciel danalyse dimage.

    5.1.2 Rugosit et structure de surface

    Ltat de surface des chantillons sera analys par un profilomtre de contact

    qui permet dobtenir des rsultats de topographie en 2D et 3D. Lanalyse des profils

    travers du logiciel Mountains Map permet le calcul de plusieurs paramtres de

    rugosit et de la mesure de la hauteur de marche entre les motifs crs. Le filtrage

    utilis des donnes a comme objectif denlever la courbure et londulation des

    surfaces obtenues.

  • 20

    Figure 5.1 Schma de lquipement de mesure de topographie de surfaces[8].

    5.1.3 Analyse de angles de mouillabilit

    Les mesures dangle de contact ont t faites avec un quipement Digidrop. Il

    permet de dposer de faon contrle une goutte sur un substrat, dune camra et

    dun logiciel dacquisition permettant lanalyse simultane du contact de la goutte

    avec la surface.

    Avec une goutte de volume de 20.2 l qui est dpose avec le minimum

    dinfluence des forces externes, et une priode dacquisition denviron 13 secondes

    et 20 photos de prises par seconde, nous pouvons observer lvolution de

    lcoulement de la goutte dpose.

    Figure 5.2 Schma de lquipement de mesure dangles de contact.

  • 21

    5.1.4 Spectroscopie dcharge luminescente

    Cette technique permet lanalyse de profils de concentration chimique dun

    chantillon travers le spectre optique mis par ce dernier.

    Lchantillon analyser est plac sur lanode dune lampe de Grimm dans

    laquelle est inject de largon sous une pression comprise entre 500 et 1500 Pa.

    Lchantillon joue le rle de cathode du systme, il est reli un gnrateur RF.

    Lapplication dune tension comprise entre 500V et 1500V entre lanode et la cathode

    gnre la formation dun plasma dargon. Les ions Ar+ crs sont attirs vers la

    cathode, donc vers lchantillon. Ce flux dions produit la pulvrisation de la surface

    de lchantillon. Les lments chimiques jects entrent dans le plasma o ils

    subissent des collisions inlastiques, ils passent donc sur des tats dnergie excits.

    Lmission de photons causs par la dsexcitation radiative de ces atomes

    donne un spectre discret qui est analys par lquipement optique de lappareil,

    compos dun polychromateur et dun monochromateur. Des talonnages permettent

    de quantifier les lments prsents.

    Figure 5.3 Schma du systme de SDL[8].

    5.2 Matriel et chantillons

    Pour choisir le porte-chantillon et le type dchantillon utiliser pour ltude

    des paramtres de nitruration dacier ferritique, nous devons considrer quelques

    limitations qui proviennent des essais de caractrisation, comme :

  • 22

    Pour lanalyse par diffraction des rayons x, la hauteur maximale des

    chantillons doit tre de 5 mm.

    Pour les essais de tribologie et de mouillabilit, nous avons besoin

    dune surface tendue et homogne, car une diffrence de duret ou

    de stchiomtrie pourrait augmenter la dispersion des donnes.

    Des chantillons compatibles avec le support dessai de spectromtrie

    de dcharge luminescente qui exige un diamtre minimum de 15mm.

    Un nombre minimum dlments chimiques dans les chantillons, pour

    avoir un taux de pulvrisation plus facile interprter et navoir pas de

    problmes avec la formation des diffrents composs.

    Une cintique et une nature de composs partiellement connues.

    Nous avons galement la problmatique de la fixation du dispositif de

    texturation qui doit tre bien maintenu en contact avec la surface de lchantillon et

    immobile pendant le procd.

    Avec ces limitations, nous avons choisi comme matriau du fer pur (fer

    ARMCO dont la composition est donne dans le tableau 5.1). Ceci nous permet

    davoir une couche nitrure facile analyser. Les chantillons auront la forme dun

    disque de 25 mm de diamtre et de 4 mm dpaisseur.

    C Mn P Si Cu 0,010 0,060 0,005 0,003 0,030

    Tableau 5.1. Composition du fer ARMCO en % massique.

    Le couvercle du porte-chantillon, que nous avons projet et fabriqu dans

    latelier mcanique de linstitut, est compos dun trou de 23 mm de diamtre, nous

    permet davoir une surface de 20 mm de diamtre homogne. Une vis dans la partie

    inferieure permet lajustement entre lchantillon, le pochoir et le systme de

    couverture (Figure 5.4).

  • 23

    Figure 5.4 Porte-chantillon et chantillon.

    Les pochoirs que nous avons utiliss sont base de nickel, manufacturs par

    la socit DB Products, sont mis en forme par laser avec le mme diamtre que les

    chantillons (Figure 5.5).

    Figure 5.5 Image dun pochoir et dtails de sa gomtrie, les lignes (blanches) font 100 m

    de largeur et les trous (gris) 200 m.

    5.3 Paramtres de traitements fixs

    La temprature des traitements sera, dans toutes les conditions, fixe 540C

    de faon conserver un coefficient de diffusion dazote constant.

  • 24

    A partir dun dbitmtre total de 300 sccm, latmosphre sera constitue de

    80% de N2 et 20% de H2, donc avec un dbitmtre de 240 sccm de N2 et 60 sccm de

    H2. Des tudes antrieures ont montr que, pour des atmosphres avec une teneur

    en hydrogne entre 0 et 20%, lefficacit du traitement augmente, car les collisions

    entre lhydrogne et lazote entranent une augmentation de la densit totale dazote

    excit.

    La frquence du courant puls et le temps de prtraitement de

    nettoyage/dcapage de la surface et de traitement de la surface sont aussi fixs pour

    les diffrentes conditions utilises, qui sont :

    30 minutes de nettoyage/dcapage dans une atmosphre de H2 avec

    un rapport cyclique de 0,8 ;

    4 heures de nitruration ;

    Refroidissement jusqu' 400C dans un plasma avec une tension plus

    faible que 400V ;

    Refroidissement jusqu 100C avec un flux H2+N2.

    Figure 5.6 Courbe typique dun traitement realis.

  • 25

    5.4 Variables de ltude

    Diffrentes tudes de structuration par plasma ont prsent une formation des

    motifs difficiles expliquer : parfois, avec les mmes tensions, nous pouvons obtenir

    des reliefs ngatifs ou positifs (Figure 5.7) dans les parties qui ne sont pas exposes

    au plasma pendant le traitement de structuration de la surface (par exemple avec un

    pochoir, une grille ou un tissu).

    La cintique de formation de ces reliefs est fondamentalement lie la

    comptition entre deux phnomnes qui ont lieu sur la surface expose : la formation

    de nitrures et la pulvrisation des lments prsents en surface.

    Dans le cas de la nitruration avec un racteur sans une autre source de

    contrle de la temprature que le plasma, les paramtres de tension, pression et

    temps dapplication de la tension ngative (ton) sont les paramtres de contrle. Pour

    obtenir une mme temprature, nous pouvons avoir diffrentes combinaisons de ces

    paramtres. Nanmoins, le comportement du plasma et la contribution de ces

    paramtres sur les cintiques de pulvrisation et de nitruration ne sont pas encore

    trs bien compris.

    (a)

  • 26

    (b)

    Figure 5.7 Reliefs diffrents pour des tensions proches, (a) relief positif, (b) relief ngatif.

    Nous pouvons commencer une rflexion partir dun modle simple qui a t

    dvelopp par Sigmund [5], ce modle fait une corrlation du taux de pulvrisation en

    fonction de lnergie des ions pour une dcharge luminescente.

    *(+) =,

    ./0

    .1210

    (12310)

    4

    56 (5)

    Il considre les masses des atomes impliqus dans les collisions, m1 et m2,

    lnergie de liaison du matriau pulvris, V0, un coefficient adimensionnel

    dpendant du rapport entre m1 et m2, et finalement lnergie cintique des espces

    pulvrisantes.

    Mme avec une seule variable dans lquation, linterprtation de linfluence

    des paramtres est difficile car lnergie des ions et tous les tats dexcitation ne sont

    pas seulement donns par la tension applique sur la diode, mais dpendent

    galement de la quantit des collisions quune espce peut avoir avant des collisions

    contre la cathode. Donc, la quantit de mouvement que les espces peuvent avoir

    dpendra de la tension ngative dans la diode, de la pression de la chambre, et de la

    largeur de la gaine, qui changera lacclration gnre par le champ lectrique. Une

    quation comme la (6) peut exemplifier qualitativement le phnomne, mais

    physiquement elle doit tre une courbe de distribution dnergie.

    + = 7(5

    8.9) (6)

  • 27

    A partir de ces observations structurations avec des motifs positifs et

    ngatifs, faible comprhension de la distribution dnergie cintique des ions au

    niveau de la surface de la cathode et aussi conditions exprimentales disponibles

    au IJL, nous sommes motivs comprendre mieux les effets de la variation de ces

    paramtres.

    Pour avoir une notion des caractristiques de notre racteur et aussi pour

    chercher des conditions qui sont stables et intressantes pour ltude nous avons

    commenc par la construction dune courbe corrlationnelle entre la pression, la

    tension et le rapport cyclique (Rc) (Figure 5.8).

    Les conditions que nous avons prises pour les premiers essais sont

    prsentes dans le tableau 5.2.

    Figure 5.8 Graphique : Tension x Pression x Rapport Cyclique.

    Temprature (C) Tension (V) Pression (mbar) Rapport Cyclique Code

    540 523 4 0,95 [530-4-0,95]

    540 580 4 0,8 [580-4-0,80]

    540 640 4 0,65 [640-4-0,65]

    540 740 4 0,5 [740-4-0,50]

    540 635 3 0,95 [635-3-0,95]

    540 685 3 0,8 [685-3-0,80]

    540 725 3 0,65 [725-3-0,65]

    540 815 3 0,5 [815-3-0,50]

    Tableau 5.2 Conditions de traitement choisies.

  • 28

    6 RESULTATS

    6.1 De linfluence sur la formation de couches

    Dans un premier temps nous avons analys les proprits des chantillons

    seulement nitrurs pour prendre en considration les diffrences de microstructure

    entre les diffrentes conditions. Pour les mesures dpaisseur de la couche des

    composs lanalyse chimique par SDL sest montre la plus efficace car elle permet

    de voir les changements de stchiomtrie. Avec le microscope optique la couche de

    composs se prsente continue pour les couches minces; de plus la prparation

    mtallographique peut endommager les couches; nous avons donc des limitations

    avec cette technique.

    Par contre la couche de diffusion, o se trouvent des prcipits de Fe4N en

    forme daiguilles, est difficile caractriser avec le SDL : le signal de lazote est faible

    en comparaison toute la matrice de fer pur. Dj laide de la microscopie,

    lattaque chimique rvle facilement de contour des prcipits.

    Le tableau 6.1 montre les valeurs dpaisseur des couches, lAnnexe 2 montre

    les exemples danalyse de SDL pour chaque condition.

    Couche Couche Couche de Diffusion

    HV 0,5 Epaisseur

    (m)

    Teneur

    (% At)

    Epaisseur

    (m)

    Teneur

    (% At)

    Epaisseur

    (m)

    Teneur

    (% At)

    [635-3-0,95] 1,3 28 4,7 20 685

    Prcipits

    Fe4N

    497,0

    [685-3-0,80] 1,1 28 4 20 630 366,7

    [725-3-0,65] 0,4 25 5,6 20 635 395,7

    [815-3-0,50] 1 26 4,3 20 620 352,0

    [530-4-0,95] - - 5 20 600 398,0

    [580-4-0,80] - - 4,5 20 570 293,7

    [640-4-0,65] - - 4,9 20 550 295,0

    [740-4-0,50] - - 4,2 20 465 293,8

    SDL M.O.

    Tableau 6.1 Configuration des couches pour chaque condition de traitement

    thermochimique.

  • 29

    Nous pouvons voir clairement dans le tableau 6.1 que, pour toutes les

    conditions une pression de 3 mbar, une couche de nitrure a t forme. Cette

    observation est assure grce lanalyse de rayons X (Figure 6.2) : apparemment

    une pression plus faible fournit une teneur dazote libre dans la surface plus

    importante ; le rapport cyclique et la tension applique nont pas dinfluence sur la

    nature des composs forms.

    (a)

    (b)

    Figure 6.1 Profil chimique obtenu par SDL dun chantillon [635-3-0,95], en pourcentage

    atomique (a), pourcentage en poids (b). Nous pouvons observer deux compositions chimiques

    diffrentes, la premire avec 9% en poids et la deuxime avec 5,5% en poids.

    0

    20

    40

    60

    80

    100

    0 5 10 15 20 25 30 35

    Ato

    me

    %

    m

    N

    Fe

    0

    20

    40

    60

    80

    100

    0 5 10 15 20 25 30 35

    poid

    s %

    m

    N

    Fe

  • 30

    Figure 6.2 Rayons X pour une rfrence, et pour des chantillons un rapport cyclique de

    0.95.

  • 31

    Figure 6.3 Aspects dtaills de la couche forme ; (a) couche de composs, (b) prcipits

    de Fe4N, (c) noyaux de nitrures et (d) matrice de fer pur.

  • 32

    Les mesures de duret superficielle (Tableau 6.1) montrent que le nitrure

    augmente encore plus la duret par rapport au nitrure , fait dj connu, mais la

    dcroissance de duret en fonction de la diminution de rapport cyclique ne peut pas

    tre interprt de faon simpliste car les couches sont tellement minces pour ce

    temps de traitement que la mesure superficielle prend en compte la duret relle de

    toute les phases prsentes, cest--dire, la duret des nitrures , et de la couche de

    diffusion, qui influent dans la mesure.

    Nous pouvons observer encore une diminution de profondeur des couches

    pour les rapports cyclique plus faibles ; cette diminution est due au temps total

    dallumage du plasma. Quand le rapport cyclique dcroit, le temps total dnergie

    fournie par la source de tension dcroit aussi. Pour observer lefficience de la

    nitruration par rapport au Rc nous utiliserons lquation 7, o d est la profondeur

    totale de la couche de diffusion.

    : =9

    ;< (7)

    Figure 6.4 Courbes defficience pour les diffrentes pressions.

    Les courbes prsentent apparemment une diminution defficience, mais

    lnergie applique est aussi lie la tension, donc :

    0

    200

    400

    600

    800

    1000

    1200

    0,5 0,6 0,7 0,8 0,9 1

    Eff

    icie

    nce

    Rc

    Efficience de traitement

    3 mbar

    4 mbar

  • 33

    : =9

    ;